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저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/08/21 04:39

개미신사

삼성전자가 이달 150조원 안팎의 주주환원책을 내놓는다. 한국 상장 기업 역사상 최대 규모가 될 전망이다.

8월20일 업계에 따르면 삼성전자는 이달 이사회를 열어 자사주 매입과 특별배당 등을 핵심으로 하는 주주환원 안건을 의결할 예정이다. 올해 주주환원 규모는 150조원 안팎인 것으로 알려졌다. 애초 시장 일각에선 최대 200조원에 달할 것이라는 관측도 나왔으나, 잉여현금흐름(FCF)의 50%를 주주에게 환원한다는 원칙에 맞춰 확정할 것으로 전해졌다. 회사 고위 관계자는 “메모리 반도체 업황 회복으로 현금 창출력이 크게 개선된 만큼 투자자가 체감할 수 있는 최선의 방안을 발표할 것”이라고 말했다.

시장에선 삼성전자의 주주환원책에는 자사주 매입·소각에 초점을 맞춘 SK하이닉스와 달리 대규모 특별배당이 포함될 것으로 예상한다. SK하이닉스는 전날 주가 부양을 위해 40조원 규모 자사주 매입 및 소각 계획을 발표했다. 삼성전자는 올해 30조원이 넘는 임직원 특별성과급 지급에 따른 자사주 매입 계획도 밝힐 것으로 알려졌다. 증권가 관계자는 “SK하이닉스에 이어 삼성전자까지 파격적인 주주환원에 나서면서 국내 증시 밸류업을 이끄는 강력한 모멘텀이 될 것”으로 내다봤다.

삼성전자가 올해 150조원 안팎에 달하는 역대급 주주환원에 나선다. 핵심 동력은 메모리 반도체 슈퍼사이클에 따른 압도적인 현금 창출력이다. 삼성전자는 올해 연간 영업이익이 380조원에 달할 것으로 예상됨에 따라 창사 이후 최대 수준의 잉여현금흐름(FCF)을 기록할 전망이다. 증권가에선 올해 연간 FCF가 263조원에 이를 것으로 추산하고 있다.

삼성전자 150조 주주환원…"한국 기업 역사상 최대 규모"이번 주주환원책의 핵심으로 대규모 특별배당이 유력하게 거론된다. 증권가 추정치(올해 FCF 263조원)를 반영하면 현행 3개년(2024~2026년) 누적 FCF는 총 319조원 안팎에 달한다. 삼성전자의 FCF 50% 환원 원칙에 따른 전체 환원 재원(약 160조원)에서 기존 집행 및 예정액(39조1000억원)을 차감해도 잔여 재원은 120조원에 육박한다. 시장에서 기존 정규 배당(연간 주당 1668원) 외에 잔여 재원의 상당 부분이 일회성 특별배당 형태로 주주들에게 환원될 것으로 보고 있다.

대규모 자사주 매입 카드도 병행될 것으로 알려졌다. 올해 노사 협상 결과에 따라 지급될 30조원 이상의 임직원 특별성과급이 주식 시장 내 유통 물량 부담으로 작용하는 것을 차단하기 위한 조치다. 삼성전자는 성과급 집행 시점에 맞춰 자사주를 사들일 방침이다.

삼성전자가 주주환원 기준 자체를 대폭 강화할 것이란 관측도 나온다. 경쟁사인 SK하이닉스가 전날 주주환원 기준을 기존 누적 FCF ‘50% 범위 내’에서 ‘50% 이상’으로 전격 상향한 만큼, 삼성전자 역시 현행 ‘FCF 50%’ 가이드라인을 50% 이상으로 높이거나 최소 환원 기준을 상향하는 등 전향적인 방침을 내놓을 가능성이 크다는 관측이 나온다.

증권가에선 국내 반도체 투톱인 삼성전자와 SK하이닉스의 올해 연간 주주환원 규모가 최대 250조원에 달할 것으로 보고 있다. SK하이닉스는 전날 40조원 규모의 자사주 매입·소각 안을 발표했다. 3분기 실적 발표 시 추가로 나올 주주환원 규모까지 포함하면 SK하이닉스의 연간 환원액은 100조원에 달할 것이란 전망이 나온다.

업계 관계자는 “반도체 슈퍼사이클을 통해 거둔 성과를 주주들과 적극적으로 공유하겠다는 의지가 반영된 결과”라며 “압도적인 현금 창출 능력을 바탕으로 한 대규모 주주환원은 기업가치 제고는 물론 한국 증시 전반에 강력한 호재로 작용할 것”이라고 평가했다.

