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밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/10/01 06:02

개미신사

반도체와 광학 부품을 한 패키지에 넣는 공동 패키징 광학(CPO) 기술이 연구 단계를 지나 생산 설비 투자 단계로 넘어가면서, 관련 공정 장비와 부품을 공급하려는 국내 중소·중견기업이 늘고 있다. 배터리 검사, 원전 소재, 레이저 접합 등 다른 분야에서 기술을 쌓아온 기업들이 이를 광반도체 후공정에 적용하는 흐름이다.

가장 먼저 구체적인 매출로 이어진 곳은 정렬 장비 분야다. 성호전자의 자회사 ADS테크는 지난 8월 5일 미국 뉴욕증권거래소 상장 기술기업으로부터 1645만 달러(약 235억 원) 규모의 CPO 생산장비 구매주문서를 받았다. 이 장비는 실제 빛을 흘려보내 출력을 측정하면서 광섬유와 렌즈의 위치를 나노미터 단위로 맞춘 뒤 고정하고 품질을 검사하는 액티브 얼라인먼트 장비다. 카메라 좌표에 의존하는 패시브 방식과 달리 광신호가 가장 강하게 전달되는 지점을 직접 찾아 광결합 손실을 줄이는 것이 특징이다. 이번 수주 금액은 이 회사의 지난해 연매출 510억 원의 46%에 해당한다. ADS테크는 앞서 6월에도 엔비디아로부터 약 95억 원 규모의 CPO 장비를 수주한 바 있다. 업계에서는 장비 발주가 고객사의 신규 라인 구축 시점에 몰린다는 점에서, 광통신 설비 투자가 실제 집행 단계에 들어선 신호로 보고 있다.

검사와 접합 공정에서도 협력이 진행 중이다. 이차전지용 X선·CT 비파괴검사 장비를 국내 배터리 3사 등에 공급해온 이노메트리는 지난 5월 반도체 후공정 레이저 장비 기업 레이저쎌과 업무협약을 맺고 첨단 패키징 부품용 비파괴검사 장비를 함께 개발하고 있다. 검사 대상은 CPO 모듈을 비롯해 유리기판(TGV), 고대역폭메모리(HBM), FC-BGA 등이다. CPO는 실리콘과 유리 소재가 함께 집적되는 구조여서 내부 광학 소자의 정밀 접합과 결함 관리가 상용화의 주요 과제로 꼽힌다. 양사는 샘플 단위 검사에서 시작해 양산 라인에 들어가는 인라인 검사까지 단계적으로 개발 범위를 넓힐 계획이다. 레이저쎌은 올해 1분기 글로벌 CPO 모듈 제조사로부터 면광원 레이저 본딩 장비의 양산용 첫 물량을 수주했다. 약 2년간의 공동 테스트를 거친 결과다.

부품 분야에서는 원전·산업용 특수 케이블과 소재를 만들어온 HC&G가 CPO용 광커플러 ‘X-BRIDGE’를 개발했다. 광 결합 관련 국내 특허를 등록하고 시제품을 만드는 단계로, 해외 의존도가 높은 핵심 부품을 국산화하는 것이 목표다. 광커플러는 수백 나노미터 폭의 칩 내부 광도파로와 수마이크로미터 크기의 광섬유 코어를 연결하는 부품으로, 미국 코닝도 유리 기반 제품을 여러 협력사와 공동 개발하고 있다.

CPO가 주목받는 이유는 인공지능 데이터센터의 전력과 대역폭 문제다. 기존 방식은 스위치 칩과 떨어진 플러그형 광모듈까지 구리 배선으로 전기신호를 보내야 해 신호 손실과 전력 소모가 컸다. CPO는 광 엔진을 칩 바로 옆에 붙여 전기신호의 이동 구간을 줄이고, 그만큼 전력을 아끼고 전송 속도를 높인다. 엔비디아가 차세대 플랫폼에서 플러그형과 CPO 방식을 함께 쓰기로 하면서 관련 장비 수요가 커지고 있다.

