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눌릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/10/12 20:08

개미신사

국내 디스플레이 및 반도체 열처리 장비 시장의 강자 비아트론(141000)이 신규 글로벌 고객사를 확보한다. BOE, CSOT와 함께 중국 3대 디스플레이 패널 제조사 중 하나로 꼽히는 HKC다. 비아트론은 앞서 2023년과 2024년 BOE에 디스플레이 제조용 장비 공급을 계약한 바 있으나 HKC 수주는 이번이 처음이다.중국 국제전자초표망(Chinabidding)의 공식발표에 따르면, 비아트론은 '면양 HKC 45차 장비 조달 프로젝트(The forty-five batch of equipment of Mianyang HKC Optoelectronics, 입찰 번호 0613-264015125130)' 입찰에서 최종 1위 낙찰대상자(Proposed Bid-winner)로 선정됐다. 면양은 HKC의 8.6세대 옥사이드(Oxide) 및 차세대 패널 생산 기지다.해당 입찰은 중국 내 국유·공공 성격의 전문 입찰 대행 기관인 상하이 기전설비 초표유한공사(Shanghai Machinery & Electric Equipment Tendering Co., Ltd.)가 대행했다.

이번 입찰은 지난 10월9일 오전 9시 정식 개찰을 거쳤으며, 최종 평가 결과는 오는 12일 오후 23시59분에 공식 마감 및 고시될 예정이다. 이변이 없는 한 비아트론이 최종 수주 계약서에 서명하게 될 것이라는 것이 업계의 전망이다.이번에 비아트론이 1순위 낙찰자로 선정된 세부 조달 범위는 △어레이 RTA(Array RTA, 급속 열처리 장비) △어레이 PI 오븐(Array PI Oven, 폴리이미드 경화용 오븐) △어레이 ILD 오븐(Array ILD Oven, 층간절연막 오븐) 등이다.디스플레이 생산 공정에서 어레이 RTA는 박막트랜서(TFT) 공정의 특성을 개선하는 데 필수적인 고온 급속 열처리 설비다. 또한 어레이 PI 오븐은 플렉서블 기판 제작 단계에서 캐리어 유리에 코팅된 액상의 폴리이미드를 고열로 균일하게 굳히는 역할을 하며, ILD 오븐은 소자와 배선 간 절연을 위한 층간절연막의 물리적·화학적 특성을 강화하는 중차대한 전공정 장비다.특히 PI 오븐은 패널의 형태를 휠 수 있게 하는 '플렉서블 디스플레이' 제조에 매우 결정적인 수율을 좌우하는 것으로 알려져 있다.

이번에 3개 품목의 일괄 낙찰을 확정 지으면서 글로벌 디스플레이 기업들이 국내 장비사의 고도화된 후열 처리 및 전공정 기술에 깊은 신뢰를 보내고 있음이 재차 증명됐다는 평가다.시장에선 비아트론이 다년간의 납품 레퍼런스와 앞선 장비 완성도를 앞세워 HKC 등 중화권 패널 업계의 공격적 설비 투자에 최대 수혜를 누리고 있다고 분석한다.한 업계 관계자는 "중화권 중심의 디스플레이 전공정 열처리 장비 독점 지위를 기반으로 체질을 적극 다지고 있어, 향후 매출 인식 및 해외 신규 수주에 따른 실적 턴어라운드가 기대된다"고 전했다.이와 함께 "이번 HKC 설비 공급으로 향후 4분기 및 내년 양산 스케줄에 따른 대규모 수출 매출 기여가 가시화될 것"이라고 전망했다. 한편 대외경제정책연구원(KIEP) 및 중상산업연구원, 즈옌컨설팅 등 중국 현지 산업 연구기관은 2024년 기준 중국 내 디스플레이 제조 및 검사·공정 장비 시장 규모는 연간 90억 위안(약 1조7000억원)을 웃돌며 가파른 성장세를 이어가고 있다. 특히 중국의 연간 전체 디스플레이 설비 시장 규모는 약 82억 달러(약 11조원) 수준에 달해 전 세계 디스플레이 장비 수요의 약 80% 이상을 흡수하고 있다.