글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 시장의 판도가 요동치고 있다. 올 2월 세계 최초로 6세대 HBM(HBM4) 양산 출하를 시작한 삼성전자(005930)가 단 반년 만에 수율(합격품 비율) 80%의 고지를 눈앞에 두면서다.

절대 강자로 군림해 온 SK하이닉스(000660)의 독주 체제에 균열이 가기 시작했다는 평가가 나온다. 세계 메모리 반도체를 주도하는 양 사의 주도권 다툼은 이제 ‘기술 개발’ 단계를 넘어 수율 안정화를 바탕으로 한 ‘생산 능력’이라는 전장으로 빠르게 이동하고 있다.

8월10일 업계에 따르면 삼성전자의 HBM4 수율은 최근 80% 선에 바짝 다가섰다. 올해 2월 양산 초기만 하더라도 수율은 60%를 밑돌며 고전을 면치 못하는 듯했으나 극적인 반전을 이뤄냈다.

반도체 제조 공정에서 수율 80%는 이른바 ‘황금 수율’로 통용된다. 불량률을 최소화해 수익성을 극대화할 수 있을 뿐만 아니라 고객사가 요구하는 물량을 안정적으로 공급할 수 있는 ‘양산 성숙도’를 상징하기 때문이다. 당초 업계에서는 삼성전자의 수율 80% 달성 시점을 올 연말쯤으로 내다봤다. 하지만 하반기 양산 물량이 본격적으로 늘어나며 공정 개선 속도가 예상을 훌쩍 뛰어넘었다.

이번 HBM4 수율 안정화는 시장의 판을 흔들 강력한 무기다. 당장 삼성전자의 공급 확대로 인해 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 ‘베라 루빈’ 생산에도 한층 탄력이 붙게 됐다.

삼성전자가 예상을 깨고 초고속으로 수율 안정화를 이뤄낸 핵심 배경으로는 ‘일괄 대응(턴키) 체제’가 꼽힌다.

삼성전자는 내부의 메모리와파운드리, 첨단 패키징 조직을 설계 단계부터 ‘원팀(One Team)’으로 묶어 협업을 진행했다. 이를 통해 칩의 속도와 전력, 발열을 동시에 제어하고 최적화하는 데 성공했다. 특히 그동안 삼성의 고수율 달성을 가로막는 최대 난제로 지적받았던 ‘열압착 비전도성 필름(TC-NCF)’ 공정의 한계마저 이 턴키 시너지로 완벽히 극복해냈다는 평가를 받는다.

수율이 본궤도에 오르자 삼성전자의 발걸음도 공격적으로 변했다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난달 말 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 “올해 3분기 HBM4 매출은 전 분기 대비 3배 이상 확대될 것”이라며 “하반기에는 HBM4 매출이 전체 HBM 매출의 60%를 넉넉히 상회할 것”이라고 못 박았다. 나아가 연말까지 HBM 시장 점유율을 자사의 전체 D램 시장 점유율(약 38%)과 비슷한 수준까지 끌어올리겠다는 내부 목표도 세운 것으로 전해졌다.

금융투자 업계 역시 점유율 역전 시나리오에 힘을 싣고 있다. 글로벌 투자은행(IB) UBS는 최근 보고서를 통해 “SK하이닉스가 올해 HBM 비트 출하량 기준 점유율 48%로 1위를 유지하겠지만 내년에는 삼성전자가 41%를 차지하며 SK하이닉스(39%)를 근소하게 앞지를 것”이라고 관측했다.

물론 HBM 1강 체제를 굳건히 다져온 SK하이닉스의 방어벽도 높다. SK하이닉스는 1세대부터 지금에 이르기까지 모든 HBM 세대를 대량 양산해 본 압도적 경험치와 고객과 단단한 신뢰도를 방패로 내세우고 있다.

김기태 SK하이닉스 HBM세일즈마케팅 담당 부사장은 2분기 콘퍼런스콜에서 “HBM4 경쟁력은 단순한 스펙을 넘어 안정적인 수율과 품질로 대량 공급할 수 있는 역량까지 아우를 때 비로소 완성된다”며 “현재 양산 수율과 품질은 이미 성숙 단계에 진입한 이전 세대(HBM3E) 제품과 근접한 수준”이라고 자신감을 드러냈다.

