[머니투데이 구자윤 기자] 엔비디아가 차세대 AI(인공지능) 컴퓨팅 플랫폼 '베라 루빈'의 본격 양산에 돌입했다. 서버 노드 조립시간을 기존 2시간에서 5분 미만으로 단축한 가운데, 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스의 수혜도 기대된다.
젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)는 21일 독일 베를린에서 열린 'GTC 베를린 2026'에서 베라 루빈 노드를 직접 들어 보이며 "베라 루빈은 현재 본격 생산 중이다. 케이블도 전선도 없고 100% 액체냉각을 적용했다"고 밝혔다.
황 CEO가 공개한 베라 루빈 노드는 GPU(그래픽처리장치) 2개가 탑재된 서버 시스템의 기본 구성 단위다. 여러 노드를 연결해 대규모 AI 연산을 처리하는 시스템을 구성한다.
황 CEO는 "그레이스 블랙웰은 노드 하나를 조립하는 데 2시간이 걸렸다. 케이블과 전선이 사방에 널려 있었고 액체냉각 비중도 80%였다"며 "이제 베라 루빈은 100% 액체냉각을 적용했고 조립하는 데 5분도 걸리지 않는다"고 강조했다.
조립시간이 기존 대비 24분의 1 이하로 줄어들면서 AI 서버 생산 속도도 빨라질 것으로 기대된다. 복잡한 케이블과 배선을 없애 조립 공정을 간소화한 만큼 노드 생산 효율을 높일 수 있기 때문이다. 이는 엔비디아의 차세대 AI 서버 공급 확대에도 긍정적으로 작용할 수 있다.
냉각 방식도 개선됐다. 그레이스 블랙웰은 액체냉각 비중이 80%였지만 베라 루빈은 100% 액체냉각을 적용했다. AI 반도체의 연산 성능이 높아질수록 발열량도 증가하는 만큼 냉각 효율은 서버의 성능과 안정성을 좌우하는 핵심 요소다. 황 CEO는 "이는 놀라운 성과"라며 "제조 과정의 생산성을 높이고 신뢰성을 크게 개선하는 것은 물론 성능 향상으로도 이어진다"고 말했다.
베라 루빈 양산 본격화는 삼성전자와 SK하이닉스에도 호재가 될 전망이다. 두 회사는 베라 루빈에 탑재되는 HBM4 공급에 참여하고 있다. 베라 루빈 생산량이 늘어날수록 HBM4 수요도 확대될 가능성이 있다 . |