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저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/10/22 08:36

개미신사

대신증권은 10월7일 티엘비에 대해 차세대 메모리 모듈 소캠2의 본격적인 매출 반영과 고부가 서버향 DDR5 모듈 공급 확대에 따른 수익성 개선으로 3분기 실적이 전망치를 상회할 것이라고 밝혔다. 이에 '매수'의견과 목표주가 6만원을 유지했다.박강호 대신증권 연구원은 3분기 실적과 관련해 "매출액은 전년 동기 대비 39.3% 증가한 960억원, 영업이익은 93.3% 급증한 167억원을 기록해 종전 추정치인 147억원을 웃돌 것"이라며 "원달러 환율 하락(원화 절상)에도 불구하고 고부가가치 서버향 DDR5 모듈(RDIMM)의 공급 확대와 소캠2의 본격적인 출하로 ASP(평균공급단가)가 상승하며 높은 수익성을 달성했다"고 보고했다.박 연구원은 생산 인프라 확충과 관련해선 "베트남과 안산 공장의 내층 및 생산능력(CAPA) 증설 효과가 4분기부터 본격화되며, 4분기 매출액은 1094억원으로 사상 처음 분기 1000억원을 돌파할 것"이라며 "이는 2024년 3분기 이후 9개 분기 연속 전분기 대비 성장세를 이어가는 흐름"이라고 설명했다. 이어 소캠2 모듈은 1216층의 고다층 구조로 기존 서버용 모듈 대비 48층 높아 단가 상승에 따른 구조적 수익성 개선이 이어질 것으로 내다봤다.그러면서 그는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 3사의 서버향 DDR5 및 소캠2용 LPDDR5 생산 확대에 따른 실질적인 수혜를 강조했다. 이에 따라 티엘비의 올해 연간 매출액은 전년 대비 42.9% 증가한 3695억원, 영업이익은 121.4% 급증한 575억원을 기록하고, 2027년에도 매출액 4736억원(+28.8%), 영업이익 747억원(+29.9%)으로 PCB(인쇄회로기판) 업계 내 차별화된 고성장세를 지속할 것으로 전망했다. 아울러 2026년 EPS(주당순이익)를 종전 대비 5.1% 상향하고 2027년 예상 EPS에 목표 PER(주가수익비율) 24.4배를 적용했다고 덧붙였다.

메리츠증권이 9월14일 티엘비(356860)에 대해 차세대 AI 메모리 ‘소캠(SOCAMM)’에 이어 차세대 서버용 메모리 모듈인 MR-DIMM(여러개 D램이 결합된 모듈)이 새로운 성장 기회가 될 것으로 전망했다. 투자의견 ‘매수’를 유지하고 적정주가 5만 7000원을 제시했다.

양승수 메리츠증권 연구원은 “최근 티엘비의 단기 및 중장기 성장 동력으로 SoCAMM이 핵심 축으로 부각되고 있다”며 “이에 더해 MR-DIMM이 서버 메모리의 대역폭 확대와 고성능화 요구에 대응하는 차세대 모듈로 자리잡으면서 메모리 모듈의 추가적인 고도화를 견인하고 티엘비의 새로운 성장 기회로 이어질 것으로 판단한다”고 밝혔다.

메리츠증권은 티엘비의 3분기 연결 매출액을 967억원, 영업이익을 170억원으로 전망했다. 전년 동기 대비 각각 40.3%, 96.5% 증가한 수준이다. 매출액 추정치는 기존보다 1.9% 낮췄지만 영업이익 추정치는 4.1% 상향했다. 영업이익은 현재 시장 컨센서스인 163억원을 4.3% 웃돌 것으로 예상했다.

양 연구원은 “최근 원화 강세를 반영해 3분기 평균 원·달러 환율 가정을 낮추면서 매출액 추정치를 하향했다”면서도 “일부 저가형 모듈 PCB의 판가 인상과 고수익성 SoCAMM 매출 비중 확대에 따른 제품 믹스 개선으로 수익성은 기존 예상보다 양호할 것으로 기대된다”고 설명했다.

MR-DIMM은 다수의 DRAM 랭크(Rank)를 병렬로 활용해 기존 DIMM 대비 메모리 대역폭을 높이는 차세대 서버용 메모리 모듈이다. 메리츠증권은 에이전틱 인공지능(Agentic AI) 확산으로 CPU의 메모리 대역폭 병목이 심화되는 가운데 이를 완화할 수 있는 새로운 고성능 서버 메모리 제품군으로 MR-DIMM이 부각되고있다고 분석했다.

