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밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/10/01 19:56

개미신사

글로벌 반도체 소재 기업 엠케이전자가 빠르게 성장하고 있는 인도 전자 제조시장에서 솔더페이스트 사업 확대에 나선다. 완제품 조립을 넘어 전자부품과 소재까지 현지 생산·조달을 확대하려는 인도의 산업정책에 맞춰 현지 고객과의 접점을 넓히고 신규 수요 확보에 나선다는 전략이다.

엠케이전자는 지난달 16일부터 18일까지 인도 벵갈루루 BIEC(Bangalore International Exhibition Centre)에서 열린 'Productronica India 2026'에 참가했다고 10월1일 밝혔다. Productronica India는 전자제품 개발부터 생산까지 전 과정을 다루는 남아시아 대표 전자 제조 전문 전시회로, 올해 행사는 'electronica India'와 함께 개최됐다.

엠케이전자는 이번 전시회에서 신규 사업인 솔더페이스트를 중심으로 현지 시장의 사업 가능성을 확인했다. 솔더페이스트는 금속 분말과 플럭스(Flux)를 혼합한 접합 소재로, 인쇄회로기판(PCB)에 전자부품을 부착하는 표면실장기술(SMT) 공정에 사용된다. 전자제품의 고성능·소형화와 부품 집적도가 높아질수록 안정적인 인쇄성과 접합 신뢰성을 확보할 수 있는 소재의 중요성이 커진다.

이번 전시회에서 회사가 주목한 부분은 제품 자체의 홍보보다 현지 제조업체와의 접점을 확대하는 데 있다. 인도는 모바일을 비롯해 IT 하드웨어, 자동차 전장, 산업용 전자제품 등 전자 제조 분야 전반에서 생산 기반을 빠르게 확대하고 있다.

인도 정부 자료에 따르면 전자제품 생산액은 최근 1년 사이 약 135조원에서 161조원으로 증가했다. 같은 기간 전자제품 수출액도 약 34조원에서 46조원으로 늘었다.

특히 인도 정부가 완제품 조립 중심의 생산 구조에서 벗어나 전자부품과 반도체의 현지 생산을 확대하고 있다는 점에서 관련 소재 업체에도 시장 확대 기회가 생길 것으로 회사 측은 보고 있다. 인도 정부는 2026년 5월 기준 'Semicon India Programme'을 통해 12개 반도체 제조시설과 24개 반도체 설계기업에 대한 재정 지원을 승인했다.

Productronica India 2026에서도 전자 제조 생태계의 현지화가 주요 의제로 다뤄졌다. 행사 기간 열린 'India Electronics Conclave 2026'에서는 카르나타카주의 전자 제조 경쟁력과 전자 제조장비·자동화의 현지화, PCB 산업 확대, 전자부품 자립 및 부가가치제고 등이 주요 주제로 논의됐다.

전시회가 열린 벵갈루루가 속한 카르나타카주는 인도의 대표적인 전자시스템설계·제조(ESDM) 거점으로 꼽힌다. 카르나타카 산업정책에 따르면 벵갈루루를 중심으로 글로벌 전자·반도체 기업과 연구개발 인력이 모여 있으며 전자 분야 스타트업도 2000개 이상 활동하고 있다.

엠케이전자는 이 같은 전자 제조 생태계 확대로 Solder Paste를 비롯한 제조공정 소재의 현지 수요 역시 늘어날 가능성에 주목하고 있다. 생산기지 확대와 함께 부품·소재의 현지 조달 요구가 커질 경우 현지 고객사의 공정 조건에 맞춘 품질 대응과 기술 지원 역량이 중요해질 것으로 판단하고 있다.

회사는 기존 본딩와이어와 솔더볼 사업을 통해 축적한 금속 소재 기술과 품질관리 경험을 솔더페이스트 사업에도 적용할 계획이다. 단순 제품 공급에 그치지 않고 고객사의 SMT 공정 조건에 맞춘 제품 평가와 기술 대응을 병행하면서 인도 시장에서 공급 기반을 단계적으로 확대한다는 구상이다.

엠케이전자 관계자는 "인도는 전자제품 생산 확대와 함께 부품·소재의 현지화가 빠르게 진행되고 있어 중장기적으로 전자 제조 소재 시장의 성장 가능성이 높은 지역"이라며 "이번 Productronica India 참가를 통해 인도 전자 제조시장의 요구사항과 Solder Paste 적용 가능성을 확인할 수 있었다"고 말했다.

이어 "기존 반도체 패키징 소재 사업에서 축적한 기술력과 품질 경쟁력을 기반으로 솔더페이스트의 고객 기반을 확대하고, 인도를 비롯한 성장성이 높은 해외 전자 제조시장에서 사업 기회를 지속적으로 발굴해 나가겠다"고 덧붙였다.

