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밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/06/30 13:39

개미신사

6월30일 오전 국내 증시에서는 반도체 소재·부품·장비(소부장) 관련주가 일제히 강세를 보이고 있다. 이는 전일 정부가 공식 발표한 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트'에 따른 중장기 수요 확대와 대규모 낙수효과에 대한 기대감이 투자 심리에 반영된 결과로 풀이된다. 정부가 내세운 3대 메가프로젝트는 반도체, 인공지능(AI) 데이터센터, 피지컬 AI를 핵심 골자로 하며, 민간 기업의 총 투자 금액만 5000조 원에 달할 것으로 추산되는 초대형 국책 및 민간 합동 사업이다. 이번 프로젝트의 핵심은 대기업의 단순한 생산능력 확장을 넘어, 첨단산업의 핵심 거점을 호남, 충청, 영남 등 비수도권으로 분산 배치하여 국가 균형 발전과 공급망의 안정성을 동시에 꾀한다는 점에 있다. 특히 반도체 생산 거점의 다변화는 필수적으로 해당 지역 내 새로운 소부장 생태계 조성을 요구하기 때문에, 대한민국 첨단산업의 허리 역할을 담당하는 중견 및 중소 소부장 기업들에게는 글로벌 수준의 기업으로 도약할 수 있는 역대급 마중물이 될 것이라는 증권가의 분석이 지배적이다.'대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회'에서 김정관 산업통상부 장관은 충청권에 81조 원을 집중 투자해 첨단 패키징 거점으로 육성하겠다는 구체적인 계획을 밝혔다. 김 장관은 반도체 생산 능력 확대에 따라 필연적으로 증가하게 될 패키징 수요에 선제적으로 대응하기 위해 충청권을 첨단 패키징 거점으로 육성하는 한편, 동남권과 대경권을 반도체 소부장 공급망 허브 및 전력, 반도체 등 차세대 혁신 거점으로 발전시켜 나가겠다는 청사진을 제시했다. 이러한 정책적 방향성은 메모리 반도체 산업이 AI 시대의 핵심 자원으로서 중장기적인 투자 계획이 필수적이라는 시장의 인식과 궤를 같이한다. NH투자증권은 이번 정부 발표를 통해 메모리 반도체의전략적 중요성이 다시 한번 확인되었다고 평가했다. 현재 메모리 산업은 고대역폭메모리(HBM) 등을 중심으로 공급 부족 현상이 지속되고 있으며, 2027년까지는 시장 수급을 획기적으로 전환할 만한 의미 있는 생산량 증가를 기대하기 어려운 상황이다. 그러나 향후 온디바이스 AI 등 엣지 디바이스로 AI 생태계가 본격적으로 확대될 경우 메모리 수요의 증가 속도는 더욱 가속화될 것으로 전망된다. 따라서 이번 대규모 투자를 통해 메모리 제조업체들은 안정적인 생산 거점을 선제적으로 확보할 수 있게 되며, 이는 곧 장비 반입과 소재 및 부품의 지속적인 소모로 이어져 소부장 업체들의 중장기적인 실적 성장과 수요 확대를 담보하는 결과로 이어질 것으로 전망된다.반도체뿐만 아니라 AI 데이터센터와 피지컬 AI 부문 역시 소부장 생태계 전반에 걸쳐 유의미한 파급력을 미칠 것으로 분석된다. AI 데이터센터의 확충은 필연적으로 막대한 전력 소비와 발열 문제를 수반하기 때문에, 고효율 전력 설비 및 첨단 냉각 시스템을 제조하는 기업들에게 새로운 기회의 장을 열어주고 있다. 또한, 산업과 일상의 변혁을 주도할 피지컬 AI, 즉 휴머노이드 로봇 산업 육성을 위해 글로벌 시장 점유율을 확대하겠다는 정부의 전략 역시 로봇 부품의 국산화율을 높이고 관련 소재 기업들의 체질을 강화하는 핵심 동력으로 작용할 것이다. 결과적으로 반도체 팹 증설, 패키징 거점 육성, AI데이터센터 및 피지컬 AI 인프라 구축이라는 세 가지 축이 맞물려 돌아가면서, 국내 첨단산업 공급망에 속한 중소 및 중견 기업들은 단순 하청업체에서 벗어나 글로벌 스탠더드를 주도하는 핵심 파트너로 격상될 수 있는 중대한 전환점을 맞이하고 있다. 이러한 거시적 정책과 산업 분석을 바탕으로 30일 오전장에서는 반도체 재료 및 부품, 장비, 시스템반도체 테마에 속하는 소부장 관련주들이 일제히 상승 흐름을 타고 있다. 케이씨텍, 시노펙스, 에이치브이엠, 후성, 솔브레인, 미래산업, 더코디, 피에스케이홀딩스 등의 기업들이 수혜주로 거론되며 매수세가 유입되고 있다.

