전종목토론

반도체 패키징 기판업체 심텍이 인공지능(AI) 서버용 고부가 기판 판매 확대에 힘입어 3분기 영업이익 1000억원을 넘어섰다. 2028년 이후 수요 확대에 대비해 3800억원 규모 시설투자에도 나선다. 고객사 주문이 확정되기 전 생산능력을 먼저 늘리는 결정이어서 수요가 기대만큼 뒷받침될지가 관건으로 떠올랐다.심텍이 최근 공시한 3분기 연결 기준 매출액은 5359억원, 영업이익은 1018억원으로 잠정 집계됐다. 전분기보다 매출이 4.2% 느는 동안 영업이익은 61.8% 증가했다. 전년 동기와 비교하면 영업이익은 721.6% 뛰었다.수익성이 크게 개선된 건 AI 서버용 메모리 모듈에 쓰이는 소캠(SOCAMM) 관련 기판과 시스템반도체용 기판의 납품이 늘어났기 때문이다. 3분기 소캠 관련 매출은 569억원으로 전분기보다 45%, 시스템IC용 제품 매출도 946억원으로 24% 증가했다. 반면 상대적으로 부가가치가 낮은 텐팅 기판 매출은 22% 줄었다.소캠은 AI 서버에 사용하는 새로운 형태의 저전력·고속 메모리 모듈이다. 기존 서버용 메모리 모듈보다 작은 공간에서 높은 성능과 전력 효율을 구현하는 것을 목표로 설계된다. 텐팅과 MSAP(미세회로 제조공법)는 기판에 회로를 새기는 공법이다. 텐팅은 범용 공법이고, MSAP는 같은 크기 기판에 더 가는 회로를 촘촘히 넣을 수 있어 고부가 제품에 주로 쓰인다.심텍홀딩스 관계자는 "올해 3분기 MSAP(M7) 기판과 소캠 관련 제품의 매출이 늘었고 가동률도 개선됐다. 제품 구성 변화에 따른 수익성 개선 효과가 크게 나타났다"고 설명했다.고부가 제품의 매출 증가세는 4분기에도 이어질 전망이다. 심텍은 소캠 관련 매출이 4분기 989억원으로 전분기보다 74% 증가할 것으로 예상했다. 올해 소캠 모듈용 기판과 소캠용 MCP 기판의 연간 매출은 각각 1475억원, 659억원으로 전망했다. 지난해시험 공급 단계였던 소캠 제품은 올해 2분기부터 공급 물량이 늘기 시작했다. 회사는 내년 소캠 시장이 올해보다 더 성장할 것으로 기대하고 있다.심텍은 고부가 기판의 수요 확대에 대비해 생산시설을 확충한다. 지난 8월 소캠 모듈용 기판과 고다층 MSAP 기판의 생산능력을 늘리기 위해 2742억원을 투자하기로 했고, 지난 3일에는 충북 청주에 생산·물류시설과 사무공간을 확충하는 데 1054억원의 추가 투자계획을 공개했다. 투자는 각각 2027년 말과 2028년 8월까지 진행된다. 1054억원은 내부유보자금으로 충당한다. 2742억원은 구체적인 자금 조달 방식과 시점을 아직 정하지 않았다.심텍홀딩스 관계자는 "현재 보유한 생산능력으로도 향후 몇 년간 성장하는 시장에 대응할 수 있다. 2028년 이후에는 추가 생산능력이 필요할 것으로 보고 이번 투자를 결정했다"고 말했다.3800억원 규모의 투자는 현재 생산능력 부족을 메우기보다 고객사의 중장기 수요 확대를 염두에 둔 결정으로 풀이된다. 메모리 반도체 제조사들이 최종 고객과 장기 공급계약(LTA)을 늘리면서 심텍의 기판 공급 물량도 증가할 것으로 기대한 것이다. 실제 주문이 확정된 것은 아니어서 생산능력 확대에 따른 부담도 남아 있다.이 관계자는 "올해 1월을 저점으로 9~10월까지 수주가 꾸준히 늘었다. 고객사가 수요 전망을 제시하지만 이는 법적인 구속력이 없어 실제 물량은 주문이 들어와야 확정할 수 있다"고 설명했다.심텍은 1987년 설립된 충북전자를 모태로 하는 반도체·통신기기용 인쇄회로기판(PCB) 제조업체다. 2015년 인적분할을 통해 제조사업을 맡는 현 심텍과 지주회사 심텍홀딩스로 나뉘었다. 신설 심텍은 같은 해 8월 코스닥시장에 재상장했다. 지난 10월8일 기준 최대주주는 지분 30.53%를 보유한 심텍홀딩스다. 창업주 전세호 회장은 이 지주회사 지분 36.8%를 갖고 있다.
