유진투자증권 커뮤니티

전종목토론

저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/05/22 19:50

개미신사

세미파이브(490470)가 AI 반도체 기업과 147억원 규모의 주문형반도체(ASIC) 설계 개발 계약을 체결했다.

세미파이브는 AI 반도체 기업과 AI 반도체 ASIC 설계 개발 계약을 맺었다고 5월20일 공시했다.

계약금액은 147억 3332만원이다. 이는 2025년 말 연결재무제표 기준 최근 매출액 1209억 5206만원의 12.18%에 해당한다.

계약상대방은 AI 반도체 개발 및 판매를 주요 사업으로 하는 AI 반도체 기업이다. 다만 계약상대방의 최근 매출액 등 세부 정보는 영업기밀 유지 요청에 따라 공개되지 않았다. 계약기간은 지난 1월 27일부터 2027년 8월 15일까지다.

글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브는 올해 1분기 연결 기준 매출액 479억원, 신규 수주 554억원을 기록하며 역대 최대 실적을 달성했다고 5월18일 밝혔다.회사에 따르면 매출은 전년 대비 137% 증가하며 분기 기준 역대 최대 규모를 기록했다. 이번 실적은 ASIC 개발 서비스, 양산 공급, IP(설계 자산) 등 3대 사업 부문이 일제히 약진하며 전체 성장을 견인한 결과다. 특히 그동안 누적된 설계 프로젝트들이 실제 양산 매출로 이어지는 선순환 성장 구조가 본격 가동됨에 따라 질적·양적 성장을 동시에 이뤄냈다는 평가다.ASIC 개발 매출은 전년 동기 대비 2.6배 이상 성장한 280억 원을 기록하며 전체 성장을 이끌었다. 지난해부터 북미와 일본 중심으로 확대된 해외 수주가 본격적으로 실적에 반영되며 글로벌 매출 비중이 가파르게 증가했다. 지난해 1분기는 국내 매출 중심으로 구성됐으나 이번 분기 해외 매출 비중이 대폭 확대되며 전체 개발 매출의 60% 이상을 차지했다.

외형 성장과 함께 수익 중심의 사업 구조 재편도 가속화되고 있다. 세미파이브는 데이터센터향 고성능 AI ASIC 중심의 2·4nm 선단 공정 비중을 확대해 고수익 사업 기반을 강화하는 한편, 높은 양산성을 갖춘 엣지 AI·디바이스향 5·8nm 포트폴리오를 동시에 운영하며 기술 리더십과 사업 안정성을 모두 확보한 균형 잡힌 성장 모델을 구축했다.양산 사업 부문은 데이터센터용 AI를 비롯해 엣지 및 비전 AI 등 다양한 응용처별 제품이 연속 출하되며 사업 외형이 본격적으로 확장되는 국면에 진입했다. 특히 주목할 점은 양산 신규 수주의 가파른 성장세다. 세미파이브는 올해 1분기 만에 이미 지난해 연간 양산 수주액의 74%에 해당하는 신규 물량을 확보했다. 이는 설립 초기부터 추진해온 대형 개발 프로젝트들이 성공적으로 상용화 단계에 진입하며 실질적인 매출 가시성을 확보했음을 입증한다.IP 사업 부문 매출은 전년 동기 대비 2배에 가까운 성장을 했다. 자회사 아날로그 비츠(Analog Bits)의 저전력 혼합 신호(Low-Power Mixed Signal) IP가 고성능 AI ASIC 설계의 필수 요소로 자리 잡으며 글로벌 수요가 집중된 결과다. 이번 분기 실적은 2·3nm 선단 공정 IP 매출이 급증하면서 달성한 것으로 나타났다.조명현 세미파이브 대표는 "글로벌 고부가가치 AI 반도체 시장에서 최선단 공정 프로젝트를 성공적으로 완수해 압도적인 기술 리더십을 입증함과 동시에, 누적된 개발 프로젝트들의 본격적인 양산 전환이 이번 실적 성장을 견인했다"고 밝혔다. 이어 "앞으로도 선도적인 차세대 AI 아키텍처 솔루션 개발과 반도체 시장의 새로운 패러다임을 가져올 고성능 혁신 기술의 상용화 주도권을 확보하여, 수익성을 동반한 성장 흐름을 지속해 나가겠다"고 강조했다.한편 현재 진행 중인 해외 프로젝트들의 양산 전환과 후속 파이프라인이 계획대로 확대되고 있어 향후 견조한 성장 흐름을 이어갈 것으로 전망된다.

