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밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/05/23 06:11

개미신사

인텍플러스는 머신비전기술을 기반으로 자동 외관검사장비를 제조 및 판매하는 기업으로, 반도체 패키징, Mid-end, 디스플레이&2차전지 사업을 주요 사업 부문으로 운영하고 있다. 과거 글로벌 고객사향 신규 검사장비 채택 시 주가가 강세를 보였던 점에서 주목할 만한 시점으로 평가된다.특히 반도체 패키징 검사장비 부문에서는 2019년에 북미 고객사향 검사장비 채택 효과로 큰 폭의 매출 성장을 기록했다. 글로벌 검사장비 Top Tier사와의 경쟁에서 면적과 속도 측면에서 비교우위를 확보한 것이 채택 요인으로 작용했다. 2026년 반도체 업황 개선에 따라 부진했던 북미 고객사향 매출 및 수주가 점차 개선될 전망이다.또한, 글로벌 파운드리 기업의 CoWoS 라인 검사장비에 데모장비를 공급했으며, 현재 양산장비 수주를 기다리고 있다. 이르면 상반기, 늦어도 연내 장비 도입이 가능할 것으로 예상되며, 대면적과 고속 검사에 대한 기술 우위가 지속적으로 부각될 것으로 보인다.Mid-end 사업에서는 FC-BGA 검사장비가 주요 제품으로, 범프의 높이 및 스크래치 등을 비전을 통해 검사한다. 초기에는 국내 기판업체와 사업을 진행했으나, 2020년 북미 고객사 선정 이후 글로벌 판매로 확대되었다. 2026년에는 국내 기판업체들의 FC-BGA 투자가 본격화될것으로 예상되며, 일본의 기판 Top Tier 업체 등 신규 고객사 확보로 글로벌 기판 업체들의 투자 확대에 따른 수혜가 기대된다.

신규 사업으로는 유리기판 검사장비도 준비 중이며, 유리기판 시장 개화 시 수혜가 예상된다. 이외에도 Wafer bump 2D/3D 검사장비 국산화를 국책과제로 추진 중이다. 이 장비는 반도체 칩과 기판을 고정하는 미세장치의 불량 여부를 측정하는 장비로, 2023년부터 준비해 왔다. 패키징 기판 사이즈가 지속적으로 확대되는 추세에 힘입어 예상보다 수요가 빠르게 증가할 것으로 기대된다.

한편, 인텍플러스는 2023년부터 영업이익 적자가 이어지고 있으나, 2025년 영업손실은 37억원으로 전년(-156억원) 대비 크게 축소되며 수익성 개선 흐름이 가시화되고 있다. 기술 경쟁력을 바탕으로 신규 수주와 사업 확장에 주력하는 가운데, 현재 유안타증권은 투자의견과 목표주가를 제시하지 않았다

올 1분기 연결기준 매출액은 128.05억으로 전년동기대비 11.12% 감소. 영업이익은 19.08억 적자로 44.76억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 14.47억 적자로 50.04억 적자에서 적자폭 축소.

반도체 패키징 공정 병목 현상이 지속되는 가운데 인텍플러스가 사업 구조 재편을 통해 본격적인 수익성 개선 국면에 진입할 것이란 전망이 나오고 있다.

iM증권은 최근 보고서를 통해 인텍플러스가 고마진 중심 포트폴리오로 전환하면서 내년부터 이익 체력이 급격히 개선될 것으로 분석했다.

핵심은 사업 구조 변화다. 기존 이차전지 장비 비중을 줄이고 반도체 외관검사 장비 중심으로 체질을 바꾸면서 수익 구조 자체가 달라지고 있다는 평가다.

반도체 검사장비는 사양에 따라 이차전지 장비 대비 수익성이 약 두 배 수준에 달하는 것으로 알려져, 매출 믹스 변화만으로도 마진 상승 효과가 크게 나타날 수 있다.

실제로 올해 인텍플러스의 반도체 외관검사 장비 매출 비중은 70%를 웃돌 것으로 전망된다. 이는 단순한 제품 구성 변화가 아니라 기업 체질 전환에 가까운 변화라는 분석이다. 그동안 변동성이 컸던 실적 구조가 보다 안정적인 고부가 사업 중심으로 재편되고 있다는 점에서 의미가 크다.

비용 구조 개선도 동시에 진행되고 있다. 회사는 이차전지 장비 부문 인력을 줄이며 고정비 부담을 낮추고 있으며, 이에 따라 인건비는 지난해 약 260억원 수준에서 올해 225억원 수준으로 감소할 것으로 예상된다. 매출 믹스 개선과 비용 절감이 동시에 이뤄지는 구조가 만들어지고 있는 셈이다.

이 같은 변화는 내년 실적에서 본격적으로 반영될 전망이다. 시장에서는 인텍플러스의 내년 매출이 약 1042억원으로 전년 대비 16% 이상 증가하고, 영업이익은 194억원 수준으로 흑자 전환에 성공할 것으로 보고 있다. 단순한 흑자 전환을 넘어 수익성 지표 자체가 크게 개선되는 점이 핵심이다.

