유진투자증권 커뮤니티

전종목토론

눌릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/10/08 18:28

개미신사

한화투자증권은 9월30일 AI 반도체 시장의 성장으로 확대된 후공정 투자가 피에스케이홀딩스(031980)의 실적 성장으로 연결될 것으로 전망했다. 이에 투자 의견 '매수'와 목표주가 27만 원을 새롭게 제시했다.

박준영 한화투자증권 연구원은 이날 보고서에서 "AI 반도체 시장의 성장으로 후공정 투자가 메모리를 넘어 파운드리와 반도체 후공정 외주 전문 기업(OSAT)까지 빠르게 확대되고 있다"며 피에스케이홀딩스의 전방시장이 넓어지고 있다고 말했다.

한화투자증권은 피에스케이홀딩스가 첨단 패키징(CoWoS)과 HBM, OSAT 영역에서 동시에 수혜를 입을 것으로 전망했다.

CoWoS는 반도체 파운드리 기업 TSMC의 첨단 패키징 기술이다. 피에스케이홀딩스가 주력으로 하는 리플로우(Reflow)가 공정의 핵심 장비로 들어간다.

박 연구원은 최근 인공지능(AI) 가속기 수요 급증으로 TSMC가 CoWoS 생산 설비를 증설한 것이 피에스케이홀딩스의 실적 성장으로 이어질 것으로 전망했다. 현재 피에스케이홀딩스의 전체 매출에서 리플로우 장비가 차지하는 비중은 50%에 달한다.

HBM용으로 제작된 피에스케이홀딩스의 리플로우 장비는 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 대형 메모리 기업에 공급되고 있다. 박 연구원은 세 기업의 후공정 생산 능력 확대가 피에스케이홀딩스에 수혜가 될 것으로 봤다.

피에스케이홀딩스의 또 다른 주력 장비인 디스컴(Descum)은 OSAT에 주로 공급된다.

박 연구원은 "ASE와 Amokor를 중심으로 한 글로벌 OSAT 업체들이 AI 반도체 수요 대응을 위한 첨단 패키징 설비 증설을 진행하고 있다"며 "이들은 디스컴 장비의 핵심 고객인 만큼 투자 확대 시 직접적 수혜가 예상된다"고 말했다.

이어 박 연구원은 또 하나의 성장동력으로 글로벌 반도체 기업 인텔의 EMIB 패키징 기술을 언급했다. EMIB는 필요한 부분에만 미세 실리콘을 사용해 칩을 고밀도로 연결하는 패키징 기술로 CoWoS의 대안으로 부상하고 있다.

박 연구원은 "EMIB 공정에는 리플로우 장비와 디스컴 장비가 모두 공급될 가능성이 높다"며 "인텔의 EMIB 투자가 본격화할 경우 신규 고객 및 매출원이 추가돼 실적이 고도화할 것"이라고 덧붙였다.

한화투자증권은 올 3분기 피에스케이홀딩스의 매출액을 2분기 대비 89.6% 증가한 897억 원, 영업이익은 175.4% 늘어난 380억 원으로 전망했다. 올해 연간 영업이익은 지난해 대비 53% 증가한 1123억 원으로 예측했다.

피에스케이홀딩스가 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징인 CoWoS 생산능력 확대의 직접적인 수혜를 받을 것이란 전망이 나왔다.올해 하반기 실적 반등에 이어 내년에도 매출과 영업이익이 40% 넘게 증가할 것으로 예상되면서 하나증권은 목표주가를 22만원으로 상향했다. 9월11일 하나증권은 피에스케이홀딩스에 대한 투자의견 '매수'를 유지하고 목표주가를 기존 16만4000원에서 22만원으로 34.1% 올렸다. 지난 10일 종가(15만5000원)과 비교하면 상승여력은 43.2%다.피에스케이홀딩스는 반도체 후공정에 필요한 리플로우(Reflow)와 디스컴(Descum) 장비를 공급한다. 특히 인공지능(AI) 반도체에 쓰이는 HBM과 CoWoS 패키징 투자가 늘어날수록 장비 수요가 증가하는 구조다.우선 3분기부터 실적이 큰 폭으로 개선될 전망이다. 하나증권은 피에스케이홀딩스의 3분기 매출을 825억원으로 예상했다. 전분기보다 74% 증가한 규모다. 영업이익은 350억원으로 전분기 대비 154% 늘어날 것으로 추정했다.

