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밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/09/28 20:06

개미신사

차세대 반도체 패키징 기술로 각광받는 유리 기판 테마가 9월21일 상승세를 보이고 있다.

유리기판은 기존 플라스틱 반도체 기판을 유리 재질로 대체해 안정성과 전력 효율을 극대화한 차세대 기판이다. 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)를 하나의 패키지로 구현하는 AI 반도체 시대가 본격화되면서, 뒤틀림이 적고 초미세 선폭 구현에 유리한 유리기판 관련주로 투자자들의 관심이 모이는 모습이다.

에프엔에스테크는 3.35% 오른 1만 1740원에 거래중이다. 유리기판 전공정용 식각 및 세정 장비 공급 기대감이 주가를 끌어 올렸다.

인공지능(AI) 반도체의 고도화로 유리기판 도입이 가시화되면서 전공정 장비 기술력이 부각됐다.

에프엔에스테크는 그동안 축적한 정밀 화학 처리 및 세정 기술력을 바탕으로 유리기판 제조 공정에 최적화된 식각·세정 장비를 선제적으로 개발했다. 유리기판은 기존 플라스틱 기판 대비 열 변형이 적고 미세 회로 구현에 유리해 꿈의 기판으로 불리지만, 고난도 식각 및 세정 공정이 필수적이다.

대형 전자부품주와 유리기판 기술을 선도하는 주요 기업들도 강한 흐름을 나타내고 있다. 삼성전기는 2.88% 오른 142만 8000원에 거래중이다. 켐트로닉스, 와이씨켐, HB테크놀러지, 와이엠티가 동반 오름세를 보이는 중이다. SKC, 필옵틱스, 아이씨디, 태성, 미래컴퍼니도 플러스권에서 상승 흐름을 이어가고 있다.

유리기판 양산 라인 구축 여부와 실질적인 양산 승인 모멘텀을 면밀히 살펴볼 필요가 있다.

유리기판은 AI 반도체 패키징의 게임 체인저로 꼽히지만, 여전히 유리가공 과정에서의 균열 방지나 수율 확보 등 기술적 난제가 존재하는 영역이다. 따라서 단순 모멘텀에 의한 추종 매수보다는 실질적인 장비 및 소재 공급 계약을 확보했거나 독보적인 유리가공 기술을 보유한 기업 위주로 투자 전략을 수립해야 한다.

증권 전문가들은 유리기판 산업의 구조적 성장 가능성에 긍정적인 평가를 내렸다.

반도체 담당 연구원은 "AI 반도체 성능 극대화를 위해 유리기판 채택은 선택이 아닌 필수 과정으로 진화하고 있다"며 "주요 반도체 대기업들의 양산 시점이 다가올수록 실제 장비 발주와 소재 공급망에 진입한 기업들의 실적 차별화가 더욱 뚜렷해질 것"이라고 밝혔다.

올 2분기 연결기준 매출액은 140.43억으로 전년동기대비 53.00% 감소. 영업이익은 37.59억으로 17.20% 감소. 당기순이익은 34.96억으로 2.21% 감소.

올 상반기 연결기준 매출액은 269.90억으로 전년동기대비 37.21% 감소. 영업이익은 72.59억으로 26.97% 증가. 당기순이익은 67.00억으로 35.05% 증가.

에프엔에스테크(083500)가 보통주 269,345주를 소각했다고 6월8일 공시했다. 이번 조치로 인해 보통주 총수는 8,306,377주로 조정됐다.

한국거래소 공시에 따르면 1주당 액면가 및 자본금은 500원으로 유지되며, 이번 변경상장은 2026년 6월 11일에 진행된다. 상장 후 주식총수의 배당기산일은 2026년 1월 1일이 적용된다. 변경 주식수 및 기타 세부 내역은 "보통주 주식소각 -269,345주(2026년 6월 2일)"로 명시됐다.

회사는 이번 주식소각을 통해 지배구조 변화와 주주가치 제고를 모색하는 행보를 이어간 것으로 해석된다. 기타 세부사항이나 변동 내역은 추가로 공지되는 대로 확인 가능할 전망이다.