비아트론이 삼성전기와 차세대 반도체 유리기판 핵심 공정 장비인 '글라스본더(Glass Bonder)' 공동개발을 마치고 연내 초도 공급에 나선다는 소식에 어제 이어 연일 강세를 보이고 있다. 10월8일 오전 11시 37분 현재 비아트론은 전 거래일 대비 [18.68]% 오른 [14,230]원에 거래되고 있다.전날 프라임경제에 따르면 비아트론은 삼성전기와 유리기판 공정용 글라스본더 공동개발을 완료했으며, 연내 초도 장비를 공급할 예정인 것으로 알려졌다. 해당 장비는 삼성전기의 유리기판 생산라인에 투입될 예정으로, 내년 양산 확대에 따른 추가 수주 기대감도 커지고 있다.글라스본더는 차세대 반도체 패키징에 사용되는 유리기판의 정밀 접합을 담당하는 핵심 장비다. 유리는 기존 유기 소재 기판보다 평탄도와 열적 안정성 측면에서 장점이 있지만 외부 충격에 취약하고 접합 과정에서 미세 균열이나 휨 현상이 발생할 수 있어 고도의 정밀 제어 기술이 요구된다.비아트론은 디스플레이 제조공정에서 축적한 정밀 온도 제어와 열처리 기술을 바탕으로 유리기판 장비 시장 진출을 추진해 왔다. 특히 삼성전기가 세종 사업장을 중심으로 차세대 유리기판 사업을 확대하고 있어 향후 생산능력 증설에 따른 장비 공급 확대 가능성도 주목받고 있다.삼성전기의 글로벌 반도체 기업 대상 유리기판 사업 확대 움직임도 기대감을 높이는 요인이다. 업계에서는 삼성전기의 브로드컴향 유리기판 시생산 재개 가능성이 거론되고 있으며, 관련 생산라인에 적용되는 국산 장비 업체들의 수혜 여부에도 관심이 쏠리고 있다.다만 비아트론 측은 고객사 관련 사안에 대해 비밀유지계약(NDA)을 이유로 구체적인 내용을 공개하기 어렵다는 입장을 밝힌 바 있다.시장조사업체 마켓앤마켓 등에 따르면 첨단 반도체 패키징용 유리기판 시장은 2024년 약 6억5000만달러에서 2030년 81억달러 규모로 성장할 것으로 전망된다. AI 반도체의 고성능화와 첨단 패키징 기술 확산에 따라정밀 본딩 장비 수요도 함께 늘어날 것으로 예상된다.