미국 중간선거 이후 인공지능(AI) 데이터센터 건설 규제 우려가 부각되면서 11월5일 국내 증시에 '쓰나미'(Tsunami·지진해일)가 닥쳤다.미국 민주당이 상하원에서 다수당이 되는 '블루 웨이브'를 넘어서는 압승('블루 쓰나미')을 거두자 AI 인프라 산업에 각종 규제를 걸고넘어질 것이란 우려에서다.다만 증권가에선 선거 전 이미 해당 이슈가 알려진 데다 현지 기업들도 설계 변경 등 건설 규제에 대응하는 중재안을 내놓고 있는 만큼 단기 이슈에 그칠 것이란 분석을 내놨다.이날 국내 증시 양대 시장인 코스피와 코스닥 시장에 동반 매도 사이드카(프로그램 매도호가 효력 정지)가 발동됐다.유가증권시장 매도 사이드카는 코스피200 선물지수가 5% 이상 하락해 1분간 지속되는 경우, 코스닥시장 매도 사이드카는 코스닥150 선물가격이 6% 이상 하락하고 코스닥150 지수가 3% 이상 하락해 동시에 1분간 지속되는 경우 발동된다.이날 코스피지수는 전일 대비 300포인트(5.28%) 급락한 5383.8에, 코스닥지수는 36.54포인트(5.11%) 떨어진 678.41에 각각 거래를 마쳤다.이날 급락은 미국 중간선거에서 민주당이 상원과 하원을 모두 장악하면서 데이터센터 규제 강화 우려가 나온 여파라는 해석이 지배적이다.IT 전문매체 디인포메이션에 따르면 이번 중간선거에서 당선 또는 우세를 보인 36개주(州) 주지사 후보 가운데 34명이 데이터센터에 대한 최소 한 가지 이상의 규제에 찬성했다.알래스카·조지아·캔자스·메인·미시간·뉴햄프셔·뉴멕시코·뉴욕·오하이오·오리건·텍사스·위스콘신 등 12개주에서는 데이터센터 개발의 일시 중단(모라토리엄)을 요구하고 있는 상황이다.이번 중간선거에서 텍사스의 주지사로 당선된 민주당 지나 히노호사는 모든 신규 데이터센터 승인을 즉시 유예하겠다고 공약한 바 있다.이 같은 우려에 미국증시에서도반도체 기업만 줄줄이 하락했다. 이날 새벽 마감한 뉴욕증시에서 다우존스30 산업평균지수는 3.03% 오르며 랠리를 펼쳤고, 스탠더드앤드푸어스(S&P) 500지수와 나스닥종합지수도 각각 1.58%와 1.44% 상승했다.반면 개별 기업 중 엔비디아(-3.17%), 마이크론테크놀로지(-7%), 샌디스크(-7.91%), 인텔(-3.77%) 등 주요 반도체 기업들은 동반 하락했다.이 같은 흐름은 국내 증시에서도 나타났다. 이날 유가증권시장에서 삼성전자와 SK하이닉스는 각각 7.57%와 9.46% 급락했다. 삼성전자는 장중 한때 20만원 밑으로 내려가기도 했다. 삼성전자우(-6.58%), SK스퀘어(-10.01%), 삼성전기(-15.34%) 등도 가파르게 떨어졌다.코스닥시장에서도 반도체 장비주로 분류되는 기업들의 낙폭이 컸다. 주성엔지니어링이 12.21% 내린 가운데 심텍(-17.97%), 리노공업(-9.53%), 이오테크닉스(-16.21%), 원익IPS(-15.74%), HPSP(-10.33%), ISC(-13.29%) 등이 하락했다.외국인 투자자가 양대 시장의 지수를 끌어내렸다. 이날 외국인은 유가증권시장에서 3조8300억원, 코스닥시장에서 1040억원 각각 순매도를 보였다. 