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저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/02/08 13:33

개미신사

SK하이닉스와 삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4만 엔비디아 차세대 슈퍼칩 ‘베라 루빈’에 탑재될 것이라는 전망이 나왔다. 마이크론이 HBM4 공급망에서 사실상 배제되면서 베라 루빈용 HBM 물량을 한국 반도체 업체 두 곳이 양분할 것이라는 분석이다.

2월7일 반도체 분석 업체 세미애널리시스는 “엔비디아가 마이크론 HBM을 주문한 징후가 보이지 않는다”며 베라 루빈에서 마이크론의 HBM 점유율은 0%가 될 것이라고 예상했다. 이에 따라 SK하이닉스가 약 70%, 삼성전자가 약 30%의 HBM4 공급 비중을 차지할 것으로 내다봤다. 베라 루빈은 중앙처리장치(CPU) ‘베라’ 36개와 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’ 72개를 하나의 시스템으로 구성했다. 기존 블랙웰 기반 제품 대비 추론 성능은 5배, 토큰당 비용은 10분의 1 수준으로 낮췄으며, 모델 훈련에 필요한 GPU 수도 4분의 1로 줄였다. 해당 시스템은 VR200 NVL72 랙 스케일 솔루션 형태로 올 늦여름 출시될 예정이다.대규모 인공지능(AI) 모델 구동을 목표로 설계된 베라 루빈은 HBM4 기반의 초고대역폭 메모리를 전제로 한다. 마이크론은 SK하이닉스, 삼성전자와 달리 베라 루빈용 HBM4 수주 경쟁에서탈락한 것으로 알려졌다. 대신 마이크론은 HBM4가 아닌 LPDDR5X 메모리 공급을 통해 이를 만회할 가능성이 제기된다. 마이크론은 베라 루빈 시스템에 포함되는 ‘베라' CPU용으로 많은 물량의 LPDDR5X 메모리를 공급할 수 있다는 관측이다. 업계에서는 엔비디아가 메모리 제조사에 요구한 공격적인 사양 상향이 공급사 선별의 주요 배경으로 보고 있다. 엔비디아는 당초 2025년 3월 기준 VR200 NVL72 시스템의 목표 메모리 대역폭을 13TB/s로 제시했으나, 같은 해 9월 이를 20.5TB/s로 대폭 상향 조정했다. 이후 CES 2026에서는 해당 시스템이 22TB/s 대역폭으로 동작 중이라고 공개했다. 초기 목표 대비 약 70% 가까이 증가한 수치다. 이 같은 사양 확대는 메모리 업체들의 기술·수율 대응 능력을 강하게 시험하는 조건이 된다. 현재로서는 삼성과 SK하이닉스만이 HBM4 요구 사양을 충족할 수 있는 공급사로 평가된다.

고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 전개돼 온 메모리 반도체 경쟁이 고대역폭낸드플래시(HBF)로 확장되고 있다. 인공지능(AI) 인프라의 무게중심이 학습에서 추론으로 이동하면서 속도와 저장용량을 동시에 충족하는 메모리 구조에 대한 요구가 커지고 있기 때문이다.

2월1일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 실적 콘퍼런스콜에서 “HBM의 확장 개념인 HBF 기술을 구체화하고 있다”며 차세대 낸드 기반 메모리 개발 상황을 공개했다.

HBF는 낸드플래시를 HBM처럼 수직으로 적층해 대역폭을 확대한 구조다. D램 기반 HBM보다 속도는 느리지만 기존 SSD 대비 데이터 접근 지연을 크게 줄일 수 있고 비휘발성 특성을 갖는다. AI 추론 과정에서 대규모 데이터를 상시 보관하면서도 빠르게 불러와야 하는 환경에 적합한 메모리로 평가된다.

HBF를 둘러싼 삼성전자와 SK하이닉스의 전략은 갈린다. SK하이닉스는 미국 샌디스크(SanDisk)와 협력해 HBF 국제 표준화를 추진하고 있다. 낸드를 적층해 대역폭을 확대한 ‘AIN B(HBF)’를 중심으로 HBM과 함께 배치해 AI 추론 환경에서 메모리 용량 부족을 보완하는 구조를 검토 중이다. 글로벌 빅테크를 대상으로 한 OCP(Open Compute Project) 행사와 기술 교류도 병행하며 생태계 확장에 속도를 내고 있다.

