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밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/07/02 07:16

개미신사

삼성전기가 글로벌 빅테크의 인공지능(AI) 데이터센터용으로 추정되는 4540억원 규모의 적층세라믹커패시터(MLCC) 공급 계약을 체결하자 증권가가 목표주가를 잇달아 300만원으로 올려 잡았다. AI 서버용 초소형·고용량 MLCC 공급 부족에 대한 우려가 커지면서 고객사들이 2027년 물량을 미리 확보하는 경쟁에 나선 것으로 분석된다. 이 같은 호재를 바탕으로 삼성전기는 삼성전자 우선주를 제치고 코스피 시가총액 4위로 올라섰다.1일 삼성전기 주가는 전 거래일보다 2만1000원(0.96%) 오른 220만5000원에 거래를 마쳤다. 시총은 약 164조7000억원 수준이다. 전날 종가 기준 삼성전기 시총은 약 163조1000억원으로 삼성전자우(약 170조1000억원)보다 약 7조원 적었다. 그러나 이날 삼성전기는 상승 마감한 반면 삼성전자우는 하락하면서 시총 순위가 역전됐다.

삼성전기는 전날 글로벌 대형 기업과 4539억9480만원 규모의 MLCC 단일 판매·공급 계약을 체결했다고 공시했다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 12월 31일까지다. 계약 상대방은 경영상 비밀 유지를 이유로 공개되지 않았지만 시장에서는 미국 클라우드서비스제공업체(CSP)의 AI 데이터센터용 단일 기종 물량으로 보고 있다. 증권가가 주목한 점은 고객사가 2027년 공급 물량을 올해 미리 장기 계약으로 묶었다는 점이다. 목표주가도 300만원으로 수렴하고 있다. 이날 NH투자증권과 하나증권, iM증권, 메리츠증권은 목표가를 올렸다.

삼성전기가 장 초반 7%대 강세를 보이고 있다. 4540억원 규모의 적층세라믹커패시터(MLCC) 공급계약 체결을 발표한 영향으로 풀이된다.

6월30일 한국거래소에 따르면 오전 10시 43분 현재 삼성전기는 전 거래일 대비 7.36% 오른 218만8000원에 거래되고 있다.

삼성전기는 이날 글로벌 대형기업과 MLCC 공급계약을 체결했다고 공시했다. 계약금액은 4539억9480만원으로, 2025년 연결기준 최근 매출액(11조3144억5924만원)의 4%에 해당한다.

계약기간은 2027년 1월1일부터 같은 해 12월 31일까지다. 계약 상대는 경영상 비밀 유지를 위해 공개되지 않았지만, 업계에서는 미국 주요 클라우드서비스제공업체(CSP) 중 한 곳으로 예상하고 있다. 삼성전기는 유보기한 종료일인 2027년 12월 31일 이후 계약 상대와 주요 계약 조건을 공개할 예정이다.

이같은 대규모 공급 계약은 MLCC 업계에서 이례적인 사례다. 삼성전기는 이번 계약 체결 관련, AI 서버용 MLCC의 높은 수요를 보여주는 결과라고 판단하고 있다.

MLCC는 전기를 저장한 뒤 반도체에 안정적으로 공급하는 핵심 부품이다. 스마트폰, PC 등 소비자용 전자제품이 과거 MLCC 수요를 주도했다. 최근에는 AI 서버가 새로운 성장 동력으로 부상했다. AI 서버는 고성능 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM) 등이 대량 탑재되기 때문에 일반 서버보다 MLCC를 필요로 한다. 또 연산 과정에서 막대한 전력이 사용되는 만큼 MLCC 사용량도 급증한다.

최근 구글, 메타 등 주요 CSP는 AI 데이터센터 투자 경쟁을 벌이고 있다. 이에 AI 서버용 MLCC 수요도 빠르게 늘어나는 분위기다.

장덕현 삼성전기 사장은 “이번 계약을 통해 삼성전기는 AI 시대 핵심 부품인 MLCC의 기술력을 인정받았다”며 “고객 요구에 맞춘 차세대 선단 제품을 개발해 시장을 선점해 나가겠다”고 밝혔다.