올 1분기 연결기준 매출액은478.75억으로 전년동기대비 136.82% 증가. 영업이익은 1.05억으로 141.40억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 13.44억으로 146.90억 적자에서 흑자전환.

글로벌 인공지능(AI) 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브(490470)와 중국 AI 반도체 기업 ICY Tech(寒序科技)는 삼성 파운드리의 8나노(8LPU) 내장형 자기저항 메모리(eMRAM, embedded Magnetic Random Access Memory) 기술을 적용한 차세대 엣지 AI 반도체 공동 개발 및 테이프아웃(Tape-out)에 성공했다고 5월7일 밝혔다. 이는 아시아 지역에서 8나노 eMRAM 기술이 상용 제품에 도입된 첫 번째 사례다.

이번 협력은 세미파이브에게도 첫 eMRAM 기반 ASIC 설계 프로젝트다. 차세대 메모리로 주목받는 eMRAM을 엣지 AI 가속기에 적용해 초저전력·고성능 추론 시장에서 기술 입지를 확대할 수 있는 발판을 마련했다.eMRAM은 SRAM보다 작은 비트셀(Bit cell) 구조를 통해 동일 면적에 더 많은 데이터를 집적할 수 있으며, 디램(DRAM)과 달리 주기적 리프레시가 필요 없어 전력 소모를 크게 줄일 수 있다. 전원이 꺼져도 데이터가 유지되는 비휘발성까지 갖춰 '유니버설 메모리'로 통하며, 전력과 면적 제약이 큰 엣지 디바이스 환경에 특히 적합하다. ICY Tech는 북경대학교 물리학과 응용자기학 센터를 기반으로 설립돼 자기학 및 스핀트로닉스 분야의 전문성을 바탕으로 AI 추론에 특화된 맞춤형 MRAM 기술을 선보여 왔다. 또한 MRAM 비트셀 및 주변 회로 설계는 물론, 고대역폭 판독과 인시투(in-situ) 행렬-벡터 곱셈(GEMV)을 구현하는 독자적인 특허 기반의 가속기 설계 역량을 갖추고 있다.