업계는 SK하이닉스의 HBM4 수율 역시 이미 80%대 고지에 오른 것으로 파악하고 있다. 기존의 고수율을 담보했던 독자 기술 ‘어드밴스드 매스 리플로 몰디드언더필(MR-MUF)’을 기반으로 6세대에서도 안정적인 물량 대응 능력을 입증했다는 분석이다.

기술적 수율이 평준화되면서 남은 과제는 결국 ‘누가 더 많이 만들어낼 수 있느냐’다. 삼성전자는 글로벌 빅테크들의 폭발적인 수요에 대응하기 위해 화성과 평택 사업장을 중심으로 단기 설비 증산에 사활을 걸고 있다.

반도체 신규 팹(공장)은 건설부터 실제 웨이퍼 출하까지 통상 3년 이상의 긴 시간이 소요된다. 2028년 이전에는 대규모 신규 공급 물량이 제한적일 수밖에 없다. 이에 삼성전자는 화성캠퍼스 제1단지(H1)의 유휴 클린룸을 활용해 범용 D램 엔드팹(웨이퍼 제조 전공정의 마지막 단계) 증설에 돌입했다. 동시에 평택캠퍼스 4공장(P4)에는 최신 HBM용 10나노급 6세대(1c) D램 라인을 구축하고 신규 부지에 5공장(P5-1)과 6공장(P5-2) 기초 공사를 병행하며 공급 능력을 극한까지 끌어올리는 중이다.

내년 본격적으로 열릴 7세대 HBM4E 시장은 두 회사의 명운을 가를 진정한 패권 다툼의 무대가 될 전망이다. 선제 공격에 나선 곳은 삼성전자다. 삼성은 최근 HBM4E 개발의 9부 능선을 넘으며 양산 시점 지연 우려를 완전히 씻어냈다.

송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장(사장)은 지난 6월 말 사내 경영 현황 설명회에서 “HBM4E 신뢰성 테스트 수율이 70% 이상 수준까지 올라왔고 차세대 10나노급 7세대(D1d) D램 공정도 경쟁사 대비 우위를 확보했다”고 선언했다. 아직 양산 전인 신뢰성 테스트 단계임에도 수율 70%를 넘겼다는 것은 개발 공정이 사실상 안정권에 진입했음을 의미한다.

이미 삼성전자는 지난 5월 말 주요 고객사들에게 HBM4E 12단 샘플을 인도했다. 이 칩은 엔비디아가 내년 선보일 차세대 AI 가속기 ‘루빈 울트라’에 탑재될 핵심 부품이다. 업계 관계자는 “삼성전자가 7세대 HBM4E 수율까지 예상보다 빠르게 끌어올리면서 엔비디아를 비롯한 대형 고객사들의 공급망 다변화 셈법도 한층 복잡해졌다”며 “양 사의 공급 속도전이 향후 HBM 시장 선두 경쟁의 승자를 가를 것”이라고 진단했다.

삼성전자가 글로벌 빅테크 등 5대 대형 데이터센터 고객과 LTA(다년 장기공급계약)를 체결하고 추가 5개 기업과도 협상 막바지 단계에 접어들었다고 밝혔다. 중장기 메모리 반도체(이하 메모리) 수요를 확보헀다는 의미다. AI(인공지능) 서버 등 관련 인프라 투자 수요 폭발로 2028년까지 장기 공급 부족 현상이 지속될 것으로 전망되는 가운데 선제적인 장기 계약과 선수금 수취를 통해 안정적인 수익 기반을 다졌다는 평가다.

김재준 삼성전자 메모리 전략 마케팅 실장 부사장은 9월30일 열린 2026년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "주요 5대 글로벌 데이터센터 고객들과는 이미 LTA를 완료했고 AI 수요와 연관된 추가 5개 대형 고객들과도 협상 완료 단계에 있다"며 "계획 중인 캐파(생산능력)의 60~70% 수준은 다년 계약 물량으로 충분히 달성 가능할 것"이라고 밝혔다.

특히 이번 LTA는 이행 구속력을 대폭 강화해 계약의 안정성을 높였다는 설명이다. 김 부사장은 "계약 이행 구속력을 높이기 위해 예치금 성격의 선수금을 상당 규모로 계약 조건에 포함했고 이 중 4분의 1 수준에 해당하는 금액을 이미 수취했다"며 "범용 제품의 경우 시장 가격 등락에 따른 미래 투자 리스크를 분산할 수 있는 수준의 하한 가격이 설정됐다"고 말했다.