5월14일 독립리서치 그로쓰리서치는 에프엔에스테크가 디스플레이 장비 업체에서 반도체 소재·부품 기업으로 체질 전환에 성공하고 있다며, HBM용 CMP 패드와 고수익 할로겐램프 사업을 중심으로 실적 성장세가 본격화될 것으로 전망했다.한용희 그로쓰리서치 연구원은 "에프엔에스테크는 반도체 소부장 리레이팅 국면에서 40% 이상의 영업이익률(OPM)을 기록하는 소모품 사업이 핵심 성장축으로 부상하고 있다"며 "삼성전자 폐기 CMP 패드 재생 사업으로 시작해 최근 HBM용 CMP 패드 공급사로 진입하는 등 사업 영역을 빠르게 확대하고 있다"고 분석했다.에프엔에스테크는 현재 디스플레이 장비와 반도체 부품·소재 사업을 양축으로 영위하고 있다. 2019년 경쟁사 세메스(SEMES)가 디스플레이 장비 사업에서 철수한 이후 삼성디스플레이 OLED 공정용 Wet 장비를 사실상 독점 공급 중이며, 최근에는 유리기판용 식각·세정·도금 장비 시장 진출도 추진하고 있다.

반도체 부품·소재 사업은 차세대 성장동력으로 꼽혔다. 한 연구원은 "UV 램프와 할로겐램프, CMP 패드, OMM 세정 서비스 등 반복매출 기반의 고수익 사업 비중이 빠르게 확대되고 있다"며 "특히 소재·부품 사업은 장비 대비 실적 변동성이 낮고 수익성이 높아 향후 기업가치 재평가 가능성이 크다"고 설명했다.최근 인수한 대만 아사히램프는 핵심 성장 카드로 부상했다. 에프엔에스테크는 지난해 8월 반도체 공정용 할로겐램프 제조사 아사히램프를 인수했다. 아사히램프는 글로벌 반도체 장비 기업 어플라이드머티리얼즈(AMAT)에 제품을 공급 중이며, TSMC와 마이크론 등에도 애프터마켓 방식으로 공급망을 확보하고 있다.한 연구원은 "할로겐램프는 약 3개월마다 교체되는 고수익 소모품으로 안정적인 반복매출이 가능하다"며 "아사히램프는 인수 직후인 지난해 8~12월 기준 매출 57억원, 영업이익 23억8000만원을 기록해 영업이익률 41%를 달성했다"고 밝혔다. 이어 "올해는 온기 실적 반영으로 연간 매출 약 150억원,영업이익률 40% 이상이 기대된다"고 설명했다.HBM과 유리기판 시장 확대 역시 성장 모멘텀으로 꼽혔다. 한 연구원은 "반도체 미세화와 적층화가 진행될수록 CMP 공정 중요성이 높아지며 CMP 패드 수요도 구조적으로 증가하는 상황"이라며 "특히 HBM과 하이브리드 본딩 공정 확대에 따라 CMP 공정 수 자체가 증가하고 있다"고 분석했다.에프엔에스테크는 삼성전자 공정에서 폐기되는 CMP 패드를 재활용한 '재생 패드'를 통해 시장에 진입했으며, 올해부터는 ASP가 높은 HBM 라인에도 CMP 패드 납품을 시작할 예정이다.유리기판용 대면적 CMP 패드 시장에서도 경쟁력을 확보하고 있다는 평가다. 한 연구원은 "글로벌 1위 업체 듀폰은 롤 방식 생산 구조상 대면적 유리기판용 패드 생산에 대규모 설비 투자가 필요하지만, 에프엔에스테크는 원판 경화 방식을 적용해 구조적인 생산 경쟁력을 보유하고 있다"며 "현재 글로벌 CMP 장비사와 연계해 테스트를 진행 중이며 하반기 매출 발생 가능성이 기대된다"고 설명했다.그로쓰리서치는 에프엔에스테크의 올해 매출을 861억원, 영업이익은 186억원으로 전망했다. 이는 지난해 대비 각각 20%, 78% 증가한 수준이다. 특히 영업이익률은 2023년 5.87%에서 지난해 9.95%, 올해 14.05%까지 상승할 것으로 예상됐다.한 연구원은 "2026년부터는 소재·부품 매출 규모가 기존 장비 매출을 본격적으로 상회할 것으로 예상된다"며 "시장에서도 장비업체가 아닌 반도체 소재·부품 기업으로 재평가될 경우 높은 밸류에이션 업사이드가 가능할 것"이라고 말했다.

에프엔에스테크는 삼성디스플레이 주식회사와 53.80억원 규모의 공급계약(디스플레이 공정장비)을 체결했다고 5월7일 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 7.30%에 해당하는 금액이며, 계약기간은 2026-05-06부터 2027-02-28까지이다.