반면 개인 투자자는 코스피와 코스닥시장에서 각각 2조6900억원과 1980억원 순매수였다. 기관 투자자는 유가증권시장에서 9300억원을 담았지만, 코스닥은 1010억원 팔았다.양일우 삼성증권 연구원은 "데이터센터 건설은 국가 성장 동력이기도 하지만 해당 지역의 성장 동력이기도 하다"며 "데이터센터 건설을 지연시키기보다는 개발 기업에 제공하던 세제 혜택을 축소하거나 비용 부담을 증가시키는 방향으로 전개될 가능성이 높다"고 내다봤다.그는 "이는 AI 인프라 수요에 일부 부정적인 요인이 될 수는 있으나 AI 중심의 성장 동력의 방향을 바꿀 정도는 아닐 것"이라고 부연했다.김영건 미래에셋증권 연구원은 "텍사스 프로젝트가 일부 이연되더라도 충격은 2028년에 일시적인 수준에 그치고 장기계약(LTA)에 묶인 고대역폭메모리(HBM) 수요는 안정적"이라며 "CPU 수요와 연동되는 범용 D램, 솔리드스테이트드라이브(SSD)는 지연에 민감할 수 있지만 HBM 전환으로 D램 공급이 더 타이트해지는 점을 감안하면 (반도체 기업에) 우려 요인이 아니다"라고 말했다.
코스닥 상장사 심텍은 반도체 시장수요 증가에 대응하기 위한 신규 생산, 물류 시설 및 사무공간 확충을 목적으로 1054억원 규모의 신규시설투자를 결정했다고 11월 3일 공시했다.이번 투자 금액은 1054억원으로, 최근 사업연도말인 2025년 12월 31일 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결 재무제표 기준 자기자본(5763억 6615만 2429원)의 18.3%에 해당한다. 투자 재원은 내부유보자금으로 충당할 예정이다.투자기간은 2026년 11월 3일부터 2028년 8월 31일까지다. 신규시설투자 지역은 충청북도 청주시 흥덕구 소재 심텍 청주2지점이다.회사 측은 이사회 결의를 11월 3일 거쳤으며 사외이사 1명이 참석하고 감사도 참석했다고 밝혔다. 또한 향후 설비구매 및 셋업 진행 경과와 경영환경 변화에 따라 투자금액 및 투자기간은 변경될 수 있다고 덧붙였다.
올 3분기 연결기준 매출액은 5359.34억으로 전년동기대비 43.7% 증가. 영업이익은 1017.87억으로 721.6% 증가. 당기순이익은 254.82억으로 280.2% 증가.
올 3분기 연결기준 누적매출액은 1조4728.70억으로 전년동기대비 44.8% 증가. 영업이익은 1783.87억으로 10986.8% 증가. 당기순이익은 848.72억으로 478.17억 적자에서 흑자전환.
심텍 주가가 14%대 급등하며 12만원대로 올라섰다. 데이터센터용 범용 메모리 수요 확대와 고부가 반도체 패키지 기판의 제품 구성 개선에 따른 성장 기대가 주목받고 있다.
10월27일 오전 심텍은 전 거래일보다 1만6100원(약 15.0%) 상승한 12만3400원에 거래되고 있다.
데이터센터용 범용 메모리 수요 증가는 반도체 패키지 기판 시장의 성장 요인으로 거론된다. 메모리 반도체 수요가 확대되면 이를 탑재하는 패키지 기판의 수요 증가로도 연결될 수 있기 때문이다.
