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밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/01/02 04:46

개미신사

올 1월1일 업계에 따르면, SK하이닉스는 차기 맞춤형 HBM의 3대 개발 방향을 수립한 것으로 파악됐다. 맞춤형 HBM은 고객이 원하는 성능과 특성을 지닌 HBM으로, 통상 6세대 HBM인 'HBM4'을 맞춤형 HBM의 시작으로 본다.

SK하이닉스가 결정한 세 가지 개발 방향은 △대역폭(B, Bandwidth) △열 관리(T, Thermal management) △공간(S, Space) 등이 골자다. 각 특성에 특화된 HBM을 만든다는 의미다.

'대역폭'은 맞춤형 HBM 성능과 직결된다. 인공지능(AI) 반도체 칩은 그래픽처리장치(GPU)나 신경망처리장치(NPU)가 HBM과 데이터를 주고받으면서 구동된다. 이때 HBM 대역폭이 높을수록 보다 많은 데이터를 빠르게 보낼 수 있다. 즉 AI 연산 속도를 끌어올릴 수 있다는 의미다.

대역폭에 초점을 맞춘 맞춤형 HBM은 대규모 AI 연산이 필요한 고객을 겨냥한 것으로 분석된다. 최근 AI 모델이 무거워지면서 이를 빠르게 처리할 AI 반도체 칩 수요가 늘었다. HBM에도 극한의 대역폭을 요구하는 사례가 잇따른다. 최근 SK하이닉스뿐 아니라 삼성전자, 마이크론도 HBM4에서 12Gbps 대역폭 경쟁에 나선 것도 이 때문이다.

업계 관계자는 “엔비디아가 대역폭 향상을 크게 요구하고 있다”며 “현시점에서는 대역폭에 최적화된 HBM 수요가 가장 클 것으로 전망된다”고 밝혔다.

'열 관리'는 HBM 업계 난제 중 하나다. 성능이 높아질수록, 특히 HBM 단수가 높아질수록 발열이 심해져서다. 또 열은 막대한 전력을 소모한다는 방증이다. 이 때문에 열 관리를 위한 맞춤형 HBM은 전력 효율을 최우선으로 고려하는 고객 수요를 겨냥한다.

마지막 '공간'은 같은 성능이더라도 반도체 칩이나 서버 등 최종 시스템 공간 효율을 높이려는 고객을 위한 것이다. SK하이닉스는 HBM 단수를 높여 메모리 모듈 크기를 줄이는 방법으로 이 수요에 대응할 계획이다.

SK하이닉스가 맞춤형 HBM 카테고리를 세분화한 건 발 빠른 시장 대응을 위한 포석으로 풀이된다. 처음부터 고객 요구에 맞춰 개발할 경우 시간과 비용이 많이 든다. 반면 대역폭·열 관리·공간 등 특성을 확보한 상태서 개발을 진행하면 상용화 속도를 높일 수 있다. 시장에서 필요한 HBM을 신속히 개발 및 공급할 수 있다는 의미다.

지난해 11월 곽노정 SK하이닉스 대표가 SK AI 서밋 2025에서 회사 AI 메모리 비전을 소개할 때도 메모리 세분화 전략을 공개한 바 있다. 당시 곽 대표는 D램을 △데이터센터 최적화(O)△메모리 장벽 독파(B) △산업분야 확장(E)으로, 낸드를 △초고성능(P) △고대역폭(B) △초고용량 구현(D) 등 솔루션을 AI 메모리 전략으로 내세웠다.

이번 맞춤형 HBM으로 AI 메모리 주도권을 쥐기 위한 세부 개발 전략을 완성한 것으로 분석된다.

도널드 트럼프 미국 정부가 삼성전자와 SK하이닉스에 이어 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산 업체) 대만 TSMC에도 미국산 장비를 중국 내 반도체 공장에 1년 단위로 반입할 수 있는 ‘포괄적 허가’를 낸 것으로 확인됐다.