시장 전망은 조사기관마다 차이가 있지만 모두 가파른 성장을 예상한다. 프랑스 시장조사업체 욜그룹은 데이터센터용 CPO 시장이 2024년 4600만 달러에서 2030년 81억 달러로 연평균 137% 커질 것으로 봤다. 광통신 전문 조사업체 라이트카운팅은 2030년 시장 규모를 100억 달러로 제시했다.

다만 과제도 있다. 장비 산업은 고객사 투자 시점에 따라 실적 변동이 크고, 현재 수주 상당 부분이 소수 글로벌 고객사에 집중돼 있다. 실제로 CPO 양산 일정이 당초 예상보다 늦어져 왔다는 지적도 나온다. 업계에서는 초기 고객사 라인에서 수율과 생산성을 입증해 후속 주문과 고객 다변화로 이어갈 수 있느냐가 국내 기업들의 성패를 가를 것으로 보고 있다.

성호전자가 자회사 에이디에스테크의 액티브 광학 정렬장비 사업을 기반으로 2027년부터 본격적인 실적 성장 국면에 진입할 것이란 전망이 나왔다.올해는 핵심 부품 수급 차질로 성장 속도가 일부 제한될 수 있지만, 오는 10월부터 수급 여건이 개선되고 CPO(Co-Packaged Optics) 장비 발주가 본격화되면 내년 실적 가이던스 상향 가능성도 제기됐다.김아람 신한투자증권 연구원은 9월15일 리포트에서 "성호전자의 투자 포인트는 변함없다"며 "액티브 정렬장비는 전세계에서 에이디에스테크와 ficonTEC 두 곳만 제조 가능하다"고 밝혔다. 이어 "실적 성장 기대 시점은 2027~2028년이었던 만큼, 10월 이후 가이던스가 상향되며 관심이 환기될 것으로 기대된다"고 덧붙였다.

성호전자는 올해 상반기 연결 기준 매출액 1512억원, 영업이익 101억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 31%, 영업이익은 246% 증가했다. 이는 광통신 장비 자회사 에이디에스테크를 비롯해 반도체·광통신 분야 자회사들의 실적이 연결 기준에 반영된 영향이다.다만 에이디에스테크는 올해 매출 가이던스 700억원을 소폭 밑돌 가능성이 있는 것으로 분석됐다. AI 데이터센터용 광통신 장비 업황은 우호적이지만 핵심 부품 부족이 심화하면서 장비 생산과 납품 일정에 제약이 발생한 것으로 파악됐다. 김 연구원은 "10월경 부품 수급이 개선되고 고객사 발주가 본격화되면 2027년 가이던스 상향 조정 가능성이 있다"고 말했다.성호전자 주가는 올해 상반기 5만원 수준까지 올랐으나 코스닥과 AI 하드웨어 업종 조정 과정에서 1만7000원대까지 하락했다. 8월 이후 수익률은 성호전자 17%로, 중국 로봇인텔리전트테크와 RF머트리얼즈에 비해 부진했다는 분석이다. 시장의 관심을 다시 끌어올리기 위해서는 CPO 관련 장비 발주와 실적 성장의 가시화가 필요하다는 판단이다.에이디에스테크의 핵심 제품인 액티브 광학 정렬장비는 광트랜시버와 광엔진을 제작하는 과정에서 광섬유와 레이저, 광학 부품의 위치를 정밀하게맞추는 장비다. AI 데이터센터가 고속·대용량 네트워크로 전환될수록 정밀 광학 정렬의 중요성이 커지며, 특히 CPO 구현 과정에서 필수 장비로 꼽힌다.신한투자증권은 서버 간 연결을 확장하는 스케일아웃(Scale-out) CPO 시장이 올해 말부터 열리고, AI 가속기와 메모리 등 서버 내부 연결에 적용되는 스케일업(Scale-up) CPO 시장은 2027년 말부터 본격화돼 2028~2029년에 램프업할 것으로 전망했다. 이에 따라 성호전자와 에이디에스테크의 실적 성장 기대 시점도 2027~2028년으로 제시됐다.성호전자는 8~9월 약 1000억원 규모의 전환사채(CB)를 발행해 차입금을 상환하고 일부 기존 전환사채를 소각했다. CB는 향후 주식으로 전환될 수 있어 기존 주주의 지분가치 희석 우려, 즉 오버행 부담을 유발할 수 있다.다만 전환가액이 1000~2000원 수준인 기존 CB 물량을 줄이면서 잠재적 주식 수는 전체 발행주식의 약 70%에서 61%로 낮아진 것으로 분석됐다. 여전히 주가와 수급의 부담 요인이지만, 저가 전환 물량 일부를 정리한 점은 긍정적으로 평가됐다.

