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눌릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/10/26 05:10
개미신사



LS증권은 10월22일 티에스이(131290)에 대해 고성장 흐름을 지속하는 가운데, 자회사 역시 고성장을 거듭하며 긍정적으로 작용할 것이라며 투자의견 '매수' 및 목표주가 40만원을 유지했다.LS증권에 따르면 티에스이의 올해 3분기 예상 매출액·영업이익·지배주주 순이익은 지난해 동기 대비 각각 81.2% 늘어난 1892억원, 338.4% 성장한 503억원, 227.5% 상승한 341억원이다. 이는 기존 추정치인 매출액 1678억원, 영업이익 460억원 대비 매출액은 12.7%, 영업이익은 9.3% 상향된 수치로써 3분기 공급 상황이 긍정적이었던 것으로 파악되는 점을 반영한 결과다.정홍식 LS증권 연구원은 "프로브카드(Probe Card) 부문은 지난해 동기 대비 101.2% 증가한 758억원으로 전망된다"며 "고객사 S사의 낸드(NAND) 프로브카드가 2분기에 이어 3분기에도 대규모 공급이 진행되고 있으며, 해외 고객사 C사의 디램(DRAM) 프로브카드 공급도 상승 흐름이 나타나고 있다"고 짚었다.이어 "현재 동사의 프로브카드 사업은 풀 캐파(Full Capa) 수준으로 가동되고 있다"고 덧붙였다.또한 "인터페이스 보드(Interface Board) 부문은 같은 기간 72.3% 증가한 412억원을 기록할 것"이라며 "고마진 사업으로서 영업이익 증가에 크게 기여하고 있으며, 글로벌 AI 칩(Al Chip) 증가로 비메모리 고객사 A사의 물량이 빠르게 확대되고 있다"고 진단했다.더불어 "인터페이스 보드 사업은 동사의 테스트 소켓(Test Socket)과 패키지로 공급되는 경우가 많아 테스트 소켓 사업의 성장을 견인하는 역할도 하고 있다"고 설명했다.자회사의 고성장 역시 긍정적 요인이라는 평가다. 정 연구원은 "프로브카드 인쇄회로기판(PCB)을 공급하는 상장 자회사 타이거일렉과 테스트 핀(Test Pin) 및 프로브카드 인터포져를 공급하는 메가터치에서도 고성장 흐름이 나타나고 있다"며 "이는 글로벌 프로브카드 산업 성장에 기인하여 모회사인 동사 뿐만 아니라 국내외 고객사로 프로브카드 부품 공급이 확대된 영향"이라고 강조했다.끝으로 "특히 메가터치의 경우 반도체용 프로브 핀 공급이 다각화되며, 올해 상반기에는 모회사인 동사보다 타 업체로의 매출 기여가 더욱 높아진 상황이기에 긍정적"이라고 조언했다.



반도체 테스트 부품 업체 티에스이의 주가가 최근 1년 사이 5배 넘게 올랐다. 9월 29일 종가는 29만7000원으로 52주 최저가 4만6100원의 6배를 웃돈다. 시가총액은 약 3조2850억원으로 불어났다. 단기 급등으로 9월 11일 투자경고 종목으로 지정됐다가 30일 해제되기도 했다. 

주가 상승의 배경에는 주력 제품인 프로브카드의 고객 구성 변화가 있다. 프로브카드는 웨이퍼 단계에서 칩의 전기적 특성과 불량 여부를 가려내는 검사 부품이다. 티에스이는 그동안 낸드플래시용 제품이 중심이었으나 최근 D램과 고대역폭메모리(HBM)로 공급처를 넓히고 있다. D램용 프로브카드는 낸드용보다 필요한 핀 수가 많고 가격도 2~3배 높다. HBM용은 사양에 따라 핀이 최대 15만개까지 들어간다. 

D램 시장 진입의 첫 단추는 중국이었다. 미국의 대중국 반도체 규제로 중국 D램 업체가 미국산 프로브카드를 들여오기 어려워지자 티에스이는 2024년 대체 공급사로 진입했다. 현재 이 고객사 내 점유율은 30~40% 수준으로 미국 폼팩터와 비슷하다. 지난해 이 고객사 매출은 약 420억원이었고, 올해는 고객사의 생산능력 확대에 맞춰 2배가량 늘어날 것으로 예상된다. 

