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밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/03/21 21:17

개미신사

인공지능(AI) 연산의 고효율·저전력 화두가 거세지면서 인간의 뇌 구조를 모방한 '뉴로모픽반도체' 테마가 증시의 새로운 주역으로 부상했다.

3월20일 주식시장에서 뉴로모픽 반도체 관련 종목들은 전일 대비 7.20% 급등하며 장을 마쳤다.

기존 폰 노이만 방식의 한계를 극복하고 초저전력으로 복잡한 AI 연산을 수행할 수 있다는 점이 부각되며 투자 심리를 자극했다.

한국거래소에 따르면 이날 시장의 상승세는 시스템반도체 테스트 전문 기업인 네패스아크가 주도했다. 네패스아크는 뉴로모픽 인공지능 칩 테스트 기술력을 바탕으로 투자자들의 매수세가 몰리며 전일 대비 29.87% 상승한 2만 5000원에 거래를 마감했다.

모기업인 네패스 역시 첨단 패키징 솔루션을 기반으로 한 수혜 기대감이 반영되며 17.07% 오른 2만 1050원에 장을 마쳤다.

차세대 반도체 설계 자산(IP) 및 디자인 솔루션 종목들도 견조한 흐름을 보였다.

오픈엣지테크놀로지는 AI 연산 가속기를 위한 고성능 IP 경쟁력을 앞세워 상승세를 탔으며, 디자인하우스 업체인 에이직랜드 역시 미세 공정 설계 역량이 주목받으며 플러스권에서 거래를 마쳤다. 이들 기업은 뉴로모픽 칩 상용화 단계에서 필수적인 설계 및 공정 파트너로 꼽히며 몸값을 높였다.

반면 시장 전체의 온기에도 불구하고 일부 종목은 숨 고르기에 들어갔다. 앤씨앤은 별다른 모멘텀 없이 보합권에서 장을 마감했다. 대장주 격인 삼성전자는 뉴로모픽 원천 기술 확보 소식에도 불구하고 외국인의 차익 실현 매물이 출회되며 0.55% 하락한 19만 9400원에 거래를 마쳤다. 자람테크놀로지 또한 단기 급등에 따른 피로감이 누적되며 하락세로 장을 마감했다.

투자 관점에서 뉴로모픽 반도체는 현재 AI 시장을 지배하는 GPU나 HBM의 뒤를 이을 '차세대 게임 체인저'로 평가받는다.

전력 효율이 기존 칩 대비 수만 배 이상 뛰어나 에지(Edge) 디바이스나 자율주행차 등에 최적화되어 있기 때문이다. 전문가들은 단순히 테마의 흐름을 쫓기보다 실제 칩 양산 단계에 진입했거나 글로벌 대기업과 기술 협력을 맺은 기업 위주로 포트폴리오를 구성해야 한다고 조언했다.

증권 전문가들은 이번 뉴로모픽 테마의 강세를 '포스트 AI'를 향한 시장의 선제적 움직임이라고 분석했다.

대형 증권사 반도체 전략가는 "AI 데이터센터의 전력난이 심화될수록 전력 소모를 혁신적으로 줄인 뉴로모픽 반도체의 가치는 천정부지로 솟을 것"이라며 "현재는 연구 개발 단계에 머물러 있는 기업이 많지만, 실제 칩 설계 역량을 갖춘 오픈엣지테크놀로지나 테스트 인프라를 보유한 네패스아크 등은 실질적인 수혜가 기대된다"고 설명했다.

이어 "삼성전자가 뉴로모픽 칩 연구를 공식화하며 시장의 판이 커지고 있다"면서도 "기술적 진입장벽이 매우 높은 분야인 만큼, 단순히 테마에 편승하는 기업보다는 핵심 IP를 보유하고 있거나 양산 수율을 맞출 수 있는 패키징 기술력을 가진 종목을 선별하는 안목이 필요하다"고 덧붙였다.

인공지능(AI) 연산량이 기하급수적으로 늘어나며 기존 반도체의 전력 소모 문제가 한계에 다다르자, 인간의 뇌 구조를 모방해 전력 효율을 극대화한 13일 ‘뉴로모픽 반도체’ 테마가 강세를 보였다.

엣지 컴퓨팅과 온디바이스 AI 시장의 팽창으로 저전력 설계 및 패키징 원천 기술을 보유한 기업들을 중심으로 투자 심리가 크게 개선된 것으로 풀이된다.

한국거래소에 따르면 통신용 반도체 및 뉴로모픽 설계 기술을 보유한 자람테크놀로지는 차세대 반도체 국책과제 수행 및 기술적 희소성이 부각되며 5.90% 상승한 6만 1000원에 장을 마감했다. 반도체 후공정 및 첨단 패키징 전문 기업 네패스 역시 뉴로모픽 칩 생산에 필수적인 패키징 기술력을 인정받으며 1.78% 오른 1만 7110원을 기록했다.