성호전자가 적극적인 M&A(인수합병)을 통한 신성장동력 확보에 힘입어 상반기 연결기준 영업이익이 100억원을 돌파했다. 반기만에 지난해 연간 영업이익의 1.34배에 달하는 호실적을 달성하는데 성공했다.

8월18일 금융감독원 전자공시시스템에 공시된 반기보고서에 따르면 성호전자는 2026년 상반기 연결 기준 매출액 1512억 4400만원, 영업이익 100억 9600만원을 기록했다. 상반기 매출액은 지난해 연간 매출(2315억 7700만원)의 65.3% 수준이지만, 영업이익은 지난해 연간 총액(75억 5100만원) 대비 133.7%에 달했다. 상반기 영업이익률 역시 6.68%로 지난해 연간 수치(3.26%)의 두 배를 넘어섰다. 분기별로는 2분기 매출과 영업이익이 1분기 대비 각각 29.2%, 115.1% 급증했다.

이번 실적 퀀텀점프는 전략적 M&A 성과가 가시화된 결과다. 성호전자가 지난해 하반기 이후 순차적으로 인수한 제이케이아이, 디이에스, ADS테크 등 반도체·광통신 전문 자회사 3곳이 실적 성장을 견인했다.

올해 2월 인수한 광통신 모듈 전문 기업 ADS테크는 상반기 매출액 169억 3800만원, 영업이익 50억 8000만원을 달성하며 영업이익률 30%를 기록했다. 감가상각비와 인수 관련 일회성 자문비용을 반영한 조정 상각전영업이익(EBITDA)은 68억 5000만원으로 집계됐다.

지난 1월 인수한 반도체 후공정 칠러 제조사 디이에스는 매출액 114억 6700만원, 영업이익 23억 7800만원(영업이익률 20.7%, 조정 EBITDA 26억 6500만원)을 달성했다. 메모리 반도체 시험장비 전문 기업 제이케이아이는 매출액 62억 2500만원, 영업이익 11억 3300만원(영업이익률 18.2%, 조정 EBITDA 13억 3100만원)을 기록했다.

이들 세 자회사의 상반기 합산 실적은 매출액 346억 3000만원, 영업이익 85억 9100만원이다. 성호전자 전체 연결 매출에서 차지하는 비중은 22.7% 수준이지만, 연결 영업이익의 85.1%를 책임졌다. 여기에 개별 인수 거래 및 법률·회계 자문비용 25억 3000만원을 조정한 전사 최종 조정 EBITDA는 177억원에 달한다.

박성재 성호전자 부회장은 "필름콘덴서와 전원공급장치 생산법인을 포함한 성호전자 본사의 상반기 실적은 매출액 764억 5000만원, 영업이익 1억 8000만원"이라며 "신규 편입된 자회사들이 연결 영업이익 99억1600만원 전부를 창출하며 질적 성장을 주도했다"고 설명했다.

성호전자가 M&A를 통해 반도체·광통신 등 새로운 성장 동력을 확충한 결과가 상반기 수익성 지표를 통해 입증됐다는 분석이 증권가에서 나오는 배경이다.

다만 반기보고서 기준 부채비율은 223.1%로 기존 대비 높게 나왔다. 그러나 이는 전환사채(CB)와 신주인수권부사채(BW) 등 메자닌 발행에 따른 착시다. ADS테크 기존 오너를 대상으로 발행한 총 800억원 규모의 18회차 CB와 19회차 BW는 현금 상환이 아닌 전환 행사 확약이 된 잠재 자본성 자금이기 때문에 이를 감안한 실질 부채비율은 171.5%라는 게 회사 측 설명이다.