특히 MR-DIMM은 SoCAMM과 달리 기존 DIMM 폼팩터와 서버 설계를 상당 부분 활용할 수 있어 호환성과 도입 편의성 측면에서 장점이 부각되고 있다. MR-DIMM용 메모리 모듈 인쇄회로기판(PCB)은 16층의 고다층 구조가 적용된다. 두 장의 BVH 기판을 각각 제조한 뒤 추가 라미네이션을 통해 결합하는 고난이도 공정이 요구된다.

양 연구원은 “MR-DIMM용 PCB는 SoCAMM용 메모리 모듈 PCB 대비 생산 난이도와 기술적 진입장벽이 한층 높은 제품으로 파악된다”며 “현재 MR-DIMM은 북미 CSP 및 주요 CPU 업체를 중심으로 채택 논의가 확대되고 있다”고 말했다. 이어 “향후 채택 확대 시 SoCAMM에 이어 티엘비 메모리 모듈 PCB의 추가적인 평균판매가격(ASP) 상승과 전사 수익성 개선을 견인할 것으로 기대된다”고 덧붙였다.

메리츠증권은 SoCAMM을 단일 제품의 성장에 그치지 않고 메모리 모듈의 구조적 고도화를 여는 출발점으로 평가했다. 양 연구원은 “에이전틱 AI 시대 진입으로 CPU 메모리 대역폭 병목 해소의 중요성이 높아지는 가운데 MR-DIMM 등 차세대 고성능 메모리 모듈로의 확장이 본격화될 경우 티엘비의 대규모 증설 효과와 맞물려 중장기 성장 가시성은 한층 높아질 전망”이라고 밝혔다.

코스닥 상장사 티엘비가 2026년 8월 6일 이사회 결의를 통해 주당 200원의 중간 현금배당을 결정했다고 공시했다. 이번 중간배당의 시가배당률은 보통주 기준 0.8%이며 배당금 총액은 47억 1825만 2000원이다.배당기준일은 2026년 8월 21일로 지정되었으며 배당금은 2026년 9월 10일에 지급될 예정이다. 자본시장법에 따라 이사회 결의일로부터 45일 이내에 배당금이 지급될 예정이나 회사 사정에 따라 변경될 수 있다.배당금 총액은 전체 발행주식 2370만 1260주에서 자사주 11만 주를 제외한 2359만 1260주를 기준으로 산정했다. 8월 6일 공시된 자기주식취득신탁계약에 따른 자사주 취득으로 실제 배당금 총액은 변동될 수 있다.금번 배당은 2025년 8월 5일 준비금 감액을 통해 이익잉여금으로 전환된 자본준비금을 재원으로 삼았다. 자본준비금을 감액하여 지급받는 배당은 배당소득에 포함되지 않아 배당소득세 과세대상에서 제외된다.이번 배당 결정 이사회에는 사외이사 3명이 전원 참석했으며 감사도 참석했다. 시가배당률은 중간배당 결정일 직전 거래일부터 과거 1주일간 형성된 최종 시세가격의 산술평균을 기준으로 산출됐다.

올 2분기 연결기준 매출액은 882.43억으로 전년동기대비 37.8% 증가. 영업이익은 127.73억으로 86.3% 증가. 당기순이익은 107.59억으로 138.8% 증가.

올 상반기 연결기준 매출액은 1640.78억으로 전년동기대비 40.2% 증가. 영업이익은 234.91억으로 169.1% 증가. 당기순이익은 192.27억으로 256.9% 증가.

