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저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/04/06 19:56

개미신사

한국투자증권은 4월2일 반도체 장비·패키징 업종에 대해 투자의견 ‘비중확대(Overweight)’로 커버리지를 개시하며, 후공정 기술 중요성이 부각되는 구조적 변화 속에서 업종 전반의 성장세가 이어질 것으로 분석했다. 최선호주로는 한화비전과 두산테스나를 제시했다.

보고서에 따르면 반도체 산업은 전공정 미세화의 기술적 한계에 근접하면서 후공정 기술이 칩 성능을 좌우하는 핵심 변수로 부상하고 있다. 이에 따라 후공정 장비 및 패키징 기업들의 주가 상승세도 가파르게 나타나고 있다.

실제로 2020년 이후 누적 기준 국내 종합반도체기업(IDM) 시가총액 수익률이 약 170% 수준인 반면, 후공정 장비 기업은 700%를 상회하며 압도적인 성과를 기록했다. 올해 들어서도 후공정 장비는 연초 대비 67% 상승하며 IDM(32%)과 전공정 장비(57%)를 웃도는 흐름을 보이고 있다.

이 같은 흐름은 반도체 기업들의 설비투자(CapEx) 구조 변화와 맞물려 있다. 칩 성능 향상을 위해 패키징 기술 고도화가 필수 요소로 자리 잡으면서 후공정 투자 비중이 확대되고 있기 때문이다. 글로벌 파운드리 업체인 TSMC는 첨단 패키징(CoWoS) 생산능력을 2026년 말까지 전년 대비 약 60% 확대할 계획이며, 대만 외주반도체조립·테스트(OSAT) 기업들은 일부 테스트 및 패키징 가격을 최대 30% 인상했다.

메모리 업황 측면에서도 후공정 수혜는 지속될 전망이다. 인공지능(AI) 가속기 수요 확대와 고대역폭메모리(HBM) 증설이 이어지면서 적층 단수 증가와 함께 관련 장비 수요가 확대되고 있다. 특히 본딩 장비는 HBM 생산 확대에 따른 직접적인 수혜가 예상되며, 웨이퍼 박막화와 검사 공정 고도화 역시 주요 투자 포인트로 꼽힌다.

비메모리 부문에서도 회복 신호가 감지되고 있다. 삼성전자 파운드리 수요가 인공지능과 고성능컴퓨팅(HPC) 중심으로 확대되면서 업황 반등이 가시화되고 있다. 이에 따라 외주반도체조립·테스트(OSAT) 업체들의 실적 개선 가능성도 커지고 있다는 분석이다.

외주반도체조립·테스트(OSAT)는 파운드리 및 IDM에서 생산된 웨이퍼를 받아 패키징과 테스트 공정을 수행하는 기업으로, 전방 고객사의 가동률과 외주 물량에 직접적인 영향을 받는다. 비메모리 업황부진으로 상대적으로 소외됐던 OSAT 업체들은 향후 외주 물량 확대와 함께 실적 개선 국면에 진입할 것으로 기대된다.

남채민 한국투자증권 연구원은 “AI와 HBM 중심의 수요 구조 변화가 지속하는 한 후공정 장비와 패키징 업체들의 성장 모멘텀은 이어질 것”이라며 “업황 회복 국면에서 구조적 수혜가 기대되는 종목 선별이 중요하다”고 분석했다.

한화비전이 북미 보안 전시회에서 인공지능 기반 영상관제솔루션을 공개했다고 3월27일 밝혔다.한화비전은 25일부터 27일까지 미국 라스베이거스에서 열린 ‘ISC WEST 2026’에 참가해 AI 기반 영상관제솔루션 ‘BLAZE’를 선보였다.BLAZE는 AI 기반 검색 기능과 클라우드 연동 기능을 결합한 하이브리드 영상관제솔루션이다. 다수의 카메라 영상 데이터를 분석해 동일 인물을 식별하는 유사도 검색 기능과, 자연어 입력을 통해 특정 조건의 대상을 찾을 수 있는 의미 검색 기능을 제공한다.또 온프레미스와 클라우드 환경을 병행하는 구조를 적용해 여러 지역의 관제 시스템을 통합 관리할 수 있도록 설계됐다. 다중 사이트 환경에서도 원격 접속이 가능하다.전시 부스에서는 클라우드 기반 영상관제솔루션 ‘온클라우드’, 출입통제솔루션 ‘온카페’, 자체 개발 시스템온칩 기반 AI 카메라 등도 함께 소개됐다.한화비전 관계자는 "AI 기반 영상보안 기술과 관련 솔루션을 지속적으로 개발할 계획"이라고 말했다.

