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밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/07/11 18:33

개미신사

반도체 테스트 부품 전문기업 티에스이(TSE)가 HBM(고대역폭메모리)과 D램용 프로브카드 사업 확대를 앞세워 본격 성장 국면에 진입하고 있다. 기존 낸드(NAND) 중심 사업 구조에서 고부가가치 D램 중심으로 포트폴리오를 전환한 데 이어, AI 반도체 수요 확대에 따른 HBM 시장 성장세까지 맞물리면서 실적 개선 기대감이 커지고 있어 '무조건 사야 할 이달의 탑픽'이라며 투자의견 '매수' 및 목표주가 36만원을 제시했다.

7월10일 반도체 업계 및 DS투자증권에 따르면 티에스이의 올해 연결 기준 매출액은 6470억원, 영업이익은 1753억원으로 전망된다. 전년 대비 각각 51%, 256% 증가한 역대 최대 실적이다. 지난 1분기에도 수출(1105억 6400만원) 호조에 힘입어 전년 동기 대비 81.5% 늘어난 1507억원의 매출을 올리며 분기 최대치를 경신했다.

실적 성장의 핵심은 HBM·D램용 프로브카드 사업이다. 프로브카드는 웨이퍼 상태의 칩과 검사장비를 연결해 불량품을 선별하는 부품이다. 특히 HBM용 프로브카드는 일반 메모리용 대비 최대 15만 개의 핀이 정밀하게 배치돼야 해 기술 진입장벽이 매우 높다.

티에스이는 글로벌 주요 D램 공급업체 두 곳을 고객사로 확보해 DDR4, DDR5를 비롯해 HBM3E 대응을 시작했으며, 차세대 HBM4와 HBM4E용 제품 개발에도 속도를 내고 있다. 또 중국 주요 메모리 제조사향 D램용 프로브카드 공급 확대를 기반으로 성장세를 이어가며 지난해 기준 글로벌 프로브카드 시장 점유율 7위에 오르는 등 입지를 공고히 하고 있다.

전방 고객사의 메모리 설비 투자 확대로 테스트 보드 부문의 외형 성장도 이어지고 있다. 인터페이스 보드와 번인보드는 메모리 투자 사이클과 동행하며 약 5년 단위의 반복적인 교체 수요가 발생하는 구조다. 하반기 메모리 중심의 투자 확대가 본격화되면서 관련 매출 증가세도 가팔라질 전망이다. 특히 인터페이스 보드 부문은 AI 서버 및 데이터센터 투자 확대로 고속 검사 수요가 늘어나며 지난해 기준 글로벌 시장 점유율 4위를 기록하는 등 핵심 캐시카우 역할을 하고 있다. 여기에 자회사인 타이거일렉의 프로브카드용 인쇄회로기판(PCB) 수요 확대와 메가터치의 실적 정상화가 더해져 전사적 수익성을 뒷받침하고 있다.

차세대 검사 장비 개발을 통한 생산성 향상도 추진 중이다. 티에스이는 한국생산기술연구원과 공동으로 HBM 검사 속도를 높인 512파라(Parallelism, 병렬처리능력)급 적층형 반도체용 테스트 핸들러를 개발하고 있다. 고정밀 픽앤플레이스(Pick&Place) 기술을 적용해 기존 256파라의 한계를 극복하고 생산성을 2배 끌어올리는 것이 목표다. 내년 3월 개발이 완료되면 HBM 제조 공정 내 검사 병목 현상을 크게 해소할 수 있을 것으로 기대된다.

시장에서는 고부가 제품 비중 확대로 티에스이의 수익성 개선이 장기화될 것으로 보고 있다. 테스트 소켓 부문에서도 기존 주력인 엘라스토머(Elastomer) 소켓뿐만 아니라 포고(Pogo) 핀 소켓으로 영역을 넓히며, 메모리를 넘어 고성능 시스템온칩(SoC) 테스트 수요까지 적극 공략중이다.

이수림 DS투자증권 연구원은 "디램 프로브카드는 낸드 대비 기술 난도가 높고 진입장벽도 두터워 신규 고객사를 확보했다는 점 자체의 의미가 매우 크다"며 "프로브카드 고객사 확대, 보드 매출 증가, 연결 자회사 실적 개선이 동시에 나타나며 내년에도 수익성 개선 흐름이 이어질 것"이라고 분석했다.

오강호 신한투자증권 연구원은 "단기 서프라이즈가 아닌 구조적 성장이 가능한 사업 구조를 갖춘 만큼 D램 제품 매출 확대에 따른 밸류에이션 재평가가 기대된다"고 평가했다.