올해 들어서는 국내외 메모리 업체로 고객이 확대됐다. 1분기부터 삼성전자에 HBM4용, 북미 고객사에 DDR5와 HBM4용 프로브카드 매출이 발생하기 시작했다. SK하이닉스에서는 지난해 12월 HBM3E용 제품 승인을 받은 데 이어 차세대 HBM4E 공급을 위한 품질 검증을 진행하고 있다. 글로벌 D램 3사를 모두 고객으로 확보한 셈이다. 

국내 업체에 기회가 열린 데는 글로벌 공급 부족이 작용했다. AI용 HBM 수요가 급증하면서 폼팩터와 일본 마이크로닉스재팬(MJC) 등 선두 업체의 생산능력이 HBM용에 우선 배정됐고, 범용 D램용 물량이 모자라게 됐다. 폼팩터의 2분기 D램 프로브카드 매출은 8500만달러로 사상 최대치를 경신했고, 이 가운데 3분의 2가 HBM에서 나왔다. MJC의 메모리 프로브카드 매출도 전 분기보다 38% 늘었다. 지난해 일본 업체에서 불거진 일부 품질 문제도 메모리 업체들이 공급망을 국내로 넓히는 계기가 됐다. 

변화는 실적에 그대로 나타났다. 티에스이의 상반기 연결 매출은 3394억원으로 1년 전보다 69.2% 늘었고, 영업이익은 945억원으로 427.3% 증가했다. 영업이익률은 27.8%로 지난해 연간 11.5%의 두 배를 넘는다. 분기별로는 1분기 영업이익 420억원에 이어 2분기 525억원을 기록했다. 본사 별도 기준으로는 매출 2466억원, 영업이익 737억원이며, 별도 매출에서 프로브카드가 차지하는 비중은 47.9%에 이른다. 

후공정 부품도 성장에 힘을 보탰다. 패키지 테스트 단계에서 테스터와 반도체를 연결하는 인터페이스보드의 상반기 매출은 827억원으로 전년 동기의 두 배를 넘었다. 이 중 수출이 706억원으로 이미 지난해 연간 수출액 669억원을 넘어섰고, 해외 매출 비중은 85.4%까지 올라갔다. 테스트 소켓은 삼성전자 엑시노스 2600이 상반기 갤럭시 S26에 이어 하반기 갤럭시 Z플립8에 탑재되면서 상반기 매출이 43.1% 늘었다. 티에스이는 삼성전자 AP용 테스트 소켓에서 다른 제품군보다 높은 점유율을 갖고 있다. 

자회사 실적도 회복세다. 프로브카드용 인쇄회로기판(PCB)을 만드는 타이거일렉은 수요 증가에 힘입어 지난해 흑자로 돌아선 뒤 이익을 늘리고 있다. 지난해 배터리 핀 매출 급감으로 적자를 냈던 메가터치는 반도체 부문을 중심으로 실적이 개선되고 있다. 상반기 자회사 매출은 1년 전보다 61.1% 증가했다. 

업황도 우호적이다. 글로벌 반도체 테스트 장비 시장은 올해 153억달러로 31% 성장할 것으로 예상된다. HBM과 칩렛처럼 여러 개의 다이를 쌓는 구조에서는 적층 전에 불량 다이를 걸러내는 웨이퍼 테스트의 중요성이 커진다. 2025~2030년 메모리용 프로브카드 시장의 연평균 성장률은 16.7%로 비메모리용(8.2%)의 두 배에 달할 것으로 전망된다. 

이에 따라 올해 연간 실적은 매출 7113억원, 영업이익 1900억원으로 예상된다. 각각 전년 대비 65.8%, 286.3% 늘어난 사상 최대치다. 제품별로는 프로브카드 2619억원, 인터페이스보드 1676억원,테스트 소켓 564억원으로 추정된다. 프로브카드 매출에서 D램이 차지하는 비중은 지난해 약 30%에서 올해 55% 안팎으로 높아질 전망이다. 

주가가 크게 올랐지만 해외 경쟁사와 비교하면 기업가치는 아직 낮게 평가받는다. 올해 예상 실적 기준 주가수익비율(PER)은 22.8배로 테크노프로브, 폼팩터 등 비교 대상 기업 평균 49.6배의 절반 수준이다. 