세미파이브는 삼성전자 파운드리 SAFE™ 생태계의 핵심 DSP(Design Solution Partner)로서 AI·HPC부터 엣지 AI에 이르는 첨단 맞춤형 반도체 프로젝트를 성공적으로 완수해 온 글로벌 AI ASIC 전문 기업이다. 스펙 컨설팅부터 양산까지 통합 엔지니어링 서비스를 제공하며, 팹리스, 서비스 제공업체, 시스템 OEM 등 다양한 고객을 지원하고 있다.이번 프로젝트에서 세미파이브는 ICY Tech의 아키텍처를 양산 가능한 실리콘으로 구현했으며, 포괄적인 ASIC 설계 서비스를 제공했다. 양사는 ICY Tech의 PNM(Processing Near Memory) 기술과 세미파이브의 독자 SoC 설계 플랫폼을 결합해, 별도의 네트워크 연결 없이도 엣지 환경에서 AI 연산을 수행할 수 있는 아키텍처를 구축했다. 특히 최대 20억(2B) 파라미터 규모의 모델을 온디바이스에서 고속으로 처리할 수 있어, 텍스트 요약, 번역, 대화형 추론 등 실제 AI 활용이 가능한 수준의 성능을 구현했다. 이는 기존 SRAM 기반 엣지 AI 칩이 다이 면적과 전력 한계로 구현하기 어려웠던 영역이다.이 아키텍처는 AI PC, 프라이빗 AI 에이전트, 휴머노이드 로봇 등 오프라인 환경에서 동작하는 엣지 디바이스를 대상으로 설계되었으며, 로보틱스(피지컬 AI), 차량용 반도체(자율주행·콕핏), 스마트 디바이스 등 다양한 분야에 적용될 예정이다.이브 주(Yves Zhu) ICY Tech 대표는 "이번 협력은 스핀트로닉스 기반 AI 추론 아키텍처를 삼성 파운드리 8나노(8LPU) 공정에서 실리콘으로 구현하는 도전적인 프로젝트"라며 "eMRAM의 초저전력·비휘발 특성을 AI 가속기에 접목한다는 점에서 엣지 AI 반도체의 새로운이정표가 될 것"이라고 말했다.이어 "세미파이브의 검증된 턴키 설계 역량과 삼성 파운드리의 선단 eMRAM 공정에 ICY Tech가 보유한 MRAM 비트셀 주변 회로에 대한 커스터마이징 기술이 결합되는 만큼, 글로벌 AI 추론 시장에서 기존 아키텍처의 한계를 뛰어넘는 성능을 입증하고 전력 효율의 기준을 재정립할 수 있을 것으로 확신한다"고 전했다.조명현 세미파이브 대표는 "AI 시대의 반도체는 기성품을 사용 중심에서, 필요에 맞게 만들어 쓰는 영역으로 빠르게 패러다임이 전환되고 있다. 더불어 엣지 AI 시장이 빠르게 확산되면서, 고객사가 요구하는 반도체 아키텍처도 한층 정교하고 다양해지고 있다"고 짚었다.아울러 "eMRAM과 같은 차세대 메모리를 활용한 새로운 영역의 ASIC 설계가 본격화될수록, 전 과정을 책임지는 AI ASIC 설계 전문 파트너의 역할은 더욱 커질 수밖에 없다"고 강조했다.마지막으로 "세미파이브는 삼성 파운드리 SAFE™ 에코시스템의 핵심 파트너로서 다수의 AI·HPC 및 엣지 AI 프로젝트를 수행해왔으며, 이번 ICY Tech와의 협력으로 MRAM이라는 새로운 설계 영역까지 포트폴리오를 확장하게 되어 뜻 깊다"고 덧붙였다.

글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브가 고난도 3D-IC 기술력을 앞세워 유럽 비전 인공지능(AI) 시장에 본격 진출한다.

세미파이브가 유럽 소재 비전 AI 기업의 엣지(Edge) 디바이스용 비전 AI 반도체 개발을 위한 턴키 방식의 3D-IC 설계를 수주했다고 4월28일 밝혔다. 세미파이브는 이번 계약을 통해 유럽 시장 확장을 본격화하는 한편, 첨단 반도체 플랫폼 역량을 바탕으로 고성능 맞춤형 AI ASIC을 요구하는 글로벌 혁신 기업들의 핵심 파트너로서 입지를 다진다는 방침이다.

세미파이브는 8나노 공정을 기반으로 ‘울트라 엣지 SoC(Ultra-Edge SoC)’를 개발할 예정이다. 이 SoC는 초저전력·고효율을 특징으로 하며, 이미지 센싱과 AI 추론을 칩 내부에서 통합 수행한다. 이를 통해 엣지 디바이스 환경에서 성능과 전력 효율을 극대화한다는 구상이다.

이번 수주의 핵심 요인은 고난도 3D-IC 설계 및 패키징 통합 기술에 대한 전문성이다. 3D-IC 기술은 반도체 칩을 수직으로 적층하는 방식으로, 데이터 이동 거리를 획기적으로 단축해 고성능과 저전력 소비를 동시에 구현한다. 또한 칩의 전체 면적을 줄여 소형 폼팩터(Form factor) 구현을 지원한다.

이 기술은 클라우드 연결 없이 고성능 AI 추론이 필요한 기기에 적합하며, 리테일 시스템·드론·모바일 기기·특수 영상 장비 등 엣지 디바이스에 주로 활용된다. 세미파이브와 협력하는 유럽 고객사는 초저전력·고효율 온디바이스 컴퓨테이셔널 이미징 분야에서 글로벌 상용화 경험을 보유한 비전 AI 선도 기업이다. 해당 기업은 세미파이브의 3D-IC 기술을 포함한 첨단 반도체 플랫폼 역량을 활용해 자사 비전 AI 솔루션의 성능을 고도화할 계획이다.

