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저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/10/19 05:07

개미신사

반도체·디스플레이 열처리 장비 전문기업 예스티가 경쟁사 HPSP와 다투고 있는 특허권 1심 소송의 결론이 내년으로 미뤄졌다. 하지만 앞서 특허법원과 특허심판원에서 예스티의 손을 들어줬기 때문에 불확실성은 해소됐다. 증권가에서는 삼성과의 수주 공시를 바탕으로 예스티가 하반기 수익 성장할 것으로 보고 있다.

10월15일 금융투자업계에 따르면 예스티는 이날 HPSP와 특허권 침해에 따른 민사 판결을 위해 서울중앙지방법원에서 변론기일을 치를 예정이었다. 변론기일은 이틀 전 HPSP 측에서 일정 연장을 신청했고 법원이 이를 받아들이면서 11월로 밀렸다. 이에 따라 연내 마무리될 것 같았던 1심 소송은 내년까지 진행될 것으로 보인다.

소송의 핵심은 HPA(고압수소어닐링) 장비에 대한 특허권이다. 과거 HPSP는 HPA 시장을 독점해왔지만 지난해 말부터 예스티가 시장에 진입해 점유율이 분산됐다. HPA는 반도체의 실리콘 산화물(SiO) 표면 결함을 개선할 때 사용하는 장비로 이들 업체의 주요 수익원이다. 앞서 특허심판원과 특허법원이 같은 취지로 판결한 결과 예스티 측의 손을 들어준 상황에서 이번 소송 역시 같은 결론에 도달할 것이란 관측이 지배적이다.

증권가에서는 예스티 하반기 수익 성장을 긍정적으로 보고 있다. 예스티는 디스플레이 장비와 반도체 장비 매출을 주수익원으로 삼고 있다. 상반기에는 디스플레이 장비 매출액이 206억원을 기록했다. 2024년(122억7000억원)과 2025년(134억7000만원)에 한 해 동안 벌어들인 수익을 웃돌았다. 여기에 하반기 반도체 매출이 힘을 실을 것이란 전망이다.

금융감독원 전자공시에 따르면 지난 6월 이후 예스티는 삼성전자에서만 3건의 단일판매·공급계약을 수주했다. 반도체 제조 장비 계약으로 지난 6월 1일 124억원, 6월 2일 228억원, 8월 24일 176억원 등 총 518억원어치 수주를 따냈다.

업계 관계자는 "삼성전자가 HPSP 외에도 장비 공급 이원화를 위한 니즈가 있었고 이를 예스티가 충족시킨 것으로 알고 있다"며 "P램, C램, D램으로 반도체 첨단 패키징 기술이 발전하면서 D램 장비는 예스티가 독점할 수도 있고 현재 HPO, 검사, 유리기판 등 차세대 장비 개발도 진행되는 상황"이라고 말했다.

예스티 주가는 2만원대다. 이날 예스티는 전일 대비 4400원(15.17%) 내린 2만4600원으로 내렸다. 최근 2거래일 동안 급락해 3만원대에서 2만원대로 내려앉았다. 미국에서 AI 업체의 부채 문제가 부각되면서 반도체 업종 전반에 폭락장이 펼쳐졌고 예스티 역시 주가 침체를 겪는 상황이다.

최근 주가와 달리 예스티의 재무는 안정돼 있다. 올해 6월 말 기준 예스티의 이익잉여금은 170억원, 현금 및 현금성자산은 250억원에 이른다. 상반기 매출은 694억원으로 전년동기대비 205억원 증가했고, 영업이익은 76억원으로 같은 기간 25억원 늘었다. 전환사채 행사가격이 1만원대 초반이라서 이미 투자자들이 대거 엑시트(투자금 회수)에 성공한 상황이다. 주가에 영향을 미치는 오버행 물량이 크지 않을 것으로 보인다.

증권업계 관계자는 "예스티의 매출과 현금 보유 상태를 살펴볼 때 메자닌이나 증자 없이도 안정적인 수익을 거둘 수 있을 것으로 보인다"며 "오버행 이슈가 없는 상황에서 반도체 소부장으로 매력이 어디까지 부각될 수 있을지 주목하고 있다"고 말했다.

예스티가 상반기 디스플레이 장비 매출 증가에 이어 하반기부터 반도체 장비 수주가 실적에 본격적으로 반영되면서 성장세를 이어갈 것으로 보인다.

유안타증권은 9월4일 보고서에서 반도체 제조장비를 중심으로 신규 수주가 늘어난 데다 고객사들의 설비투자 확대가 예정돼 있어 하반기 실적 개선 폭이 커질 것 이라고 밝혔다.