박 부회장은 "추가로 895억원 규모로 발행한 20회차 CB는 표면 및 만기 금리가 0%여서 기존 차입금 대비 연간 41억원가량의 이자비용을 절감하게 됐다"며 "3분기부터는 자회사 시너지와 비용 구조 개선 효과가 맞물려 실적 성장세가 한층 가팔라질 것"이라고 강조했다.

한편 성호전자는 저마진 전통 콘덴서 제조 구조에서 탈피해, ADS테크·디이에스 등 고마진 반도체 및 AI 광통신 핵심 밸류체인 기업들을 잇달아 인수하며 고수익 첨단 IT 플랫폼으로 체질 개선을 하고 있다.

올 2분기 연결기준 매출액은 852.43억으로 전년동가대비 50.74% 증가. 영업이익은 68.93억으로 421.01% 증가. 당기순이익은 459.97억 적자로 31.71억에서 적자전환.

올 상반기 연결기준 매출액은 1512.44억으로 전년동기대비 30.59% 증가. 영업이익은 100.96억으로 245.52% 증가. 당기순이익은 2734.59억으로 8581.24% 증가.

성호전자의 자회사 ADS테크가 미국 글로벌 대기업으로부터 공동광학패키징(CPO) 제조용 핵심 장비를 대규모 수주했다.

성호전자는 자회사 ADS테크가 미국 뉴욕증권거래소 상장사인 C사로부터 1645만 달러(약 235억원) 규모의 구매주문서(PO)를 수령했다고 8월5일 밝혔다. 이번에 공급하는 장비는 광섬유와 렌즈를 나노미터(㎚) 단위로 정밀 정렬한 뒤 완성도를 검사하는 '액티브 얼라인먼트' 장비다. ADS테크는 이번 수주 건만으로 지난해 연간 매출(510억원)의 46%에 달하는 사업 물량을 확보하게 됐다.

CPO는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 AI(인공지능) 병목 현상을 해소할 차세대 돌파구로 지목한 핵심 기술이다. 반도체 칩과 광학 부품을 하나의 패키지로 집적해 데이터 전송 효율을 극대화한다. 액티브 얼라인먼트는 광섬유, 렌즈, 레이저를 고도로 정렬하는 핵심 공정으로, ADS테크가 글로벌 시장 점유율 약 80%로 세계 1위를 점유하고 있다

미국 C사는 ADS테크의 장비를 활용해 AI 데이터센터 내 기존 구리선 기반 네트워크를 광섬유 체계로 전환하는 작업을 추진할 예정이다. C사는 앞서 지난 4월 엔비디아와 함께 미국 내 광 연결 부품 제조 역량을 10배, 광섬유 생산능력을 50% 확대하겠다고 발표한 바 있다.

한편 미국 도널드 트럼프 행정부가 AI 핵심 인프라 안보 보호를 목적으로 중국산 데이터센터 부품 수입 금지 조치를 추진한다는 소식도 시장에 전해졌다.

로이터에 따르면 미국 연방통신위원회(FCC)는 중국산 광트랜시버 신규 모델의 미국 수입을 금지하는 규제안을 마련 중이며, 연내 발표 및 즉시 시행을 목표로 하고 있다. 데이터 탈취 및 악성코드 유입 차단이 목적이다. 이에 따라 루멘텀, 코히런트, 어플라이드 옵토일렉트로닉스 등 글로벌 광통신 관련 기업들이 급등세를 보인 가운데, 액티브 얼라인먼트 분야 독점적 기술을 보유한 ADS테크 역시 직접적인 반사이익을 얻을 것으로 전망된다.

성호전자는 콘덴서 및 전원공급장치(PSU) 전문기업으로, 세계 1위 액티브 얼라인먼트 기술력을 보유한 광통신 장비 자회사 ADS테크를 통해 AI 데이터센터 및 CPO 분야로 사업 포트폴리오를 확장하고 있다.

성호전자의 자회사 ADS테크가 엔비디아와 마벨로부터 총 100억원 상당의 '공동광학패키징'(CPO) 장비를 수주했다.

