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한미반도체(042700)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/09/20 12:29

개미신사

한미반도체가 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 추진하는 대형 인공지능(AI) 반도체 생산기지 ‘테라팹(Terafab)’에 첨단 패키징 장비를 공급한다. 머스크 CEO는 국내 다른 반도체 업체들과도 납품 계약을 논의하고 있는 것으로 알려졌다. 업계에선 국내 반도체 소부장업체의 공급망이 다변화하는 계기가 될 수 있다는 기대가 나온다.9월14일 반도체업계에 따르면 한미반도체는 최근 테라팹 측과 AI 시스템반도체용 패키징 장비 공급 계약(PO)을 맺은 것으로 알려졌다. 테라팹의 첨단 패키징 생산라인에 한미반도체 장비를 투입하는 내용인 것으로 전해졌다. 구체적인 계약 금액과 공급 물량, 납품 시기는 확인되지 않았다. 국내 반도체 후공정 장비업체가 테라팹 공급망에 진입하는 것은 이번이 처음이다. 앞서 전공정 장비업체 HPSP는 지난 6월 테라팹으로부터 고압 수소어닐링(HPA) 장비 주문(PO)을 확보한 것으로 전해졌다. HPA는 고압 수소를 이용해 웨이퍼의 미세 결함을 개선하는 전공정 장비다.테라팹은 머스크가 테슬라와 스페이스X 등에 필요한 AI 반도체를 자체 제작하기 위해 미국 텍사스주에 짓는 초대형 반도체 생산 프로젝트다. 첨단 로직 반도체부터 메모리, 패키징, 테스트까지 아우르는 수직계열화 생산체계를 구축할 계획으로, 오는 2029년 처음 가동한다는 목표를 세운 것으로 알려졌다. 전체 투자 규모는 최대 1190억달러(약 160조원)로, 미국 반도체산업 역사상 최대 규모다.테라팹은 올 2분기 ASML, 어플라이드머티어리얼즈(AMAT), 램리서치, 도쿄일렉트론 등 주요 글로벌 업체를 대상으로 전공정 장비 발주를 상당 부분 진행한 것으로 전해졌다. 업계에서는 한미반도체의 이번 계약이 후공정 장비 발주를 알리는 신호탄이라고 해석했다. 그동안 미국의 반도체 기업은 웨이퍼를 생산한 뒤 패키징·테스트 등 후공정의 상당 부분을 대만 업체에 의존했다. AI 반도체 수요 급증과 미국 정부의 반도체 공급망 내재화 정책 등으로 국내 기업의 기회가 커지고 있다는 관측이 나온다.반도체업계 관계자는 “테라팹이 후공정 장비 발주 단계에 들어가면서 국내 패키징 장비업체에 새로운 시장이 열리고 있다”고 말했다.곽동신 한미반도체 회장(사진)은 이번 패키징 장비 공급을 발판 삼아 테라팹과 거래 품목을 확대하는 방안도 논의 중인 것으로 알려졌다. AI 반도체에 필수적인 고대역폭메모리(HBM) 제조용 열 압착(TC) 본더 공급 가능성이 거론된다. 한미반도체는 머스크가 구축하는 AI·우주항공 생태계와의 접점을 꾸준히 넓혀왔다. 지난 6월에는 스페이스X 주식 매입에 500억원을 투자했다. AI산업이 데이터센터를 넘어 위성통신과 우주 데이터센터 등으로 확장될 가능성에 선제적으로 대응하기 위한 투자라고 회사 측은 설명했다.

곽동신 한미반도체 회장이 사재를 털어 7억원 규모 자사주를 추가 매입하며 책임 경영 행보를 이어간다. 이번 매입으로 곽 회장이 2023년부터 사재로 매입한 자사주 규모는 총 702억원에 달한다.

한미반도체는 곽동신 회장이 장내 매수로 7억원 상당 자사주를 추가 취득한다고 9월9일 밝혔다. 취득 예정일은 오는 10월 7일이다. 매입 완료 시 곽 회장 지분율은 33.63%로 상승한다.

곽 회장은 지난 2023년부터 자사주를 매입해 왔다. 올해 4월 30억원, 6월 80억원, 7월 50억원에 이어 이번 7억원 등 올해만 총 167억원 규모 자사주를 장내에서 사들였다.