코리아 밸류업 지수(Korea Value-up Index) 테마가 28일 혼조 속에서도 상승 흐름을 유지하고 있다. 업종 전체는 0.25% 오르며 출발했고, 상승 종목과 하락 종목이 엇갈리는 가운데 종목별 차별화가 뚜렷하게 나타난다. 단순 동반 상승이 아니라 ‘기업가치 재평가’라는 테마 본질에 따라 수급이 선별적으로 움직이고 있는 상황이다.

가장 강한 상승은 반도체 장비와 고수익 구조 기업에서 확인된다.

4월28일 한국거래소에 따르면 피에스케이홀딩스는 이날 오후 3시19분 현재 13.30% 오른 13만 2900원에 거래 중이며, 더블유게임즈는 8.58% 오른 6만 2000원에 거래되고 있다. 두 종목은 공통적으로 높은 수익성과 주주환원 기대가 결합된 사례다. 특히 밸류업 정책의 핵심이 ‘저평가 해소’인 만큼, 실적 대비 낮은 밸류에이션을 가진 기업들이 먼저 반응하는 모습이다.

반도체 후공정 장비 전문기업 피에스케이홀딩스가 독보적인 기술력과 고객사와의 긴밀한 협력을 앞세워 글로벌 반도체 패키징 장비 시장의 주도권을 강화하고 있다.

2019년 인적분할과 2020년 합병이라는 경영 효율화 과정을 거치며 현재의 전문성 높은 체제를 구축했다. 반도체 패키징 공정의 핵심 장비인 Descum(감광액 제거)과 Reflow(솔더 리플로우) 장비를 주력으로 생산하며, 국내외 주요 반도체 제조사들에 장비를 공급하는 핵심 파트너로 자리 잡았다.

피에스케이홀딩스의 경쟁력은 고객사와의 공동 협력에서 나온다. 단순 납품을 넘어 고객사와 초기 단계부터 기술 개발을 함께하며 ‘퍼스트 무버’의 지위를 확보했다. 이러한 밀착형 전략은 타사가 따라오기 힘든 높은 생산성과 차별화된 가격 경쟁력으로 직결됐다.

업계 관계자는 “첨단 패키징 기술이 반도체 성능을 좌우하는 HBM(고대역폭메모리) 시대로 접어들면서, 피에스케이홀딩스의 장비 기술력은 더욱 주목받고 있다”고 평가했다. 30년 넘게 축적해온 공정 노하우를 바탕으로, 불확실한 시장 환경 속에서도 안정적인 포트폴리오를 유지하며 미래 반도체 패키징 시장의 표준을 제시하고 있다.

올 1분기 연결기준 매출액은 279.85억으로 전년동기대비 10.16% 감소. 영업이익은 91.71억으로 3.86% 감소. 당기순이익은 200.58억으로 28.34% 증가.

신한투자증권은 2월26일 피에스케이홀딩스(031980)에 대해 인공지능(AI)과 동반 성장하는 장비 업체로써 고대역폭메모리(HBM) 및 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS) 동반 수혜주이자 후공정 시장의 블루칩이라며 투자의견 매수를 유지했다.목표주가는 목표주가는 사업별 평가 가치 합산(SOTP) 방식으로 △피에스케이홀딩스 12개월 선행 주당순이익(EPS) 3384원과 목표 주가수익비율(PER) 29.5배 △피에스케이 관계손익 12개월 선행 주당순이익(EPS) 1018원과 목표 PER 26.7배를 적용해 산출, 12만5000원을 제시했다.

