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창신메모리테크놀로지는 2026/07/18 23:23

gregory16

By Christine Ji

창신메모리테크놀로지(CXMT)가 성공적인 기업공개를 준비하면서, 이 반도체 기업은 마이크론, SK하이닉스, 삼성이 장악한 영역을 넘보고 있다.

창신메모리테크놀로지는 2026년 1분기 글로벌 D램 부족 사태 속에서 매출이 700% 이상 성장했다.

2010년대에 이르러 중국은 세계 최대의 전자제품 조립 허브이자 반도체 소비국으로 확고히 자리 잡았다.

하지만 중국 정부의 최고 경제 관료들을 밤잠 설치게 하는 핵심적인 문제가 있었다. 중국은 모든 휴대폰과 노트북에 들어가는 부품인 메모리를 미국과 한국 기업에 여전히 의존하고 있었던 것이다. 메모리 반도체 생산 능력이 없다면 중국의 국내 반도체 산업은 심각한 공급망 병목 현상에 직면할 수밖에 없었다.

10년이 넘는 대규모 투자와 기술적 돌파 끝에 중국은 변동성이 크기로 유명한 시장에서 중요한 발판을 마련했다. 중국 기업인 창신메모리테크놀로지는 현재 D램(동적 랜덤 액세스 메모리) 시장에서 8%의 점유율로 세계 4위 생산 업체이며, 업계의 '빅3' 과점 체제인 마이크론(MU), SK하이닉스(SKHY), 삼성전자(KR:005930)의 뒤를 잇고 있다.

D램은 기기의 작업 메모리 역할을 하며, 빠르게 접근해야 하는 데이터를 일시적으로 저장한다. 이러한 표준화된 반도체는 대량으로 생산되며, 생산 업체들은 생산량과 비용 효율성으로 경쟁해야만 한다.

CXMT는 중국 내 메모리 반도체의 주요 국내 공급업체가 되었으며, 이제 인공지능(AI) 인프라 구축과 그에 따른 지정학적 긴장이 고조됨에 따라 글로벌 확장에 눈을 돌리고 있다. 2026년 아시아 최대 규모의 기업공개가 될 것으로 보이는 이번 상장을 통해 CXMT는 이달 말 상하이증권거래소 과학혁신판(STAR Market)에서 86억 달러를 조달할 예정이다.

AI 작업에는 여러 개의 D램 다이를 수직으로 쌓아 올린 첨단 메모리인 고대역폭 메모리(HBM)가 대량으로 필요하다. HBM에 대한 수요가 급증하면서 심각한 공급 부족과 가격 상승이 초래되었다. HBM 생산업체들은 수익성 높은 데이터센터 계약을 이행하는 데 주력했고, 그 결과 소비자 제품의 부품 비용이 증가했다.

AI 붐이 기존 질서를 뒤흔들면서 중국의 영향력이 커지고 있다는 징후가 나타나고 있다. 지난 6월, 라운드힐 메모리 상장지수펀드(ETF) D램은 CXMT의 주요 재정적 후원자이자 전략적 파트너인 중국 반도체 기업 기가디바이스(CN:603986)를 보유 종목에 추가했다. 또한 CXMT는 역사적으로 마이크론의 가장 중요한 고객 중 하나였던 애플(AAPL)로부터도 관심을 받고 있는 것으로 알려졌다. 보도에 따르면, 애플은 메모리 비용 상승으로 인해 제품 가격을 인상한 후, 현재 미 국방부의 중국군 연계 의심 기업 명단에 올라 있는 CXMT로부터 D램을 구매하기 위한 승인을 받기 위해 트럼프 행정부에 로비를 벌이고 있다.

애플 관계자들은 마켓워치의 입장 요청에 응답하지 않았다.

동시에 미국은 기술 리더십을 유지하기 위해 자국 내 반도체 생태계 강화를 우선시하고 있으며, 마이크론은 2035년까지 2,500억 달러 이상의 미국 내 투자를 약속했다.

중국 테크 분석가이자 '헬로 차이나 테크' 서브스택 발행인인 포 자오(Poe Zhao)는 마켓워치에 "메모리 부족 사태는 기술 디커플링의 한계를 시험하고 있다"고 말했다. 그는 "미국은 전략 반도체 분야에서 중국의 부상을 제한하고 싶어 하지만, 글로벌 기업들은 여전히 합리적인 비용으로 충분한 공급을 필요로 한다"고 덧붙였다.

'중국이 역할을 할 때'

CXMT는 2016년 허페이에서 설립되었다. 허페이는 농업 중심지에서 정부 지원을 받는 벤처캐피털 강자로 변모한 도시다. 그곳에서 기가디바이스 창업자이자 CEO인 주이밍(Zhu Yiming)은 허페이시 정부와 손잡고 약 25억 달러를 투자하여 중국의 자국 D램 사업을 시작했다.

주이밍은 오랫동안 중국이 메모리 강국이 되는 비전을 품고 있었다. 2000년대 초 실리콘밸리에서 엔지니어로 일한 후, 그는 메모리 산업이 미국에서 시작되어 일본, 그리고 한국과 대만으로 서서히 이전하는 것을 목격했다. 주이밍은 2004년 투자자들에게 기가디바이스를 소개하는 이메일에서 "이제 중국이 이 산업에서 역할을 할 때"라며 "우리의 장기적인 비전은 중국 최대의 메모리 설계 및 제조사가 되는 것"이라고 썼다.