이 같은 행보는 호실적과 기술 경쟁력에 대한 자신감에서 비롯됐다. 한미반도체는 올해 2분기 매출 2511억원을 기록하며 1980년 창사 이래 분기 기준 최대 실적을 달성했다. 2분기 영업이익률은 51.9%였다.

한미반도체는 인공지능(AI) 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 핵심 공정 장비 'TC 본더' 분야 글로벌 1위 기업이다. 최근에는 2.5D 패키징 장비 4종을 잇따라 선보여 파운드리(반도체 위탁생산) 및 후공정(OSAT) 업체로 공급처를 넓혔다. 글로벌 우주항공 기업에 공급하는 'EMI 실드' 장비도 매출 성장을 뒷받침하고 있다.

한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 세우고 북미 시장을 본격 공략한다. 미국 반도체법(CHIPS Act) 지원으로 마이크론, SK하이닉스, 앰코, 인텔, TSMC 등이 현지 투자를 확대하는 데다, 테슬라xAI 등이 추진하는 '테라팹' 프로젝트에 대응해 현지 밀착 기술 지원을 강화한다는 구상이다.

한미반도체 관계자는 "자사주 추가 가매입은 연말 미국 시장 진출과 글로벌 장비 공급 확대 등 지속 성장 자신감이자 책임경영 의지"라며 "AI 반도체와 첨단 패키징 시장에서 입지를 공고히 하겠다"고 말했다.

한미반도체가 인공지능(AI) 시스템반도체용 플립칩본더(FC본더) 사업 확대에 속도를 내고 있다. 지난해 대면적 패키징에 대응하는 '빅다이 FC본더'를 시작으로 제품군을 세분화한 데 이어 대만 고객사를 중심으로 추가 수주도 이어지고 있다.

9월3일 반도체업계에 따르면 한미반도체는 지난해 말부터 AI 시스템반도체용 신형 FC본더 제품군을 순차적으로 출시해 글로벌 파운드리와 후공정(OSAT) 업체에 양산용으로 공급하고 있다. 최근에도 대만 고객사로부터 소량의 추가 물량을 수주한 것으로 파악됐다.한미반도체의 FC본더 사업 자체가 새로운 것은 아니다. 회사는 이미 수년 전부터 범용 반도체 패키징용 FC본더를 개발해 글로벌 고객사에 공급해왔다. 다만 범용 제품은 상대적으로 장비 단가와 수익성이 낮아 전체 사업에서 차지하는 비중이 제한적이었다.전환점은 AI 반도체 시장의 성장이다. GPU와 HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 묶는 2.5D 패키징이 확산되면서 기존보다 큰 칩과 인터포저를 처리할 수 있는 본더 수요가 늘기 시작했다. 한미반도체는 지난해 최대 75㎜×75㎜ 크기의 대형 인터포저를 처리할 수 있는 '빅다이 FC본더'를 출시했다. 대만 OSAT 업체 ASE에 납품한 FC본더 물량에도 이 제품이 포함됐다.올해는 제품군을 더욱 세분화하고 있다. 한미반도체는 대만 타이베이에서 열리는 '세미콘 타이완 2026'에서 'FC 본더 3.5', 'FC 본더 75', '2.5D TC 본더 40 C2S', '2.5D TC 본더 40 C2W', '2.5D TC 본더 120' 등 5종의 2.5D 패키징 장비를 선보였다. 이 가운데 FC 본더 3.5와 FC 본더 75 등은 지난해 말부터 글로벌 파운드리와 OSAT 업체에 양산용으로 공급되기 시작했다.2.5D 패키징은 인터포저 위에 GPU와 CPU, HBM 등 여러 반도체를 하나의 패키지로 연결하는 기술이다. AI 반도체의 성능이 높아지면서 칩 크기가 커지고 여러 칩을 하나로 묶는칩렛 구조가 확산돼 관련 패키징 장비 수요도 커지고 있다.한미반도체 입장에서는 FC본더의 고부가가치화와 함께 고객군을 넓힐 수 있다는 점이 중요하다. HBM용 TC본더가 메모리 제조사를 주요 고객으로 한다면, FC본더를 비롯한 2.5D 패키징 장비는 파운드리와 OSAT 업체까지 고객층을 확대할 수 있다.과거 범용 패키징 장비에 머물렀던 FC본더가 AI 시스템반도체용 첨단 패키징 장비로 진화하면서 수익 포트폴리오에도 변화가 예상된다. 지난해 빅다이 제품 공급에 이어 세분화된 제품군에서도 수주가 이어지면서 TC본더에 이은 새로운 성장축으로 자리 잡을 수 있을지가 관건이다.업계 한 관계자는 "AI용 2.5D 패키징 투자가 확대되면서 대면적 본딩 장비 수요도 본격적으로 늘어나는 추세"라며 "초기 공급에 이어 후속 수주가 이어진다는 점은 FC본더 사업 확대 가능성을 보여주는 신호"라고 말했다.