세미파이브는 앞서 데이터센터용 대면적 가속기 칩 프로젝트를 성공적으로 수행하며 메모리 수직적층 기술을 적용, 고난도 3D-IC 설계 역량과 기술 성숙도를 검증한 바 있다. 이번 프로젝트는 검증된 기술을 엣지 영역으로 확장하는 사례로, 세미파이브는 미국·중국·일본·인도 등 주요 글로벌 시장에서 성공적인 실적을 쌓아왔다.

세미파이브 조명현 대표는 “3D-IC 분야에서 선제적으로 구축해온 기술적 진입 장벽은 글로벌 고객들에게 더 많은 선택지를 제공하는 동시에, 고부가가치 칩 수주 경쟁에서 세미파이브의 경쟁력을 더욱 강화할 것”이라며 “설계부터 양산까지 아우르는 턴키 개발 역량을 바탕으로 글로벌 맞춤형 반도체 시장에서 차별화된 기술 해자를 구축하고, 중장기적으로 지속적인 성장 동력을 확보해 나가겠다”고 말했다.

차세대 반도체 설계 자산인 ‘RISC-V(리스크 파이브)’ 생태계가 글로벌 반도체 산업에서 큰 주목을 받고 있다. 글로벌 빅테크들의 자체 칩 개발을 돕는 핵심 카드가 될 것이라는 기대감에서다. 최근 엔비디아는 세미파이브의 최대주주인 리스크 파이브 프로세서 지식재산권(IP) 선도 기업인 ‘사이파이브(SiFive)’에 투자를 진행하며 전략적 협력 관계를 구축하기도 했다.

사이파이브는 이번 투자를 통해 ?4억 달러(약 6000억 원) 규모 투자 유치했다. 미국 투자사인 아트레이데스매니지먼트가 주도했으며 엔비디아, 아폴로 글로벌 매니지먼트, 포인트72 등이 주요 투자자로 참여했다. 사이파이브의 기업가치는 36억 5000만 달러(5조 5000억 원)로 평가됐다.

4월13일 벤처투자 업계에 따르면 반도체 분야 투자를 활발하게 진행하는 미래에셋그룹은 국내 재무적투자자(FI) 중에서는 유일하게 사이파이브의 주요 투자자로 이름을 올리고 있다. 미래에셋벤처투자(100790)와 미래에셋캐피탈은 2019년 사이파이브에 투자했던 것으로 전해진다. 이후 2020년에는 SK하이닉스(000660)가 사이파이브의 투자자로 참여하기도 했다.

미래에셋그룹은 첫 투자 당시에는 생소했던 리스크 파이브 오픈 아키텍처가 향후 독점적 명령어 집합 구조(ISA) 체제를 보완할 강력한 대안이 될 것으로 판단했다. 이러한 판단 아래 세미파이브(490470), 리벨리온으로 이어지는 국내외 AI 반도체 밸류체인을 선제적으로 완성할 수 있었다.

업계가 가장 주목하는 부분은 엔비디아와의 기술적 협력이다. 사이파이브는 엔비디아의 초고속 인터커넥트 기술인 ‘NV링크 퓨전(NVLink Fusion)’을 자사의 고성능 중앙처리장치(CPU) 서브시스템에 통합할 계획이다. 이는 점차 복잡해지는 에이전틱 AI 워크로드를 효율적으로 처리하기 위해 맞춤형 컴퓨팅 아키텍처가 필요하다는 데이터센터 시장의 요구를 반영한 결과로 풀이된다. 이번 사이파이브의 글로벌 파트너십 강화는 국내 반도체 디자인하우스인 ‘세미파이브’의 사업적 시너지로도 연결될 것으로 기대된다. 사이파이브는 현재 세미파이브의 지분을 14.8% 보유하며 최대주주 자리를 유지하고 있다. 세미파이브 역시 설립 초기부터 미래에셋벤처투자로부터 여러 차례 투자를 유치해왔다. 미래에셋벤처투자는 지난해 말 세미파이브 상장 당시 사이파이브에 이어 2대 주주로 이름을 올리기도 했다.