TSMC의 국내 유일 디자인하우스 파트너인 에이직랜드는 AI 반도체 설계 자산의 최적화 역량이 주목받으며 오름세를 보였다. 반도체 설계 자산(IP) 전문 기업 오픈엣지테크놀로지는 뉴로모픽 연산에 필요한 메모리 컨트롤러 및 NPU IP 경쟁력을 바탕으로 1.74% 상승한 1만 5160원에 거래를 마쳤다.

영상 보안 및 오토모티브 반도체 설계 전문 앤씨앤과 시스템 반도체 테스트 전문 네패스아크도 뉴로모픽 생태계 확장 기대감 속에 상승 대열에 합류했다. 네패스아크는 뉴로모픽 인공지능 칩 테스트 기술력을 통해 차세대 반도체 검사 시장의 선점 가능성을 보여주었다.

반면 국내 반도체 대장주인 삼성전자는 뉴로모픽 기술 개발에 박차를 가하고 있음에도 불구하고, 외국인과 기관의 동반 매도세가 이어지며 2.34% 하락한 18만 3500원에 장을 종료했다. 전반적인 뉴로모픽 테마의 상승세에도 대형주를 중심으로 한 수급 악화가 지수 하락의 압박으로 작용한 모습이었다.

시장 전문가들은 “뉴로모픽 반도체는 전력 소모를 획기적으로 줄여야 하는 로봇, 자율주행, 웨어러블 기기에서 선택이 아닌 필수가 될 것”이라고 말했다.

작년 연결기준 매출액은 5214.39억으로 전년대비 12.3% 증가. 영업이익은 237.61억으로 598.0% 증가. 당기순이익은 201.59억으로 794.00억 적자에서 흑자전환.

광주과학기술원(GIST)이 반도체 첨단 패키징 전문기업 네패스와 지난 1일 GIST 행정동 대회의실에서 이종접합 첨단 패키징 경쟁력 강화를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 12월2일 밝혔다.

1990년 케미컬 사업으로 출발한 네패스는 현재 반도체·첨단 소재·배터리 소재 등 국가 전략산업 전반으로 사업을 확장한 중견기업이다. 최근에는 제조업 전반에 AI와 클라우드 기술을 접목하며 또 한 번의 혁신을 추진하고 있다.

이번 협약은 GIST가 보유한 첨단 소재·공정·소자·회로 기반의 AI 반도체 연구역량과 네패스의 첨단 패키징 기술 및 산업 현장 노하우를 결합해, 온디바이스 AI 반도체 시대에 필수적인 이종접합 첨단 패키징 생태계를 구축하기 위한 취지에서 마련됐다.

협약식에는 GIST 임기철 총장, 정용화 대외부총장, 김재관 대외협력처장, 신현진 첨단AI반도체팹센터장, 이동선 반도체공학과 교수 등이 참석했다. 네패스 측에서는 이병구 대표이사, 강인수 전무, 김현식 수석 등이 함께해 향후 협력 방향을 논의했다.

양 기관은 이번 협약을 기반으로 GIST 첨단AI반도체팹센터 내에 네패스 연구분소 설립을 추진할 예정이다. 또 공동 연구개발(R&D)과 전문 인재 양성 프로그램을 확대해 연구–교육–산업이 연결되는 순환형 협력 모델을 구축한다는 계획이다.

우선 첨단 AI 반도체 팹 센터의 중장기 전략 마련 및 정보 공유 체계를 정비해 반도체 산업 성장 기반을 강화하고, 기초 연구에서 산업화까지 이어지는 통합 연구 생태계를 조성한다. 아울러 교육·훈련 프로그램 공동 운영, 기술 교류 정례화, 산학 네트워크 강화 등을 통해 지역 반도체 경쟁력도 한층 끌어올릴 방침이다.

임기철 GIST 총장은 "AI·반도체 분야의 핵심 연구역량을 확장하며 미래 전략산업을 선도할 인재 양성과 기술 혁신에 집중하고 있다"며 "AI 대전환 시대에 AI 반도체는 국가 안보와 신성장동력의 핵심 분야인 만큼, 네패스 기술과 GIST 연구역량의 결합이 산업 현장에서 활용 가능한 성과로 이어지길 기대한다"고 말했다.

이병구 네패스 대표는 "AI 시대가 본격화하며 AI 반도체의 중요성은 더욱 커지고 있다"며 "특히 2028년 이후 온디바이스 AI 시장이 개화하면 국내 산업에도 큰 기회가 열릴 것"이라며 "GIST와 함께 첨단 패키징 기술 고도화에 나설 수 있게 되어 매우 뜻깊다"고 밝혔다.