한미반도체가 인공지능(AI) 반도체 투자 확대에 힘입어 창사 이후 최대 분기 실적을 기록했다. 한미반도체는 올해 2분기 연결기준 매출 2511억원, 영업이익 1303억원을 기록했다고 7월14일 밝혔다.매출은 지난해 같은 기간보다 39.5%, 영업이익은 51% 증가했다. 영업이익률은 51.9%로 역대 최고 수준을 기록했다.

실적 개선은 AI 시장 성장에 따라 글로벌 메모리 업체들의 생산시설 투자가 확대되면서 고대역폭메모리(HBM)용 TC본더와 마이크로 쏘 앤드 비전 플레이스먼트(MSVP) 장비 판매가 늘어난 영향으로 분석된다.한미반도체는 현재 HBM용 TC본더 시장에서 글로벌 1위를 차지하고 있다. 글로벌 메모리 업체들이 HBM4 양산을 본격화하면서 관련 장비 공급도 확대되고 있다. 올해 말부터 내년 초까지 HBM4E 양산 준비가 이어질 예정인 만큼 12단·16단 차세대 TC본더 수요도 증가할 것으로 회사는 기대했다.글로벌 메모리 업체들의 공격적인 투자도 장비 수요를 뒷받침하고 있다. 마이크론은 대만과 싱가포르, 미국, 일본 등에서 HBM 생산과 패키징 시설을 확대하고 있으며 미국 반도체 투자 규모도 기존 2000억달러에서 2500억달러로 늘리기로 했다.한미반도체는 차세대 HBM 시장에도 선제적으로 대응한다는 계획이다. 회사는 올해 말 2세대 하이브리드 본더 시제품을 공개하고 내년 상반기에는 와이드 TC본더를 출시할 예정이다. 2세대 하이브리드 본더는 2029년께 예상되는 16단 이상 HBM 양산에 대응하기 위해 개발되고 있다.AI 반도체 패키징 장비 사업도 확대하고 있다. 회사의 주력 장비인 MSVP는 반도체 패키지 절단부터 세척·건조·검사·선별·적재까지 수행하는 장비다. 최근 AI 반도체에 여러 개의 칩을 한 번에 가공하는 패널레벨패키징(PLP) 적용이 확대되면서 이 장비의 수요가 증가하고 있다.한미반도체는 AI용 시스템반도체 시장을 겨냥한 2.5차원(D) 패키징 장비 3종도 글로벌 파운드리와 반도체 후공정(OSAT) 업체에 공급 중이라고 밝혔다.한미반도체 관계자는 “최근 AI 반도체 트렌드 변화에 따라 신제품인 2.5D 패키징 장비 공급에 박차를 가할 예정”이라며 “점차 고도화되고 있는 AI 패키지 시장에 맞춤형 첨단 장비를 적기에 공급해 변함없는 성장세를 이어가겠다”고 말했다.

올 2분기 연결기준 매출액은 2511.63억으로 전년동기대비 39.5% 증가. 영업이익은 1303.46억으로 51.0% 증가. 당기순이익은 1084.31억으로 67.62% 증가.

올 상반기 연결기준 매출액은 3020.65억으로 전년동기대비 7.7% 감소. 영업이익은 1388.03억으로 11.0% 감소. 당기순이익은 1274.63억으로 6.72% 증가.