삼성전자는 AI 인프라 확산에 따른 메모리 공급 부족 현상이 장기화할 것으로 내다봤다. 김 부사장은 "내년 수요 대비 공급 격차는 더욱 커질 것이 명확하고 2027년에는 공급부족 현상이 올해 대비 심화해 2028년까지 지속될 것"이라며 "업계의 증설을 통한 공급 확대에는 상당한 시간이 소요되는 만큼 2028년까지는 큰 폭의 공급 확대를 기대하기 어렵다"고 말했다.

장기 수요에 대응하기 위한 시설투자도 확대되고 있다. 지난 2분기 시설투자는 전 분기 대비 5조5000억원 증가한 16조8000억원(DS부문 15조4000억원)이 집행됐다. 평택 신규 팹 등 메모리 인프라 투자가 확대된 가운데 파운드리(반도체 위탁생산)는 미국 테일러 팹1의 올해 가동 준비와더불어 팹2 공사를 올해 말 착수해 2030년 양산할 계획이다. 또 파운드리 선단 공정 가동률 상승으로 가까운 시일 내 흑자 전환이 가능할 것으로 전망했다.

아울러 삼성전자는 보통주 및 우선주 주당 374원(총 2조4500억원)의 2분기 배당을 결의했다고 밝혔다. 박순철 경영지원담당 CFO(최고재무책임자) 부사장은 "올해 특별 배당을 포함한 주주환원 방안과 차기 정책을 심도 있게 논의 중"이라며 "LTA 선수금 수취와 자사주 매입 등이 FCF(순현금흐름)에 영향을 줄 수 있는 만큼 미래 성장을 위한 재투자와 주주환원 간 최적의 균형을 찾을 것"이라고 강조했다.

박 부사장은 시장 일각에서 거론된 미국주식예탁증서(ADR) 발행에 대해서는 "안정적인 현금 창출력을 확보하고 있어 필요성이 높지 않으며 현재 검토하고 있지 않다"고 선을 그었다. 다만 "중장기적 주주 가치 제고 관점에서 다양한 방안 중 하나로 오픈해 두고 검토 가능한 사안으로 보고 있다"고 밝혔다.

한편 삼성전자는 이날 연결 기준 올해 2분기 매출 171조5000억원, 영업이익 89조5000억원의 실적을 발표했다. 반도체 사업을 담당하는 DS부문은 매출 127조5000억원, 영업이익 89조2000억원을 기록하며 실적을 이끌었다.

삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산) 사업이 빠른 속도로 실적 개선이 이뤄지고 있다.

삼성전자는 미국 텍사스주에 테일러 2공장을 올해 말 착공하고 2030년부터 양산을 시작할 계획이라고 7월30일 밝혔다.

삼성전자는 이날 열린 2026년 2분기 실적발표에서 "현재 선단 공정 캐파(CAPA·생산능력) 증설 속도가 수요를 따라가지 못하는 실정"이라며 "올해 말 미국 테일러 2공장(Fab 2) 공사 착수를 준비 중으로 2030년 양산이 목표"라고 했다.

삼성전자는 올해 말 테일러 1공장 가동을 준비 중으로 이후 2나노 캐파를 단계적으로 확대할 계획이다. 회사는 "전 노드에 걸쳐 가동률이 지난해 대비 개선되고 있고 특히 8나노 이하 선단 공정은 고성장 수요 강세 제품 중심의 판매 극대화를 통해 최대 수준에 도달했다"고 설명했다.

아울러 "1.4나노에 대한 고객 문의가 증가함에 따라 추가 팹 확보를 현재 검토 중"이라며 "성숙 공정은 고수익의 선단 공정으로 전환 중으로 기술 장벽이 높은 고부가가치 스페셜티 수요에 역량을 집중하는 방향으로 운영 전략을 추진하고 있다"고 밝혔다.

그간 줄곧 적자에 시달리며 삼성전자의 '아픈 손가락'으로 꼽히던 파운드리가 조만간 흑자 전환에 성공할 것으로 보인다. 삼성전자는 "가동률, 수율 개선과 가격 인상 효과가 복합적으로 작용하며 지난해 대비 큰 폭의 수익성 개선과 함께 회복이 본격화될 것으로 전망한다"며 "흑자 전환 시기에 대해서는 수주 산업의 특성상 정확한 시점을 말씀드리기 어렵지만 가까운 시일 내에 가능할 것으로 전망한다"고 밝혔다.