삼성자산운용이 코스닥 상장사 티에스이(종목코드 131290) 주식 67만 1388주(지분 6.07%)를 보유하고 있다고 9월 14일 신규 보고했다. 보고서작성기준일은 9월 10일이다.보고사유는 매매로 인한 신규보고의무 발생으로, 삼성액티브자산운용에 위탁 운용한 물량도 포함됐다. 보유 목적은 단순투자이며, 경영권에 영향을 주기 위한 목적이 아니라는 확인서를 첨부했다.세부 변동내역을 보면 삼성자산운용은 기존 보유분 25만 9100주에서 시작해 장내매수로 41만 3162주를 추가 매입해 67만 2262주로 늘렸다.이후 ETF 설정에 따른 물량 증가로 1226주가 더해져 67만 3488주가 됐다가, ETF 해지에 따른 물량 감소로 2100주가 줄어 최종 67만 1388주가 됐다. 변동일은 모두 9월 10일이다.이번 보유분은 특별관계자 없이 삼성자산운용 단독 보유로 보고됐으며, 전량 고객계정(펀드 등)으로 보유해 자기계정 보유분은 없다.티에스이의 의결권 있는 발행주식 총수는 1106만 1429주이며, 이를 기준으로 보유비율 6.07%가 산정됐다.최근 시장 조회 자료에 따르면 티에스이의 최근 종가 기준 시가총액은 약 2조 8815억원이며, 2026년 1분기 기준 최대주주 권상준의 지분율은 21.23%다. 삼성자산운용의 이번 보유 비율은 최대주주 지분에는 미치지 못하는 수준이다.



LS증권은 8월28일 반도체 검사장비에 사용되는 프로브카드와 테스트 인터페이스 보드, 테스트 소켓 등을 생산하는 티에스이에 대해 HBM4용 프로브카드와 비메모리 테스트 보드의 공급 확대를 기반으로 하반기에도 실적 성장세가 이어질 것으로 전망했다. 투자의견 '매수'와 목표주가 40만원을 유지했다.티에스이의 프로브카드 매출은 올해 1분기 479억원에서 2분기 703억원으로 증가했다. LS증권은 3분기와 4분기에도 각각 700억~900억원 수준의 매출을 기록할 것으로 예상했다. 다만 생산 인력과 장비 도입 등 생산능력 증설 여부에 따라 매출 규모에는 변동성이 있을 수 있다고 봤다.정홍식 LS증권 연구원은 "1분기 대비 2분기 프로브카드 매출 증가분의 대부분은 국내 S사의 HBM4와 NAND 물량"이라며 "3분기 이후에도 이러한 흐름이 유지될 것으로 보인다"고 분석했다.