이재명 정부 출범 후 가파른 상승세를 이어온 삼성전기의 목표주가가 최고 200만원에서 또 다시 300만원까지 오른다는 파격 전망이 나와 눈길을 끌고 있는 가운데, 외국인들과 초고수 투자자들이 삼성전기 순매수에 나서고 있는 것으로 분석됐다. 삼성전기 주가는 올들어 700% 가량 상승해, 코스피 전체 종목 중 가장 높은 상승률을 기록하고 있다.

6월17일 한국거래소에 따르면, 외국인은 이달 1~16일 삼성전기 주식을 1조3170억원 순매수하며 가장 많이 사들였다. 이어 LS ELECTRIC, LIG디펜스앤에어로스페이스, 기아, 두산, 현대로템 순으로 순매수를 많이 한 것으로 집계됐다.

통상 외국인은 장기 투자를 염두에 두고 매수에 나서는 것으로 알려져 있다.

초고수 투자자들도 삼성전기 순매수에 나섰다.

미래에셋증권에 따르면, 이날 오전 11시 기준 미래에셋증권에서 거래하는 고수익 투자자들은 삼성전자에 이어 삼성전기를 두번째로 많이 순매수한 것으로 나타났다. 고수익 투자자는 미래에셋증권의 주식 거래 고객 중 최근 1개월간 투자 수익률 상위 1%에 해당한다.

이 같은 매수세가 이어지고 있는 것은 지난 1일 삼성전기에 대해 파격적인 목표주가가 제시된 것도 영향을 준 것으로 보인다.

DB증권은 1일 삼성전기에 대해 ‘대체 불가한 입지를 점유하고 있다’면서 투자의견 ‘매수’와 목표주가 300만원을 제시했다.

조현지 DB증권 연구원은 보고서에서 “삼성전기의 영업이익이 내년 3조원으로 올해 보다 84.8% 증가하고, 2028년에는 4조3000억원으로 다시 41.9% 늘어날 것”이라고 전망했다.

조 연구원은 이어 “고집적 반도체용 패키지 기판(FCBGA)과 적층세라믹커패시터(MLCC) 모두 전례 없는 호황으로 FCBGA, MLCC 업체들의 멀티플 역시 지속 상향되고 있다”며 “두 부품 모두 탑티어급의 기술력을 보유하고 있다는 점에서 삼성전기는 대체 불가한 입지를 점유하고 있는 만큼, 글로벌 부품주 중 가장 높은 멀티플을 받는 것이 타당하다”고 분석했다.

최근 대규모 수주에 성공한 실리콘 커패시터가 차세대 패키징 내 핵심 부품으로 채택될 가능성이 높고, 현재 대량 공급 가능 업체가 삼성전기 등으로 제한된 만큼 향후 연속 수주가 기대된다는 분석도 나왔다.

박강호 대신증권 연구원은 “실리콘 커패시터의 수주는 삼성전기가 새로운 성장 요인을 추가했다는 의미에서 중요하다”며 “기존의 포트폴리오는 생산능력을 수반한 사업이나 실리콘 커패시터는 팹리스로 투자 부담이 적은 동시에 수익성이 다른 제품 대비 높은 것으로 추정된다”고 밝혔다.

삼성전기는 전날 기준으로 올해 703.1% 상승하며 코스피 전체 종목 가운데 가장 높은 상승률을 기록했다.

삼성전기 주가는 올 초 27만원이었지만, 올 5월13일 1주당 100만원 이상 주식을 뜻하는 ‘황제주’ 대열에 새로 합류한데 이어 불과 12거래일 만에 주가가 210만원대로 오르면서 2배 이상 껑충 뛰었다.

다만, 단기 과열 부담에 160만원대까지 밀렸다가 최근 재차 상승해 6거래일 만에 200만원 선으로 올라섰다.

17일 기준 주가는 전 거래일 대비 0.78% 내린 203만2000원에 장을 마감했다.

한편, 외국인과 달리 기관은 이달 1~16일 삼성전기(-1조3970억원)를 가장 많이 순매도한 것으로 나타났다. 기관은 삼성전기에 이어 현대차, LG전자, 삼성SDI, 두산, LS ELECTRIC 등을 많이 팔았다.

외국인들이 장기 투자를 염두에 두고 매수에 나서는 반면, 기관은 단기 급등에 따른 포트폴리오 조정이 반영된 것이라고 전문가들은 보고 있다.