특히 심텍은 시스템 IC 기판과 SOCAMM용 모듈 PCB, MCP 기판 등 고부가 제품의 비중 확대에 따른 제품 믹스 개선이 기대되고 있다.
제품 믹스 개선은 전체 매출에서 상대적으로 부가가치가 높은 제품이 차지하는 비중이 커지는 것을 의미한다. 단순한 판매량 증가뿐 아니라 판매 제품의 구성 변화가 수익성에 영향을 줄 수 있다는 점에서 중요하다.
심텍의 성장 전망에서는 메모리 패키지 기판의 수요 확대와 고부가 제품 비중 증가가 동시에 거론되고 있다. 데이터센터 관련 메모리 수요가 기판 시장의 외형 성장으로 연결되는 가운데 고부가 제품 확대가 실적 개선의 또 다른 요인으로 작용할 수 있다는 분석이다.
다만 메모리 수요 증가와 제품 구성 개선에 따른 구조적 성장은 전망에 해당한다. 실제 실적 개선 여부는 향후 매출과 수익성 등을 통해 확인해야 한다.
심텍은 앞서 SOCAMM 모듈 기판과 고다층 미세회로 기판의 생산능력 확대를 위해 2742억원 규모의 시설투자 계획을 발표한 바 있다. 투자 기간은 2027년 말까지로, AI 관련 메모리 수요 증가에 대응하기 위한 생산 기반 확충이 추진되고 있다.
교보증권도 지난 23일 심텍의 SOCAMM과 고부가 MCP, FC-CSP 중심의 제품 믹스 개선이 이어지고 있다고 분석했다. 특히 SOCAMM 물량 증가와 기판 가격 협상력 개선 가능성을 긍정적으로 평가했다.
심텍 주가가 14% 넘게 상승한 가운데 데이터센터용 메모리 수요 확대와 고부가 반도체 기판의 매출 비중 증가가 향후 실적 성장으로 연결될지 주목된다.
하나증권은 10월23일 심텍에 대해 "인공지능(AI) 에이전트 확산이 범용 메모리 수요를 촉진하고 있다"며 목표주가를 기존 17만원으로 유지했다. 전날 종가인 11만9500원 대비 42.26% 상승 여력이 있다는 것이다. 투자의견은 '매수'를 유지했다.이 증권사 김민경 연구원은 "AI 추론 수요 확대가 일반 D램과 낸드 수요 증가로 확산되고 있다"며 "에이전틱 AI는 데이터 조회, 도구 호출, 실행, 결과 확인과 재추론 과정을 반복하며 키밸류 캐시(KV Cache) 용량이 급격하게 확대된다"고 말했다.이어 "고대역폭메모리(HBM)만으로 전체 키밸류 캐시를 저장하는 데 한계가 커지고 있으며 HBM, 더블데이터레이트(DDR), 저전력 D램(LPDDR), 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 하위 메모리 계층으로 이동시키는 기술이 대두되고 있다"며 "데이터센터 내 일반 D램과 낸드 수요 증가가 메모리 패키지 기판에 대한 수요 확대로 이어지고 있으며 이는 심텍에 직접적인 수혜로 이어질 가능성이 높다"고 강조했다.또 김 연구원은 "올해 하반기부터 소캠용 멀티칩패키지(MCP) 기판과 모듈 인쇄회로기판(PCB) 출하가 빠르게 증가하고 있으며 최근 고객사의 선제적인 물량 확보 움직임도 확대되고 있는 것으로 파악된다"며 "심텍은 고객 수요에 대응하기 위해 모듈 인쇄회로기판(PCB)과 미세회로제조공법(MSAP) 기판 생산능력 확대를 진행하고 있어 공급자 우위 시장에서 차별화된 실적 개선세가 나타날 가능성이 높다고 판단한다"고 설명했다.아울러 심텍의 3분기 실적은 고부가가치 제품 확대로 견조한 성장을 지속할 것으로 보인다. 하나증권은 심텍의 3분기 매출이 전년 동기 대비 51% 증가한 5621억원, 영업이익은 563% 늘어난 821억원을 기록할 것으로 추정했다.