반도체 테스트 부품 기업 티에스이(TSE)가 고대역폭메모리(HBM) 검사 속도를 획기적으로 높인 장비를 개발하고 있다. 양산 라인에 배치되면 HBM 생산 효율이 한층 높아질 전망이다.

티에스이는 6월19일 한국생산기술연구원(생기원)과 함께 기존보다 생산성을 2배 높인 적층형 반도체용 테스트 핸들러를 개발 중이라고 밝혔다. 여러 개의 반도체 다이(Die)를 검사 위치에 옮기거나, 검사 결과에 따라 분류하는 역할이다. 픽앤플레이스(Pick&Place) 방식 기반으로 진공 장치(피커)를 내장해 칩을 옮긴다. 실제 성능과 기능 검사는 테스트 핸들러와 결합하는 자동화 검사 장비(ATE)가 수행한다.

검사 대상은 HBM용 D램 칩(코어 다이)이다. 회로 형성(전공정)을 마친 소자(디바이스) 웨이퍼를 잘라 개별화(싱귤레이션)한 상태다. 생기원 관계자는 "웨이퍼 상태에서 프로브카드로 1차 검사를 한 후 싱귤레이션 공정을 거친다"며 "이때 낱개로 만들어진 다이는 최종 고객사에 따라 추가 검사가 필요할 수도 있는데, 개발 중인 장비가 담당한다"고 설명했다. 다이 단계(레벨) 테스트 장비로 볼 수 있다.

신규 개발 장비의 목표 병렬처리능력(파라:Parallelism)은 512파라다. 한 번에 512개의 다이의 검사를 수행할 수 있다. 기존에는 256파라가 한계였다. 유사 장비인 테크윙의 큐브 프로버도 마찬가지다. 양사는 고정밀 픽앤플레이스 기술과 '피치 트랜스퍼' 시스템을 적용해 장비의 생산성을 2배로 늘렸다.

고정밀 픽앤플레이스는 광학(비전) 정렬 기술과 피커의 기계적 운용 조건을 최적화해 달성했다. 우선 피커 하단과 측면에 고해상도 카메라를 설치했다. 카메라는 다이를 잡고 내려놓는 전후 과정을 실시간으로 촬영한다. 촬영된 이미지를 캐니 윤곽 검출(CED:Canny Edge Detection) 알고리즘으로 정밀 분석한다. 미세한 위치 오차나 기울어짐을 계산하고 보정할 수 있다.

또 픽앤플레이스 장치의 가속, 감속도를 18m/s² 수준으로 제어해 충격을 줄이고 배치 정확도를 높였다. 진공 압력도 튕김이나 미끄러짐을 최소화하는 수치인 –85킬로파스칼(kPa)에 불과하다. 진공 패드는 주름진 형태의 풀무형(Bellows)을 사용해 다이를 내려 놓을 때 충격 흡수 능력을 높였다.

3가지 최적 요건으로 픽앤플레이스의 다이 배치 오차를 기존 ±11.88마이크로미터(μm)에서 ±9.77μm로 약 17.8% 향상시켰다. 최종 목표는 ±5µm 수준이다.

해당 정밀도로 반도체 다이를 핸들러 내부의 칩 안착틀(인서트)의 홈에 배치하게 된다. 직후 인서트에 내장한 피치 트랜스퍼 시스템을 활용한다. 인서트 위 칩들의 간격(피치)을 추가적으로 정밀 조절하는 역할이다. 기존 256개용 검사 장치(프로브카드)의 탐침(프로브) 간격 보다 촘촘하게 칩을 배열해 512파라를 구현한다.

티에스이와 생기원은 차세대 테스트 핸들러용 다이 테스트 소켓도 함께 만들고 있다. 기존 프로브카드로는 512개의 칩을 한 번에 검사할 수 없기 때문이다.

양사는 내년 3월까지 차세대 장비와 다이 소켓의 개발을 마칠 계획이다. 해당 장비와 소켓이 완성되면, 기존 HBM 제조 공정 중 검사 과정에서 발생하던 병목 현상을 개선할 수 있을 것으로 보인다.

증시에서 LED장비 테마가 6월9일 강한 상승 흐름을 보이고 있다. 인공지능(AI) 반도체 투자 확대와 첨단 패키징 시장 성장 기대감이 반도체·디스플레이 장비 업종 전반의 투자심리를 끌어올리면서 관련 종목들이 동반 강세를 나타내고 있다.