하나증권은 9월30일 비아트론(141000)에 대해 3D 디램(DRAM) 및 후공정 장비사로의 구조적 전환과 2.5D·3D 패키징 및 유리기판 분야의 가시적 성과가 기대되는 만큼, 반도체 전·후공정 밸류체인 진입에 따른 리레이팅(재평가) 시점이기에 주목해야 한다고 평가했다.디스플레이 및 반도체 장비 종합 솔루션 기업 비아트론은 디스플레이 박막 트랜지스터 배면 기판 회로(TFT Backplane) 공정용 열처리 장비 전문기업이다. 주요 제품은 인라인 급속 열처리 장비(Inline RTA)와 배치 타입 열처리로(Batch Furnace)다. 에피텍셜 화학기상증착 장비(Epitaxial-CVD), 다이(Die)·유리(Glass) 본더, 레이저 어시스티드 본딩 장비(LAB) 등 반도체 전·후공정 및 첨단 패키징 장비로 사업영역을 확대하고 있다.하나증권에 따르면 비아트론의 올해 2분기 연결 기준 매출액과 영업이익은 지난해 동기 대비 각각 14.3% 늘어난 257억원, 20.4% 성장한 34억9000만원이다. 중국 디스플레이 고객향 장비 수주 확대에 힘입어 매출이 전분기 대비 큰 폭으로 증가함에 따른 이익 레버리지 효과에 기인했다.올해 비아트론의 연결 기준 연간 예상 매출액과 영업이익은 지난해 대비 각각 343% 상승한 827억원, 43.1% 줄어든 52억원(영업이익률 6.3%)으로 '상저하고'의 흐름을 바라봤다. 회복 요인으로는 캐시카우(현금창출원) 역할을 담당하는 디스플레이 부문의 수주 증가가 꼽혔다.한유건 하나증권 연구원은 "인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅시장이 폭발적으로 성장함에 따라 고성능·고용량 메모리에 대한 수요가 가파르게 증가하고 있다"고 언급했다.이어 "디램 회로 선폭이 축소되면서 미세화 공정만으로는 구조적 안정성과 수율을 확보하는 데 한계가 발생하고 있어, 기존 수평 방향 집적도(2.5D)의 물리적 제약을 극복할 돌파구로 3D 디램에 주목할 필요가 있다"고 진단했다.또한 "동사가개발 중인 차세대 전공정 레이저 Epitaxial-CVD 장비는 기존 램프 기반 Epitaxial-CVD 장비와 달리 적층 수가 높아지더라도 두께 균일도와 생산성(UPH 4.0) 면에서 기존 대비 약 4배 이상 높다"고 강조했다.아울러 "현재 주요 메모리 업체를 대상으로 프로모션을 진행 중이며, 내년 데모 장비 완성 및 고객사와 공동개발(JDP) 추진을 기점으로 반도체 전공정 분야 장비 매출이 본격화될 전망"이라고 내다봤다.후공정 장비 시장으로의 사업 영역 확대에 대한 분석도 이어졌다. 한 연구원은 "2.5D 및 3D 어드밴스드 패키징 확산에 따라 유리기판 도입 가속화가 예상되는 만큼 대면적·초정밀 본딩 장비 수요 급증이 기대된다"며 "비아트론은 다이·유리 본더 솔루션을 개발 완료했으며, 이르면 연말 A사, B사, C사 등 다수의 고객사와 적격 심사(PQ)를 진행할 것으로 예상된다"고 전했다.이와 함께 "자회사 비아트론시스템을 통해 ABF 필름 빌드업 솔루션인 진공 라미네이터 개발을 완료했다"며 "해당 장비는 고성능 기판 대응에 최적화돼 기존 다이어프램 라미네이팅 방식의 기포 발생 한계를 최소화했으며, 현재 다수의 국내 기판 업체들과 평가를 진행 중으로 올해 말 혹은 내년 초 본격적인 수주가 이어질 전망"이라고 바라봤다.끝으로 "12개월 선행 주당순자산가치(12M Fwd BPS) 기준 0.5배에 불과한 동사의주가는 3D 디램 및 후공정 장비사로의 구조적 전환, 2.5D·3D 패키징 및 유리기판 분야 성과 기대감에 따라 리레이팅 요소를 갖추고 있다"고 조언했다.