심텍은 9일부터 11일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA Show 2026)’에 참가해 AI 이노베이션을 이끌 첨단 반도체 기판 기술을 선보인다고 9월9일 밝혔다.
이번 전시의 메인 슬로건은 ‘Interconnecting Intelligence, Powering AI’다. 심텍의 독보적인 기판 기술로 AI 시스템을 빈틈없이 연결하고, 혁신을 뒷받침하는 핵심 인프라 프로바이더로 자리매김하겠다는 의지를 담았다. 심텍은 고다층, 초박판, 초미세, 대면적 기판 기술을 중심으로 다변화된 제품 포트폴리오를 전면에 내세웠다.
심텍은 이번 전시에서 고성능 메모리 모듈 포트폴리오를 집중 조명한다. 주요 전시 품목으로는 ▲AI 서버용 차세대 메모리 모듈인 SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module)을 필두로 ▲온디바이스 AI 등에 쓰이는 차세대 저전력 메모리 모듈 LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module) ▲엔터프라이즈 SSD 모듈 ▲CXL 메모리 모듈 등이 포함됐다.
아울러 초박판 폼팩터 기술을 입증하는 울트라 씬(Ultra-Thin) 및 하이브리드(Hybrid) 기판과 초미세 패턴 구현을 위한 스몰 비아(Small Via),파인 본드 핑거(Fine Bond Finger), 미세피치/듀얼 사이즈 SOP(Fine Pitch / Dual Size SOP) 기술도 함께 공개하며 공정 기술력을 과시한다.
특히 AI 반도체 고도화에 따른 최대 난제인 ‘고발열’ 문제를 해결하기 위한 특화 솔루션도 주목할 만하다. 심텍은 바 비아(Bar Via), 청크 비아(Chunk Via), 두꺼운 구리 패턴(Thick Cu Pattern) 기술을 적용한 고전력 방열 기판 기술을 선보인다. 여기에 Cu Post 및 Cavity 기술을 적용한 경연성 기판(Rigid-Flex Substrate)과 웨터블 플랭크(Wettable Flank) 기판 등 고부가가치 특수 기판도 전시 라인업에 올렸다.
시장의 이목이 쏠리는 차세대 패키징 소재인 ‘글라스 코어 기판’ 관련 선행 연구 내용도 이번 전시를 통해 베일을 벗는다. 글라스 코어 기판은 기존 플라스틱(유기 소재) 코어를 유리로 대체하는 기술로, 대면적 패키지에서 발생하는 휨 현상(Warpage)을 최소화하고 초미세 배선 구현과 신호 처리 속도를 획기적으로 높일 수 있는 ‘꿈의 기판’으로 불린다. 심텍은 향후에도 글라스 코어 기판을 비롯한 최첨단 기판 관련 선행 R&D를 지속해 미래 시장을 선점하겠다는 계획이다.
심텍 관계자는 “AI 반도체 시장이 성장하면서 기판 기술의 중요성이 그 어느 때보다 커지고 있다”며 “KPCA Show 2026을 통해 심텍의 차세대 반도체 기판 기술과 미래 비전을 고객 및 업계 관계자들과 공유하고, 글로벌 시장에서 기술 리더십을 한층 강화해 나가겠다”고 말했다.
에이전틱 AI 수요 증가 등 메모리 패키지 기판의 수요 공급 모두 우호적일 것으로 기대되는 상황에서 기판 업체인 심텍이 상대적으로 큰 수혜를 입을 것이라는 전망이 나왔다.
8월8일 김민경 하나증권 연구원은 "AI 데이터센터의 메모리 반도체 채용 확대가 메모리 패키지 기판의 전방 시장 확대로 이어지고 있으며 ASP 상승을 견인하고 있다"며 "공급 측면에서는 2022년 이후 BT 기판 증설이 부재한 상황에서 대형 기판 업체들이 ABF 사업에 집중함에 따라 기판 업체들의 가격 결정력이 높아지고 있다"며 이같이 밝혔다.