특히 HBM4 관련 프로브카드 공급이 하반기에도 실적을 뒷받침할 것으로 예상했다. 프로브카드는 반도체 웨이퍼 단계에서 칩의 전기적 특성을 검사하기 위해 사용하는 장비다. HBM의 세대 전환과 생산량 증가에 따라 관련 검사 수요도 확대될 수 있다.차세대 메모리인 고대역폭플래시(HBF) 시장의 성장 가능성도 중장기 수혜 요인으로 제시했다. HBF는 낸드플래시를 적층해 대용량을 확보하는 차세대 메모리 기술로, HBM과 유사한 적층 구조를 사용하는 만큼 향후 시장이 확대되면 관련 검사장비 수요 증가로 이어질 가능성이 있다는 분석이다.테스트 인터페이스 보드 사업도 성장세가 이어지고 있다. 해당 사업 매출은 올해 1분기 400억원에서 2분기 427억원으로 증가했다. LS증권은 3~4분기 각각 400억~500억원 수준의 매출을 예상했다.정 연구원은 "테스트 인터페이스 보드는 메모리와 비메모리 반도체 출하량에 실적이 연동되는 구조로 추세적인 성장 흐름을 보이고 있다"며 "최근에는 CPU, GPU, AP 테스트에 사용되는 비메모리 보드 수요가 높은 성장세를 나타내고 있다"고 설명했다.글로벌 비메모리 고객사로의 공급확대도 이어지고 있다. 글로벌 비메모리 A사에 대한 공급 물량은 지난해 연간보다 올해 상반기에 더 많은 수준을 기록했다. 올해부터는 또 다른 비메모리 고객사인 I사향 공급도 확대되기 시작했다.LS증권은 이 같은 고객사 확대가 하반기 테스트 인터페이스 보드 실적에 긍정적으로 작용할 것으로 예상했다. 특히 해당 사업은 수익성이 높은 사업으로, 매출 증가가 티에스이의 영업이익 확대에도 중요한 역할을 할 것으로 평가했다.테스트 소켓 사업도 안정적인 성장세를 예상했다. 주요 고객사인 국내 S사의 모바일 애플리케이션프로세서(AP) '엑시노스'가 갤럭시 플래그십과 보급형 모델에서 탑재 비중을 확대하면서 올해 테스트 소켓 매출은 전년 대비 20~40% 증가할 것으로 전망했다.정 연구원은 "테스트 소켓은 반도체 출하 증가에 실적이 연동돼 안정적인 성장 흐름이 지속되고 있다"며 "테스트 보드와 소켓을 세트로 공급할 수 있어 두 사업 간 시너지 창출도 가능하다"고 말했다.자회사들의 성장세도 이어질 것으로 예상했다. 프로브카드와 테스트 보드용 인쇄회로기판(PCB)을 생산하는 타이거일렉은 프로브카드 업황 호조에 따라 높은 성장세를 기록하고 있다. LS증권은 하반기에도 비슷한 흐름이 이어질 것으로 내다봤다.테스트 핀을 생산하는 메가터치도 프로브카드용 인터포저 공급을 확대하고 있다. 인터포저는 미세 피치의 신호를 넓은 피치로 변환·연결하는 부품이다. 티에스이를 비롯해 대만 기업들로 공급이 늘어나면서 하반기에도 실적 성장이 이어질 가능성이 있다고 봤다.실적 성장 폭도 클 것으로 전망했다. LS증권은 티에스이의 올해 연결 기준 매출액을 6726억원으로 예상했다. 지난해 4289억원보다 56.8% 증가한 규모다. 영업이익은 지난해 492억원에서 올해 1780억원으로 261.8% 증가할 것으로 추정했다. 영업이익률은 지난해 11.5%에서 올해 약 26.5%로 높아질 것으로 예상된다.내년에는 매출액 8302억원, 영업이익 2120억원을 기록할 것으로 전망했다. 올해 대비 각각 23.4%, 19.1% 증가한 수준이다. 올해 예상 자기자본이익률(ROE)은 28.4%로 지난해 10.4%보다 높아질 것으로 추정했다.정 연구원은 "HBM4와 NAND용 프로브카드 공급 흐름이 3분기 이후에도 이어질 것으로 보인다"며 "비메모리 테스트 보드 공급 확대와 테스트 소켓의 안정적인 성장, 자회사 실적 개선도 하반기 실적에 기여할 것"이라고 전망했다.



올 2분기 연결기준 매출액은 1887.77억으로 전년동기대비 60.51% 증가. 영업이익은 525.03억으로 254.70% 증가. 당기순이익은 423.65억으로 839.26% 증가. 

올 상반기 연결기준 매출액은 3394.48억으로 전년동기대비 69.18% 증가.영업이익은 944.95억으로 427.32% 증가. 당기순이익은 823.80억으로 1197.12% 증가. 



반도체 테스트 부품 기업 티에스이(TSE)가 고대역폭메모리(HBM) 검사 속도를 획기적으로 높인 장비를 개발하고 있다. 양산 라인에 배치되면 HBM 생산 효율이 한층 높아질 전망이다.

티에스이는 6월19일 한국생산기술연구원(생기원)과 함께 기존보다 생산성을 2배 높인 적층형 반도체용 테스트 핸들러를 개발 중이라고 밝혔다. 여러 개의 반도체 다이(Die)를 검사 위치에 옮기거나, 검사 결과에 따라 분류하는 역할이다. 픽앤플레이스(Pick&Place) 방식 기반으로 진공 장치(피커)를 내장해 칩을 옮긴다. 실제 성능과 기능 검사는 테스트 핸들러와 결합하는 자동화 검사 장비(ATE)가 수행한다.

검사 대상은 HBM용 D램 칩(코어 다이)이다. 회로 형성(전공정)을 마친 소자(디바이스) 웨이퍼를 잘라 개별화(싱귤레이션)한 상태다. 생기원 관계자는 "웨이퍼 상태에서 프로브카드로 1차 검사를 한 후 싱귤레이션 공정을 거친다"며 "이때 낱개로 만들어진 다이는 최종 고객사에 따라 추가 검사가 필요할 수도 있는데, 개발 중인 장비가 담당한다"고 설명했다. 다이 단계(레벨) 테스트 장비로 볼 수 있다.

