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AI 메모리 전 영역 공략…'종합반도체' 강점 부각 2026/08/05 14:35

gregory16

AI 메모리 전 영역 공략…'종합반도체' 강점 부각
HBM부터 SSD·패키징까지…원스톱 솔루션 경쟁력 강화
설계부터 생산·패키징까지 End-to-End 서비스 제공

삼성전자가 차세대 3D 메모리(zHBMㆍzNAND-O)를 공개한 것은 단순히 신제품을 선보인 차원을 넘어 AI 메모리 전 영역을 아우르는 '풀라인업' 전략을 본격화했다는 의미가 크다. 고대역폭메모리(HBM)와 모바일 메모리, 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD)는 물론 메모리와 파운드리, 첨단 패키징까지 하나의 생태계로 묶어 AI 반도체 시장 주도권을 확보하겠다는 전략이다.

삼성전자는 4일(현지시간) 미국 산타클라라에서 열린 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에서 HBM4E(7세대)와 HBM5(8세대), LPDDR5X-PIM, PM1763, BM1773 등 차세대 AI 메모리 포트폴리오를 공개했다. 고성능 AI 서버부터 온디바이스 AI, AI 데이터센터까지 모든 응용처를 아우르는 제품군을 제시하며 AI 시대 메모리 로드맵을 구체화했다.

특히 삼성전자는 HBM뿐 아니라 프로세싱 인 메모리(PIM), 기업용 SSD까지 함께 전시하며 AI 연산과 저장 전 영역을 지원하는 메모리 생태계를 강조했다. LPDDR5X-PIM은 메모리 내부에서 직접 연산을 수행해 데이터 이동을 줄이는 차세대 메모리다. PM1763과 BM1773은 AI 데이터센터의 대용량 저장 수요를 겨냥한 기업용 SSD다.

이 같은 전략의 기반은 삼성전자의 압도적인 메모리 시장 지배력이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성전자는 올해 1분기 메모리 매출 504억달러를 기록했다. D램은 매출 373억2000만달러, 점유율 38.5%로 세계 1위를 유지했고 낸드플래시도 매출 135억1000만달러, 점유율 31.6%로 선두를 지켰다. 삼성은 카운터포인트리서치 조사 결과 2분기 D램 시장에서도 39%의 시장 점유율로 1위를 차지하며 선두 자리를 더욱 굳혔다.

AI 시장 확대는 메모리 수요를 더욱 끌어올릴 전망이다. 트렌드포스는 AI 칩에 탑재되는 HBM 용량이 기존 96GB·192GB 수준에서 내년 216GB·288GB로 늘어나고 2027년 엔비디아의 차세대 '루빈 울트라(Rubin Ultra)' 그래픽처리장치(GPU)에는 칩당 384GB의 HBM이 적용될 것으로 전망했다.

시장에서는 삼성전자의 HBM 경쟁력도 다시 높게 평가하고 있다. 카운터포인트리서치는 삼성전자가 HBM4(6세대)에서 기술 리더십을 회복했으며 1c D램 기반 코어 다이와 4나노 공정 베이스 다이를 적용한 HBM4E에서도 경쟁 우위를 확보했다고 분석했다.

삼성전자가 내세우는 차별점은 메모리만이 아니다. 메모리와 로직, 파운드리, 첨단 패키징을 모두 제공하는 세계 유일의 종합반도체(IDM) 체제를 기반으로 고객 맞춤형 AI 반도체를 설계부터 양산까지 지원하는 '원스톱 솔루션'을 제공한다는 전략이다. 고객은 개별 부품을 조합하는 대신 하나의 플랫폼에서 AI 반도체를 개발할 수 있어 개발 기간을 단축하고 성능과 전력 효율을 동시에 높일 수 있다.

업계에서는 AI 투자 확대가 지속되면서 메모리 시장 성장세도 이어질 것으로 보고 있다. 투자은행 UBS는 글로벌 메모리 산업 매출이 올해 9920억달러에서 내년 1조7630억달러로 크게 증가할 것으로 전망했다. 삼성전자는 AI 메모리 전 제품군과 IDM 경쟁력을 앞세워 기술 리더십과 시장 지배력을 동시에 강화한다는 전략이다.

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