LED장비 업종은 과거 디스플레이 중심 산업으로 평가받았지만 최근에는 반도체 검사·레이저 가공·패키징 장비 등으로 사업 영역을 확대하고 있다. AI 반도체와 고성능 메모리 생산이 늘어날수록 첨단 장비 수요가 증가할 수 있다는 전망이 힘을 얻고 있다.

한국거래소에 따르면 이날 오전 9시44분 현재 티에스이는 13.45% 오른 21만원에 거래중이다. 반도체 테스트 솔루션 분야 경쟁력을 바탕으로 AI 반도체 생산 확대 수혜 기대가 부각되고 있다. 고성능 반도체 출하가 증가할수록 검사 장비 수요 역시 확대될 가능성이 높다는 분석이 나온다.

반도체 테스트 솔루션 전문기업 티에스이가 인공지능(AI) 반도체 생산 확대에 따른 핵심 공급처로 주목받고 있다. 글로벌 빅테크 기업들의 AI 데이터센터 투자 확대로 고성능 반도체 수요가 폭발하면서, 이 회사가 보유한 고부가가치 검사 부품의 채택이 빠르게 늘어나는 추세다.

티에스이는 반도체 웨이퍼 단계에서 불량 여부를 판별하는 프로브 카드와 최종 패키징 공정에 사용되는 인터페이스 보드, 테스트 소켓을 아우르는 통합 솔루션을 제공한다. AI 서버에 탑재되는 고성능 D램 및 차세대 고대역폭메모리(HBM) 양산이 본격화됨에 따라, 대용량 데이터를 고속으로 처리해야 하는 인터페이스 보드의 공급량이 크게 증가하고 있다.

올 1분기 연결기준 매출액은 1506.71억으로 전년동기대비 81.46% 증가. 영업이익은 419.92억으로 1246.76% 증가. 당기순이익은 400.15억으로 2132.98% 증가.

차세대 디스플레이의 핵심으로 꼽히는 마이크로 LED 양산화에 대한 기대와 우려가 공존하는 가운데, 국내 주식시장에서 3월16일 LED 장비 테마는 전일 대비 0.64% 내리며 하락 중이다.

애플 등 글로벌 빅테크 기업의 마이크로 LED 도입 시기가 예상보다 늦어질 수 있다는 경계심이 작용하고 있으나, 검사 및 식각 공정에서 독보적인 기술력을 갖춘 상위 종목들은 강력한 하방 경직성을 보여주고 있다.

한국거래소에 따르면 반도체 및 디스플레이 검사 장비 전문 기업인 티에스이는 초정밀 인터페이스 보드와 고성능 프로브 카드 기술력을 바탕으로 전일 대비 6.21% 상승한 11만 2900원에 거래되고 있다.

기존 LED 검사 장비의 한계를 넘어 마이크로 LED 시장의 수율 문제를 해결할 핵심 솔루션을 보유하고 있어 테마 내 대장주 역할을 수행 중이다.

반도체 검사장비 전문 기업 티에스이가 고대역폭메모리(HBM)용 핵심 부품 국산화와 통합 테스트 솔루션인 ‘i3unify’ 브랜드 런칭을 통해 글로벌 시장 점유율 확대에 박차를 가하고 있다. 검사 장비와 주변 기기 제조에 매진해 온 동사는 최근 낸드 중심의 사업 구조를 디램(DRAM) 분야로 성공적으로 확장했다.

2025년에는 사업 확장을 위해 신규 인력을 대거 충원하고 대구광역시에 반도체 회로설계센터를 설립하는 등 연구개발(R&D) 거점을 강화하며 기술 경쟁력을 한층 끌어올렸다. 최근 반도체 업종은 인공지능(AI) 데이터센터 수요 급증에 따른 고성능 메모리 테스트 장비 수요가 늘어나며 상승세를 보이고 있다.

티에스이 주가가 초강세를 보이고 있다. 1월5일 한국거래소에 따르면 전 거래일 5.84% 올라 6만 7200원에 거래를 마감했다.

HBM(고대역폭메모리) 시장 확대에 따라 반도체 테스트 부품 수요가 급증, 주가에 긍정적 영향을 미치고 있는 것으로 보인다.

메모리 고성능화와 함께 테스트 공정의 중요성이 구조적으로 높아지고 있다.

HBM 전용 테스트 부품 공급 능력 확충과 초고속 소켓 시장 점유율 확대가 중장기 성장 동력으로 부각되고 있다.

티에스이는 반도체 테스트 공정에 사용되는 소켓과 인터페이스 보드 등 핵심 부품을 공급하는 전문 기업이다. 반도체 미세화와 고속화가 진행될수록 테스트 단계에서 요구되는 기술 난이도 역시 급격히 상승하는데, 이 분야에서 축적된 설계·제조 역량을 바탕으로 안정적인 고객 기반을 확보해 왔다.