예스티의 2분기 실적은 매출과 영업이익이 모두 큰 폭으로 증가했다. 2분기 매출액은 419억5000만원으로 전년 동기보다 76.5% 늘었고, 영업이익은 45억7000만원으로 60.3% 증가했다.

상반기 실적을 사업부별로 보면 디스플레이 장비의 성장세가 두드러졌다. 1분기와 2분기를 합친 상반기 매출액은 반도체 장비 371억8000만원, 디스플레이 장비 206억원으로 집계됐다.

상반기 실적 개선을 이끈 배경에는 디스플레이 장비 매출 증가가 자리하고 있는 셈이다. 다만 하반기에는 실적을 끌어올리는 중심축이 반도체 장비로 이동할 것으로 예상된다.

이에 따라 상반기와 하반기의 실적 개선 방식에도 차이가 나타날 전망이다. 상반기에는 디스플레이 장비 매출이 실적 증가를 이끌었다면 하반기에는 이미 확보한 반도체 장비 수주가 매출에 반영되면서 성장세를 뒷받침할 것으로 보인다.

예스티가 반도체 장비 시장에서 주목받는 이유 중 하나는 EFEM 관련 장비인 ‘네오콘’이다. EFEM은 반도체 웨이퍼를 공정 장비로 옮기는 과정에서 외부 환경으로부터 웨이퍼를 보호하고 이송하는 설비다. 반도체 제조 과정에서 웨이퍼가 오염이나 습도 변화에 노출되는 것을 줄이는 역할을 한다.

네오콘은 EFEM 내부의 습도를 조절하는 장비다. EFEM 한 대에 네오콘 한 대가 필요한 구조여서 고객사의 EFEM 설치 대수가 늘어나면 관련 장비 수요도 함께 증가할 수 있다.

반도체 제조업체들이 생산능력 확대를 위해 설비투자를 늘리면 EFEM 수요가 커지고, 이에 따라 네오콘의 공급 물량도 증가하는 구조다. 장비 한 종류의 판매에 그치지 않고 고객사의 설비투자 확대와 함께 수요가 늘어나는 제품이라는 점에서 성장성이 부각된다.

예스티(122640)는 삼성전자와 175억7800만원 규모의 반도체 제조용 장비(퍼니스, 칠러) 계약을 체결했다고 8월25일 공시했다. 계약금액은 지난해 연결 매출액의 20.19%에 해당하며 계약기간은 내년 6월 30일까지다.

예스티(122640)는 일본 요나타 일렉트로닉스와 반도체 테스트 장비의 공동 생산 및 판매를 위한 합작법인(JV) 설립 양해각서(MOU)를 공식 체결하고, 차세대 반도체 테스트 장비 시장에 공동으로 진출한다고 8월12일 밝혔다.

이번 합작 사업의 파트너사인 요나타 일렉트로닉스는 글로벌 선도 반도체 테스트 기업에서 근무한 경력을 보유한 다수의 전문 엔지니어들이 공동으로 설립한 반도체 테스트 전문 기업이다. 뛰어난 기술력을 바탕으로 미국, 일본, 대만 등 세계 주요 반도체 국가 및 지역의 기업들을 대상으로 첨단 기술 컨설팅 서비스를 장기간 제공해 왔으며, 높은 기술 경쟁력과 빠른 성장세를 보이고 있는 혁신 기업이다.

양사는 이번 MOU 체결을 시작으로 올해 9월 말까지 합작법인(JV) 설립 절차를 완료하고, 연내 장비 제조 및 테스트에 필요한 기반 시설 구축을 완료할 계획이다. 이후 시제품 생산에 착수하는 한편, 국내외 시장을 대상으로 한 마케팅 및 영업 활동도 본격적으로 전개할 예정이다.

신설 합작법인은 1단계 사업으로 WAT 및 o-WAT 테스트 장비의 연구개발, 제조 및 판매에 집중할 예정이다. 이미 시장 수요가 명확한 분야를 중심으로 제품의 기술적 우수성과 신뢰성을 검증하고, 안정적인 매출 기반을 조기에 구축한다는 전략이다.

향후에는 광·전 패키징(CPO) 테스트 및 고속 메모리테스트 등 높은 기술력이 요구되는 차세대 테스트 장비 제품군으로 사업 영역을 단계적으로 확대할 예정이다. 이를 통해 제품 라인업을 지속적으로 강화하고 시장 경쟁력을 한층 높여 나갈 계획이다.

