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저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/06/27 10:54

개미신사

장비 소재 업체 케이씨텍이 수 년간의 연구개발(R&D) 끝에 초미세 반도체 제조에 특화된 '초임계(超臨界, supercritical)' 세정장비를 상용화한다.

이 장비는 삼성전자 자회사 세메스가 세계 최초로 개발하고 공급을 성사시킨 이래 일본 도쿄일렉트론(TEL) 등 소수 회사만이 상용화한 고난도 설계의 세정 장비다.

6월15일 SK하이닉스에 따르면 케이씨텍은 작년 말에서 올해 초 회사의 장비 평가를 성공적으로 통과했다. 이르면 올 하반기 공급을 시작한다. 본격 발주는 내년 2월 장비 반입이 시작되는 용인 1기 팹에 집중될 것으로 알려졌다.

SK하이닉스는 초임계 세정 장비를 일본 TEL에서만 조달해왔다. 세메스는 삼성전자로만 초임계 세정 장비를 공급해왔기 때문에 다른 선택지가 없었다. 삼성 계열 장비를 한 번도 사지 않던 SK하이닉스는 2017년 세메스가 세계 최초 상용화에 성공하자 구매 상담을 요청했을 만큼 이 장비를 탐냈다.

케이씨텍 진입으로 공급망 구도가 바뀔 것으로 보인다. 업계 관계자는 "새 공급사가 생겼기 때문에 향후 TEL과의 가격 협상에서 SK하이닉스가 우위를 차지할 것"이라고 전망했다.

케이씨텍은 해당 장비를 대당 100억원 수준에 공급하는 것으로 전해졌다. 화학기계연마(CMP), 웻스테이션 등 기존 장비보다 단가가 높다. 고부가 매출원이 새로 추가되는 것이다.

초임계는 물질이 임계 온도와 압력을 넘어설 때 나타나는 물리 상태다. 이 상태에서 물질은 액체와 기체 구분이 없어지고 두 상태 특성을 동시에 가진다. 액체에 준하는 밀도로 웨이퍼 잔류물과 오염물을 쉽게 녹이면서 기체 성질도 띠어 미세 패턴 내부까지 도달해 찌꺼기를 제거한다.

기존에는 웨이퍼를 회전시켜 세정 약액을 건조시켰다. 그러나 10나노대 D램은 패턴 간격이 좁고 단차가 커졌다. 회전식을 그대로 쓰면 일부 공정에서 패턴이 휘거나 인접 패턴과 붙는다. 초임계 세정 장비는 웨이퍼를 돌리지 않고 고압으로 만든 초임계 물질로 약액을 건조해 패턴 손상 없이 세정을 끝낸다.

케이씨텍은 이 장비를 SK하이닉스와 5여년간 공동 개발했다. (관련기사 케이씨텍 '초임계' 세정장비 하이닉스 D램 양산라인 평가)이 과정에서 케이씨텍이 투입한 자재비와 인력 R&D 비용은 수백억원에 달하는 것으로 추산된다. 프로젝트 시작 전 실패를 우려한 일부 임직원은 추진을 망설였지만 결국 '해보자'로 가닥을 잡아 목표를 달성했다.

SK하이닉스는 D램 증설에 속도를 내고 있다. 최태원 SK그룹 회장은 최근 "전속력으로 향후 5년 안에 전체 웨이퍼 생산능력을 두 배로 늘리겠다"고 밝혔다. 메모리 부족이 2030년까지 이어진다는 판단에서다. 주요 증설 대상인 용인 1기 팹은 첫 클린룸 개방 시점을 2027년 5월에서 2월로 앞당겼다. 케이씨텍은 이런 증설 흐름과 맞물리는 시점에 신 장비 테스트를 통과했다. 대규모 수주를 받을 수 있다는 기대감이 높다.

케이씨텍이 화학기계적연마(CMP) 기술을 빌드업필름(BuF, Build up Film)에 적용한다. 패키징 고도화로 인한 미세 공정 한계를 극복하기 위해서다. 반도체 장비를 활용해 어드밴스드 패키징 분야로 사업을 확대한다.

5월7일 업계에 따르면 케이씨텍은 산업통상자원부가 추진하는 '시장수요연계 대면적 빌드업필름 소재 및 초미세패턴 공정 혁신제품형 기술개발' 국책 과제를 수행하고 있다. 차세대 빌드업필름용 CMP 평탄화 공정을 개발하는 역할을 맡았다. CMP는 연마 패드와 연마제(Slurry)를 활용해 표면을 평탄하게 만드는 공정이다.