삼성전자가 대표이사 직속 로봇사업 전담조직을 신설한다. 최근 사내 로봇 개발인력을 대폭 확충한 데 이어 사업 총괄조직까지 꾸리며 차세대 성장동력 확보에 속도를 내고 있다.

삼성전자는 'RX(Robotics eXperience)사업추진실'을 신설한다고 7월21일 밝혔다. 대표이사 직속 조직으로 노태문 DX(디바이스경험)부문 대표이사 사장이 RX사업추진실장을 겸직하는 구조다. RX사업추진실은 로봇사업의 중장기 전략수립부터 핵심기술 개발, 사업화까지 아우르는 역할을 맡는다.

삼성전자는 전사에 흩어져 있던 로봇 관련 역량을 한데 모으고 대표이사 직속 체제를 통해 의사결정과 실행속도를 높여 급변하는 시장환경에 신속히 대응한다는 전략이다. 스마트폰과 가전, TV 등 DX부문의 주요 사업이 성장둔화에 직면한 가운데 새로운 미래 먹거리로 로봇사업을 점찍고 관련 경쟁력을 키운다는 계획이다.

로봇사업을 강화하기 위해 삼성전자는 현재 대규모 사내 공모(잡포스팅)를 통해 로봇 개발인력 충원을 진행 중이다. 외부 인재도 적극 영입한다.

현대차그룹 출신 이동건 부사장을 로보틱스(Robotics)전략팀장으로 선임하고 김현진 서울대 교수와 김의겸 아주대 교수가 RX사업추진실에 합류할 예정이다.

핵심 거점은 서울 우면동의 서울R&D(연구·개발)캠퍼스를 활용한다. 로봇 관련 인력의 근무지를 통합하고 협업환경을 조성한다. 로봇기술의 발전속도가 빠른 미국과 중국, 일본에도 각각 글로벌 연구거점을 마련한다. 경북 구미사업장에 데이터팩토리를 구축, 로봇에 필수로 꼽히는 데이터 활용역량 강화에도 나선다.

올 2분기 연결기준 매출액은 171조4995억으로 전년동기대비 130.00% 증가. 영업이익은 89조4924억으로 1813.83% 증가. 당기순이익은 71조6245억으로 1299.90% 증가.

올 상반기 연결기준 매출액은 305조3729억으로 전년동기대비 98.67% 증가. 영업이익은 1조4672.52억으로 1191.45% 증가. 당기순이익은 118조8497억으로 790.97% 증가.

삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 고대역폭메모리(HBM)에 이어 ‘넥스트 메모리’로 불리는 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 메모리 시장에서 본격적으로 맞붙는다. HBM을 포함한 기존 주력 메모리만으로는 급증하는 인공지능(AI) 연산 데이터를 감당하기 어려워지자 글로벌 메모리 기업들이 대안으로 떠오른 CXL 주도권을 선점하기 위해 신기술 개발과 양산에 속도를 내고 있다.

7월19일 업계에 따르면 삼성전자는 연말 양산할 메모리 신제품 ‘CXL 메모리 모듈(CMM-D) 3.0’에 최근 ‘CXL 3.2’ 기술을 적용했다. CMM-D 3.0은 삼성전자가 그동안 CXL 3.1 기술을 적용해 개발해온 제품이다. 양산을 앞두고 CXL 3.1에 이어 최신 버전인 CXL 3.2 업그레이드에도 박차를 가하며 신제품 성능을 극대화하겠다는 취지다.

CXL 3.2는 특히 ‘CXL 핫페이지 모니터링 유닛(CHMU)’ 기능을 처음 도입해 기존 3.1보다 메모리 최적화 성능을 끌어올린 것으로 평가된다. 각각의 데이터가 얼마나 자주 쓰이는지를 모니터링해 여러 메모리 장치 간 데이터 흐름을 최적화하는 핵심 기능이다.

CXL은 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU), D램을 고속으로 연결하는 통신 신기술이다. 삼성전자는 CXL을 D램에 적용한 메모리 제품 CMM-D를 선보여왔다. 2022년 CXL 1.1 기반 CMM-D 1.0, 2023년 CXL 2.0 기반 CMM-D 2.0을 공개한 데 이어 최신 제품으로는 업계 최초 양산을 추진한다.

SK하이닉스도 동급 제품의 양산을 준비한다. SK하이닉스는 구체적인 일정을 밝히지 않았지만 지난달 국제 전시회 ‘HPED 2026’에서 CXL 3.2를 적용한 ‘2세대 CMM-DDR5’ 샘플을 처음으로 공개하며 세일즈에 들어갔다. SK하이닉스는 2024년 CXL 2.0 기반 1세대 제품을 처음선보였다.