독립리서치 핀릿은 7월7일 한미반도체(042700)에 대해 고대역폭메모리(HBM) 고단화에 따른 열압착(TC) 본더 수요 확대와 후공정 장비 포트폴리오 확장을 바탕으로 중장기 성장성이 부각되고 있다고 평가했다.한미반도체는 HBM용 TC 본더를 비롯해 검사와 절단, 세척 등 반도체 후공정 장비를 공급하는 기업이다. 최근에는 HBM4 대응 장비와 하이브리드 본더 개발을 병행하며 차세대 패키징 시장 대응에도 속도를 내고 있다.핀릿에 따르면 한미반도체의 올해 2분기 매출액은 2276억원으로 전년 동기 대비 54.4%, 전분기 대비 174.2% 증가하고, 영업이익은 1103억원으로 전년 동기 대비 58.4% 늘어날 것으로 전망했다.영업이익률은 48.5%에 달할 것으로 예상됐다. HBM4 투자 재개에 따른 TC 본더 출하 확대와 MSVP 매출 증가가 수익성 회복을 이끌 것이란 분석이다.올해 연간 매출액은 7850억원, 영업이익은 3694억원을 기록할 것으로 전망했다. HBM 장비 수요 확대와 후공정 장비 포트폴리오 확장, 생산능력 확충 효과가 수주와 이익 성장으로 이어질 것으로 내다봤다.김영진 독립리서치 핀릿 연구원은 "2분기는 HBM4 투자 재개와 TC 본더 출하 확대가 맞물리며 실적이 V자 반등을 확인하는 구간에 진입했다"며 "고부가가치 본더 판매 확대와 MSVP 장비 매출 증가가 수익성 개선으로 이어질 것"이라고 설명했다.핀릿은 HBM 고단화에 따른 TC 본더의 경쟁력에 주목했다. 현재 TC 본더는 열과 압력을 활용해 12단·16단 HBM을 적층하는 핵심 장비로 활용되고 있으며,하이브리드 본더 상용화가 예상보다 늦어지면서 당분간 독점적인 시장 지위를 이어갈 것으로 전망했다.후공정 장비 포트폴리오 확대 역시 중장기 성장 동력으로 꼽혔다. '6면 검사장비(6-Side Inspection)'는 적층 전후 HBM의 수율을 관리하고, MSVP는 반도체 절단·세척·검사·적재 공정을 일괄 처리하는 장비다.특히 장비 설치 이후 발생하는 컨버전 키트(Conversion Kit) 매출 비중은 34.4%에 달해 반복 매출 기반을 확보한 것으로 평가됐다. 여기에 EMI 실드와 BOC COB 본더까지 더해지면서 단일 본더 장비사를 넘어 반도체 후공정 플랫폼 기업으로 사업 영역을 넓히고 있다는 분석이다.생산능력 확대도 중장기 성장의 기반으로 꼽혔다. 한미반도체는 수출 비중이 약 90%에 달하고 글로벌 320여개 고객사를 확보하고 있다. 또한 7공장과 하이브리드 본더 전용 생산시설 투자를 통해 HBM과 2.5D 패키징 수요 확대에 대응하고 있다.김 연구원은 "수출 비중과 글로벌 고객 기반은 한미반도체가 글로벌 후공정 장비사로 자리 잡았음을 보여준다"며 "생산능력 확대와 고객사 확장은 향후 수주와 이익 성장으로 이어지며 기업가치 재평가의 근거가 될 것"이라고 말했다.

한미반도체가 SK하이닉스로부터 442억원 규모의 HBM4용 TC본더 장비를 수주했다. 1분기 실적 부진 이후 주춤했던 한미반도체의 수주 흐름이 다시 살아나는 신호로 읽힌다. 증권가에서는 올해 하반기부터 TC본더 출하 회복과 신규 패키징 장비 매출이 맞물리며 실적 반등이 본격화될 것이란 전망이 나온다.

한미반도체는 6월8일 SK하이닉스와 HBM4 제조용 ‘TC BONDER 4.5 GRIFFIN’ 장비 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 계약금액은 442억원으로, 지난해 연결 매출 5766억8461만원의 7.66%에 해당한다. 계약기간은 오는 9월 2일까지다.