신한투자증권에 따르면 피에스케이홀딩스의 지난해 4분기 매출액과 영업이익은 전년 동기 대비 각각 47.7% 줄어든 511억원, 70.4% 역성장한 128억원으로 컨센서스에 부합할 전망이다.2분기 인식 지연 물량이 3분기 반영되면서 전 분기 대비 실적은 큰 폭으로 감소했으며, 수익성은 성과급 영향으로 축소됐다. 다만 AI 수혜로 HBM과 CoWoS 집중되는 우호적 업황은 변하지 않고 있어 긍정적이라고 바라봤다.김형태 신한투자증권 연구원은 피에스케이홀딩스의 올해 연간 매출액과 영업이익을 지난해 대비 각각 14.5% 늘어난 2377억원, 21% 성장한 871억원이다. 이에 대해 "TSMC와 반도체후공정(OSAT) 협력사 CoWoS 증설 가속화 구간에서 리플로우(Reflow) 매출 성장이 전사 실적을 견인할 것"이라고 짚었다.또한 "지난해 디램(DRAM) 3사의 HBM TSV 생산능력(Capa) 선행 확보로 인해 HBM향 매출 비중은 지난해 대비 축소 반영될 예정이나, 투자 속도에 따라 추정치 상향 가능성이 상존한다"고 진단했다.김 연구원은 마지막으로 "동사의 현재 주가인 12개월 선행 PER 18.3배는 동종업계 평균 밸류에이션 대비 38% 할인된, 현저한 저평가 구간에 놓여 있는 상황"이라고 조언했다.

2월12일 업계 관계자에 의하면 피에스케이홀딩스의 가장 강력한 무기는 고성능 리플로우 장비다. 반도체 칩을 쌓아 올릴 때 열을 가해 전극을 접합하는 이 장비는 HBM 생산의 필수 공정으로 꼽힌다.

피에스케이홀딩스는 삼성전자와 SK하이닉스는 물론, 미국 마이크론까지 글로벌 D램 3사 모두에 HBM 양산용 리플로우 장비를 공급하는 국내 유일의 기업으로 파악된다.

이러한 기술력 뒤에는 전략적인 M&A가 있었다. 2012년 인수한 미국 법인 세미기어(SEMIgear)와의 시너지를 통해 차세대 패키징 기술을 확보했으며, 이를 바탕으로 글로벌 주요 OSAT(후공정 외주업체) 기업들로 고객사를 다변화하고 있다.

업계에서는 AI 가속기 수요 확대로 인한 '후공정 쇼티지' 현상이 지속됨에 따라, 2026년 피에스케이홀딩스의 장비 수주가 역대 최대치를 경신할 것으로 내다보고 있다.

피에스케이홀딩스가 강세다. 1월16일 한국거래소에 따르면 이날 오후 2시33분 현재 9.81% 상승 5만 8200원에 거래되고 있다.

2020년 합병을 완료하며 지배구조를 정비하고, 반도체 장비 사업 경쟁력 강화에 나서면서 주가에 긍정적 영향을 미치고 있는 것으로 풀이된다.

미국 법인 SEMIgear Inc.를 통해 반도체 제조공정 중 후공정인 패키징 장비의 제조·판매를 주력으로 하고 있다.

또한 장비 판매뿐 아니라 부품 공급과 기술 서비스를 병행하며 안정적인 수익 구조를 구축하고 있다. 국내외 주요 반도체 패키징 업체에 장비를 공급하고 있으며, 글로벌 고객 기반 확대에 주력하고 있다.

AI 반도체, 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가가치 반도체 수요 증가가 후공정 장비 시장 확대로 이어질 가능성이 높다. 이에 따라 피에스케이홀딩스의 기술 경쟁력과 시장 확대 전략이 중장기 성장 모멘텀으로 작용할 것이란 분석이다.

시장 전문가들은 “후공정은 반도체 성능과 직결되는 핵심 공정으로 중요성이 커지고 있다”며 “피에스케이홀딩스가 기술 개발과 해외 시장 확대를 지속할 경우 실적 개선과 주가 상승 여력이 충분하다”고 평가했다. 투자자들은 향후 글로벌 반도체 투자 회복 속도와 수주 확대 여부에 주목하고 있다.

작년 연결기준 출액은 2077.64억으로 전년대비 3.59% 감소. 영업이익은 168.58억으로 52.69% 증가. 당기순이익은 98.56억으로 129.90% 증가.

기존 피에스케이가 반도체 전공정 장비 사업부문을 인적분할함에 따라 변경상장된 업체. 반도체 후공정 장비 사업을 주요 사업으로 영위하며, 반도체 후공정 Packaging 분야(WLP/FOWLP/FOPLP)에 Descum, Reflow 장비를 납품/양산 적용중. 최대주주는 박경수 외(72.44%).

2024년 연결기준 매출액은 2155.08억으로 전년대비 127.53% 증가. 영업이익은 884.83억으로 228.07% 증가. 당기순이익은 958.20억으로 124.42% 증가.

1998년 10월1일 384원에서 바닥을 찍은 후 2024년 6월19일 85300원에서 고점을 찍고 밀렸으나 작년 4월7일 25200원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 149800원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 156000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다. 목표가는 1차로 172000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 190000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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