독립리서치 그로쓰리서치는 4월6일 에프엔에스테크(083500)에 대해 듀폰이 지배하던 화학적기계연마(CMP) 패드 시장에서 국산화에 성공한 기술력을 바탕으로 고대역폭메모리(HBM) 20단 시대 진입에 따른 구조적 수혜가 강력하게 기대된다고 분석했다.에프엔에스테크는 디스플레이 장비와 반도체 소재·부품을 생산하는 기업이다. 현재 삼성디스플레이향 습식 장비가 매출의 주축을 이루고 있으나, 중장기적으로 반도체 부품과 소재 비중을 확대하는 것을 핵심 생존 및 성장 전략으로 삼고 있다.그로쓰리서치에 따르면 에프엔에스테크가 개발한 재사용 CMP 패드는 신제품 대비 100%에 가까운 성능을 확인했다. 한용희 그로쓰리서치 연구원은 "글로벌 화학기업 듀폰이 사실상 지배하고 있는 CMP 패드 시장에서 무려 30% 수준의 가격 경쟁력을 갖춘 확실한 국산 대안을 확보했다는 점에서 기술적·재무적 의미가 크다"고 강조했다. 현재 에프엔에스테크는 삼성전자향으로 △후면 연마용(BP1000) △재생용(RP1000) △HBM 및 메모리 파운드리용(MP6000) 등 3개 핵심 제품군을 공급하고 있다.한 연구원은 "국제반도체표준협의기구(JEDEC)의 HBM 두께 표준 완화 여부와 무관한 구조적 수혜가 보장돼있다는 점도 주목해야 한다"며 "JEDEC의 패키지 두께 표준이 기존 825μm로 유지되든 900μm 이상으로 완화되든 동사의 CMP 패드 수요는 흔들림 없이 확대될 것"이라고 내다봤다.이어 "이는 차세대 HBM4E의 '20단 적층'이라는 산업의 거대한 방향성이 변하지 않기 때문"이라며 "20단 고단 적층을 구현하기 위해서는 웨이퍼를 얇게 깎아내는 씨닝(Thinning) 공정이 필수적이며, 적층 단수가 올라가고 단당 평균 두께가 얇아질수록 연마를 위한 CMP 패드 소모량은 필연적으로 급증하는 구조"라고 짚었다.이와 함께 "차세대 패키징 기술인 '하이브리드 본딩' 도입에 따른 수혜는 단기가 아닌 '중장기 옵션'으로 접근해야 한다"며 "현재 하이브리드 본딩 전용 CMP 장비는 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)가 양산 라인에 독점 공급 중이며, 초기에는 해당 장비에 최적화된 패드 조합이 우선 채택될 가능성이 높기 때문"이라고 덧붙였다.마지막으로 "기술이 성숙하고 수율이 안정화된 이후에야 비용 절감 목적의 이원화 수요로 연결될 가능성이 높다"며 "결론적으로 단기 실적 성장의 핵심 동력은 하이브리드 본딩보다는 20단 적층 확대에 따른 씨닝 CMP 패드 수요의 폭발적 증가가 될 것"이라고 조언했다.

작년 연결기준 매출액은 736.58억으로 전년대비 16.8% 감소. 영업이익은 105.36억으로 19.7% 증가. 당기순이익은 95.08억으로 34.7% 감소.

반도체 및 디스플레이(OLED) 공정용 장비, 부품, 소재업체. OLED 전 공정(회로 공정, 유기막 증착/봉지 공정/플랙시블 공정)에 걸쳐 WET장비를 중심으로 OLED 장비 분야 사업을 영위하고 있으며, 반도체 부품 소재 사업 영위. 주요 제품으로 디스플레이 제조장비와 부품소재인 UV LAMP, CMP PAD, OLED MASK 세정 등이 있음. 최대주주는 한경희 외(32.60%).

2024년 연결기준 매출액은 884.82억으로 전년대비 127.55% 증가. 영업이익은 88.05억으로 285.85% 증가. 당기순이익은 145.68억으로 912.37% 증가.

2018년 10월30일 3005원에서 바닥을 찍은 후 2024년 4월8일 17260원에서 고점을 찍고 밀렸으나 12월9일 6850원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 5월26일 24150원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 7월29일 9550원에서 저점을 찍고 등락을 보이는 가운데 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다

손절점은 12300원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 12800원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 14100원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 15500원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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