메모리 반도체 테스트 분야에서는 글로벌 고객사와의 협업을 통해 기술 신뢰도를 쌓아 왔다는 평가다.

최근 가장 큰 변화는 HBM 전용 테스트 부품 공급 능력의 확대다. HBM은 여러 개의 메모리 다이를 수직으로 적층하는 구조로, 기존 D램 대비 테스트 속도와 정밀도 요구 수준이 크게 높다.

이에 따라 초고속·고신뢰성 소켓 수요가 급증하고 있으며, 티에스이는 이러한 요구에 대응할 수 있는 제품 포트폴리오를 빠르게 확대하고 있다. 업계에서는 HBM 생산량 증가가 곧바로 테스트 부품 수요 확대로 이어지는 구조라는 점에서 티에스이의 수혜 가능성을 높게 보고 있다.

티에스이는 메모리 중심 사업 구조에서 벗어나 비메모리 시장 진출도 가속화하고 있다. 시스템 반도체와 AI 가속기, 차량용 반도체 등 비메모리 분야 역시 고속·고정밀 테스트가 필수적인 영역이다.

기존 메모리 테스트에서 확보한 기술을 응용해 비메모리용 테스트 솔루션을 확대하며 고객 다변화를 추진하고 있다. 이는 메모리 업황 변동에 따른 실적 변동성을 완화하는 역할도 할 것으로 기대된다.

실적 측면에서는 비교적 견조한 흐름을 유지하고 있다. 반도체 업황의 변동성 속에서도 테스트 공정은 필수 단계라는 점에서 일정 수준의 수요가 유지되고 있기 때문이다.

업계 전문가들은 “실적 안정성과 기술 경쟁력을 감안하면 현재 주가 수준은 저평가 구간”이라고 말했다. HBM과 AI 반도체 시장 확대가 본격화될 경우, 실적 레벨업 가능성도 열려 있다는 평가다.

초고속 소켓 시장에서의 점유율 확대 역시 주목할 부분이다. 반도체 테스트 속도가 빨라질수록 소켓의 내구성과 신호 안정성이 중요해지는데, 티에스이는 이 분야에서 기술 장벽을 구축해 왔다.

신규 경쟁사의 진입이 쉽지 않은 구조 속에서, 주요 고객사의 채택 확대가 이어질 경우 시장 지배력은 더욱 강화될 수 있다는 분석이 나온다.

증권 관계자는 “AI 반도체와 HBM 확산은 테스트 공정의 중요성을 한 단계 끌어올리고 있다”며 “티에스이는 메모리와 비메모리를 아우르는 테스트 솔루션을 갖춘 기업으로, 중장기 성장 스토리가 유효하다”고 말했다.

반도체 산업의 주목도가 전공정과 설계에서 후공정과 테스트로 확대되는 가운데, 티에스이가 조용히 존재감을 키우고 있다는 평가다.

작년 연결기준 매출액은 4289.01억으로 전년대비 23.23% 증가. 영업이익은 491.72억으로 23.24% 증가. 당기순이익은 400.44억으로 11.08% 감소.

반도체 및 디스플레이(OLED/LED) 검사장비 제조/판매 업체. 주요제품으로 Probe Card(반도체 웨이퍼 검사장비), Interface Board(메모리 반도체 검사장비), Test Socket, OLED 검사장비 등이 있음. 주요 거래처로 삼성전자, SK하이닉스, Micron, Intel 등임. 시스템 반도체 Test House 업체인 지엠테스트, 인쇄회로기판 제조업체인 타이거일렉, 반도체 부품의 제조 및 판매업을 영위하는 메가터치 등을 주요 종속회사로 보유. 최대주주는 권상준 외(51.19%).

2024년 연결기준 매출액은 3480.53억으로 전년대비 39.70% 증가. 영업이익은 398.99억으로 23.80억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 450.32억으로 20.95억 적자에서 흑자전환.

2018년 10월30일 5610원에서 최저점을 찍은 후 2022년 5월26일 89000원에서 고점을 찍고 밀렸으나 2023년 1월3일 32950원에서 저점을 찍은 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 2024년 5월3일 87800원에서 고점을 찍고 밀렸으나 12월9일 35000원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 작년 3월21일 54600원에서 고점을 찍고 밀렸으나 8월20일 36150원에서 저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 6월15일 290500원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 7월8일 206000원에서 저점을 찍고 저점과 고점을 높히는 중으로, 이제부턴 저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 249600원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 260000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 286000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 314600원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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