이번 계약은 SK하이닉스의 HBM4 생산능력 확대와 맞물려 있다. TC본더는 D램 칩을 수직으로 쌓아 고대역폭메모리(HBM)를 만드는 과정에서 열과 압력을 가해 칩을 접합하는 핵심 장비다. HBM 세대가 올라갈수록 적층 정밀도와 수율 관리가 중요해져 본더 장비의 역할도 커지고 있다.

업계에서는 이번 계약 물량을 15대 안팎으로 추정한다. TC본더 1대당 가격이 약 30억원 수준으로 알려진 점을 감안하면 442억원 계약은 단순 역산 기준 14~15대 규모다. 앞서 한미반도체가 지난해 5월 SK하이닉스와 체결한 428억원 규모 듀얼 TC본더 그리핀 공급계약도 대당 30억원, 15대 안팎으로 추산된 바 있다.

이번 수주는 한미반도체 입장에서는 1분기 부진 이후 나온 의미 있는 계약이다. 한미반도체의 올해 1분기 연결 매출은 509억200만원, 영업이익은 84억5600만원으로 전년 동기 대비 각각 65.5%, 87.9% 감소했다.

고객사의 HBM4 전환 과정에서 발주와 매출 인식이 늦어진 영향이 컸다는 해석이 나왔다.

다만 증권가는 1분기 실적 부진을 구조적인 수요 둔화보다는 일시적인 주문 공백으로 보는 분위기다. 상상인증권은 최근 보고서에서 한미반도체의 2분기 매출을 2276억원, 영업이익을 1103억원으로 전망했다. 전 분기 대비 매출은 347.1% 증가하고 영업이익률은 48.5%까지 회복될 것이란 관측이다.

하반기에는 신규 장비 매출도 실적 회복의 변수로 꼽힌다. 증권가에서는 북미 고객사향 TC본더 출하가 본격화되는 가운데 2.5D 패키징용 BOC COB 본더, HBF용 TC본더 등 신규 장비 매출이 더해질 가능성에 주목하고 있다. 상상인증권은 올해 한미반도체의 연간 매출과 영업이익을 각각 7850억원, 3694억원으로 제시하며 사상 최대 실적 가능성을 언급했다.

해외 증권사들도 목표주가를 잇달아 올리고 있다. 뱅크오브아메리카(BofA)는 지난달 한미반도체에 대한 목표주가를 50만원으로 상향하고 투자의견 ‘매수’를 유지했다. 1분기 실적이 시장 기대를 밑돌았지만 HBM 관련 열압착 본딩 장비 적용 영역 확대와 고객사 다변화를 긍정적으로 봤다.

실적 눈높이가 높아진 배경에는 SK하이닉스의 HBM4 투자 확대가 있다. SK하이닉스는 HBM4 생산 확대를 위해 후공정 장비 투자를 늘리고 있으며, 이번 장비도 HBM4 생산능력 확충을 위한 발주로 풀이된다. HBM4는 엔비디아 차세대 AI 가속기 플랫폼에 탑재될 것으로 예상되는 차세대 메모리다.

작년 연결기준 매출액은 5766.85억으로 전년대비 3.2% 증가. 영업이익은 2514.02억으로 1.6% 감소. 당기순이익은 2144.49억으로 40.5% 감소.

반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 업체. 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 자체 기술을 적용하여 설계, 제작, 조립, 검사와 Test까지 일괄 생산라인을보유하고 있으며, 반도체 산업에서의 세계적 경쟁력을 확보하여 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급중. 주력장비인 'micro SAW&VISION PLACEMENT'는 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 유지.

국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는 데 성공했으며, 광대역폭메모리반도체(HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 'DUAL TC Bonder'를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급중. 플립칩 방식으로 반도체칩을 본딩하는 'Flip Chip Bonder'를 출시. 최대주주는 곽동신 외(54.62%), 주요주주로는 국민연금공단(5.39%).

2024년 연결기준 매출액은 5589.17억으로 전년대비 251.50% 증가. 영업이익은 2553.92억으로 638.75% 증가. 당기순이익은 1526.14억으로 42.88% 감소.

2008년 10월28일 360원에서 바닥을 찍은 후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 5월12일 426000원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 7월29일 148800원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 9월10일 266000원에서 고점을 찍고 밀렸으나 16일 215000원에서 저점을 찍고 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 눌릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 223500원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 233000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 256500원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 282000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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