예스티 관계자는 “일본 요나타 일렉트로닉스는 글로벌 최고 수준의 반도체 기업들로부터 인정받아 온 테스트 기술과 풍부한 경험을 바탕으로, 예스티의 첨단 반도체 장비 제조 역량과 탄탄한 생산 인프라, 글로벌 마케팅 네트워크를 결합함으로써 양사는 강력한 시너지 효과를 창출할 수 있을 것으로 기대한다”라며 “9월 말까지 합작법인 설립을 차질 없이 완료하고, 제품 연구개발 및 시장 진출을 신속하게 추진해 글로벌 반도체 테스트 장비 시장에서 확고한 경쟁 우위를 확보하고 선도적인 시장 지위를 구축할 수 있도록 최선을 다할 것”이라고 말했다.

올 2분기 연결기준 매출액은 419.46억으로 전년동기대비 76.49% 증가. 영업이익은 45.66억으로 60.32% 증가. 당기순이익은 19.32억으로 41.58억 적자에서 흑자전환.

올 상반기 연결기준 매출액은 694.48억으로 전년동기대비 42.16% 증가. 영업이익은 76.28억으로 50.60% 증가. 당기순이익은 51.00억으로 28.47억 적자에서 흑자전환.

8월3일 반도체 장비 전문기업 예스티가 독자 개발한 125매 챔버가 탑재된 고압어닐링장비(HPA)를 글로벌 반도체 기업에 세계 최초로 출하하며 글로벌 시장 공략에 속도를 낸다고 밝혔다.

예스티는 지난해 말 수주한 125매 고압어닐링장비를 출하해 글로벌 고객사 생산라인(Fab)에 공급했다고 3일 밝혔다. 해당 장비는 고객사에서 설치와 셋업 과정을 거쳐 차세대 반도체 제품 개발 및 양산 공정에 활용될 예정이다.

이번 출하는 올해 3월 글로벌 반도체 기업에 75매 고압어닐링장비를 공급한 데 이은 것으로, 예스티는 세계 최초로 125매 장비까지 라인업을 확대하며 기술 경쟁력을 입증했다.

회사는 현재 글로벌 반도체 기업들을 대상으로 D램과 낸드플래시 등 메모리 공정용 고압어닐링장비의 평가와 공급 절차를 진행하고 있다. 이번 125매 장비 출하를 계기로 메모리와 파운드리 전반을 아우르는 고객 기반을 확대한다는 계획이다.

예스티는 2020년부터 자체 보유한 정밀 열·압력 제어 기술을 바탕으로 고압어닐링장비를 개발해 왔다. 기존 장비 대비 높은 생산성과 성능을 앞세워 특정 업체가 주도해온 고압어닐링 시장에서 경쟁력을 확보한다는 전략이다.

회사 측은 이번 공급을 계기로 내년부터 관련 매출이 본격적으로 실적에 반영될 것으로 기대했다. 예스티 관계자는 “125매 장비 공급을시작으로 올해부터 고압어닐링장비 매출이 회사 실적에 본격적으로 실적에 반영될 것”이라며 “여러 글로벌 고객사와 다양한 공정 적용을 위한 논의를 긴밀하게 진행 중”이라고 말했다.

예스티는 차세대 장비인 고압산화공정장비(HPO) 상용화에도 속도를 내고 있다. 회사는 시제품(알파기)을 통해 공정 조건을 확보한 데 이어 국책과제를 통해 양산 장비 개발을 완료했으며, 현재 글로벌 고객사들과 평가를 진행 중이라고 설명했다.

8월3일 금융감독원 전자공시에 따르면 송요한 부사장의 예스티 주식 1만주가 늘었다고 공시했다.이에 따라 송요한 부사장의 주식수는 1만주, 주식수 비율은 0.05%로 0.05%p 변동했다. 이 외에도 전영호 부사장과 전무 상무 등 임원진들이 자사주를 매수하고 있네요.

반도체 장비 전문기업 예스티(122640)가 해외 첨단 패키징 업체로부터 차세대 반도체 핵심 기술로 꼽히는 유리기판용 FO-PLP(팬아웃 패널 레벨 패키지) 장비를 수주했다고 7월28일 밝혔다. 이번 수주를 기점으로 예스티는 AI 반도체 장비 시장 공략에 본격적인 속도를 낼 전망이다.

이번에 예스티가 수주한 장비는 310mm x 310mm 규격의 패널 레벨 진공 큐어링 오븐으로, AI GPU가 탑재되는 2.5D 패키지 공정 중 유리기판의 절연막을 경화시키는 데 사용된다. 해당 장비를 도입한 중국 해외 패키징 업체는 이를 활용해 양산한 AI 가속기를 주요 빅테크 기업들에 납품할 예정이다.