글로벌 반도체 소재 기업 엠케이전자(033160)가 인공지능(AI) 반도체 및 고성능 메모리의 고집적화 흐름 속에서 테스트 소재 포트폴리오 확대를 추진하고 있다고 9월29일 밝혔다. 기존 본딩와이어를 포함한 패키징 소재에 이어 반도체 테스트용 소재로 영역을 넓히며 공급망 다변화를 도모하는 모습이다.

엠케이전자는 온디바이스 AI 칩을 공급하는 미국 글로벌 고객사향 테스트소켓용 ‘Pd Alloy’(반도체용 팔라듐 합금) 소재의 승인 절차를 진행 중이라고 이날 발표했다. 승인이 완료될 경우 오는 10월 이후 양산 공급이 시작될 예정이며, 이를 통해 고사양 AI 반도체 밸류체인 내 고객 기반을 확장한다는 구상이다.

Pd Alloy는 반도체 테스트소켓에 탑재되는 포고핀의 플런저(Plunger) 소재다. 테스트소켓은 반도체 칩의 성능과 전기적 특성을 검사하기 위해 칩과 테스트 장비를 연결하는 부품으로, 포고핀은 반복 접촉을 통해 전기 신호를 전달한다. 이에 따라 플런저 소재에는 일정 수준 이상의 내마모성과 전기적 안정성, 낮은 접촉 저항 등이 요구된다.

AI 반도체를 중심으로 한 고성능·고집적화 추세로패키지 구조가 복잡해지면서 검사 항목과 테스트 시간도 늘어나는 추세다. 고전류·고부하 환경에서의 반복 접촉이 증가함에 따라 소모성 부품인 테스트핀의 교체 주기 및 관련 소재 수요 변화에 시장의 관심이 쏠리고 있다.

엠케이전자의 Pd Alloy 매출은 지난해 본격적인 판매 개시 이후 증가세를 보이고 있다. 올 상반기 매출은 지난해 연간 매출 대비 179% 증가했다. 회사는 국내 고객사 대상 공급 실적을 바탕으로 중국, 대만, 일본 시장에 초도 물량을 공급했으며, 미국 고객사향 양산 진입을 모색하고 있다.

엠케이전자 관계자는 “Pd Alloy는 지난해 양산 시작 이후 고객사와 공급 물량이 늘고 있다”며 “올해 상반기 매출이 지난해 수준을 상회한 가운데 국내외 고객사 확대 및 공급량 증가를 추진 중”이라고 설명했다.

엠케이전자는 그간 일본 기업들이 주로 점유해 온 반도체 패키징 소재 시장에서 국산화를 추진해 왔다. 주력 제품인 본딩와이어의 기술과 양산 경험을 바탕으로 Pd Alloy 등 고부가가치 제품으로 적용 범위를 넓히고 있다.

Pd Alloy는 기존 본딩와이어 및 솔더볼 사업을 보완하는 주요 품목으로 거듭나고 있으며, 회사는 해외 의존도가 높은 테스트 소재의 국산화와 해외 고객사 공급을 병행한다는 전략이다.

해외 사업의 경우 중국 반도체 생산능력 확대 및 현지 공급망 구축 기조에 따라 중국 법인의 매출 비중이 유지되고 있다. 엠케이전자는 중국 시장에서의 공급 경험을 활용하는 한편 중장기적으로 베트남·인도 등 생산 거점 다변화 지역으로의 진출을 검토 중이다.

패키징 분야에서도 AI 반도체 시장 변화에 맞춘 본딩와이어 공급이 이뤄지고 있다. 엠케이전자는 SoCAMM2에 탑재되는메모리 패키지 생산용 본딩와이어를 3분기부터 공급하기 시작했다. 현재는 초기 생산 일정에 맞춘 소량 공급 단계이며, 향후 고객사의 SoCAMM2 양산 일정에 맞춰 공급량이 변동될 전망이다.

SoCAMM2는 AI 서버용 차세대 메모리 모듈이다. 공급되는 본딩와이어는 모듈 자체가 아닌 내부 메모리 패키지에서 칩과 기판을 전기적으로 연결하는 용도로 사용된다. 이에 따라 SoCAMM2 생산량 변화가 본딩와이어 수요에 영향을 미치는 구조다.

엠케이전자 관계자는 “SoCAMM2 관련 본딩와이어는 고객사 일정에 맞춰 초기 물량 공급이 진행 중이며, 향후 양산 규모에 맞춰 공급량을 조절할 것”이라며 “반도체 소재 기술력을 바탕으로 고부가가치 제품군을 다변화하고 글로벌 시장 내 입지를 지속 점검해 나가겠다”고 덧붙였다.

9월2일 현대차증권이 엠케이전자(033160)에 대해 국내 별도와 중국법인의 반도체 소재인 와이어 본딩(Wire Bonding) 수요가 지속적으로 증가하고 있다며 투자의견 ‘매수’와 목표주가 2만 3000원을 제시했다. 특히 메모리반도체 모듈 기판인 소캠(SOCAMM)과 중국향 물량 확대에 따른 외형 성장과 밸류에이션 매력을 주목했다.

