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저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/07/10 05:07

개미신사

인공지능(AI) 시대가 본격화되면서 반도체 설계 산업의 역할 분담 구조가 빠르게 변화하고 있다. 과거에는 팹리스(반도체 설계) 기업이 반도체 구조 대부분을 설계하면 디자인하우스가 이를 구현한 뒤 파운드리(반도체 수탁생산)가 생산하는 방식이었다면, 최근에는 팹리스가 칩의 핵심 기능 개발에 집중하고 디자인하우스가 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)·메모리·인터커넥트(칩 간 연결 기술) 등 설계 상당 부분은 물론 공정 최적화와 파운드리 협업까지 담당하는 형태로 진화하고 있다.

에이디테크놀로지는 이러한 변화의 최전선에 서 있는 기업이다. 기존의 설계 지원 외에도 미리 구축한 설계 플랫폼 위에 고객 맞춤형 기능을 추가하는 ‘AI 반도체 플랫폼 사업자’로 사업 영역을 확대하고 있다. 특히 삼성 파운드리 디자인솔루션파트너(DSP) 가운데 최고 난이도의 시스템 아키텍처 설계 역량(Level 0~1)을 자체 보유한 사실상 유일한 기업이라는 점도 차별점으로 꼽힌다.

최신 AI 칩은 고대역폭메모리(HBM)와 칩렛, 인터커넥트, 소프트웨어 최적화 등이 맞물려 작동해야 제 성능을 구현할 수 있는 고난도 영역이다. 최근에는 개발 비용까지 급증하면서 개별 팹리스가 모든 요소를 직접 개발하기는 사실상 어려워졌다는 평가다.

이 과정에서 설계 플랫폼 방식은 새로운 대안으로 부상하고 있다. 디자인하우스가 CPU와 메모리 인터페이스, 칩 간 연결 기술 등을 미리 구축해 놓으면 팹리스들은 독자 개발한 AI 가속기나 애플리케이션만 추가하는 방식이다. 처음부터 모든 설계를 새로 시작하지 않아도 되는 만큼 개발 기간을 단축하고 검증 비용과 설계 리스크를 줄일 수 있다는 장점이 있다.

글로벌 빅테크 기업들이 범용 반도체 대신 자사 서비스에 최적화된 주문형반도체(ASIC) 도입을 확대하면서, 브로드컴과 마벨 등 글로벌 선도 업체들은 독자적인 플랫폼 기술을 기반으로 장기 양산 매출과 로열티를 확보하는 사업 모델을 구축하고 있다. 단순 설계 용역을 넘어 플랫폼 자산을 확보하는 것이 AI 시대 반도체 설계 기업들의 새로운 경쟁력으로 떠오르는 이유다.

에이디테크놀로지는 자체 개발한 설계 플랫폼인 ‘ADP(Advanced Design Platform)’를 통해 변화에 대응하고 있다. ADP는 차량용 및 엣지 시장을 겨냥한 ‘ADP500·510·520’과 고성능컴퓨팅(HPC) 및 엣지 서버용 플랫폼인 ‘ADP600’ 등으로 구성된다.최근에는 차세대 플랫폼인 ‘ADP620’ 개발에 역량을 집중하고 있다. ADP620은 기존 ADP600을 잇는 차세대 서버용 CPU 플랫폼으로, 삼성전자의 2나노미터(2nm) 공정을 기반으로 개발되고 있다. PCIe Gen6와 CXL 등 차세대 인터페이스와 2.5D·3D 패키징 기술을 적용해 AI 서버와 HPC 시장을 겨냥하고 있다. 업계에서는 기존 대비 최대 3배 수준의 전력 효율 개선이 가능할 것으로 기대하고 있다.

체질 변화는 숫자로도 나타나고 있다. 에이디테크놀로지의 AI·HPC 프로젝트 수주 비중은 2024년 26%에서 지난해 73%로 급증했으며, 올해는 80% 이상으로 확대될 전망이다. 해외 수주 역시 전년 대비 134% 증가하며 북미와 유럽 등 글로벌 고객 기반을 탄탄히 다졌다. 회사는 독일과 미국 현지 법인을 기반으로 해외 빅테크 및 글로벌 팹리스 고객 확보에 속도를 내고 있으며, 내년에는 해외 수주 비중이 국내를 넘어설 것으로 전망하고 있다.

실적도 반등세다. 에이디테크놀로지는 지난해 연결 기준 매출 1645억원을 기록하며 전년 대비 54.5% 성장했고, 3년 만에 흑자 전환에도 성공했다. 단순 설계 용역보다 플랫폼 기반의 고부가가치 프로젝트 비중을 높인 전략이 실적으로 이어졌다는 평가다.

7월7일 박준규 에이디테크놀로지 대표는 “고객이 모든 것을 직접 설계하는 시대는 지나가고 있다”며 “앞으로는 플랫폼 위에 고객의 차별화 기능을 얹는 방식이 반도체 산업의 새로운 표준이 될 것”이라고 강조했다.