지난 2분기에 예정됐던 CoWoS용 장비 매출 일부가 3분기로 넘어온 데다 국내 메모리 업체들의 HBM 증설과 TSMC를 비롯한 글로벌 반도체 후공정 업체들의 CoWoS 생산능력 확대가 동시에 반영될 것으로 봤다.오는 4분기에는 매출이 1144억원까지 늘어 분기 기준 최대 실적을 새로 쓸 것으로 예상했다.김록호 하나증권 연구원은 "국내 메모리 업체들의 HBM 중심의 신규 증설과 TSMC 및 OSAT 업체들의 CoWoS 패키징 라인 증설에 힘입어 견조한 실적이 전망된다"고 분석했다.주가의 핵심 상승 재료는 내년까지 이어질 글로벌 첨단 패키징 투자 확대다. TSMC는 올해 연간 설비투자 계획을 기존 520억~560억달러에서 600억~640억달러로 높였다.내년 설비투자 시장 전망치는 약 800억달러로 올해보다 30% 안팎 증가할 것으로 예상된다.반도체 후공정 업체들도 증설에 나선다. ASE의 첨단 패키징 생산능력은 올해 월 2만장에서 내년 4만~4만5000장으로 두 배 이상늘어날 전망이다.Amkor도 같은 기간 월 1만장에서 1만5000~2만장으로 생산능력을 확대할 계획이다. AI 반도체 수요가 늘면서 HBM뿐 아니라 이를 하나의 반도체 패키지로 묶는 CoWoS 생산설비까지 빠르게 늘어나는 것이다.이에 하나증권은 피에스케이홀딩스의 내년 실적 전망치를 대폭 높였다. 2027년 매출은 3893억원으로 올해보다 43% 증가하고, 영업이익은 1504억원으로 47% 늘어날 것으로 예상했다. 영업이익률도 38.6%에 달할 전망이다.특히 올해에 이어 내년에도 40%가 넘는 매출 성장을 이어갈 수 있다는 점을 높게 평가했다.글로벌 반도체 투자 가운데 수요가 가장 강한 HBM과 CoWoS를 주요 고객 산업으로 확보한 만큼 다른 반도체 소재·부품·장비 업체와 차별화된 성장세를 보일 수 있다는 판단이다.김 연구원은 "글로벌 반도체에서 가장 수요가 집중되고 있는 HBM과 CoWoS를 전방 산업으로 확보하고 있어 외형 성장이 돋보일 것으로 기대된다"며 "영업이익률이 40%에 육박하고 있어 밸류에이션 리레이팅 가능성도 열려 있어 소부장 내 최선호주로 제시한다"고 밝혔다.

올 2분기 연결기준 매출액은 473.23억으로 전년동기대비 36.55% 증가. 영업이익은 137.96억으로 63.27% 증가. 당기순이익은 243.85억으로 40.29% 증가.

올 상반기 연결기준 매출액은 753.08억으로 전년동기대비 14.44% 증가. 영업이익은 229.67억으로 27.67% 증가. 당기순이익은 444.44억으로 34.63% 증가.