한편 사이파이브는 리스크 파이브 아키텍처 창시자인 크리스테 아사노비치 UC버클리대 교수와 이윤섭 박사 등이 2015년 설립한 글로벌 반도체 설계 전문 기업이다. 지능형 엣지부터 최첨단 AI 데이터센터 등 전체 컴퓨팅 스펙트럼에 걸쳐 고성능?맞춤형?고효율 반도체 설계의 청사진을 제공한다.

글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브는 AI 반도체 팹리스 기업과 협력해 삼성전자 4나노(SF4X) 공정 기반의 AI 신경망처리장치(NPU)를 개발하는 약 180억원(약 1250만달러) 규모의 턴키(Turn-key) 설계 계약을 체결했다고 3월13일 밝혔다.회사에 따르면 이번 성과는 엑시나(XCENA)의 CXL 기반 4나노(SF4X) 개발 사업, 하이퍼엑셀(HyperAccel)의 엘피유(LPU, LLM Processing Unit) 4나노(SF4X) 개발 사업 등에 이은 연속 수주다. 세미파이브는 업계 내 NPU 설계 및 양산 레퍼런스를 가장 많이 보유하며 경쟁사와의 격차를 벌리고 있다.특히 이번에 수주한 사업은 네트워크 연결 없이 기기 자체에서 AI 연산을 수행하는 '온프레미스(On-premise)' 환경에 최적화된 차세대 AI NPU 상용화를 목표로 한다. 해당 제품은 고해상도 비전 AI와 거대언어모델(LLM) 추론 등 대규모 데이터의 실시간 처리가 필수적인 환경에 맞춰 설계되며 차세대 메모리 인터페이스를 선제적으로 적용해 데이터 병목 현상을 구조적으로 개선하는 것이 핵심이다. 이를 통해 반도체 핵심 지표인 전력·성능·면적(PPA) 효율을 극대화해 고성능과 저전력을 동시에 구현한 AI 가속기를 선보일 전망이다.

세미파이브(490470)는 미국 니오비움 마이크로시스템즈(Niobium Microsystems, Inc.)와 98억9966만원 규모의 완전동형암호(FHE) 가속기 반도체 설계·시제품 공급 계약을 체결했다고 2월19일 공시했다.

계약금액은 최근 매출액인 1118억1306만원의 8.85%에 해당한다. 계약기간은 2026년 1월6일부터 2027년 8월13일까지다.

작년 연결기준 매출액은 1209.52억으로 전년대비 8.2% 증가. 영업이익은 533.94억 적자로 229.27억 적자에서 적자폭 확대. 당기순이익은 562.20억 적자로 2908.97억 적자에서 적자폭 축소.

시스템 반도체 설계 전문업체. 전통적으로 팹리스 사업자가 직접 수행하던 반도체 Spec. 정의, 아키텍처 및 로직 설계부터 디자인하우스 영역의 레이아웃 디자인뿐만 아니라 파운드리 생산 관리및 후공정 업체 (패키징/테스트) 영역까지 시스템 반도체 설계의 전 과정을 아우르는 엔지니어링 서비스를 직접 제공. 최대주주는 SiFive, Inc. 외(19.89%), 주요주주는 한국산업은행(9.90%), 메리츠- GCI 시스템반도체펀드 1호(5.06%).

2004년 연결기준 매출액은 1118.13억으로 전년대비 56.79% 증가. 영업이익은 229.27억 적자로 319.12억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 2908.97억 적자로 861.79억 적자에서 적자폭 확대.

작년 12월29일 상장, 당일 42200원에서 고점을 찍고 밀렸으나 올 3월4일 20400원에서 최저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 5월4일 51300원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 20일 32450원에서 저점을 찍고 저점을 높히는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 34000원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 35400원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 39000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 43000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

인쇄하기

윗글: 저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략.
아랫글: 22일, 기관 보유 비중 확대... STX엔진, 한올바이오파마, 인텍플러스 등