빌드업필름은 반도체 패키지 기판에서 절연층 역할을 하는 핵심 소재다. 고성능 반도체를 기판에 붙일 때 사용한다. 서로 전자가 잘 흐를 수 있도록 하는 역할을 한다. 현재 일본 아지노모토의 ABF(Ajinomoto Build-up Film)가 업계 표준이다.

케이씨텍은 빌드업필름의 구조적 한계를 극복하기 위한 방법을 개발한다. 빌드업필름은 에폭시 레진에 이산화규소(SiO₂) 등 규소(Silica) 기반 무기 필러가 포함되어 있다. 인공지능(AI), 고성능 반도체 확산으로 배선 폭이 5마이크로미터(㎛) 이하로 미세화되며 소재 자체의 특성이 문제가 됐다.

일반적으로 빌드업필름용 필러는 수 마이크로미터 수준이 주로 사용된다. 배선 폭이 필러 크기 수준으로 작아지면 표면 거칠기(Roughness)가 커진다. 좁은 배선에 필러가 튀어나와 미세 요철을 만드는 셈이다. 전자 이동 저항이 증가하고 데이터 신호 손실이 발생할 수 있다.

패키지 기판용 노광 공정의 정밀도 저하도 문제다. 빌드업필름은 여러 층을 쌓고 회로를 그리는 패터닝 공정을 반복한다. 이때 표면이 울퉁불퉁하면 회로를 제대로 그릴 수 없다. 여러 개의 기판층을 사용할수록 평탄도 확보가 중요하다.

케이씨텍은 필러 입자를 미세화하고 CMP 공정으로 표면 평탄도를 높이는 해결책을 찾고 있다. 표면 거칠기 0.5마이크로미터, 디싱(Dishing) 0.5마이크로미터 이하 수준으로 제어하는 것이 목표다. 디싱은 CMP 공정에서 특정 영역이 과도하게 깎이는 현상을 말한다.

빌드업필름 개발과 관련해 CMP 기술 자체는 상당 부분 확보한 상태다. 빌드업필름 소재와 CMP 공정을 최적화하는 작업이 남았다. 저유전·저손실 특성을 가진 소재를 개발하는 것을 넘어, CMP 공정에서 안정적으로 평탄화될 수 있는 구조까지 갖춰야 한다는 설명이다.

기존 빌드업필름 국산화 연구는 소재 대체 자체에 초점이 있었다. 케이씨텍은 차세대 미세 패키징 공정 대응까지 준비한다.

케이씨텍이 연구하는 빌드업필름 기반 CMP 기술은 향후 고성능 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)와 인터포저, 유리에 구멍을 뚫는 TGV(Through Glass Via), 패널레벨패키징(PLP), 고주파 패키지 플랫폼 등에 적용될 전망이다.

케이씨텍 관계자는 "현재 FC-BGA 등 고성능 기판의 일부 핵심 레이어 중심으로 CMP 적용이 검토되는 단계지만, 미세 패턴이 늘어날수록 적용이 확대될 것"이라며 "고집적 패키징에서는 표면 평탄도가 데이터 신호 품질과 직결되기 때문에 CMP 필요성이 커질 것"이라고 말했다.

케이씨텍이 화학적기계연마(CMP:Chemical Mechanical Planarization) 공정을 어드밴스드 패키징 전반으로 확대한다. 유리기판과 하이브리드 본딩, 적층필름(BuF: Build-Up Film) 등 차세대 패키징 기술에 대응한다.

케이씨텍은 4월28일 서울 포스코타워 역삼에서 열린 '첨단 패키징 핵심기술 차세대 기판부터 모듈까지' 콘퍼런스에서 패키징 공정용 CMP 개발 방향을 공개했다. CMP 장비와 슬러리(Slurry)를 동시에 개발하고 있다.

CMP는 반도체 회로를 형성하는 전공정(웨이퍼 가공 공정)에서 표면을 평탄하게 만들 때 활용하는 기술이다. 최근 어드밴스드 패키징 확산으로 후공정 전반으로 적용 범위가 늘어나고 있다.

유리기판 분야에서는 패널 레벨 패키징(PLP:Panel Level Packaging)용 CMP 장비를 개발했다. 기존 웨이퍼 레벨이 아닌 510×515mm 크기의 패널 기반이다. 대면적에서 균일한 평탄도를 확보하는 것이 핵심이다.