삼성전기가 실리콘 커패시터를 적층세라믹커패시터(MLCC), 고성능 반도체 기판과 함께 토탈 솔루션으로 공급한다. 삼성전기는 기존 제품과 시너지 효과로 실리콘 커패시터를 우주항공과 광통신 기업에도 판매할 계획이다.

김원기 삼성전기 그룹장은 지난 6월11일 서울 중구에서 진행된 실리콘 커패시터 설명회에서 "패키지(기판), MLCC, 실리콘 커패시터 담당자가 같이 다니며 마케팅을 하고 있다"며 "고객사는 공급사와 MLCC와 실리콘 캐패시터 중 어떤 걸 쓰는 게 좋을지, 그리고 실리콘 커패시터를 반도체 기판 내부와 외부 중 어디에 탑재하는 것이 나을지 협의해야 한다. 이게 바로 삼성전기 장점이다. 실리콘 커패시터만 하는 회사는 이러한 논의가 불가능하다"고 강조했다.

실리콘 커패시터는 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 고속고밀도 전자장치 전력 안정성을 높이고 부품 집적도를 높일 때 사용한다. 커패시터는 전기를 일시 저장했다가 반도체가 필요로 할 때 안정적으로 공급하는 댐 역할, 그리고 미세한 전기 노이즈를 걸러내는 필터 역할을 한다. 기존에는 MLCC를 사용했지만 좁은 공간에서 더 높은 성능을 구현하기 위해 실리콘 커패시터를 탑재하는 경우가 늘고 있다.

김 그룹장은 "일반 시장에는 MLCC로 거의 커버되고, 아주 높은 성능 파워가 정확히 필요한 곳에는 실리콘 커패시터가 사용된다"며 "예전에는 실리콘 캐패시터가 MLCC 시장을 잡아먹는 것 아니냐는 는논의가 있었는데, 지금 시장 흐름은 MLCC가 커버 못 하는 부분을 실리콘 커패시터가 담당하는 모습"이라고 설명했다.

그러면서 "삼성전기는 이미 가지고 있는 마케팅망과, 이미 판매 중인 패키지 기판에 실리콘 커패시터를 빨리 덧붙여서 토탈 솔루션을 공급해 시장 주도권을 확대하는 게 중요하다"고 덧붙였다.

삼성전기는 실리콘 커패시터와 기존 제품을 단순히 묶음 판매하는 것에 그치지 않고, 하나의제품으로 융합해 판매 중이다. 김 그룹장은 "플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)에 임베디드(내장)된 실리콘 커패시터를 이제 막 램프업하고 있고, (생산)비중으로 보면 기판 안에 넣은 게 좀 많은 것 같다"고 말했다. FC-BGA는 고성능 반도체 기판으로 인공지능(AI) 데이터센터, PC 중앙처리장치(CPU) 등에 쓰인다.

그는 "파워(전압)가 변할 때와 온도가 많이 변할 때 실리콘 커패시터가 우수한 성능을 낸다"며 "저궤도 위성이 하루에 10번 지구를 돈다면 그 중 절반은 태양열을 받아 뜨겁고, 나머지 절반은 그늘에 들어가 차가울 것이다. 이럴 때 성능이 들쭉날쭉하면 시스템 설계가 어렵다. 기업들이 성능이 일정하게 유지되는 실리콘 커패시터를 찾고 있다"고 설명했다.

광통신 분야도 기대하고 있다. 김 그룹장은 "데이터센터는 랙으로 구성돼 있고, 랙은 광통신으로 연결돼 있다"며 "광통신에 사용되는 주파수가 굉장히 높아 여기에 쓸 수 있는 소재가 한정돼 있다. MLCC로는 이 정도 주파수 특성을 잘 내지 못하기 때문에 실리콘 커패시터 사용을 고려하고 있다"고 말했다.

앞서 삼성전기는 지난달 글로벌 대형 기업에 1조 5570억원 규모 실리콘 커패시터 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 계약 상대는 미국 빅테크로 추정된다. 이번 판매는 삼성전기가 신성장 동력으로 육성해 온 실리콘 커패시터 사업의 첫 대규모 공급 성과다.

당시 장덕현 삼성전기 사장은 "이번 계약은 삼성전기가 AI 시대 핵심 부품 토털 솔루션 공급자로서 입지를 다지는 중요한 이정표"라며 "향후 제품 라인업을 확대해글로벌 고객사와 협력을 강화하겠다"고 말했다.