한화비전이 반도체 호황에 힘입어 매출 2조원 초읽기에 들어갔다. 지난해 상반기 SK하이닉스에 고대역폭메모리(HBM) 제조의 핵심 장비인 열압착(TC) 본더 800억원 규모를 수주한 데 이어 올해 초 60억~90억원 규모의 TC 본더 수주도 따냈다. 2028년부터는 2세대 HCB(하이브리드 구리 본딩·Hybrid Cu Bonding) 장비의 대량 양산도 기대된다. HCB는 TCB(TC 본딩) 이후 적용될 차세대 기술로, 10㎛ 이하의 초미세 피치를 구현할 수 있다.

3월12일 업계에 따르면 IFRS 연결기준 한화비전의 매출액은 2024년 4933억원, 2025년 1조7970억원에서 2026년 1조9950억원으로 2조원에 육박할 것으로 예상된다. 2027년은 2조4598억원, 2028년에는 2조9788억원으로 3조원 고지에 다가설 것으로 추정된다.영업이익은 2024년 -1억원에서 2025년 1497억원, 2026년 2325억원, 2027년 4917억원, 2028년 7632억원으로 '퀀텀 점프'가 예상된다.시큐리티 부문을 제외한 산업용장비(한화세미텍) 매출도 2024년 4237억원, 2025년 4557억원에서 올해 6059억원으로 한 단계 '레벨업'할 것으로 기대된다.이 같은 성장은 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가에 따라 급격히 커지고 있는 글로벌 TC 본더 시장과 맞닿아 있다.

업계에 따르면 글로벌 TC 본더 시장은 2024년 약 4억6100만달러에서 2027년 15억달러 규모로 3배 이상 성장할 것으로 전망된다. TC 본더는 열과 압력을 이용해 반도체 칩을 접합하는 초정밀 장비로, HBM 생산에서 여러 층의 D램을 쌓아올리는 적층 과정에 쓰인다.한화비전의 자회사 한화세미텍은 SK하이닉스에 TC 본더를 공급하고 있다. SK하이닉스의 TC 본더 공급사는 원래 한미반도체가 독점 공급했지만, 지난해부터 한화세미텍도 공급사 지위를 얻었다. 두 기업은 싱가포르의 반도체 장비사 ASMPT와 함께 SK하이닉스 수주 경쟁을 펼치고 있다.한미반도체는 HBM4 양산에 이어 HBM5, HBM6 개발을 앞두고 있고, 한화세미텍은 최근 2세대 하이브리드 본더 개발에 성공하며 각각 외형 성장에 집중하고 있다.박유악 키움증권 연구원은 “한화세미텍은 대만과 중국 고객들로 반도체 장비 공급을 확대하며 고객 다변화에 성공할 것으로 예상된다”며 “2세대 HCB 장비를 국내 HBM 생산 업체들에 공급하며, HBM 16단 이상 생산 공정의 핵심 공급업체로 자리매김할 것”이라고 전망했다.박 연구원은 삼성전자와 SK하이닉스가 16단 이상 HBM 양산을 위해 하이브리드 본딩 기술 도입을 시작할 것으로 내다봤다. HCB 기술의 대량 양산 시점은 2028년이겠지만, 기술 안정화와 수율 개선 등을 위한 시험 라인 구축이 진행될 것으로 보인다는 점에서다.그는 “최근 개발 완료된 한화비전(한화세미텍)의 2세대 HCB 장비가 1분기 중 고객들에게 공급되며 양산 테스트 과정을 거칠 것으로 보인다”고 전망했다.한화비전은 2024년 9월 1일을 분할기일로 인적분할해 신설됐다. 국내외에서 CCTV, 칩마운터 등의 생산 및 판매와 IT 기술을 활용한 서비스 제공을 주요 사업으로 하고 있다. 시큐리티, 칩마운터, 반도체장비 등 산업용장비 생산 및 판매를 영위하는 분할 대상 사업부문에 집중함으로써 독립경영과 책임경영 체제를 확립했다.㈜한화의 인적분할 계획에 따르면 한화비전은 인공지능(AI) 및 클라우드 기반 비전 솔루션 기업으로, 한화세미텍은 초정밀 기술력을 바탕으로 반도체 장비 전문기업으로 도약하는 것을 목표로 한다. 한화비전은 2030년까지 매출 대비 평균 13% 수준으로 연구개발(R&D) 투자를 확대할 계획이다.