김종배 현대차증권 연구원은 “국내 별도와 중국법인의 반도체향 Wire Bonding 수요는 지속 증가하고 있으며 반도체 소재인 솔더볼(Solder Ball)과 반도체용 팔라듐 합금(Pd Alloy) 물량 역시 꾸준히 성장하고 있다”며 “외부 변수에 의해 손익이 단기적으로 변동성이 있을 수 있지만 물량 증가로 인해 결국 상쇄될 것으로 보인다”고 말했다.

현대차증권은 엠케이전자의 올해 반도체 부문 매출액을 1조 7764억원으로 전망했다. 전년 대비 60.9% 증가한 규모다. 영업이익은 813억원으로 163.2% 증가할 것으로 예상했다. 영업이익률은 4.6%로 전망했다.

수요 물량은 기존 예상보다 빠르게 증가하고 있다는 분석이다. 2분기 국내 Gold Wire 물량은 전분기 대비 12~13% 증가했으며 3분기에도 6~7% 수준의 증가세가 이어질 것으로 예상했다. 3분기 말 또는 4분기부터는 SoCAMM2 물량이 본격적으로 반영되면서 Wire Bonding 물량 증가세가 다시 가팔라질 것으로 내다봤다.

다만 3분기에는 환율과 금 시세 등 대외 변수의 높은 변동성으로 견조한 물량 증가에도 실적 성장이 제한적일 수 있다고 봤다. 이후 4분기 물량 증가가 이를 상쇄하면서 펀더멘털이 강하게 개선되는 흐름에 주목할 필요가 있다고 분석했다.

중국법인의 가파른 성장도 핵심 성장축으로 꼽았다.창신메모리테크놀로지(CXMT)와 양쯔메모리테크놀로지(YMTC) 등 중국 메모리 업체의 강력한 실적이 이어지면서 중국 반도체 후공정 기업(OSAT )들의 패키징 물량도 빠르게 증가하고 있다는 설명이다. 엠케이전자는 중국 내 높은 점유율을 기반으로 Wire Bonding 수주가 급증하고 있으며, 매분기 전분기 대비 중후반대 수준의 물량 증가를 기록하고 있는 것으로 분석됐다.

고마진 소재의 성장도 기대했다. Pd Alloy 물량은 상반기 대비 약 2배 이상 증가했으며, Solder Ball은 예상보다 강한 수요에 따라 기존 전망보다 20% 이상 성장할 것으로 예상했다. 엠케이전자는 마이크로솔더볼(MSB) 사업의 2028년 양산을 준비하고 있어 기존 레거시 제품의 물량 증가와 함께 향후 고마진 소재 확보에 따른 수익성 개선도 기대된다.

김 연구원은 “중국의 높은 수익성을 감안한다면 향후 중국향 물량 증가는 동사의 핵심 성장축으로 작용할 것”이라며 “SoCAMM과 중국향 모멘텀과 밸류에이션 매력을 동시에 고려해 적극적인 비중확대 의견을 제시한다”고 말했다.

올 2분기 연결기준 매출액은 4889.55억으로 전년동기대비 62.59% 증가. 영업이익은 252.38억으로 188.30% 증가. 당기순이익은 332.25억으로 430.07% 증가.

올 상반기 연결기준 매출액은 9154.48억으로 전년동기대비 6.25% 증가. 영업이익은 414.53억으로 317.96% 증가. 당기순이익은 447.38억으로 281.37% 증가.

작년 연결기준 매출액은 1조4038.23억으로 전년대비 19.9% 증가. 영업이익은 141.86억으로 74.7% 감소. 당기순이익은 137.65억으로 376.97억 적자에서 흑자전환.

반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 등을 생산하는 업체.

주요 사업으로 반도체 소재 사업과 원료재생사업, Solder Paste 등의 반도체 제품사업, 2차 전지 등의 신소재 사업을 영위. 2차전지 분야의 핵심 재료중 하나인 고용량 Si합금계 음극활물질 개발 등을 신규사업으로 추진 중. 주요 제품은 본딩와이어(Bonding wire), Gold evaporate material, Gold sputtering target, Solder ball 등. Bonding wire가 대부분의 매출을 차지. 코스피 상장사인 한국토지신탁 지분을 보유중. 최대주주는 오션비홀딩스 외(37.21%).

2024년 연결기준 매출액은 1조1706.00억으로 전년대비 4.80% 증가. 영업이익은 560.76억으로 20.72% 증가. 당기순이익은 386.97억 적자로 391.31억 적자에서 적자폭 축소.

2003년 3월12일 809원에서 바닥을 찍은 후 올 5월21일 37000원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 7월30일 11150원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 8원13일 19350원에서 고점을 찍고 밀렸으나 9월15일 12460원에서 저점을 찍고 등락을 보이는 가운데 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 17100원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 17800원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 19600원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 26600원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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