교보증권은 7월1일 티엘비(356860)에 대해 차세대 메모리 규격인 소캠(SOCAMM)의 수율 정상화를 바탕으로 하반기 본격적인 실적 퀀텀점프를 예고하고 있는 가운데, 차세대 유리기판 및 반도체 패키징 시장까지 영토를 확장하며 중장기 성장 모멘텀이 그 어느 때보다 고조되고 있다며 투자의견 '매수' 및 목표주가 12만원을 유지했다. 교보증권에 따르면 티엘비의 올해 2분기 연결 기준 매출액과 영업이익은 지난해 동기 대비 각각 35.9% 늘어난 870억원, 32.4% 성장한 123억원(영업이익률 14.2%)으로 추정했다. 당 분기 가격 인상 반영에도 불구하고 마진 개선폭이 다소 제한적이었던 배경에는 소캠 양산 대응을 위한 초기 수율 관리 비용이 일부 존재했기 때문이라는 분석이다.박희철 교보증권 연구원은 "현재 소캠 수율이 완벽하게 정상화 궤도에 오르면서 본격적인 양산 물량 대응 체제를 갖췄다"며 "2분기 출하량이 초도 양산 수준에 불과했던 만큼, 하반기 본격적인 양산 물량 공급에 따른 실적 턴어라운드와 수익성 추가 개선은 필연적"이라고 짚었다.이어 "투자자들이 우려하던 원자재 수급 영향은 현재 미미한 수준이며, 향후 벤더 다변화 추진을 통해 리스크를 선제적으로 최소화할 방침"이라고 덧붙였다.티엘비는 고부가 메모리를 위한 모듈 기판 제조 영역에서 견고한 입지를 구축하고 있다. 소캠을 비롯해 8000MT/s 이상의 고성능 디램(DRAM) 모듈, 20층 이상의 고다층 SSD용 기판 분야에서독보적인 기술력을 입증해 왔다는 평가다.이러한 강력한 기판 제조 역량을 지렛대 삼아 유리기판, 고다층 인쇄회로기판(MLB) 등 고부가가치 차세대 제품군으로 대응력을 확장하고 있다. 관련해 "최근 국내 유리기판 장비 및 공정 기술 전문 기업과 업무협약(MOU)을 체결하며 유리기판 및 반도체 패키징 기술 분야의 협업을 공식화했다"며 "이는 미래 반도체 시장의 핵심 게임 체인저로 꼽히는 유리기판 밸류체인에 전격 합류했음을 의미한다"고 강조했다.아울러 "뿐만 아니라 주문형반도체(ASIC)에 필수적인 MLB 시장에서도 수요처 확보를 순조롭게 진행 중"이라며 "베트남 2공장이 완공되는 2028년부터는 단순 모듈 인쇄회로기판(PCB) 업체를 탈피해 '차세대 기판 전문 제조 기업'으로 전면 체질 개선을 이룰 것"이라고 점쳤다.이와 함께 "강력한 글로벌 수요가 대기 중인 소캠과 차세대 기판 수요 대응력 확보로, 2028년 '더블업' 수준의 대규모 증설 이후에도 전면 가동(Full-Capa) 달성이 충분할 것"이라고 내다봤다.박 연구원은 티엘비의 올해 연간 예상 매출액과 영업이익을 지난해 대비 각각 39.8% 늘어난 3614억원, 110.1% 성장한 546억원(영업이익률 15.1%)으로 바라봤다. 하반기 실적을 견인할 소캠의 물량이 내년에는 온기 반영되고 전방 수요 확대가 맞물리면서 중장기 실적 우상향 곡선은 더욱 가팔라질 것으로 보인다는 분석이다.끝으로 "올해 하반기 실적을 견인할 소캠에 더해, 앞서 언급한 차세대 제품으로의 강력한 사업 확장성은 주가 변동성 속에서 중장기 투자 매력을 최고조로 끌어올리는 핵심 요인"이라고 조언했다.

티엘비가 차세대 메모리 패키지인 쏘캠(SOCAMM)을 앞세워 쏘캠 대장주로 부각되고 있다. SK증권은 티엘비가 국내 기판 업체 가운데서도 고부가 신규 기판 비중이 가장 높아 구조적 성장 국면에 진입했다며 중장기 실적 레버리지에 주목할 필요가 있다고 평가했다.

박형우 SK증권 연구원은 6월1일 리포트에서 티엘비는 쏘캠뿐 아니라 LPCAMM, CXL, 초고사양 SSD, DDR6 등 고부가 신규 기판의 비중이 가파르게 확대된다며 신규 기판 매출 비중이 2026년 14%에서 2027년 27%, 2028년 50%로 상승할 것으로 밝혔다.

올해 쏘캠 매출 가이던스가 상향됐다. 당초 연 200억원 수준이었으나 현재는 500억원으로 높아졌다. 연구원은 올해보다 향후 매출확대가 중요하다고 강조했다.