차세대 패키징 소재로 주목받는 유리기판은 기존 유기기판의 한계로 지적되던 휨 현상에 강하고 뛰어난 치수 안정성을 자랑한다. 특히, 고주파 신호 손실이 적어 고속 데이터 처리가 필수적인 AI 가속기 및 서버용 반도체의 신호 무결성을 보장할 수 있어 전 세계적으로 폭넓은 도입이 예상되고 있다.

예스티는 대면적 패널 레벨 진공 큐어링 및 가압 장비 분야에서 선도적인 기술력을 보유하고 있다. 패널 전면에 걸친 미세한 온도 균일도 제어에 강점이 있으며, 이를 바탕으로 현재 중화권 및 국내 주요 반도체 패키징·테스트 수탁기업의 FO-PLP 라인에 PSPI(감광성 폴리이미드) 큐어링 오븐을 납품 및 평가 진행 중이다.

특히, 예스티의 이번 수주는 유리기판용 PLP 퍼니스 장비를 국내 최초로 제작하여 공급하는 사례라는 점에서 그 의미가 크다. 고도의 정밀성이 요구되는 유리기판 후공정 장비 시장에서 예스티의 기술적 우위를 입증한 셈이다.

예스티 회사 관계자는 “최근 글로벌 빅테크 기업들의 AI 가속기 및 데이터센터 서버 투자가 급증함에 따라, 차세대 패키징 공정의 핵심인유리기판 후공정 퍼니스 장비에 대한 수요 역시 가파르게 늘어날 것”이라며, “이번 국내 최초 공급 레퍼런스를 바탕으로 글로벌 첨단 패키징 시장 점유율을 더욱 확대해 나가겠다”고 밝혔다.

예스티가 삼성전자와 반도체 장비 공급 계약을 체결하는 데 성공했다. 이런 가운데 주가도 큰 급등세를 연출하고 있다.

6월 4일 오후 12시59분 현재, 예스티는 전장 대비 1600원 오른(6.31%) 2만6950원에 거래 중이다. 오전 11시10분께까지는 8.7%대 오름세를 보였는데 다소 흥분히 진정되는 양상이다.삼성전자와 228억1860만원 규모 네오콘 공급 계약을 체결한 예스티의 저력에 관심이 새삼 모아진다. 이번 계약 금액은 지난해 매출액(870억5585만원)의 26.21% 수준, 바꾸어 말하면 한 건으로 작년 농사의 3할을 마친 셈이다. 예스티는 안정적인 국내 생산 기반과 공격적인 해외 수출 전략을 토대로 발전해 왔다. 예스티는 반도체 및 디스플레이 장비 제조를 핵심 사업으로, 칠러와 퍼니스 등 장비뿐만 아니라 히팅자켓 등 인프라 부품 사업까지 포트폴리오 확장 노력을 기울여 왔다. 일찍이 베트남과 대만을 포함한 아시아 주요국으로의 수출을 적극 모색하기도 했다.

예스티(122640)는 삼성전자와 82억 7547만원 규모의 반도체 제조장비(네오콘, 가압큐어) 공급계약을 체결했다고 5월26일 공시했다. 계약금액은 지난해 연결 매출액의 9.51%에 해당하며 계약기간은 오는 12월 31일까지다.

작년 연결기준 매출액은 870.56억으로 전년대비 13.03% 감소. 영업이익은 37.93억으로 66.32% 감소. 당기순이익은 6.86억으로 93.88% 감소.

디스플레이(LCD, LED, OLED) 및 반도체 장비 제조/판매 업체. 주요 제품으로 삼성전자 반도체 생산공정과 삼성디스플레이의 FPD 패널 생산공정에 투입되는 열처리, 온도제어 및검사장비 등이 있음. 주요 매출처는 삼성전자, 삼성디스플레이. 국내 시장에서 SK하이닉스, Amkor 칩 등으로부터 지속적으로 수주가 이루어지고 있는 등 고객의 다변화를 시도하고 있는중. 최대주주는 장동복 외(26.70%).

2024년 연결기준 매출액은 1000.95억으로 전년대비 25.42% 증가. 영업이익은 108.61억으로 4.11억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 101.25억으로 287.20억 적자에서 흑자전환.

2015년 4월13일 1479원에서 바닥을 찍은 후 2024년 3월27일 29900원에서 고점을 찍고 밀렸으나 12월19일 7710원에서 저점을 찍은 이후 올 5월26일 34850원에서 고점을 찍고 밀렸으나 6월8일 22200원에서 저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 6월23일 44000원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 7월29일 16400원에서 저점을 찍고은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점을 높혀오는 모습에서 10월6일 34900원에서 고점을 찍고 밀렸으나 15일 23850원에서 저점을 찍고 저점을 높히는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 볼 수 있겠습니다.

손절점은 25250원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 26300원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 29000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 32000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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