6월17일 성호전자에 따르면 ADS테크는 엔비디아로부터 95억원 규모의 CPO 장비를 전날 신규 수주했다. 전체 수주량의 70%가량은 신규 공동광학패키징 장비 제조이며, 나머지 30%는 기존 보유 장비를 개조하는 물량이다.

CPO는 반도체 칩과 광학 부품을 하나의 패키지에 집적하는 차세대 기술이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 AI 반도체의 한계를 극복할 돌파구로 지목한 바 있다.

ADS테크는 마벨로부터 약 5억원 상당의 CPO 장비 제작도 의뢰 받았다. 마벨은 젠슨 황 CEO가 이달 2일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026'에서 '차세대 시가총액 1조 달러 기업'으로 거론한 바 있는 반도체 기업이다.

박성재 성호전자 대표는 "수년간 공동 개발해온 노력이 하나 둘 결실을 맺고 있다"며 "엔비디아, 브로드컴, 코닝, 코히런트, 루멘텀, 마벨, 아얄랩스 등 글로벌 기업들과 모두 거래 관계를 맺으며 경쟁력을 인정 받았다"고 말했다.

한편 ADS테크는 AI(인공지능) 반도체용 차세대 패키징 장비 기술력을 결합해 기존 IT·가전 부품 중심의 포트폴리오를 글로벌 반도체 및 통신 인프라 장비 영역으로 고도화하고 있다.

성호전자는 자회사 디이에스가 삼성전자로부터 고대역폭메모리(HBM) 전용 칠러 110억원을 수주했다고 6월9일 밝혔다.

디이에스는 성호전자가 지난해 11월 인수한 반도체 후공정 칠러 전문기업이다. 삼성전자와 SK하이닉스, 도쿄일렉트론 등과의 거래를 통해 지난해 매출 278억원, 영업이익 62억원을 각각 기록했다.

디이에스가 이번에 수주한 장비는 HBM3E와 HBM4 웨이퍼 2장을 동시에 테스트할 수 있는 10킬로와트(kW)급이다. HBM3 웨이퍼 2장을 테스트하는 종전 6kW급 대비 발열량 처리 능력을 두 배로 높인 것이 특징이다. 성능이 개선되면서 가격도 기존 장비 대비 30%가량 인상됐다는 것이 회사 측의 설명이다.

신규 고객사를 발굴하며 패키지용 칠러 시장에도 진출했다. 해외 C사에 패키지 공정 전용 칠러 3대를 최근 공급한 데 이어 5대를 추가 수주해 제작 중이다.

디이에스 관계자는 "5년 전부터 해외 고객사와 패키지 공정에서 쓰이는 파일럿 칠러를 한 대씩 만들어오던 중 올해 본격 양산하기 시작했다"며 "기존 웨이퍼 공정에 이어 패키지 공정 칠러 시장을 새 먹거리로 확보했다"고 밝혔다. 이어 "인공지능(AI) 시장이 확대되면서 칠러 쓰임새도 확장되는 분위기"라고 덧붙였다.

작년 연결기준 매출액은 2349.65억으로 전년대비 13.3% 증가. 영업이익은 84.34억으로 33.6% 증가. 당기순이익은 948.21억으로 1074.0% 증가.

LED조명, 공기청정기 및 제습기, 프린터, 셋톱박스용 SMPS(전자기기의 충전기 및 전원공급장치 역할을 하는 스위칭 모듈 제품)와 Digital TV, 가전용, 전원공급장치용 필름콘덴서, 증착 필름을 제조, 판매하는 전자부품 전문 제조기업. 최대주주는 서룡전자 외(38.59%).

2024년 연결기준 매출액은 2073.27억으로 전년대비 0.35% 감소. 영업이익은 63.12억으로 75.59% 감소. 당기순이익은 80.77억으로 54.07% 감소.

2020년 3월19일 341원에서 최저점을 찍은 후 2024년 3월28일 2445원에서 고점을 찍고 조정에 들어간 모습에서 작년 4월9일 895원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 3월11일 59600원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 7월30일 11790원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점을 높혀오는 모습에서 9월22일 28700원에서 밀렸으나 29일 23400원에서 저점을 찍고 저점과 고점을 높히는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 24520원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 25540원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 28200원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 31000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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