삼성전기가 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품인 실리콘 캐패시터 분야에서 글로벌 대형 기업과 1조5000억원대 대형 공급 계약을 체결했다. 이는 삼성전기가 미래 성장 사업으로 육성해온 실리콘 캐패시터 분야에서 거둔 첫 대규모 수주 성과로, AI 인프라 시장 공략에 속도를 내고 있다.

삼성전기는 글로벌 대형 기업과 약 1조5570억원 규모의 실리콘 캐패시터 공급 계약을 체결했다고 5월20일 밝혔다. 계약 기간은 2027년 1월부터 2028년 12월까지 2년간이다.

실리콘 캐패시터는 AI 서버용 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 패키지 내부에 들어가는 초소형 전력 안정화 부품이다. 반도체에 순간적으로 많은 전력이 공급될 때 발생하는 노이즈를 줄이고 안정적인 전력 공급을 돕는 역할을 한다.

최근 AI 반도체는 데이터 처리량 증가로 전력 소모가 급격히 커지고 있다. 엔비디아의 최신 AI GPU는 소비 전력이 기존 세대 대비 크게 증가했으며, 서버 한 대당 탑재되는 HBM 용량과 패키지 복잡도 역시 빠르게 높아지는 추세다.

순간적인 전력 변동에도 AI 연산 오류와 성능 저하가 발생할 수 있어, 반도체와 가장 가까운 위치에서 전력을 안정적으로 공급하는 부품 수요가 커지고 있다. 실리콘 캐패시터는 기존 적층세라믹콘덴서(MLCC) 대비 저항 특성이 100배 이상 낮아 고성능 반도체에서 신호 손실을 최소화할 수 있다.

실리콘 웨이퍼 기반의 초박형 구조로 제작돼 고밀도 집적에도 유리하며, 고전압·고온 환경에서도 안정적인 성능을 유지하는 것이 특징이다.

삼성전기는 이미 마벨테크놀로지에 실리콘 캐패시터를 납품하고 있다. 마벨은 아마존, 마이크로소프트, 구글 등 글로벌 빅테크들의 AI 가속기를 설계하는 팹리스 기업으로, AI 반도체시장에서 엔비디아의 주요 경쟁자로 평가받고 있다. 삼성전기의 실리콘 캐패시터는 마벨을 통해 빅테크들의 AI 가속기에 탑재되는 구조다.

마벨의 AI 가속기가 많이 채택될수록 삼성전기의 공급량도 자동으로 증가하는 체계가 구축되는 것으로, 장기적 매출 성장이 기대되는 배경이다.

글로벌 빅테크들의 AI 투자 확대도 시장 성장 기대를 키우고 있다. 마이크로소프트, 아마존웹서비스, 구글, 메타 등 글로벌 하이퍼스케일러 기업들은 AI 데이터센터 구축 경쟁에 나서며 올해에만 수백조원 규모의 설비투자(CAPEX)를 집행할 것으로 전망된다.

실리콘 캐패시터 시장은 높은 기술 장벽과 까다로운 고객사 인증 절차로 인해 그동안 일부 글로벌 업체 중심으로 형성돼왔다. 일본의 무라타, 미국의 비쉐이와 스카이웍스, 대만의 TSMC 등이 주요 선점 업체들이다.

삼성전기는 기존 MLCC와 반도체 패키지기판 사업에서 확보한 초미세 공정 기술을 바탕으로 이렇게 높은 기술 진입장벽의 시장에 진입하는 데 성공했다. 이는 삼성전기의 기술력과 경쟁력을 글로벌 시장에서 입증한 사례로 평가되고 있다.

삼성전기는 향후 AI 서버뿐 아니라 자율주행과 모바일 등 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장으로 공급처를 확대할 계획이다. 이를 통해 장기적으로 다양한 최종 고객사들에게 실리콘 캐패시터를 공급하는 구조를 구축하려는 전략으로 보인다.

장덕현 삼성전기 사장은 “이번 계약은 삼성전기가 AI 시대 핵심 부품 토털 솔루션 공급자로서 입지를 다지는 중요한 이정표가 될 것”이라며 “향후 제품 라인업을 확대해 글로벌 고객사 협력을 더욱 강화하겠다”고 밝혔다.

시장 조사업체 모도르 인텔리전스는 실리콘 캐패시터 시장 규모가 2026년 23억달러에서 2031년 32억4000만달러로 연평균 성장률 7% 이상 지속 성장할 것으로 예상하고 있다.