이후 몇 년간 주이밍은 기가디바이스를 매우 성공적인 상장 반도체 설계 회사로 성장시켰지만, 이 회사는 메모리 거물이 되기 위한 자본과 전문성이 부족했다. 그러나 허페이시 투자 부문의 막강한 자금력을 등에 업은 CXMT는 기가디바이스가 해내지 못한 것을 이룰 수 있을지도 몰랐다.

중국은 이전에도 메모리 시장에 진출하려 시도한 적이 있다. 1990년대에 처음 시도했고, 10년 후 다시 시도했다. 하지만 두 번의 시도 모두 글로벌 경기 침체로 반도체 시장이 붕괴되고 반도체 가격이 폭락하면서 실패로 돌아갔다. 과거의 실패에 굴하지 않고 주이밍은 2018년 기가디바이스 CEO 자리에서 물러나 CXMT의 CEO가 되었으며, 회사가 흑자를 낼 때까지 무보수로 일하겠다고 약속한 것으로 알려졌다.

CXMT는 메모리 제조 공정에 대한 제도적 지식이 거의 전무한 상태에서 높은 장벽에 부딪혔다. 기술력을 빠르게 확보하기 위해, 이 회사는 이전의 호황-불황 주기의 잔해를 샅샅이 뒤졌다. CXMT는 2007-09년 금융 위기 당시 파산한 독일의 메모리 대기업 키몬다로부터 D램 특허와 설계도를 확보했다. 또한 CXMT는 2013년 마이크론에 인수된 파산한 일본 기업 엘피다 메모리는 물론, 삼성과 SK하이닉스의 인재를 겨냥해 공격적이고 논란의 여지가 있는 인력 채용에 나섰다.

2019년 말까지 CXMT는 첫 번째 팹을 가동하고 메모리 반도체 상업 생산을 시작했다. 2020년에는 중국 국가집적회로산업투자기금 2기로부터 더 많은 정부 지원이 이뤄졌다. '빅펀드'로 불리는 이 국가 지원 기금은 CXMT를 시 단위 프로젝트에서 국가적 핵심 사업으로 격상시켰다.

헬로 차이나 테크의 자오에 따르면, 중국의 메모리 산업이 정부 지원의 혜택을 본 것은 분명하지만, CXMT의 발전을 단순히 보조금 덕분으로만 볼 수는 없다. 수출 통제는 CXMT 제품에 대한 국내 수요를 증가시켰고, 혁신적인 해결책 개발을 촉진했다.

각 반도체에 더 많은 메모리를 집적하기 위해, 메모리 '빅3' 제조업체들은 ASML(ASML)의 극자외선(EUV) 리소그래피 장비를 사용하여 공정 노드를 11나노미터(nm) 최첨단 수준까지 축소했다. EUV 장비 접근이 차단된 CXMT는 그럼에도 불구하고, 덜 발전된 심자외선(DUV) 기술을 사용하여 초기 19nm에서 16nm까지 노드를 축소하는 데 성공했다.

이러한 성과는 CXMT에 상당한 업계 인정을 안겨주었으며, 일부 전문가들은 CXMT가 EUV 없이 11nm급에 도달할 수 있다는 이론을 제기하게 되었다고 'Damnang'이라는 필명으로 글을 쓰는 한 반도체 엔지니어는 지난 4월 서브스택 게시물에서 언급했다. Damnang은 마켓워치에 "현재 CXMT는 DUV 리소그래피와 멀티 패터닝을 결합한 기술에 의존하고 있다"며 "이는 단일 DUV 노광으로 안정적으로 인쇄할 수 있는 것보다 작은 형상을 구현하기 위해 조밀한 패턴을 여러 노광 및 처리 단계에 걸쳐 나누는 방식"이라고 말했다.

D램에서 HBM으로

CXMT는 AI 붐으로 인한 심각한 소비자용 D램 부족 사태를 기회로 삼아 2025년에 처음으로 흑자를 기록했다. 메모리 상승 주기는 2026년에도 계속되었고, 회사는 2026년 1분기에 전년 동기 대비 719%의 매출 성장을 기록했다. 현재 CXMT는 중국에서 3개의 팹을 운영하며 월 30만 장 이상의 웨이퍼를 생산하고 있다. 이 회사는 2026년 말까지 월 35만 장의 웨이퍼를 생산할 것으로 예상되며, 이는 마이크론의 추정 D램 생산량과 거의 맞먹는 수준이다.

하지만 CXMT는 아직 갈 길이 멀다. 약 800억 달러로 평가되는 CXMT의 기업 가치는 시가총액이 1조 달러에 육박하는 마이크론, 삼성, SK하이닉스에 비하면 미미한 수준이다. CXMT는 다가오는 기업공개로 조달한 자금으로 생산량을 확대하고, 글로벌 고객 기반을 넓히며, 가장 큰 과제인 HBM 시장 진출에 도전할 계획이다. 2026년 말까지 HBM3를 양산하겠다는 야심 찬 목표를 세웠다.

글로벌 HBM 시장은 현재 삼성, SK하이닉스, 마이크론이 이미 차세대 HBM4 반도체를 출하하며 3자 과점 체제를 이루고 있다. HBM에 대한 수요가 폭등하면서 이들 기업은 전례 없는 가격 결정력을 갖게 되었고, 마이크론은 2027년에 세계에서 가장 수익성이 높은 기업 중 하나가 될 것으로 예상된다.

바클레이즈와 씨티에서 아시아 태평양 반도체 리서치 책임자를 역임한 독립 반도체 분석가 앤드류 루(Andrew Lu)에 따르면, CXMT의 제품은 주류 D램 기술보다 "아마도 2-3년 뒤처져" 있으며, HBM에서는 격차가 훨씬 더 크다.

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