올 1월1일 로이터통신에 따르면 TSMC는 이런 사실을 공식 확인하면서 중국 난징 공장 제조시설 가동과 제품 공급을 차질 없이 지속할 수 있게 됐다고 환영했다.

미국 상무부는 지난해 말까지 삼성전자(시안)와 SK하이닉스(우시·다롄), TSMC(난징) 등의 중국 공장에 대해 ‘검증된 최종 사용자(VEU)’ 지위를 부여해왔다. VEU 지위는 일정한 보안 요건만 충족하면 별도의 허가 절차나 기간 제한 없이 미국산 장비를 공급받을 수 있는 특례였다.

그러나 미국 정부가 대중국 수출 통제를 강화하면서 이들 기업의 중국 현지 법인이 보유했던 VEU 지위는 지난해 12월 31일부로 모두 종료됐다. 이에 삼성과 SK하이닉스, TSMC가 중국 공장에 미국산 장비를 반입할 때마다 공급업체별로 미 정부의 개별 허가를 받아야 하는 상황이 발생할 수 있다는 우려가 제기돼 왔다.

이번에 연간 허가가 새로 발급되면서 세 기업 모두 올해 중국 공장에 투입할 미국산 장비 반입 계획을 사전에 확정할 수 있게 됐다. 이에 생산과 공급망 운영 불확실성이 상당 부분 해소될 것으로 기대된다.

NH투자증권은 작년 12월29일 SK하이닉스에 대해 예상보다 빠른 메모리 가격 상승으로 2026년 실적 상향 조정이 이어지고 있다며 투자의견은 '매수'를 유지하고, 목표주가는 88만원으로 올려 잡았다.

류영호 NH투자증권 연구원은 "2026년 영업이익은 전년 대비 133.1% 오른 105조5000억원으로 예상한다"며 "HBM은 Gb출하로 전년 대비 37% 오른 180억원으로 기대한다"고 밝혔다.

이어 "DRAMㆍNAND 공급사 모두 투자에 보수적인 입장을 유지한다"며 "전략적인 부분도 있으나 공간적 제약이 가장 큰 걸림돌"이라고 덧붙였다.

류 연구원은 "SK하이닉스의 경우 2027년 용인 클러스터 이전까지 HBM용으로 대부분 사용될 M15X를 제외한 공간이 부족하다"며 "최근 높아진 메모리 가격으로 인해 일반 제품 생산에 어려움이 증가했다"고 말했다.

이어 "이에 따라 스마트폰ㆍPC 기업 등의 수요가 감소할 가능성이 있으나 현재 시장의 재고 상황과 투자 계획 등을 고려한다면 단기적으로 수급불균형에 의미 있는 영향을 주기는 어려울 것"이라고 했다.

SK하이닉스가 ‘메모리의 TSMC’로 진화하고 있다. AI 서버 수요 급증과 공급 제약이 겹치며, 단순 메모리 제조기업에서 고객 맞춤형·선주문 기반의 ‘파운드리형 비즈니스 모델’로 이동 중이다. HBM(고대역폭 메모리)과 DDR5 동시 호황 속에서 수익성과 밸류에이션이 함께 재평가되는 이른바 ‘슈퍼사이클 2막’이 본격화하고 있다는 분석이다.

작년 11월7일 교보증권은 4분기 SK하이닉스의 매출액을 26조6038억원, 영업이익을 12조5305억원으로 전망했다. 영업이익률은 47%로, 2026년에는 매출 130조7000억원·영업이익 68조원(OPM 52%)으로 사상 최대 실적이 예상됐다. 목표주가도 90만원으로 상향됐다.

현재 SK하이닉스의 재고는 DRAM·NAND 모두 낮은 수준으로, 생산 즉시 판매되는 구조가 이어지고 있다. 수요가 생산량을 웃도는 상황에서 DRAM 신규 증설은 대부분 HBM용으로 집중되고 있다.

