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기업 최초로 인도 반도체 후공정 시장 진출을 본격화한다고 5일 밝혔다 2026/08/05 14:22

gregory16

[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 반도체 후공정 전문기업 에이팩트가 한국 반도체 조립·테스트(OSAT) 기업 최초로 인도 반도체 후공정 시장 진출을 본격화한다고 5일 밝혔다. 에이팩트는 한국 기술 파트너로 참여하고 있는 인도 ASIP Technologies의 OSAT 공장 프로젝트가 기공식을 갖고 본격적인 구축 단계에 진입했다고 5일 밝혔다.

회사에 따르면 이번 프로젝트는 한국 OSAT 기업의 인도 첫 진출 사례로 평가된다. 해당 공장은 인도 안드라프라데시주 비사카파트남 Tarluvada 지역에 조성된다. 지난 1일 나렌드라 모디 인도 총리가 화상으로 참석해 프로젝트의 기초석을 놓고 명판을 공개했다. 이 사업은 ISM(India Semiconductor Mission) 1.0 승인을 받은 안드라프라데시주 및 남인도 최초의 반도체 제조 프로젝트다.

이번 기공식은 모디 총리가 공항, 반도체, 재생에너지 송전망 및 도로 등 총 1790억 루피(약 2조 6850억원) 규모의 안드라프라데시주 개발사업을 발표한 일정의 일환으로 진행됐다. 이 가운데 ASIP 반도체 프로젝트는 인도 정부가 추진하는 반도체 자립과 현지 공급망 구축을 위한 핵심 사업 중 하나다.

전체 장기 투자계획은 약 250억 루피(약 3700억원) 규모다. 프로젝트를 통해 1000명 이상의 고숙련 직접고용과 약 1600명의 간접고용 등 총 2600명 이상의 일자리가 창출될 것으로 예상된다.

ASIP 대표이사 Venkata Sudhakar Simhadri, 이성동 대표이사. [사진=에이팩트]

에이팩트는 ASIP Technologies의 한국 기술 파트너로서 생산라인 구축과 장비 선정, 인력 교육 및 기술지원 등에 참여한다. 초기 생산시설은 약 30에이커 부지에 들어서며, 46억 루피 이상, 원화 약 700억원이 투자될 예정이다.

공장이 완공되면 연간 약 9600만 개의 반도체를 패키징·테스트할 수 있는 생산능력을 갖추게 된다. 이번 프로젝트는 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터 및 고속통신 등 고성장 시장에 대응하기 위한 반도체 패키징·테스트 생산기반을 구축하는 사업이다.

회사는 생산 초기에 와이어 본딩과 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 패키징 기술을 중심으로 가동할 예정이다. ASIP는 초기 생산라인의 구축과 안정화를 거쳐 향후 2~3년 안에 2.5D·3D 등 고부가가치 첨단 패키징 기술을 단계적으로 도입할 계획이다. ASIP는 향후 첨단 반도체 패키징 사업 확대를 위해 200억 루피 이상, 원화 약 3000억원을 추가 투자할 계획이다.

모디 총리는 이번 프로젝트가 안드라프라데시주의 반도체 제조 역량을 강화하고, 지역 내 반도체 산업 생태계와 공급망을 확대하는 중요한 계기가 될 것으로 평가했다. 인도 정부가 반도체 자립과 현지 생산기반 구축을 국가 핵심 과제로 추진하는 가운데, 에이팩트는 이번 프로젝트를 통해 성장 초기 단계인 인도 반도체 후공정 시장을 선점하고 향후 현지 및 글로벌 고객과의 사업기회를 확대할 기반을 확보하게 됐다.

회사 관계자는 "이번 착공은 에이팩트가 한국 OSAT 기업 최초로 인도 반도체 시장에 진출하고, 에이팩트의 패키징·테스트 기술과 생산 경험이 인도의 주요 국가 반도체 프로젝트에 활용되는 출발점이라는 데 의미가 있다"며 "ASIP와의 기술협력을 바탕으로 공장의 안정적인 구축과 가동을 지원하고, 프로젝트 진척에 맞춰 첨단 패키징 분야에서의 추가 협력기회도 모색해 인도 반도체 시장 내 사업 기반을 확대해 나갈 계획"이라고 말했다.

nylee54@newspim.com

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