쏘캠 및 신규기판 매출은 2026년 488억원, 2027년 1261억원, 2028년 3789억원으로 추정된다. 수요 증가와 함께 기판 산업 쇼티지 가능성에 따른 가격 상승효과가 고려된 수치다.

중장기 실적 전망도 공격적으로 상향 조정됐다. 신규 패키지 확산이 만드는 기판 산업의 구조적 쇼티지가 성장의 근간이라는 분석이다. 회사 목표치보다 2027년과 2028년의 실적은 더 높아질 것으로 예상된다.

구체적으로 2026년 매출은 3557억원(전년 대비 38% 증가), 영업이익은 555억원(영업이익률 16%)으로 예상된다. 이익이 100% 이상 늘어나지만 이는 시작에 불과하다는 진단이다.

2027년에는 매출 4720억원(+33%), 영업이익 921억원(영업이익률 20%)으로 SOCAMM 매출이 본격 반영된다. 2028년에는 베트남 2공장 본격 가동으로 생산능력(CAPA)이 60% 늘면서 매출 7573억원(+60%), 영업이익 1686억원(영업이익률 22%)까지 성장할 것으로 전망된다.

향후 2년간 약 20%의 추가 가격 인상이가능하다고 판단된다. 참고로 팬데믹 시기 국내 경쟁사에서는 특정 모듈 PCB의 가격이 100% 이상 상승한 사례도 있었다.

투자 포인트로는 쏘캠 대장주 위상과 극도로 타이트한 수급 환경이 꼽힌다. SOCAMM 및 어드밴스드패키지 모듈PCB 비중이 2028년 50%에 달할 것으로 예상된다. 쏘캠은 다회 적층으로 캐파 잠식이 크고, 평균판매단가(ASP)가 기존 하이엔드 제품인 BVH 기판과 비교해 2배 수준이다.

메모리기판 중 현재 수급이 가장 타이트한 제품은 모듈 PCB다. 가동률 100%에서도 소화하지 못하는 물량이 있는 상황이다. 이미 다수의 메모리 고객사들에서 미래의 추가 물량 대응을 요청하고 있다.

티엘비의 메모리 애플리케이션 매출 비중이 98%에 달해 메모리 어드밴스드 패키지 기판만 놓고 보면 사실상 ‘퓨어 플레이어’라는 점도 주목된다. 최근 코스피 대형주들로 수급과 관심이 집중되며 상대적으로 덜 부각받고 있으나, 제품 포트폴리오 펀더멘탈과 비중에 기반한 쏘캠 최대 수혜주는 티엘비라는 평가다.

쏘캠은 AI 서버와 데이터센터의 전력 소비를 대폭 줄이면서도 높은 성능을 제공하는 차세대 메모리 모듈 규격이다. 엔비디아 주도로 개발되며 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등이 양산을 추진 중이다. 기판 업계에서는 쏘캠이 차세대 AI 시대의 가장 중요한 성장 동력으로 평가받고 있다.

NH투자증권은 5월13일 티엘비에 대해 매출 구성 개선과 제품 가격 인상 효과에 따른 호실적 흐름이 이어질 것이라며 목표주가를 기존 11만원에서 14만원으로 올렸다. 투자의견은 ‘매수’를 유지했다.황지헌 NH투자증권 연구원은 “가장 고부가가치 제품인 더블데이터레이트(DDR)5-8000 제품의 매출이 3월부터 본격적으로 발생하기 시작했다”며 “기존 DDR5-6400·7200 대비 단가가 15~20% 높은 만큼 평균판매가격(ASP) 상승 효과가 기대된다”고 말했다.이어 “원재료 가격 상승분에 대한 판가 인상도 4월부터 반영돼 수익성 개선에 기여할 전망”이라고 덧붙였다.1분기에도 호실적을 기록했다. 매출은 전년 동기 대비 43.1% 증가한 758억원, 영업이익은 472.1% 급증한 107억원을 기록했다. 황 연구원은 “우호적은 환율 흐름에 힘입어 영업이익이 컨센서스를 소폭 웃돌았다”고 설명했다.

올 1분기 연결기준 매출액은 758.35억으로 전년동기대비 43.11% 증가. 영업이익은 107.18억으로 471.93% 증가. 당기순이익은 84.68억으로 861.18% 증가.