교보증권은 “HBM 중심의 공급 제약이 장기화될 것”이라며 “고객사와 HBM4 물량·가격이 이미 확정돼 실적 가시성이 뚜렷하다”고 평가했다.

SK하이닉스의 사업구조는 기존 메모리 싸이클에서 한 단계 진화했다. HBM을 계기로 고객사 협업과 기술 신뢰 기반의 생산 구조로 전환되며, 단순 가격 경쟁 산업에서 벗어났다.

SK하이닉스는 이미 HBM4 공급을 주요 고객사와 사전 계약(PO 기반)으로 확정했다. 이는 과거처럼 ‘더블부킹(중복발주)’이 반복되지 않는 구조로, 고객의 수요가 먼저 결정되고 생산이 뒤따르는 ‘선주문 후생산’ 체계다. 교보증권은 “고객 락인(Lock-in) 구조가 강화되면서 실적의 변동성이 줄고, 메모리 산업이 TSMC형 모델로 전환되고 있다”고 분석했다.

특히 인텔·AMD의 차세대 서버 CPU(‘Granite Rapids’, ‘EPYC Turin’)가 DDR5 전용으로 출시되면서 서버 DRAM 수요가 급격히 늘고 있다. DS투자증권은 “서버 DRAM 수요가 2026년에도 전년 대비 21% 이상 성장할 것”이라며 “DDR5-only CPU 채택이 본격화하면서 DDR5 수익성이 HBM3E를 넘어설 것”이라고 밝혔다.

여기에 HBM4·SOCAMM-2 수요가 가세하며 웨이퍼 캐파가 잠식되는 현상도 심화되고 있다. DS투자증권은 “모든 DRAM 라인이 고대역폭 제품으로 흡수되는 중이며, 일반 DRAM 공급은 더 타이트해질 것”이라며 “DRAM 영업이익률이 4분기 67%, 내년에는 70%에 근접할 수 있다”고 내다봤다.

교보증권은 SK하이닉스의 구조적 변화가 밸류에이션 리레이팅으로 이어질 것으로 분석했다. 2026년 예상 PER은 8배로, 삼성전자(11배)·TSMC(19배)에 비해 여전히 낮은 수준이다. 보고서는 “고객사 장기계약 기반의 안정적 수익모델과 HBM 중심의 기술 리더십을 감안하면 TSMC형 멀티플 상향이 가능하다”며 “단기 실적이 아닌 구조적 리레이팅 구간이 시작됐다”고 평가했다.

일본계 투자은행(IB) 노무라가 내년 SK하이닉스 영업이익이 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC를 제칠 것이라며 목표주가 84만 원을 제시했다. 메모리 반도체 영업이익률이 과거 슈퍼 사이클 정점 수준을 넘어서는 가운데 고대역폭메모리(HBM) 수익성도 확보할 수 있다는 계산이다.

작년 11월2일 금융투자업계에 따르면 노무라는 SK하이닉스의 2026년과 2027년 영업이익 전망치를 각각 38%, 46%씩 상향 조정한 99조 원, 128조 원으로 예상했다. 이를 바탕으로 12개월 선행 주가순자산비율을 3배 적용해 목표가를 54만 원에서 84만 원으로 상향 조정했다. 종전 밸류에이션은 PBR 2.5배다. 지난달 31일 SK하이닉스 종가는 55만 9000원이다.

노무라의 목표주가 84만 원은 국내외 모든 증권사를 통틀어 최고 수준이다. 국내에선 흥국증권이 75만 원으로 가장 높고 KB증권과 신한증권이 73만 원, NH투자증권이 71만 원을 예상한 상태다. JP모건은 지난달 SK하이닉스 목표주가를 46만 원에서 65만 원으로 높인 상태다.

