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'베라 루빈'의 본격 양산에 돌입했다. 2026/10/21 22:58
gregory16

[머니투데이 구자윤 기자] 젠슨 황 엔비디아 CEO가 21일 독일 베를린에서 열린 'GTC 베를린 2026'에서 베라 루빈 노드를 소개하고 있다./사진=엔비디아 GTC 베를린 2026 중계 캡처엔비디아가 차세대 AI(인공지능) 컴퓨팅 플랫폼 '베라 루빈'의 본격 양산에 돌입했다. 서버 노드 조립시간을 기존 2시간에서 5분 미만으로 단축한 가운데, 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스의 수혜도 기대된다.

젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)는 21일 독일 베를린에서 열린 'GTC 베를린 2026'에서 베라 루빈 노드를 직접 들어 보이며 "베라 루빈은 현재 본격 생산 중이다. 케이블도 전선도 없고 100% 액체냉각을 적용했다"고 밝혔다.

황 CEO가 공개한 베라 루빈 노드는 GPU(그래픽처리장치) 2개가 탑재된 서버 시스템의 기본 구성 단위다. 여러 노드를 연결해 대규모 AI 연산을 처리하는 시스템을 구성한다.

황 CEO는 "그레이스 블랙웰은 노드 하나를 조립하는 데 2시간이 걸렸다. 케이블과 전선이 사방에 널려 있었고 액체냉각 비중도 80%였다"며 "이제 베라 루빈은 100% 액체냉각을 적용했고 조립하는 데 5분도 걸리지 않는다"고 강조했다.

조립시간이 기존 대비 24분의 1 이하로 줄어들면서 AI 서버 생산 속도도 빨라질 것으로 기대된다. 복잡한 케이블과 배선을 없애 조립 공정을 간소화한 만큼 노드 생산 효율을 높일 수 있기 때문이다. 이는 엔비디아의 차세대 AI 서버 공급 확대에도 긍정적으로 작용할 수 있다.

냉각 방식도 개선됐다. 그레이스 블랙웰은 액체냉각 비중이 80%였지만 베라 루빈은 100% 액체냉각을 적용했다. AI 반도체의 연산 성능이 높아질수록 발열량도 증가하는 만큼 냉각 효율은 서버의 성능과 안정성을 좌우하는 핵심 요소다. 황 CEO는 "이는 놀라운 성과"라며 "제조 과정의 생산성을 높이고 신뢰성을 크게 개선하는 것은 물론 성능 향상으로도 이어진다"고 말했다.


베라 루빈 양산 본격화는 삼성전자와 SK하이닉스에도 호재가 될 전망이다. 두 회사는 베라 루빈에 탑재되는 HBM4 공급에 참여하고 있다. 베라 루빈 생산량이 늘어날수록 HBM4 수요도 확대될 가능성이 있다

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