삼성전자는 보다 넓은 관점에서 AI 메모리·스토리지 아키텍처 재편을 강조하고 있다. 삼성전자는 최근 글로벌 스토리지 행사에서 AI 인프라 요구사항을 고성능·고용량·발열 관리·보안으로 제시하며 메모리와 스토리지를 하나의 계층으로 통합하는 접근을 소개했다. 파운드리 사업부의 로직 설계·공정 역량을 바탕으로 차세대 낸드 기반 솔루션에서도 제어 성능과 전력 효율을 끌어올리는 방향을 검토하고 있는 것으로 알려졌다.

업계에서는 삼성전자의 이런 전략이 HBF를 포함한 차세대 메모리·스토리지 전반을 AI 추론 환경에 맞게 재정의하려는 시도로 해석하고 있다.

HBF의 중장기 성장 가능성에 대해서는 학계에서도 비교적 명확한 전망이 나온다. 김정호카이스트 교수는 “앞으로 HBF가 AI 시대의 핵심 메모리반도체로 부상해 2038년이면 글로벌 시장 규모가 HBM을 넘어설 것”이라면서 “AI를 구현하기 위한 데이터가 급증함에 따라 대용량 데이터를 저장하는 HBF의 중요성이 강화될 것”이라고 강조했다.

다만, 업계에서는 기술적 과제도 함께 지적한다. 낸드 기반 메모리 특성상 데이터 처리 방식이 D램과 달라, 하드웨어 성능 개선만으로는 한계가 있다는 것이다. 업계 관계자들은 HBF가 실제 AI 시스템에서 성능을 발휘하려면 데이터 접근 특성에 맞춘 소프트웨어 최적화와 시스템 설계가 병행돼야 한다고 보고 있다.

SK하이닉스가 지난해 4분기에 19조원대 영업이익을 기록하며 분기 기준 실적기록을 새로 썼다. 연간으로는 삼성전자를 추월, 처음으로 국내 기업 중 영업이익 1위에 올랐다. SK하이닉스는 미국에 AI 솔루션 기업인 가칭 'AI컴퍼니(Company)'를 설립, 최대 100억달러를 출자해 성장세를 이어간다는 계획이다.

SK하이닉스는 2025년 4분기 연결기준 실적은 매출 32조8267억원, 영업이익 19조1696억원이라고 1월28일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 66.1%, 영업이익은 137.2% 늘었다. 특히 영업이익은 지난해 3분기 11조3800억원 이후 또한번 최고기록을 갈아치웠다. 시장 전망치(약 16조4600억원)를 뛰어넘는 '어닝서프라이즈'(깜짝 실적)다.

연간 매출은 97조1467억원, 영업이익은 47조2063억원으로 집계됐다. 연간 영업이익은 삼성전자 전사 영업이익인 43조5300억원(잠정실적)을 3조7000억원가량 웃돌았다.

AI데이터센터 수요급증에 따른 고부가가치 메모리 출하확대가 최대실적을 이끈 주요인이다. SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리) 기술을 앞세워 5세대 제품까지는 업계 최대 고객사인 엔비디아에 사실상 독점공급했다. 지난해 HBM 매출은 전년보다 2배 이상 성장했다. 여기에 수요를 공급이 따라가지 못하면서 범용 D램과 낸드 가격까지 폭등세를 보이면서 4분기 영업이익률이 58%를 기록했다. 증권가에서는 지금 같은 흐름이라면 SK하이닉스의 올해 연간 영업이익이 100조원을 돌파할 수 있다는 전망도 나온다.

SK하이닉스는 HBM3E(5세대)와 HBM4(6세대)를 동시에 안정적으로 공급하며 검증된 품질과 양산역량을 강화한다는 계획이다. SK하이닉스는 6세대 HBM4의 엔비디아 공급과 관련해선 "현재 양산 중"이라고 밝혔다.

한편 미국 현지 낸드 자회사인 솔리다임을 개편, 'AI컴퍼니'를 새로 만든다. 글로벌 AI 혁신기업들에 투자하고 이들과 협업을 확대하는 한편 여기서 확보한 역량을 SK그룹 차원의 시너지로 연계한다는 구상이다.

작년 4분기 연결기준 매출액은 32조8266.54억으로 전년대비 66.1% 증가. 영업이익은 19조1695.73억으로 137.2% 증가. 당기순이익은 15조2459.53억으로 90.4% 증가.

연결기준 작년 누적매출액은 97조1466.75억으로 전년대비 46.8% 증가. 영업이익은 47조2063.19억으로 101.2% 증가. 당기순이익은 42조9479.02억으로 116.9% 증가.