삼성전기 주가가 5월15일 장 초반 강세다. 증권가에서 인공지능(AI) 데이터센터 핵심 부품 중 하나인 적층세라믹콘덴서(MLCC) 가격 인상 전망이 나오면서 투자심리에 영향을 준 것으로 풀이된다.

한국거래소에 따르면, 이날 10시 삼성전기 주가는 전 거래일보다 8.3%(8만5000원) 오른 110만9000원이다.

NH투자증권은 이날 삼성전기 목표주가를 100만원에서 150만원으로 상향했다. 황지현 연구원은 “일부 MLCC 제품의 가격 인상이 시작되면서 실적 추정치를 상향 조정했다"며 “패키지 사업부와 시너지를 고려해 컴포넌트 사업부 밸류에이션 시 프리미엄을 기존 30%에서 50%로 확대한다"고 말했다.

SK증권도 전날 삼성전기 목표주가를 150만원으로 올렸다. 박형우 연구원은 “과거보다 더 강한 기판 쇼티지가 온다"며 “공급단가 인상은 이제 막 시작됐다. 5년 전 사이클에서 기판 가격은 2년간 50~150% 상승했다"고 말했다. 이어 “평균 판매 단가 상승률은 그 당시에 비하면 초입 수준에 불과하다"고 덧붙였다.

삼성전기는 반도체 패키지 기판, 카메라·통신 모듈, 수동소자 등을 만드는 기업이다. 사업부문별 매출 비중은 지난해 기준 컴포넌트 46%, 패키지 솔루션 20%, 광학통신솔루션 34%다. 컴포넌트 부문은 전자장비용 MLCC, 패키지솔루션 부문은 서버용 기판의 비중 확대를 통해 실적 증가가 기대되고 있다.

올 1분기 연결기준 매출액은 3조2091.33억으로 전년동기대비 17.18% 증가. 영업이익은 2805.73억으로 39.90% 증가. 당기순이익은 2526.88억으로 78.45% 증가.

삼성전기 주가가 3거래일 연속 급등세를 보이며 역대 최고가를 재차 경신했다. 이 회사의 주력 제품인 적층세라믹커패시터(MLCC) 가격 인상 기대감이 매수세를 유발한 것으로 풀이된다.

2월23일 오전 9시55분 현재 삼성전기는 전 거래일 대비 4만8000원(12.73%) 오른 42만5000원을 기록하고 있다. 장중 43만원까지 상승해 역대 최고가를 경신했다. 삼성전기 우선주도 같은 시각 2만3200원(15.26%) 뛴 17만5200원을 나타내고 있다. 본주와 우선주 모두 3거래일 연속 상승세다.박상현 한국투자증권 연구원은 이날 보고서를 통해 "일본 무라타제작소 최고경영자(CEO)가 최근 언론 인터뷰에서 인공지능(AI) 서버 관련 수요가 자사의 공급 능력을 약 두 배 웃돌고 있음을 언급하며 고사양 MLCC 가격 인상 가능성을 시사했다"며 "현재 과점 구조인 MLCC 시장에서 무라타의 단가 인상은 자연스레 삼성전기의 판가 동조화로 이어질 수밖에 없다"고 분석했다.

인공지능(AI) 산업의 폭발적인 성장으로 반도체 성능을 뒷받침하는 후공정 패키징 기술이 전략적 요충지로 격상된 가운데, 핵심 부품인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)가 대면적화와 고다층화라는 기술적 병목 현상에 직면하며 심각한 수급 불균형을 야기하고 있다. 글로벌 빅테크 기업들의 인프라 투자가 ‘학습’을 넘어 ‘추론’ 영역으로 급격히 확장됨에 따라, 조 단위 투자를 단행하고 수율 안정화에 성공한 상위 플레이어들을 중심으로 시장 주도권이 재편되는 양상이다.

2월17일 증권업계에 따르면 메타, 구글, 아마존, 마이크로소프트 등 북미 4대 하이퍼스케일러 업체들이 2026년 설비투자(Capex) 집행 규모를 시장 기대치를 상회하는 수준으로 제시하며 인프라 확보 경쟁에 불을 지피고 있다.