신규 개발 장비의 목표 병렬처리능력(파라:Parallelism)은 512파라다. 한 번에 512개의 다이의 검사를 수행할 수 있다. 기존에는 256파라가 한계였다. 유사 장비인 테크윙의 큐브 프로버도 마찬가지다. 양사는 고정밀 픽앤플레이스 기술과 '피치 트랜스퍼' 시스템을 적용해 장비의 생산성을 2배로 늘렸다.

고정밀 픽앤플레이스는 광학(비전) 정렬 기술과 피커의 기계적 운용 조건을 최적화해 달성했다. 우선 피커 하단과 측면에 고해상도 카메라를 설치했다. 카메라는 다이를 잡고 내려놓는 전후 과정을 실시간으로 촬영한다. 촬영된 이미지를 캐니 윤곽 검출(CED:Canny Edge Detection) 알고리즘으로 정밀 분석한다. 미세한 위치 오차나 기울어짐을 계산하고 보정할 수 있다.

또 픽앤플레이스 장치의 가속, 감속도를 18m/s² 수준으로 제어해 충격을 줄이고 배치 정확도를 높였다. 진공 압력도 튕김이나 미끄러짐을 최소화하는 수치인 –85킬로파스칼(kPa)에 불과하다. 진공 패드는 주름진 형태의 풀무형(Bellows)을 사용해 다이를 내려 놓을 때 충격 흡수 능력을 높였다.

3가지 최적 요건으로 픽앤플레이스의 다이 배치 오차를 기존 ±11.88마이크로미터(μm)에서 ±9.77μm로 약 17.8% 향상시켰다. 최종 목표는 ±5µm 수준이다.

해당 정밀도로 반도체 다이를 핸들러 내부의 칩 안착틀(인서트)의 홈에 배치하게 된다. 직후 인서트에 내장한 피치 트랜스퍼 시스템을 활용한다. 인서트 위 칩들의 간격(피치)을 추가적으로 정밀 조절하는 역할이다. 기존 256개용 검사 장치(프로브카드)의 탐침(프로브) 간격 보다 촘촘하게 칩을 배열해 512파라를 구현한다.

티에스이와 생기원은 차세대 테스트 핸들러용 다이 테스트 소켓도 함께 만들고 있다. 기존 프로브카드로는 512개의 칩을 한 번에 검사할 수 없기 때문이다.

양사는 내년 3월까지 차세대 장비와 다이 소켓의 개발을 마칠 계획이다. 해당 장비와 소켓이 완성되면, 기존 HBM 제조 공정 중 검사 과정에서 발생하던 병목 현상을 개선할 수 있을 것으로 보인다.



작년 연결기준 매출액은 4289.01억으로 전년대비 23.23% 증가. 영업이익은 491.72억으로 23.24% 증가. 당기순이익은 400.44억으로 11.08% 감소. 


반도체 및 디스플레이(OLED/LED) 검사장비 제조/판매 업체. 주요제품으로 Probe Card(반도체 웨이퍼 검사장비), Interface Board(메모리 반도체 검사장비), Test Socket, OLED 검사장비 등이 있음. 주요 거래처로 삼성전자, SK하이닉스, Micron, Intel 등임. 시스템 반도체 Test House 업체인 지엠테스트, 인쇄회로기판 제조업체인 타이거일렉, 반도체 부품의 제조 및 판매업을 영위하는 메가터치 등을 주요 종속회사로 보유. 최대주주는 권상준 외(51.19%). 


2024년 연결기준 매출액은 3480.53억으로 전년대비 39.70% 증가. 영업이익은 398.99억으로 23.80억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 450.32억으로 20.95억 적자에서 흑자전환.


2018년 10월30일 5610원에서 최저점을 찍은 후 2022년 5월26일 89000원에서 고점을 찍고 밀렸으나 2023년 1월3일 32950원에서 저점을 찍은 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 2024년 5월3일 87800원에서 고점을 찍고 밀렸으나 12월9일 35000원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 7월13일 294000원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 30일 140400원에서 저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 10월14일 346500원에서 최고가를 갱신 후 밀렸으나 23일 235000원에서 저점을 찍고 저점을 높히는 중으로, 이제부턴 눌릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.


손절점은 240000원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 250000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  275000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 302500원 이상을 기대 합니다.


감사합니다.