키움증권은 한화비전의 연결법인인 한화세미텍이 2026년 4분기부터 본격적인 실적 턴어라운드 구간에 진입할 것으로 전망했다. 1분기부터 SK하이닉스향 TC본더 수주가 본격화되고, 대만과 중국 고객으로 반도체 장비 공급이 확대되며 고객 다변화에 성공할 것으로 예상된다. 특히 2세대 하이브리드 본딩(HCB) 장비가 국내 HBM 생산 업체에 공급되기 시작해 HBM 16단 이상 생산 공정의 핵심 공급업체로 자리매김할 전망이다. 이에 따라 한화세미텍의 2026년 4분기 매출액은 1,959억원(+45% YoY), 영업이익은 411억원(+4,238% YoY)으로 급성장할 것으로 보인다. 2027년 한화비전의 연결 영업이익은 4,917억원(+111% YoY)으로 크게 증가하며 주가 상승을 견인할 것으로 기대된다.

HCB 장비는 기존 TC본딩(TCB) 이후 차세대 기술로, 10마이크로미터 이하의 초미세 피치를 구현할 수 있어 HBM5, 10세대 NAND, 미세 피치가 6마이크로미터 이하로 낮아지는 파운드리 패키징에 적용될 전망이다. 삼성전자와 SK하이닉스가 16단 이상의 HBM 양산을 위해 HCB 기술 도입을 시작하면서, 한화비전의 2세대 HCB 장비가 2026년 1분기 중 고객사에 공급되어 양산 테스트가 진행될 예정이다. 키움증권은 분기 실적 턴어라운드, HCB 장비 공급 효과, 국채 수익률과 베타 값 변동 등을 반영해 한화비전의 목표주가를 기존 90,000원에서 120,000원으로 상향 조정했다. SK하이닉스향 TC본더 점유율 확대, 대만 등으로의 고객 다변화, HCB 장비 공급 본격화가 주가 상승 모멘텀으로 작용할 것으로 판단하며, 반도체 업종 내 top pick으로 매수 의견을 유지하고 있다.

작년 4분기 연결기준 매출액은 4592.12억으로 전년동기대비 29.80% 증가. 영업이익은 178.52억으로 45.83억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 628.62억으로 285.61% 증가.

연결기준 작년 매출액은 1조7909.22억으로 전년대비 263.03% 증가. 영업이익은 1622.67억으로 2868.57% 증가. 당기순이익은 426.20억으로 1227.39% 증가.

기존 한화에어로스페이스에서 한화정밀기계 등 자회사의 지분관리 및 신규 투자 사업이 인적분할되어 재상장된 업체. 한화정밀기계, 전자부품 조립 및 반도체 조립 장비(칩마운터 등 SMT장비, 플립칩본더, 다이본더, 자동선반) 제조/판매 사업을 영위. 25년1월 시큐리티사업(CCTV, 카메라모듈, 저장장치 등)을 영위하는 한화비전(舊. 한화테크윈)을 흡수합병.

최대주주는 한화 외(33.96%), 주요주주는 국민연금공단(6.34%) 상호변경 : 한화인더스트리얼솔루션즈 -> 한화비전(25년1월).

2024년 연결기준 매출액은 4933.22억을 기록. 영업이익은 1.20억 적자를 기록. 당기순이익은 32.11억으로 기록. 인적분할로 2024년 9월1일~12월31일까지의 실적임.

2024년 9월27일 상장, 당일 53900원에서 고점을 찍고 밀렸으나 12월20일 28400원에서 최저점을 찍은 이후 작년 7월29일 71400원에서 고점을 찍고 밀렸으나 12월19일 35650원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 3월25일 97900원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 31일 70000원에서 저점을 찍고 저점을 높히는 중으로, 이제부턴 저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 71100원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 74100원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 81500원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 89700원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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