유리기판은 글라스관통전극(TGV:Through Glass Via)을 형성하면 만들어지는 홀(Hole)에 구리를 채운다. 이 과정에서 표면이 고르게 정리되지 않으면 배선 형성이나 접합 공정에 문제가 생긴다. CMP를 적용하면 구리층을 균일하게 제거해 표면을 평탄하게 만들 수 있다. 다만 유리는 실리콘보다 두꺼운 구리층을 제거해야 해 더 빠른 연마 속도가 요구된다. 고속·고균일 연마 기술 확보가 과제다.

하이브리드 본딩 분야에서는 전용 CMP 슬러리를 개발하고 있다. 하이브리드 본딩은 돌기(Bump) 없이 웨이퍼나 칩을 직접 붙이는 방식이다. 접합면의 높낮이 차이를 정밀하게 제어해야 한다. 기존 전공정용 구리 CMP 슬러리를 그대로 적용하기 어려운 이유다. 케이씨텍은 CMP 공정을 세분화해 구리 높이를 균일하게 만드는 방식으로 전용 슬러리를 최적화하고 있다.

반도체 기판에 쓰이는 빌드업 필름(BuF)과 감광성 절연재(PID)에도 CMP 적용을 확대하고 있다. 패키징 배선 폭이 5마이크로미터(㎛) 이하로 미세화하면서 표면 거칠기와 평탄도가 신호 손실에 직접적인 영향을 미치기 때문이다. CMP 공정을 적용하면 저항 증가를 줄일 수 있다.

이재동 케이씨텍 박사는 "이종접합 기반 어드밴스드 패키징이 확산하며 전공정 중심 공정이던 CMP 공정이 후공정 전반으로 확대됐다"며 "BuF와 PID 등 CMP를 적용하지 않던 영역에서도 요구가 증가하고 있다"고 말했다.

올 1분기 연결기준 매출액은 1561.15억으로 전년동기대비 104.02% 증가. 영업이익은 348.11억으로 344.30% 증가. 당기순이익은 316.10억으로 303.81% 증가.

케이씨텍은 보통주 891,662주 규모의 주식소각을 결정했다고 3월24일 공시했다. 소각예정금액은 404.81억원이며, 소각 예정일은 2026-04-10이다.

케이씨텍(281820)은 반도체 제조 장비에 관한 단일판매ㆍ공급계약체결을 3월10일에 공시했다.계약 상대방은 SK하이닉스이고, 계약금액은 698.4억원 규모로 최근 케이씨텍 매출액 3,854.3억원 대비 약 18.12 % 수준이다. 이번 계약의 기간은 2026년 03월 09일 부터 2026년 10월 06일까지로 약 6개월이다.

작년 연결기준 매출액은 3828.57억으로 전년대비 0.67% 감소. 영업이익은 599.66억으로 20.45% 증가. 당기순이익은 533.92억으로 1.34% 증가.

케이씨텍은 1월7일 삼성전자와 226억8000만원 규모 반도체 제조 장비 공급 계약을 체결했다고 공시했다.

이는 최근 매출액 대비 5.88%에 해당하는 규모다. 계약기간은 오는 7월30일까지다.

케이씨(구 케이씨텍)에서 반도체/디스플레이 장비 및 소재 사업부문이 인적분할되어 재상장된 업체. 디스플레이 및 반도체 공정에 사용되는 전공정 장비 및 소모성 재료 제조/판매. 반도체 CMP/세정 장비, 디스플레이 Wet-station/Coater 장비, 반도체 Slurry 및 디스플레이 소재 등의 Line-up을 보유. 최대주주는 고석태 외(51.51%), 주요주주는 국민연금공단(5.86%).

2024년 연결기준 매출액은 3854.34억으로 전년대비 34.34% 증가. 영업이익은 497.83억으로 52.22% 증가. 당기순이익은 526.86억으로 66.20% 증가.

2019년 1월4일 8750원에서 바닥을 찍은 후 2024년 7월11일 59000원에서 고점을 찍고 120일선 아래로 밀렸으나 작년 4월11일 20600원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 6월16일 102400원에서 최고가를 찍고 밀린 후 26일 74700원에서 저저을 찍고 저점을 높히는 중으로, 이제부턴 저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 볼 수 있겠습니다.

손절점은 78550원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 81800원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 90000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는99000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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