티엘비가 LPDDR6가 탑재되는 차세대 인공지능(AI) 서버용 저전력 메모리 모듈 규격인 SOCAMM의 모듈용 기판을 개발한다. 양산 중인 SOCAMM2의 차세대 규격이다. 일부 고객사로부터 LPDDR6 적용 기판 개발을 요청받았다.

티엘비는 4월28일 서울 포스코타워역삼에서 열린 '첨단 패키징 핵심기술 차세대 기판부터 모듈까지' 콘퍼런스에서 LPDDR6가 탑재되는 SOCAMM용 인쇄회로기판(PCB) 개발을 진행 중이라고 밝혔다. 주요 메모리 고객사로부터 SOCAMM2 이후 세대 개발 요청이 들어왔다는 설명이다.

차세대 AI 플랫폼 구조에 대응하기 위한 선행 개발과 SOCAMM2 기판 양산이 동시에 진행되는 것으로 파악된다. SOCAMM2는 엔비디아 베라 루빈에 적용되는 메모리 모듈이다. LPDDR5X 메모리가 탑재된다. SOCAMM2용 모듈 기판은 현재 초기 양산 단계다.

LPDDR6는 글로벌 메모리 업체가 차세대 규격으로 개발을 완료한 상태다. 삼성전자는 올해 초 CES에서 LPDDR6를 공개한 데 이어 국제고체회로학회(ISSCC)에서 관련 기술을 발표했다. SK하이닉스도 ISSCC에서 LPDDR6를 공개하고 1c D램 공정 기반 제품 개발과 인증을 공식화했다. 마이크론 역시 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준 제정에 참여했다.

SOCAMM은 CPU 옆에 탑재되는 확장형 메모리 모듈이다. LPDDR 기반으로 전력 효율과 모듈 교체 등에서 강점이 있다. 차세대 규격인 LPDDR6 적용은 SOCAMM 메모리 용량과 성능 향상으로 이어질 전망이다.

티엘비는 향후 SOCAMM 시장이 빠르게 확대될 것으로 예상했다. AI 서버 수요 증가와 함께 메모리 구조가 다변화하며 HBM을 보완하는 핵심 축으로 자리 잡을 것이라는 판단이다. 시장조사업계에 따르면 SOCAMM2 모듈 시장 규모는 올해 약 12억 달러(1조8000억원)에서 2031년 85억 달러(12조5000억원)로 연평균 약 50%씩 성장할 전망이다.

다만 현재 티엘비에 LPDDR6 SOCAMM용 기판을 요구한 고객사는 한곳이다. 업계에서는 주요 메모리 업체가 LPDDR6 개발을 완료한 만큼 SOCAMM 적용이 확산할 것으로 보고 있다.

윤재준 티엘비 수석은 "SOCAMM은 아직 초기 단계지만 AI 서버 구조 변화에 맞춰 빠르게 확대될 것"이라고 말했다.

작년 연결기준 매출액은 2584.98억으로 전년대비 43.6% 증가. 영업이익은 259.63억으로 673.2% 증가. 당기순이익은 189.53억으로 426.8% 증가.

대덕전자에서 분사되어 설립된 PCB(인쇄회로기판) 제조 업체. 메모리 반도체 PCB의 제조, 판매를 주력 사업으로 영위하고 있으며, 반도체 후공정 검사장비(TEST) PCB 사업까지 진출. 주요제품은 Module PCB, SSD PCB 등이 있으며, 특히 2011년 국내 최초로 SSD PCB의 양산체계를 구축. 주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등임. 최대주주는 백성현 외(30.62%).

2024년 연결기준 매출액은 1800.01억으로 전년대비 5.1% 증가. 영업이익은 33.58억으로 10.3% 증가. 당기순이익은 37.47억으로 49.3% 증가.

2024년 12월10일 10098원에서 최저점을 찍은 후 작년 11월20일 72917원에서 고점을 찍고 밀렸으나 올 3월4일 43854원에서 저점을 찍은 후 이후 등락을 보이는 가운데 점차 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 5월27일 135782원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 7월30일 19600원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 10월8일 54600원에서 고점을 찍고 밀렸으나 19일 35950원에서 저점을 찍고 저점을 높히는 중으로, 이제부턴 저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 37950원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 39500원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 43450원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 47800원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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