한편, 올해 6월 정식 출범한 GIST 첨단AI반도체팹센터는 차세대 패키징 원스톱 생태계 구축을 목표로 산학연 협력을 확대하고 있다. 전남대학교 반도체공동연구소와의 협약을 통해 공정·장비 연계를 강화하고, 고정밀 분석·신뢰성 평가 역량을 갖춘 ㈜아트랩과 협력해 패키징 통합 테스트베드를 구축 중이다. 또 지역 드라이빙 시뮬레이터 인프라 및 모빌리티 산업단지와 연계해 온디바이스 AI, 모빌리티·국방·자율주행용 반도체 분야까지 생태계를 확장할 계획이다.

네패스 주가가 강세를 보이고 있다. 작년 11월11일 한국거래소에 따르면 이날 오전 9시 16분 현재 5.80% 올라 1만 7510원에 거래되고 있다.

네패스는 반도체, 전자부품, 화학제품 제조를 목적으로 설립된 이후 꾸준한 기술 개발과 사업 다각화를 통해 성장 하면서 주가에 긍정적 영향을 미치고 있는 것으로 해석된다.

네패스는 현재 첨단 후공정 파운드리, 반도체 전자재료, 2차전지 부품 사업을 하며, 국내외 IT 산업에서 핵심 역할을 수행하고 있다.

플립칩 Bumping 기술을 기반으로 WLP, FOWLP PLP 등 첨단 패키징 솔루션을 공급하며, 반도체 및 LCD용 현상액 등 전자재료를 생산하고 있다.

이를 통해 고성능 반도체 제조와 디스플레이 산업의 고도화에 기여하고 있다. 특히 플립칩 Bumping 기술은 소형화·고속화되는 패키징 시장에서 경쟁력을 높이는 핵심 기술로 평가된다.

네패스는 AI 기반 HPC(High Performance Computing), 스마트폰, 자동차 등 IT 산업의 고성능화에 맞춰 첨단 패키징 기술과 신규 제품 개발을 위한 핵심 기술 확보에 집중하고 있다. 이러한 기술 투자는 차세대 반도체와 전자재료 시장에서 지속 가능한 성장 기반을 마련하는 전략으로 풀이된다.

시장 전문가들은 네패스의 기술력과 사업 포트폴리오가 향후 반도체 산업 전반의 경쟁력을 강화하는 핵심 요소라고 평가한다. 고성능 패키징과 전자재료 분야에서의 지속적인 연구개발은 글로벌 고객사 확보와 매출 확대에 긍정적 영향을 미칠 것으로 전망된다.

뉴로모픽 반도체 관련주 에이직랜드 앤씨앤 오픈엣지테크놀로지 네패스 네패스아크 자람테크놀로지 삼성전자도 주목을 받고 있다.

네패스는 첨단 패키징 기술과 핵심 소재 사업을 기반으로 IT 산업 고도화와 차세대 반도체 수요 증가에 대응하며, 기술 경쟁력을 강화하고 지속 가능한 성장을 도모하고 있다.

2024년 연결기준 매출액은 4643.32억으로 전년대비 3.3% 감소. 영업이익은 34.02억으로 700.03억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 794.00억 적자로 1094.58억 적자에서 적자폭 축소.

반도체 후공정 및 IT부품소재 전문업체. 연결회사는 시스템 반도체의 소형화, 고성능화에 기여하는 첨단 후공정 파운드리 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료사업으로 구분.

반도체사업은 동사가 사업화에 성공한 플립칩 Bumping 기술을 확보하여 스마트폰, 웨어러블 디바이스, 자동차 등 다양한 스마트 어프리케이션등의 Chip-set을 위한 WLP(Wafer Level Package), FOWLP/PLP로 국내외에서 확고한 입지를 구축하고 있으며, 전자재료 사업은 고순도재료생산 기술을 바탕으로 반도체, LCD등 미세회로 Pattern을 구성하기 위하여 사용되는 공정재료인 현상액(Developer), Etchant, PR(Photo regist), 세정제(Cleaner)등의 소재사업에 집중. 최대주주는 이창우 외(27.30%). 상호변경 : 크린크리에티브 -> 네패스(03년12월).

2023년 연결기준 매출액은 4801.12억으로 전년대비 18.35% 감소. 영업이익은 700.03억 적자로 67.14억 적자에서 적자폭 확대. 당기순이익은 1094.58억 적자로 645.46억에서 적자전환.

2003년 3월11일 826원에서 바닥을 찍은 후 2021년 1월22일 48850원에서 최고가를 찍고 조정에 들어간 모습에서 2024년 12월9일 5940원에서 마무리한 모습입니다. 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 3월20일 21500원에서 고점을 찍고 윗꼬릴 달며 눌리는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 19800원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 20600원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 22700원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 25000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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