글로벌 빅테크 기업들의 인공지능(AI) 가속기 투자 규모가 천문학적으로 팽창하고 첨단 파운드리 공정 기반의 맞춤형 칩 주문이 쏟아지면서 설계와 양산을 잇는 다리 역할을 하는 디자인하우스와 초대형 반도체 제조사들이 강력한 매수세를 받아내고 있다.

주식시장이 시작된 가운데 시스템반도체 테마는 7월3일 독보적인 디자인 솔루션 파트너(DSP) 인프라와 고대역폭메모리(HBM) 연계 능력을 확보한 기업을 중심으로 가파른 상승세를 전개 중이다.

파운드리 미세공정 설계 인프라 부문의 원천 기술력을 갖춘 핵심 중소형주들이 상승세를 주도하고 있다.

한국거래소에 따르면 이날 오후 3시19분 현재 에이디테크놀로지는 글로벌 파운드리 팹과의 설계 협력 및 양산 모멘텀이 반영되며 17.73% 올라 29550원에 거래중이다.

글로벌 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장에서 맞춤형 주문형반도체(ASIC) 수요가 폭증함에 따라, 미세 선단 공정 설계 역량을 입증해 온 에이디테크놀로지의 기술 통합 가치가 독보적인 조명을 받고 있다. 에이디테크놀로지는 파운드리 파트너사 및 글로벌 팹리스와의 설계 협력을 턴어라운드의 발판으로 삼아 본격적인 양산 진입에 박차를 가하고 있다.

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정에서 국내 디자인하우스가 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 시장을 겨냥한 기술 돌파구를 마련했다. 단순 설계도면 전달을 넘어 칩의 전력성능면적(PPA)을 높이는 아키텍처 파트너로서 역량을 강화했다.

에이디테크놀로지는 미국 새너제이 삼성 반도체 캠퍼스에서 개최된 '삼성 파운드리 SAFE 포럼 2026'에서 삼성 2나노 공정을 기반으로 설계한 HPC 중앙처리장치(CPU) 플래그십 모델 'ADP620' 개발 성과와 양산 로드맵을 공개했다고 5월29일 밝혔다.

SAFE 포럼은 삼성 파운드리와 파트너고객사 간 기술 협력 행사다. 에이디테크놀로지는 "포럼을 계기로 삼성 최선단 공정 가치를 극대화하는 아키텍처 파트너 입지를 다졌다"고 자평했다.

포럼에서 에이디테크놀로지는 ADP620 성과로 삼성 2나노 공정 기반 최대 3.695GHz 클럭 속도를 달성했다고 밝혔다. 해당 클럭 속도는 데이터센터 및 AI 인프라의 극한 연산 요구치를 충족하는 수치다. 회사 측은 "삼성의 최선단 공정 기술과 자사 독자 설계 솔루션이 유기적으로 결합해 시너지를 창출했다"고 설명했다.

강석주 에이디테크놀로지 미주법인 전무는 포럼 발표에서 "삼성 파운드리 공정 기술과 시너지 확대로 글로벌 AI 주문형 반도체(ASIC) 시장 핵심 아키텍처 파트너로 자리매김할 것"이라며 "미주 지역에서 1분기 수주 목표치 대비 175%를 달성한 점은 북미 시장 내 기술 신뢰도 확보와 공격적 프로모션이 성과로 이어진 결과"라고 밝혔다.

포럼 현장에서 회사는 하드웨어와 소프트웨어가 통합된 환경에서 RSE 펌웨어 초기화부터 호스트 UEFI 진입까지 부팅 전 과정을 시연했다. RSE는 서버 시스템의 원격 관리제어를 담당하는 펌웨어 모듈이고, UEFI는 운영체제 실행 전 하드웨어를 초기화하는 표준 펌웨어 인터페이스다.

에이디테크놀로지 관계자는 "미국 및 유럽 빅테크 고객사와 진행 중인 2027년 양산 프로젝트도 검증 역량을 바탕으로 순항 중"이라고 말했다.

이번 성능 구현 중심에는 에이디테크놀로지의 독자 설계 최적화 플랫폼 '카펠라(CAPELLA)'가 있다. 카펠라는 자체 IP 라이브러리 'POLK'를 삼성 공정 특성에 완벽하게 매핑해, 칩 레벨에서 전력성능면적(PPA) 효율을 극대화하는 기술이다.

회사는 카펠라를 통해 설계 리스크를 관리하는 동시에, 삼성 2나노 공정이 가진 잠재력을 제품 성능으로 온전히 치환했고 강조했다. 3.695GHz 클럭 속도는 삼성 2나노 기반 ADP620과 카펠라 결합 결과물로, 오류 감축과 비용 절감 효과, 전력 대비 성능 측면에서 차별화 경쟁력을 확보했다고 설명했다.

