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저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/05/18 21:34

개미신사

코스닥 상장사 태성이 차세대 반도체 패키징의 핵심인 글라스기판 공정 장비를 국내 대기업에 공급하며 인공지능(AI) 반도체 패키징 장비 시장에 본격 진입했다고 5월18일 밝혔다.

태성은 국내 최상위 전자부품 대기업으로부터 글라스기판 전처리 및 식각(에칭) 장비를 수주했다고 18일 밝혔다. 이 장비는 해당 기업의 차세대 패키징 연구개발(R&D) 및 선행 양산 라인에 적용된다.

글라스기판은 기존 플라스틱 기판보다 초미세 회로 구현이 가능하고 전력 효율과 신호 안정성도 뛰어나다. 최근 AI 서버와 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 반도체 수요가 늘면서 이들을 하나로 묶어내는 핵심 기술로 주목받고 있다.

태성은 그동안 PCB 습식 공정 장비 분야에서 쌓아온 기술력을 바탕으로, 글라스기판 제조의 난제로 꼽히는 TGV(Through Glass Via·유리관통전극) 식각 및 세정 공정 장비 개발에 선제적으로 투자해 왔다.

업계에서는 태성의 이번 수주가 향후 수조 원대로 성장할 글라스기판 장비 시장에서 선점 효과를 낼 것으로 보고 있다. 태성은 국내 최고 수준의 고객사 라인에 진입해 실제 공정 운영 레퍼런스를 확보하게 됐다.

태성 김종학 대표이사는 “글로벌 IT·반도체 기업들을 중심으로 차세대 패키징 전환 경쟁이 치열한 가운데, 가장 엄격한 대형 고객사의 기술 검증을 통과해 상용화의 핵심인 공급 레퍼런스를 업계에서 선도적으로 확보했다”고 강조했다.

이어 “향후 AI 서버 및 HBM 시장 성장과 함께 글라스기판 수요 역시 빠르게 늘어날 것”이라며 “이번 선행 양산 라인 수주를 발판 삼아 고부가 장비 공급을 전면 확대하고 글로벌 신규 고객사 확보에 박차를 가하겠다”고 말했다.

코스닥 상장사 태성은 산업통상자원부 지원 사업으로 선정된 '고강도 폴리프로필렌(PP) 필름 활용 복합동박 제조기술 개발' 과제에 참여 기업으로 선정됐다고 5월15일 밝혔다.이번 국책 과제에는 태성을 비롯해 네오배터리머티리얼즈코리아, 서울대, 고려대, 한국생산기술연구원, 한국자동차연구원 등이 참여하며, 올해 4월부터 오는 2030년 12월까지 산학연 공동 연구개발을 진행할 예정이다.회사에 따르면 태성은 이번 과제에서 복합동박 전해도금 시스템 구축, 양산 대응 공정 최적화 등 공정 기술을 담당한다. 그동안 축적해온 복합동박 제조 공정의 품질 안정성과 생산 효율성을 바탕으로, 실제 양산 현장에 즉시 적용 가능한 수준의 고도화된 기술을 확보한다는 방침이다.

복합동박은 기존 100% 구리 소재의 동박과 달리, 고분자 필름(PP) 양면에 구리층을 형성한 다층 구조의 차세대 음극 집전체다. 기존 제품 대비 구리 사용량 절감에 따른 원가 경쟁력 확보, 배터리 경량화 및 에너지 밀도 향상, 열 폭주 억제를 통한 안전성 강화 등의 이점이 있어 배터리 업계의 '게임 체인저'로 주목받고 있다.특히 전기차(EV)와 에너지저장장치(ESS)는 물론, 초경량화가 필수적인 드론, 로봇 등 소형 모빌리티 분야에서 구리의 수요가 급증하고 있다. 태성은 이미 지난 2월 소형 모빌리티용 복합동박 상용화를 위해 주요 기업들과 업무협약(MOU)을 체결하고 초기 시장 선점에 속도를 내고 있다.또한 최근 일본 배터리 업체와 복합동박 소재 공급 계약을 체결하고 미국과 독일 등 글로벌 기업들로부터 관련 문의와 협력 요청이 이어지고 있다. 업계에서는 태성의 검증된 기술력이 이번 정부 과제를 통해 산학연 공동 연구개발 및 양산 기술 고도화로 이어질 경우 향후 복합동박 생산의 표준으로 자리잡을 가능성이 높을 것으로 전망하고 있다.태성 관계자는 "이번 국책 과제 선정은 태성의 복합동박 제조 기술이 차세대 배터리 소재 시장의 핵심 경쟁력임을 정부로부터 인정받은 것"이라며 "태성이 보유한 관련제조 공정 기술 역량을 바탕으로 기술 고도화와 양산 대응력 확보에 기여할 계획"이라고 밝혔다.이어 "정부 지원 아래 산학연 협력을 통해 기술 완성도를 높여 글로벌 표준을 선점하고, 양산 시스템을 조기에 구축해 매출 확대 및 수익성 개선에 기여하겠다"고 덧붙였다.

올 1분기 연결기준 매출액은 198.68억으로 전년동기대비 163.19% 증가. 영업이익은 8.83억 적자로 15.62억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 4.88억 적자로 12.96억 적자에서 적자폭 축소.

태성은 일본 소재 기업과 자사 복합동박 기술 기반의 차세대 소재 적용을 위한 비밀유지계약(NDA)을 체결했다고 5월7일 밝혔다.태성은 글래스 기판 및 복합동박 장비를 개발하는 기업이다. 이번 협약은 기존 배터리 소재 중심의 사업 영역을 고정밀 박막 공정이 필요한 고기능성 소재 분야로 확대하기 위한 것이다.회사 측은 양사가 기술 검증을 통한 제품 평가를 일부 완료했다고 설명했다. 태성은 이를 바탕으로 고기능성 소재의 양산 적용을 단계적으로 진행할 계획이다.