한양증권은 7월15일 비아트론에 대해 기존 디스플레이 열처리 장비 기업에서 반도체 전·후공정 장비사로의 성공적인 체질 개선을 통해 본격적인 재평가(리레이팅) 구간에 진입할 것이라고 평가했다. 투자의견은 제시하지 않았다(Not Rated).이준석 한양증권 연구원은 "비아트론은 독보적인 열처리 및 정밀 온도 제어 기술을 바탕으로 에피택셜 화학기상증착(Epitaxial-CVD), 하이브리드 본더(Hybrid Bonder), 레이저 어시스티드 본더(LAB) 등 반도체 전공정과 후공정을 아우르는 장비사업화를 추진 중"이라고 밝혔다. 기존 디스플레이 장비가 현재의 안정적인 실적 기반 역할을 한다면, 반도체 장비는 향후 회사의 성장성과 가치 평가를 결정할 핵심 축이 될 것이라는 분석이다.특히 차세대 메모리인 '3D DRAM' 시장의 개화에 따른 직접적인 수혜가 기대된다. 미세화 한계로 인해 트랜지스터를 수직으로 쌓아 올리는 3D 적층 기술이 주목받는 가운데, 비아트론은 적층 수 증가에 따른 생산성 저하 문제를 해결할 '대면적 면발광 레이저(VCSEL) 기반 RT-CVD' 증착 장비를 개발하고 있다. 이 장비는 웨이퍼 온도를 빠르게 전환해 공정 대기시간을 줄이고, 증착과 검사·계측을 하나의 장비에서 처리해 공정 효율을 극대화하는 혁신 장비다.비아트론은 이미 사업보고서에 3D 메모리용 에피택셜-CVD를 신규 제품으로 명시했으며, 하반기 중 주요 글로벌 메모리 제조업체를 대상으로 프로모션을 진행한 뒤 데모 장비 인도 및 공동개발에 나설 계획이다. 고객사 성능평가와 양산 검증을 통과할 경우, 3D DRAM 관련 전공정 장비 시장의 선두 주자로 자리매김할 전망이다.후공정 및 기판 장비 포트폴리오 다각화도 순항 중이다. 첨단 패키징을 위한 본딩 장비 라인업을 넓히고 있으며, 자회사 비아트론시스템을 통해서는 인공지능(AI) 및 서버용 기판(FC-BGA) 제조에 필수적인 진공 라미네이터(Vacuum Laminator) 공급을 추진하고 있다. 해당 기판 장비는 이미 국내 대형 기판 업체를 대상으로 납품 성과를 확보했으며, 내년부터 고객사 투자 확대에 맞춰 본격적인 성장이 예상된다.이 연구원은 "비아트론은 올해 하반기 반도체 장비 부문에서 약 20억 원의 매출을 시작으로, 오는 2027년에는 반도체 장비 매출 비중을 전체의 15% 이상으로 끌어올릴 계획"이라며 "디스플레이 분야에서 검증된 열처리 및 대면적 제어 기술력이 반도체 전·후공정 전반으로 확장되는 만큼 향후 종합 반도체 장비사로서의 가치 재평가가 가속화될 것"이라고 내다봤다.

올 2분기 연결기준 매출액은 256.66억으로 전년동기대비 14.30% 증가. 영업이익은 34.90억으로 20.43% 증가. 당기순이익은 48.75억으로 9.84억 적자에서 흑자전환.

올 상반기 연결기준 매출액은 412.20억으로 전년동기대비 15.17% 감소. 영업이익은 15.18억으로 86.54% 감소. 당기순이익은 60.39억으로 4.33% 감소.

작년 연결기준 매출액은 651.19억으로 전년대비 12.21% 증가. 영업이익은 91.80억으로 35.84% 증가. 당기순이익은 104.23억으로 22.15% 감소.

2024년 연결기준 매출액은 580.35억으로 전년대비 107.16% 증가. 영업이익은 67.58억으로 16.83억 적자에서 흑자전환. 12.21% 증가. 당기순이익은 133.89억으로 695.54% 증가.

2020년 3월23일 4850원에서 바닥을 찍은 후 2021년 2월18일 13650원에서 고점을 찍고 조정에 들어간 모습에서 2024년 12월9일 6100원에서 마무리한 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 5월6일 12890원에서 고점을 찍고 밀렸으나 7월30일 6500원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 10월7일 15230원에서 고점을 찍고 밀렸으나 8일 13070원에서 저점을 찍고 저점을 높히는 중으로, 이제부턴 눌릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 13700원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 14250원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 16700원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 18400원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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