수익성 지표의 변화 폭이 눈에 띈다. 내년 매출총이익률(GPM)은 50%를 웃돌고, 영업이익률(OPM) 역시 10% 후반대에 진입할 것으로 예상된다. 올해까지 이어지는 적자 구조와 비교하면 실적 체질이 완전히 달라지는 셈이다.

업계에서는 이러한 변화의 배경으로 반도체 패키징 공정 내 검사 수요 확대를 꼽는다. 고성능 반도체 수요 증가와 함께 패키징 공정의 중요성이 커지면서 검사 장비 시장 역시 빠르게 성장하고 있기 때문이다. 특히 외관검사는 불량을 사전에 차단하는 핵심 공정으로, 고객사의 투자 우선순위가 높은 영역이다.

인텍플러스는 시장 환경 변화와 내부 구조 개선이 맞물리며 실적 턴어라운드 구간에 진입했다는 평가다. 다만 반도체 업황 변동성과 고객사 투자 사이클에 따라 단기 실적 변동성은 여전히 존재할 수 있다는 점은 변수로 꼽힌다.

별도의 목표주가와 투자의견은 제시되지 않았다.

인텍플러스(064290)는 대만 반도체 사업 에이전시와 96억 3296만원 규모의 반도체 기판(Substrate) 검사 장비 공급계약을 체결했다고 3월4일 공시했다. 계약 금액은 최근 매출액 대비 11.5% 규모다. 계약기간은 내년 8월 30일까지다.

인텍플러스가 조용하지만 분명한 방향 전환에 나서고 있다.

디스플레이와 2차전지까지 아우르던 외연 확장 전략에서 반도체 후공정 패키징 검사 중심으로 무게추를 옮기며 사업 구조 재편을 본격화하고 있다.

iM증권은 1월11일 보고서를 통해 인텍플러스가 3D 외관 검사 장비를 핵심 축으로 체질 개선을 진행 중인 기업이라고 평가했다.

목표주가와 투자의견은 제시하지 않았다.

인텍플러스는 KAIST 출신 연구진이 설립한 검사 장비 전문 업체로, 국내에서는 드물게 3D 측정 기술을 자체적으로 확보한 기업이다. 머신비전과 WSI(White Light Scanning Interferometer)를 결합한 기술력을 기반으로 반도체 후공정 패키지와 기판 검사 영역에서 차별화된 솔루션을 제공해 왔다. 단순한 외관 검사가 아닌 미세 결함을 입체적으로 분석할 수 있다는 점이 경쟁력으로 꼽힌다.

변화가 주목받는 이유는 전방 산업의 구조 변화와 맞물려 있기 때문이다. 고성능 반도체 수요가 확대되면서 패키징 공정은 점점 더 복잡해지고 있다. 첨단 패키징 기술이 적용될수록 검사 공정의 중요성은 높아질 수밖에 없다.

과거에는 미국 KLA가 글로벌 반도체 검사 장비 시장을 사실상 독점해 왔지만, 최근에는 고객사들이 비용과 공급망 측면에서 대안을 찾기 시작했다.

인텍플러스는 이 틈새를 파고들며 점유율을 확대하고 있다. 핵심 검사 기술을 자체적으로 내재화하면서 특정 공정에 특화된 장비를 공급할 수 있는 역량을 확보했다는 점이 강점으로 평가된다. 대형 장비 업체가 대응하기 어려운 맞춤형 수요를 흡수하면서 존재감을 키우는 모습이다. 이는 단순한 가격 경쟁이 아닌 기술 경쟁을 통해 시장을 넓혀가는 전략으로 해석된다.

사업 구조의 변화는 실적 변동성 축소로도 이어질 가능성이 크다. 디스플레이와 2차전지 장비는 업황 변동에 따른 실적 기복이 컸던 반면, 반도체 패키징 검사는 상대적으로 안정적인 수요가 유지되는 영역으로 평가된다.

인텍플러스가 반도체 후공정 비중을 높이는 이유도 여기에 있다. 회사 내부적으로는 선택과 집중을 통한 수익성 개선이 중요한 목표로 설정된 것으로 전해진다.

시장에서는 인텍플러스를 단기간 실적 모멘텀보다 구조 변화에 주목해야 할 기업으로 보고 있다. 글로벌 반도체 장비 시장에서 기술 자립과 공급선 다변화가 화두로 떠오른 상황에서, 인텍플러스의 포지션은 이전과 다른 평가를 받을 수 있다는 분석이다. 단일 장비 업체를 넘어 특정 공정에서 대체 불가능한 파트너로 자리 잡을 수 있을지가 관건이다.

인텍플러스의 행보는 조용하지만 방향성은 분명하다. 반도체 패키징 검사라는 핵심 영역에 집중하며 기술 중심 기업으로의 정체성을 강화하고 있다. 업황 회복 국면에서 이러한 체질 개선이 어떤 성과로 이어질지 시장의 시선이 모이고 있다.