인공지능(AI) 시대의 핵심 동력인 메모리 반도체 산업이 오는 2027년 약 1240조원 규모로 성장하며 역대 최대 매출을 기록할 것이라는 전망이 나왔다. AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 폭증으로 D램과 낸드플래시 가격이 동반 상승하면서 향후 3년간 메모리 업계의 수혜가 극대화될 것으로 보인다.

1월22일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 2027년 글로벌 메모리 시장의 매출 규모는 전년 대비 53% 늘어난 8427억 달러(약 1238조3500억 원)에 달하며 정점을 찍을 것으로 분석됐다. 이는 AI 스토리지와 고성능 서버 분야의 지속적인 수요가 가격 상승을 이끄는 구조적 우상향에 따른 결과다.

단기적인 시장 성장세도 가파르다. 올해 메모리 시장 매출은 5516억 달러로, 지난해(2354억 달러)와 비교해 134% 급증할 것으로 추정됐다.특히 D램 부문의 약진이 두드러진다. 올해 D램 시장 매출은 전년보다 144% 증가한 4043억 달러로 예상된다. 이는 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들의 견조한 수요가 가격을 끌어올리고 있기 때문이다. 트렌드포스는 올해 1분기 D램 가격이 60% 이상 상승하고, 특정 품목은 가격이 두 배 가까이 뛸 것으로 내다봤다.이미 지난해 4분기부터 DDR5 등 고성능 제품을 중심으로 D램 가격은 과거 최고 수준인 35%를 훌쩍 넘어 53~58%의 급등세를 기록한 바 있다. 트렌드포스는 높은 가격대에도 불구하고 기업들의 수요가 여전해 올해 내내 가격 상승세가 유지될 것이라고 덧붙였다.낸드플래시 시장 역시 기업용 SSD 수요 확대에 힘입어 동반 성장 중이다. 올해 낸드 시장 매출은 전년 동기 대비 112% 증가한 1473억 달러를 기록할 전망이다. 트렌드포스는 올해 1분기에만 낸드 가격이 전 분기보다 55~60% 오르고, 이러한 추세가 연말까지 이어질 것으로 분석했다.트렌드포스 측은 "AI 서버와 고성능 컴퓨팅, 기업용 스토리지의 강력한 수요가 D램과 낸드플래시의 계약 가격 상승을 2027년까지 견인할 것"이라며 "메모리 산업이 AI 시대의 가장 큰 수혜 산업으로서 입지를 더욱 공고히 할것"이라고 강조했다.

2024년 연결기준 매출액은 66조1929.60억으로 전년대비 102.02% 증가. 영업이익은 23조4673.19억으로 7조7603.13억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 19조7969.02억으로 9조1357.47억 적자에서 흑자전환.

SK그룹 계열의 세계적인 메모리 반도체 전문 제조업체. 주력 생산제품은 DRAM과 낸드플래시 및 MCP(Multi-chip Package)와 같은 메모리 반도체. 일부 Fab(S1, M10 일부)을 활용하여 시스템 반도체인 CIS(CMOS Image Sensor)생산과 파운드리(Foundry)사업도 병행해 종합반도체 회사로 영역을 확장중. HBM 4세대 제품인 8단 적층 HBM3를 양산.
DRAM의 경우 세계 유수의 PC 관련 전자업체에 제품을 공급중이며, 낸드플래시는 Apple 등 세계적인 PC 및 스마트폰 제조업체, 메모리 모듈 업체, 그리고 휴대용 저장장치, SSD, 메모리 카드 생산 업체 등에 제품을 공급중. 25년3월 Intel社의 Non-volatile Memory Solutions Group의 옵테인 사업부를 제외한 NAND 사업 부문 전체 인수 완료.
최대주주는 SK스퀘어 외(20.07%), 주요주주는 국민연금공단(7.35%), The Capital Group Companies, Inc.(5.09%). 상호변경 : 현대전자산업 -> 하이닉스(01년3월) -> SK하이닉스(12년4월).

2023년 연결기준 매출액은 32조7657.19억으로 전년대비 26.57% 감소. 영업이익은 7조7303.13억 적자로 6조8094.17억에서 적자전환. 당기순이익은 9조1375.47억 적자로 2조2416.69억에서 적자전환.

2003년 3월26일 2454원에서 바닥을 찍은 후 2024년 7월11일 248500원에서 고점을 찍고 밀렸으나 9월19일 144700원에서 저점을 찍은 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 1월30일 931000원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 2월6일 791000우너에서 저점을 찍고 저점을 높히는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 794000원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 827000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 910000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 1001000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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