마이크론도 경쟁에 가세한 상황이다. 마이크론은 2023년 CXL 2.0 메모리 공개 후 현재 차세대 제품을 개발 중이다.

삼성전자가 호남 반도체 클러스터 조성을 넘어 삼성디스플레이, 삼성SDI 등 주요 계열사와 함께 전국 단위의 대규모 투자 계획을 발표할 것으로 알려졌다. 정부의 '3대 메가 프로젝트'를 뒷받침하는 역대 최대 규모의 투자다.28일 정부와 업계에 따르면 삼성전자는 오는6월 29일 열리는 '대한민국 대도약 3대 메가 프로젝트 국민보고회'에서 중장기 투자 청사진을 제시할 예정이다.투자 계획에는 호남 반도체 클러스터 조성과 함께 충청권 첨단 소재·부품 산업 육성, 영남권 제조 경쟁력 강화, 인천 바이오 투자 확대 등이 포함될 것으로 알려졌다.충청권에서는 삼성디스플레이가 아산·천안 사업장을 중심으로 차세대 OLED 생산능력 확대에 나서고, 삼성SDI는 차세대 모빌리티 및 피지컬AI 시장 성장에 발맞춰 천안사업장의 배터리 생산을 늘릴 것으로 전해졌다.삼성전기 역시 세종사업장의 반도체 기판 생산능력을 확대하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다.이재용 삼성전자 회장이 다음 달 2일 삼성디스플레이 아산캠퍼스를 방문해 충청권 투자 비전을 직접 발표할 가능성도 거론된다.영남권에서는 삼성전자가 구미사업장의 AI 기반 제조 경쟁력을 강화하고, 삼성전기 부산사업장은 MLCC와 반도체 기판 생산 확대에 나설 것으로 전망된다. 삼성SDI 울산사업장도 AI 인프라 확산에 따른 에너지저장장치(ESS) 수요 증가에 대응해 생산설비를 확대할 것으로 예상된다. 인천에서는 삼성바이오로직스가 바이오 분야 투자를 이어갈 것으로 관측된다.호남에는 전·후공정을 아우르는 대규모 반도체 클러스터 조성이 추진될것으로 알려졌다. 업계에서는 1기당 약 60조원이 투입되는 반도체 공장이 최대 5기까지 들어설 수 있다는 전망도 나온다.업계는 이번 투자 계획이 현실화될 경우 향후 5~6년간 수백조원, 10년 기준으로는 1000조원을 웃도는 국내 최대 규모의 투자 프로젝트가 될 것으로 보고 있다.

작년 연결기준 매출액은 333조6059.38억으로 전년대비 10.88% 증가. 영업이익은 43조6010.51억으로 33.23% 증가. 당기순이익은 45조2068.05억으로 31.22% 증가.

삼성그룹 계열의 세계적 경쟁력을 보유한 전자 업체. DX 사업부문(TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터 등), DS 사업부문(DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등), SDC(중소형 OLED 디스플레이 패널 등), Harman 사업부문(디지털 콕핏, 카오디오, 포터블 스피커 등) 등의 총괄사업으로 나누어 독립 경영 중.

DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등 반도체 사업을 주력으로 영위 중이며, 세계적 경쟁력을 보유. 스마트폰(갤럭시 시리즈 등) 및 TV 시장 등에서도 글로벌 상위 시장 점유율 유지중. 삼성SDI, 삼성전기, 삼성중공업, 제일기획, 호텔신라, 삼성SDS, 삼성바이오로직스 등의 지분 보유. 최대주주는 삼성생명 외(20.15%), 주요주주는 국민연금공단(7.25%), BlackRock Fund Advisors(5.03%).

2024년 연결기준 매출액은 300조8709.03억으로 전년대비 16.20% 증가. 영업이익은 32조7259.61억으로 398.34% 증가. 당기순이익은 34조4513.51억으로 122.45% 증가.

1985년 6월5일 82원에서 바닥을 찍은 후 2021년 1월11일 96800원에서 고점을 찍고 조정에 들어간 모습에서 2024년 11월14일 49900원에서 마무리한 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 6월19일 380000원에서 최고가를 찍고 120일선 아래로 밀렸으나 7월29일 189200원에서 저점을 찍고 등락을 보이는 가운데 저점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 257300원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 268000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 295000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 324500원 이상을 기대 합니다.

감사합니다

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