인텍플러스는 1995년 KAIST 출신 연구원들이 설립한 3D 측정 및 머신비전 기술 기반의 검사 장비 전문 기업으로, 핵심 기술인 고속 3D 형상 측정과 WSI(White Light Scanning Interferometry)를 활용해 반도체 패키지, 반도체 기판, 디스플레이, 2차전지 외관 검사 솔루션을 제공하고 있다. 특히 미세화 및 대면적화되는 하이엔드 검사 시장에서 독자적인 광학 기술과 라지 폼팩터 검사 기술로 기술적 경쟁 우위를 확보하고 있다.

주력 사업은 반도체 검사 분야로, 패키징 후공정과 기판(반도체 Mid-end) 검사 장비로 나뉜다. 반도체 패키지 시장에서는 기존 미국 KLA가 독점하던 시장에 북미 고객사와 중화권 OSAT 업체를 주요 밴더로 진입하며 점유율을 확대하고 있다. 기판 검사 분야에서는 올해 처음으로 일본 시장에 진출해 다카오카(Takaoka Toko)가 독점하던 시장에 도전장을 내밀었으며, 삼성전기와 유니마이크론 등 글로벌 톱티어 기판 제조사들을 고객으로 확보했다.2025년 3분기 누적 기준 사업부문별 매출액은 반도체 후공정 검사 장비가 275억원, 2차전지 및 디스플레이 검사 장비가 220억원으로 각각 매출 비중은 55%, 45%를 차지하고 있다. 인텍플러스는 2025년부터 반도체 검사 장비 비중을 확대하고 2차전지 검사장비 비중을 축소하는 포트폴리오 재편을 추진 중이다. 올해 신규 수주 중 반도체 장비가 428억원으로 대부분을 차지하며 수주의 질적 개선이 확인되고 있다.

반도체 패키징 및 기판 검사 장비는 2차전지 장비 대비 ASP가 2배 이상이며, 수익성도 높다. 특히 서버용 하이엔드 FC-BGA 기판 검사 장비와 반도체 패키징 검사 장비의 영업이익률은 30% 중반대에 달한다. 내년부터 본격화될 CoWoS 향 장비와 일본 및 대만 향 FC-BGA 기판 검사 장비 모두 고마진 제품군에 속한다.성장 모멘텀으로는 대만 글로벌 파운드리 ‘T’사의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 패키징 공정 검사 시장 진입이 가시화되고 있다. 2025년 9월 대만 내 글로벌 OSAT 업체에 데모 장비 납품을 완료하고 양산 적용을 위한 퀄테스트를 진행 중이며, 2026년 상반기 말 진출 여부가 확정될 전망이다. 성공 시 연간 약 100억원 규모의 본격적인 양산 장비 수주가 기대된다.또한, 올해 처음으로 일본 반도체 기판 검사 장비 시장에 진출해 이비덴, 신코전기, 토판 등 주요 신규 고객사를 확보했다. 일본 시장은 기존 다카오카가 독점하던 시장이나, AI 서버용 FC-BGA 기판 수요 증가에 따라 세컨드 벤더 수요가 늘고 있다. 인텍플러스의 WSI 기술은 고속으로 미세 범프의 높이와 형상을 정밀 측정할 수 있어 하이엔드 기판 검사에서 경쟁 우위를 점하고 있다.

현재 주가는 2026년 추정치 기준 P/E 17.8배, P/B 3.2배 수준으로 국내 동종 업계 평균 대비 저평가 구간에 위치해 있다. 중단기적 주가 모멘텀은 CoWoS 향 밸류체인 진입 여부에 달려 있으며, 대만 OSAT 업체향 CoWoS 검사장비 매출 가시화와 일본 및 대만향 반도체 기판 매출 증가 시 전사 이익률 개선에 따른 리레이팅이 기대된다.

작년 연결기준 매출액은 897.65억으로 전년대비 7.0% 증가. 영업이익은 37.35억 적자로 155.87억 적자에서 적자폭 축소.당기순이익은 33.19억 적자로 118.69억 적자에서 적자폭 축소.

외관검사장비 전문 제조업체. 반도체 외관검사분야, 반도체 Mid-End 분야, 디스플레이 분야, 2차전지 외관검사 장비의 제조를 주요 사업으로 영위. 머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매. 주요 제품으로 반도체 PKG, SSD, MEMORY MODULE, Flip-chip 외관 검사장비, OLED외관 검사장비, Vision module, 2차전지 외관 검사장비 및 Vision module 등임. 최대주주는 이상윤 외(15.55%).

2024년 연결기준 매출액은 838.73억으로 전년대비 12.13% 증가. 영업이익은 155.87억 적자로 110.92억 적자에서 적자폭 확대. 당기순이익은 118.69억 적자로 107.91억 적자에서 적자폭 확대.

2014년 2월3일 2545원에서 바닥을 찍은 후 2023년 7월28일 48450원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 작년 4월9일 7980원에서 저점을 찍은 이후 9월19일 21250원에서 고점을 찍고 밀렸으나 11월21일 10960원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 31700원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 33000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 36300원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 40000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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