에이디테크놀로지는 개발 주기를 단축하는 '시프트-레프트(Shift-Left)' 전략을 통해 양산도 가속하고 있다. 실리콘 칩 제작 전 가상 모델과 하드웨어 에뮬레이션, FPGA 플랫폼을 단계별로 구축해 하드웨어 설계와 소프트웨어 개발을 병행하는 선행 공정을 적용한 방식이다. 또, 35개의 암 네오버스(Arm Neoverse) V3 코어를 기반으로 최대 70코어까지 확장 가능한 칩렛 솔루션을 앞세워 글로벌 빅테크와 기술검증(PoC), 양산 논의 중이다.

박준규 에이디테크놀로지 대표는 "3.695GHz 성능 달성은 삼성 2나노 공정의 우수한 기술력 위에서 당사 설계 최적화 역량이 글로벌 최고 수준으로 발휘된 결과"라며 "단순 디자인 서비스를 넘어 고객 성장을 견인하는 '글로벌 AI 인프라 아키텍처 파트너'로서 기술 해법을 제시하겠다"고 밝혔다.

에이디테크놀로지가 미국 AI 팹리스(반도체 설계전문) 기업과 400억원 규모의 대규모 턴키 계약을 체결했다고 5월4일 밝혔다.

양사는 데이터센터향 고성능 컴퓨팅(HPC)용 SoC(시스템 온 칩) 칩렛(Chiplet)을 개발 및 공급에 협력하기로 했다.

이번 프로젝트는 인공지능 연산 효율을 극대화하기 위해 HBM(고대역폭메모리)과 AI 가속기 로직을 하나의 칩에 구현하는 고난도 맞춤형 통합 SoC 칩렛 개발 사업이다. 에이디테크놀로지는 삼성 파운드리의 첨단 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 미세 공정을 활용해 양산 전 과정을 통합 수행한다.

해당 칩에는 빅다이(Big Die) 기반 칩렛 설계 기술이 적용된다. 빅다이 기술은 AI 및 HPC 수요 증가에 따라 고성능 반도체 칩의 크기가 점점 커지는 '빅다이' 트렌드와, 이 큰 칩을 작은 조각으로 나누어 생산하는 '칩렛(Chiplet)' 기술이 결합된 첨단 반도체 제조 방식이다.

폭발적인 연산량이 필요한 AI 데이터센터 환경에 최적화된 기술로 평가된다. 에이디테크놀로지는 이 칩을 차세대 HBM과 최첨단 2.5D 패키징 기술을 결합해 구현한다는 방침이다.

양사는 올해 4분기 테이프아웃(설계 완료)을 거쳐, 2028년 본격적인 글로벌 양산에 돌입한다는 목표다.

박준규 에이디테크놀로지 대표는 “글로벌 AI 인프라가 맞춤형 ‘커스텀 SoC’로 빠르게 전환되면서 디자인하우스의 설계 통합 역량이 그 어느 때보다 중요해졌다”며 “이번 수주는 최첨단 공정과 칩렛 아키텍처를 아우르는 에이디테크놀로지의 독보적인 기술 경쟁력을 글로벌 시장에서 입증한 결과”라고 말했다.

이어 “이를 발판으로 북미 시장을 비롯한 글로벌 빅테크 고객사 확보에 박차를 가해 글로벌 AI 인프라 파트너로서의 입지를 공고히 하겠다”고 강조했다.

올 1분기 연결기준 매출액은 360.33억으로 전년동기대비 10.39% 증가. 영업이익은 3.57억 적자로 15.52억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 3.57억으로 0.24억 적자에서 흑자전환.

에이디테크놀로지는 395.84억원 규모의 공급계약(주문형 반도체 ASIC 개발)을 체결했다고 4월15일 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 24.1%에 해당하는 금액이며, 계약기간은 2026-03-16부터 2027-05-31까지이다.

작년 연결기준 매출액은 1645.12억으로 전년대비 54.4% 증가. 영업이익은 28.53억으로 169.54억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 34.32억으로 151.77억 적자에서 흑자전환.

주문형 반도체, Application-specific integrated circuit(ASIC)를 설계 및 판매하는 디자인 하우스 사업을 주요 사업으로 영위하는 업체. 다양한 IT 제품의 핵심부품인 시스템반도체를 고객과 함께 개발하는 디자인 하우스 전문기업으로 고사양/고집적도 시스템 반도체를 개발 및 양산중이며, 저전력 시스템반도체 개발을 위한 인프라를 확보하고 있음. TSMC의 VCA(Value Chain Aggregator)로 선정되었으며, 삼성전자 파운드리와 DSP 협력파트너 관계. 최대주주는 김준석 외(17.79%).

2024년 연결기준 매출액은 1065.46억으로 전년대비 6.36% 증가. 영업이익은 169.54억 적자로 174.07억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 151.77억 적자로 162.56억 적자에서 적자폭 축소.

2016년 2월12일 4108원에서 바닥을 찍은 후 2024년 3월8일 52200원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 12월9일 12060원에서 저점을 찍은 후 작년 2월14일 23000원에서 고점을 찍고 밀렸으나 4월7일 12560원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 4월27일 63300원에서 최고가를 갱신 후 밀렸으나 7월3일 24400원에서 저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 34400원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 35800원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다. 목표가는 1차로 39500원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 43500원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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