양승수 메리츠증권 연구원은 “하드웨어 업체들은 Capex 증가가 곧 확정적인 실물 수요로 인식되며 실적 기대감 상승이 차별적인 주가 흐름으로 이어질 수 있다”며 “현재 공급망 전반의 병목을 감안하면 2026년을 겨냥한 투자 집행 확대는 이미 공급망 확보와 선주문이 선행돼야 하는 시점”이라고 분석했다.

특히 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 블랙웰(Blackwell) 등 고성능 칩의 크기가 커지면서 발생하는 기판의 대면적화는 공급 부족을 심화시키는 핵심 요인이다. 기판 면적이 넓어지면 한정된 규격의 생산 패널에서 찍어낼 수 있는 수량이 물리적으로 급감할 뿐만 아니라, 열에 의한 휘어짐인 워 페이지(Warpage) 현상을 제어하기가 매우 까다로워진다.

한용희 그로쓰리서치 연구원은 “차세대 AI 칩의 크기가 커짐에 따라 발생하는 미세한 휘어짐 현상 제어와 20층 이상의 고난도 적층 공정은 신규 플레이어의 진입 자체를 차단하는 강력한 기술적·자본적 장벽으로 작용하고 있다”고 진단했다.

이러한 수급난 속에서 증권가가 꼽는 최선호주는 삼성전기와 이수페타시스다. 삼성전기는 최근 엔비디아의 AI 플랫폼 핵심 부품인 ‘NV스위치’용 FC-BGA 공급을 시작하며 일본 기업들이 독점해온 고성능 AI 반도체 기판 공급망을 뚫는 데 성공했다. 이에 따라 당초 2027년으로 예상됐던 FC-BGA 라인의 풀가동 시점이 2026년 하반기로 앞당겨질 전망이다. 이수페타시스는 고다층 인쇄회로기판(MLB) 분야의 견고한 수요를 바탕으로 대만 AI 인프라 밸류체인과 궤를 같이하며 역대 최고 수준의 실적 기대감을 모으고 있다.

장비 및 소재 단의 유망 종목으로는 태성과 네오티스가 거론된다. 태성은 FC-BGA 제조 공정의 수율을 결정하는 습식 공정 장비 전문업체로, 최근 글로벌 전문 기업 수주를 통해 기술력을 입증받으며 2026년 사상 최대 실적 달성이 기대된다. 네오티스는 기판 고다층화 공정에 필수적인 초정밀 마이크로 드릴 비트(Micro Drill Bit) 국내 점유율 1위 업체로, AI 서버 증설에 따른 소모품 수요 폭증의 직접적인 수혜를 입을 것으로 예상했다.

이 밖에 양 연구원은 관심 종목으로는 AI용 아지노모토 빌드업 필름(ABF) 기판 비중 확대가 예상되는 코리아써키트와 대덕전자, 동박적층판(CCL) 밸류체인의 핵심인 두산을 꼽았다. AI 연산의 복잡성을 수용할 수 있는 고부가가치 기판 기술력이 차세대 반도체 시장의 주도권을 결정짓는 만큼, 선제적 투자를 완료한 상위 업체들의 전략적 가치는 더욱 높아지리란 전망이다.

작년 연결기준 매출액은 11조3144.59억으로 전년대비 9.91% 증가. 영업이익은 9133.31억으로 24.26% 증가. 당기순이익은 7309.90억으로 3.95% 증가.

삼성그룹 계열의 종합전자부품 생산업체. 광학솔루션 사업부문(카메라모듈, 통신모듈 등), 컴포넌트 사업부문(MLCC, Inductor, Chip Resistor 등), 패키지솔루션사업부문(반도체패키지기판 등)을 영위. 삼성중공업 등의 지분 보유. 최대주주는 삼성전자 외(23.79%), 주요주주는 국민연금공단(10.09%).

2024년 연결기준 매출액은 10조2941.03억으로 전년대비 15.76% 증가. 영업이익은 7350.06억으로 11.27% 증가. 당기순이익은 7032.16억으로 56.10% 증가.

1985년 9월7일 7391원에서 바닥을 찍은 후 2021년 1월26일 223000원에서 고점을 찍고 밀렸으나 2024년 11월15일 105500원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 6월19일 2417000원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 24일 1863000원에서 저점을 찍고 저점과 고점을 높히는 중으로, 이제부턴 눌릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 2016000원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 2100000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 2310000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 2540000원 이상을 기대 합니다.

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