6월30일 오전 국내 증시에서는 반도체 소재·부품·장비(소부장) 관련주가 일제히 강세를 보이고 있다. 이는 전일 정부가 공식 발표한 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트'에 따른 중장기 수요 확대와 대규모 낙수효과에 대한 기대감이 투자 심리에 반영된 결과로 풀이된다. 정부가 내세운 3대 메가프로젝트는 반도체, 인공지능(AI) 데이터센터, 피지컬 AI를 핵심 골자로 하며, 민간 기업의 총 투자 금액만 5000조 원에 달할 것으로 추산되는 초대형 국책 및 민간 합동 사업이다. 이번 프로젝트의 핵심은 대기업의 단순한 생산능력 확장을 넘어, 첨단산업의 핵심 거점을 호남, 충청, 영남 등 비수도권으로 분산 배치하여 국가 균형 발전과 공급망의 안정성을 동시에 꾀한다는 점에 있다. 특히 반도체 생산 거점의 다변화는 필수적으로 해당 지역 내 새로운 소부장 생태계 조성을 요구하기 때문에, 대한민국 첨단산업의 허리 역할을 담당하는 중견 및 중소 소부장 기업들에게는 글로벌 수준의 기업으로 도약할 수 있는 역대급 마중물이 될 것이라는 증권가의 분석이 지배적이다.'대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회'에서 김정관 산업통상부 장관은 충청권에 81조 원을 집중 투자해 첨단 패키징 거점으로 육성하겠다는 구체적인 계획을 밝혔다. 김 장관은 반도체 생산 능력 확대에 따라 필연적으로 증가하게 될 패키징 수요에 선제적으로 대응하기 위해 충청권을 첨단 패키징 거점으로 육성하는 한편, 동남권과 대경권을 반도체 소부장 공급망 허브 및 전력, 반도체 등 차세대 혁신 거점으로 발전시켜 나가겠다는 청사진을 제시했다. 이러한 정책적 방향성은 메모리 반도체 산업이 AI 시대의 핵심 자원으로서 중장기적인 투자 계획이 필수적이라는 시장의 인식과 궤를 같이한다. NH투자증권은 이번 정부 발표를 통해 메모리 반도체의전략적 중요성이 다시 한번 확인되었다고 평가했다. 현재 메모리 산업은 고대역폭메모리(HBM) 등을 중심으로 공급 부족 현상이 지속되고 있으며, 2027년까지는 시장 수급을 획기적으로 전환할 만한 의미 있는 생산량 증가를 기대하기 어려운 상황이다. 그러나 향후 온디바이스 AI 등 엣지 디바이스로 AI 생태계가 본격적으로 확대될 경우 메모리 수요의 증가 속도는 더욱 가속화될 것으로 전망된다. 따라서 이번 대규모 투자를 통해 메모리 제조업체들은 안정적인 생산 거점을 선제적으로 확보할 수 있게 되며, 이는 곧 장비 반입과 소재 및 부품의 지속적인 소모로 이어져 소부장 업체들의 중장기적인 실적 성장과 수요 확대를 담보하는 결과로 이어질 것으로 전망된다.반도체뿐만 아니라 AI 데이터센터와 피지컬 AI 부문 역시 소부장 생태계 전반에 걸쳐 유의미한 파급력을 미칠 것으로 분석된다. AI 데이터센터의 확충은 필연적으로 막대한 전력 소비와 발열 문제를 수반하기 때문에, 고효율 전력 설비 및 첨단 냉각 시스템을 제조하는 기업들에게 새로운 기회의 장을 열어주고 있다. 또한, 산업과 일상의 변혁을 주도할 피지컬 AI, 즉 휴머노이드 로봇 산업 육성을 위해 글로벌 시장 점유율을 확대하겠다는 정부의 전략 역시 로봇 부품의 국산화율을 높이고 관련 소재 기업들의 체질을 강화하는 핵심 동력으로 작용할 것이다. 결과적으로 반도체 팹 증설, 패키징 거점 육성, AI데이터센터 및 피지컬 AI 인프라 구축이라는 세 가지 축이 맞물려 돌아가면서, 국내 첨단산업 공급망에 속한 중소 및 중견 기업들은 단순 하청업체에서 벗어나 글로벌 스탠더드를 주도하는 핵심 파트너로 격상될 수 있는 중대한 전환점을 맞이하고 있다. 이러한 거시적 정책과 산업 분석을 바탕으로 30일 오전장에서는 반도체 재료 및 부품, 장비, 시스템반도체 테마에 속하는 소부장 관련주들이 일제히 상승 흐름을 타고 있다. 케이씨텍, 시노펙스, 에이치브이엠, 후성, 솔브레인, 미래산업, 더코디, 피에스케이홀딩스 등의 기업들이 수혜주로 거론되며 매수세가 유입되고 있다.

작년 연결기준 출액은 2077.64억으로 전년대비 3.59% 감소. 영업이익은 168.58억으로 52.69% 증가. 당기순이익은 98.56억으로 129.90% 증가.

기존 피에스케이가 반도체 전공정 장비 사업부문을 인적분할함에 따라 변경상장된 업체. 반도체 후공정 장비 사업을 주요 사업으로 영위하며, 반도체 후공정 Packaging 분야(WLP/FOWLP/FOPLP)에 Descum, Reflow 장비를 납품/양산 적용중. 최대주주는 박경수 외(72.44%).

2024년 연결기준 매출액은 2155.08억으로 전년대비 127.53% 증가. 영업이익은 884.83억으로 228.07% 증가. 당기순이익은 958.20억으로 124.42% 증가.

1998년 10월1일 384원에서 바닥을 찍은 후 2024년 6월19일 85300원에서 고점을 찍고 밀렸으나 작년 4월7일 25200원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 7월1일 173000원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 30일 73500원에서 저점을 찍고 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 9월29일 180800원에서 최고가를 갱신한 이후 연일 신고가 행진 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 198300원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 206500원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다. 목표가는 1차로 227000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 250000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

인쇄하기

윗글: 8일, 외국인 보유 비중 확대... 혜인, 금호전기, 저스템 등
아랫글: 주주 의사 표명