구체적인 적용 분야는 보안 사항으로 공개하지 않았다. 다만 회사는 복합동박 기술을 활용한 광폭 박막 필름 기반 도금 공정의 적용 가능성을 차세대 소재 분야로 넓히는 방안을 추진하고 있다.태성 관계자는 "이번 협업은 당사의 핵심 공정 기술이 다양한 고부가가치 소재 분야로 전이될 수 있음을 확인하는 계기"라며 "기술 검증 성과를 바탕으로 적용 영역을 넓히고 수익 구조를 다양화하겠다"고 말했다.

글래스기판·복합동박 장비 전문기업 태성이 천안 신공장 건설이 마무리 단계에 접어들었다고 4월15일 밝혔다. 현재 건설 중인 천안 신공장의 공정률이 약 90% 수준에 근접했으며, 오는 6월 말 완공을 목표로 공사가 순조롭게 진행되고 있다는 설명이다.

천안 신공장은 복합동박·Glass기판 장비 생산을 위한 핵심 거점이다. 완공 이후 본격적인 양산 체제 구축과 함께 기존 PCB 장비 사업과의 시너지가 기대된다. 특히 회사는 해당 신공장을 기반으로 생산능력 확대와 신규 사업 본격화를 동시에 추진할 계획이다.

태성 관계자는 "현재 주요 공정이 대부분 마무리 단계에 진입하면서 전체적인 공사 일정이 안정적으로 관리되고 있다"며 "완공 이후에는 생산 효율성 제고와 함께 복합동박 및 유리기판 장비 사업 확대를 위한 기반이 본격적으로 마련될 것"이라고 말했다.

이어 "천안 신공장은 단순한 생산시설 확장을 넘어 회사의 중장기 성장 전략을 구체화하는 핵심 인프라"라며 "완공 이후 단계적인 생산 확대를 통해 사업 경쟁력을 강화해 나갈 계획"이라고 덧붙였다.

글래스기판·복합동박 장비 전문기업 태성은 이달 들어 100억원 규모의 신규 수주를 확보했다고 3월23일 밝혔다.

회사 측에 따르면 이번 수주는 본사와 중국 자회사 TAESUNG(Zhuhai) Technology(주해태성)를 포함한 국내외 고객사로부터 확보된 물량이다. 주력 사업인 FC-BGA 등 고부가 반도체 기판 관련 장비를 중심으로 이뤄졌다. 특히 주요 고객사의 설비 투자 확대 흐름과 맞물리며 라인 단위 수주가 점차 반영되고 있다는 설명이다.

태성은 지난해 12월에도도 약 100억원 규모 신규 수주를 확보한 바 있다. 수주 흐름이 회복세로 전환되면서 올해 1~2월 누적 신규 수주는 218억원으로 늘었다. 이달 나온 신규 수주 역시 이 같은 흐름의 연장선으로 보고 있다.

특히 이번 수주엔 중국 자회사 주해태성을 통해 확보한 중국 메이저 고객사의 생산라인 투자 프로젝트가 일부 반영되면서 고부가 장비 중심의 수주 구조가 강화되고 있다는 설명이다.

회사 측은 “3월 들어 확보된 수주를 기반으로 월말 기준 약 130억원 수준까지 확대될 가능성이 있다”며 “주력 PCB 장비 분야에서 안정적인 수주 흐름을 이어가는 동시에, 글래스기판 및 복합동박 등 차세대 사업 분야에서도 고객 협의와 기술 검증을 지속 확대해 나가는 중”이라고 밝혔다.

이어 “확보된 수주 물량을 적기에 매출로 연결하고 생산 효율성과 수익성을 동시에 개선해 나갈 계획”이라며 “AI 서버, HBM, FC-BGA 등 고성장 시장을 중심으로 고객사 투자 확대 흐름에 적극 대응해 지속적인 성장 기반을 강화해 나갈 것”아라고 덧붙였다.

작년 연결기준 매출액은 378.59억으로 전년대비 36.06% 감소. 영업이익은 25.06억 적자로 60.38억에서 적자전환. 당기순이익은 25.37억 적자로 59.68억에서 적자전환. 사측은 매출액 또는 손익구조 변동 주요원인으로는 아래와 같이 밝혔다.- 전방산업 투자 축소 및 경영효율화(신사업 연구개발 집중)전략 시행으로 인한 매출 감소 - 카메라모듈 사업부 철수에 따른 자산 손상차손 인식.

기업인수목적회사(SPAC) 신영스팩5호가 PCB 제조 장비 업체 태성을 흡수합병함에 따라 변경 상장. PCB 정면기, 표면처리설비, 식각설비, 수직비접촉설비, 자동화설비 등 자동화기계의 개발, 제조, 판매를 주요 사업으로 영위. 주요 매출처는 국내 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자 및 글로벌 PCB업계 1위인 폭스콘의 자회사 펑딩(구. ZDT) 등 세계적인 PCB 제조사임.

최대주주는 김종학 외(43.35%), 주요주주는 YOUNGROUP ELECTRONIC&TECHNOLOGY COMPANY LIMITED(5.49%).

2024년 연결기준 매출액은 592.12억으로 전년대비 77.6% 증가. 영업이익은 60.38억으로 6.86억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 60.86억으로 14.17억 적자에서 흑자전환.

2022년 10월13일 1174원에서 최저점을 찍은 후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 2024년 10월22일 43833원에서 고점을 찍고 밀렸으나 작년 4월9일 16440원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 4월27일 94200원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 5월18일 61300원에서 저점을 찍고 저점을 높히는 중으로, 이제부턴 저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 63800원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 66500원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 73200원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 80500원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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