특히 심텍이 타 업체보다 더 큰 수혜를 입을 것으로 봤다. 김 연구원은 "심텍은 SoCAMM향 MCP 기판과 모듈 PCB를 모두 공급하고 있어 수혜 강도가 다른 기판 업체 대비 높을 것으로 예상된다"며 "높은 시장 점유율을 기반으로 물량과 가격 상승 효과를 동시에 누릴 전망"이라고 했다.
올해 2분기 실적도 화려하다. 매출액이 5146억원으로 전년 동기 대비 51% 올랐고, 영업이익은 629억원으로 무려 1035% 성장했다. 판가·가동률 상승이 주원인으로 꼽힌다. 금과 구리 등 원부자재 가격 하락으로 수익성도 개선됐다.
하반기에도 성장세는 이어질 것으로 전망된다. 올해 하반기를 기점으로 메모리 패키지 기판 수급이 타이트해질 것으로 예상되기 때문이다. 에이전틱 AI 확산으로 D램, 낸드 수요 증가가 메모리 패키지 기판 수요 확대로 이어지고 있다. 김 연구원은 "특히 AI 서버용 메모리는 용량 증가뿐 아니라 고속 인터페이스, 전력 효율, 신호 무결성에 대한 요구사항이 높아 패키지 기판의 고다층화 및 대면적화를 야기한다"고 설명했다.
공급 측면에서도 우호적인 상황이다. 김 연구원은 "DDR4 및 LPDDR4가 주류였던 2021~2022년 기판 업체들의 대규모 증설 이후 BT 기판의 생산 능력은 정체된 상황"이라며 "메모리 세대전환 및 고사양 제품 출하 확대에 따른 생산능력(Capa) 잠식을 고려하면 실질적인 공급 능력은 축소됐다고 볼 수 있다. 수요와 공급 측면에서 기판 공급업체의 가격 결정력이 상승하고 있어 심텍에 우호적인 영업환경이 전개되고 있다"고 전했다.
김 연구원은 올해심텍의 연간 매출이 2조1234억원, 영업이익은 2585억원으로 전년 동기 대비 2076% 성장할 것이라고 내다봤다.
올 2분기 연결기준 매출액은 5145.65억으로 전년동기대비 51.0% 쯩가.영업이익은 628.90억으로 1034.4% 증가. 당기순이익은 449.45억으로 187.19억 적자에서 흑자전환.
올 상반기 연결기준 매출액은 9369.36억으로 전년동기대비 45.4% 증가. 영업이익은 766.01억으로 107.80억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 593.91억으로 545.19억 적자에서 흑자전환.
삼성자산운용은 심텍의 주식등을 60만5152주 늘려 총 258만6746주를 보유하게 됐다고 3월6일 밝혔다. 이번 보고서에 따르면, 보유 비율은 6.93%로 1.62%포인트 상승했다.
작년 연결기준 매출액은 1조4105.60억으로 전년대비 14.55% 증가. 영업이익은 118.69억으로 469.69억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 1645.80억 적자로 310.45억 적자에서 적자폭 확대.
舊 심텍에서 제조사업부문이 인적분할되어 설립된 업체. 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판(PCB) 사업을 주요 사업으로 영위. 주요제품은 DRAM등의 메모리칩을 확장 시켜주는 Module PCB와 각종 반도체칩을 조립할때 사용되는 Package Substrate 기판 등임. 최대주주는 심텍홀딩스 외(33.16%).
2024년 연결기준 매출액은 1조2314.21억으로 전년대비 18.19% 증가.영업이익은 469.69억 적자로 881.24억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 310.45억 적자로 1151.44억 적자에서 적자폭 축소.
2019년 8월6일 4614원에서 바닥을 찍은 후 2022년 3월25일 58300원에서 고점을 찍고 조정에 들어간 모습에서 2024년 12월9일 6960원에서 마무리한 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 10월6일 182600원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 11월6일 82000원에서 저점을 찍고 저점을 높히는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.
손절점은 91600원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 95400원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 105000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 115500원 이상을 기대 합니다.
감사합니다.