노무라는 내년 범용 D램 가격 성장률을 38%에서 57%로 높이고, 낸드도 36%에서 65%로 상향 조정했다. 이에 따른 범용 D램과 낸드의 영업이익률은 과거 슈퍼 사이클의 정점 수준을 넘어서면서 각각 60~70%, 30~40%에 이를 것으로 예상했다. 범용 제품의 가격이 오른 만큼 인공지능(AI) 반도체 핵심인 HBM의 가격 협상력도 높아지면서 수익성 61%를 전망했다.

노무라는 영업이익 전망치 비교를 통해 내년 SK하이닉스가 TSMC를 따라잡은 이후 2027년부턴 격차를 벌릴 것으로 예상했다. 노무라는 “2027년까지 제한적인 공급 확장으로 슈퍼 사이클이 이어지면서 전례 없는 매출 수준을 기록할 것”이라며 “순현금 증가가 자기자본이익률(ROE)에 부정적인 영향을 줄 수 있지만 SK하이닉스가 미래 지향적인 주주 환원 정책을 시행하면 높은 ROE를 달성할 수 있을 것”이라고 분석했다.

작년 3분기 잠정 연결기준 매출액은 24조4489.29억으로 전년동기대비 39.1% 증가. 영업이익은 11조3833.90억으로 61.9% 증가. 당기순이익은 12조5975.38억으로 119.0% 증가.

연결기준 3분기 누적매출액은 64조3200.22억으로 전년동기대비 38.54% 증가. 영업이익은 28조0367.45억으로 82.24% 증가. 당기순이익은 27조7019.49억으로 134.95% 증가.

AI 추론(인퍼런스) 수요가 폭발적으로 늘면서 SK하이닉스의 메모리 포트폴리오가 동시에 주목받고 있다. 고대역폭메모리(HBM) 중심의 성장세 속에서도 범용 D램(D5) 등 레거시 메모리 수요가 되살아나며, 두 제품군이 함께 실적을 견인하는 ‘이중 성장축’이 형성되고 있다는 분석이다.

작년 10월25일 업계에 따르면 JP모건은 최근 보고서에서 D램 평균판매가격(ASP)이 전년 대비 24%까지 치솟을 것이라는 전망을 내놓았다. AI 연산 효율을 높이기 위해 메모리 투입이 늘어나고, 클라우드 서비스 사업자(CSP)들이 서버 확장뿐 아니라 메모리 용량 확보에 적극 나서고 있기 때문이다.

SK하이닉스는 이러한 수요 구조 전환의 핵심 수혜주로 꼽힌다. 대규모 AI 모델을 구동하기 위해선 연산 성능뿐 아니라 데이터 접근 속도와 저장 효율이 중요한 만큼, SK하이닉스의 고성능 DDR5 제품이 클라우드서비스공급자(CSP) 중심으로 공급되고 있다. HBM의 고성능 제품군과 함께 D램 수요가 꾸준히 이어지며, SK하이닉스 실적의 안정성을 높이고 있다.

HBM 부문에서는 구조적 성장세가 더 뚜렷하다. SK하이닉스의 전체 D램 내에서 HBM이 차지하는 영업이익 비중은 2025~2026년 37~43%에서 2027년 50%까지 확대될 전망이다. 대형 AI 모델이 요구하는 초고용량·고대역폭 메모리 수요가 급증하며 HBM이 메모리 산업의 핵심 수익원으로 자리 잡고 있다.

공급 측면에서도 변화가 진행 중이다. SK하이닉스를 포함한 주요 업체들이 HBM 생산라인 전환에 나서면서, 기존 범용 메모리 제품의 공급은 한층 더 타이트해지고 있다. 업계에서는 HBM 중심으로 재편되는 구조가 단기적인 가격 강세와 장기적인 수익 안정성을 동시에 이끌 것으로 보고 있다.

2024년 연결기준 매출액은 66조1929.60억으로 전년대비 102.02% 증가. 영업이익은 23조4673.19억으로 7조7603.13억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 19조7969.02억으로 9조1357.47억 적자에서 흑자전환.

SK그룹 계열의 세계적인 메모리 반도체 전문 제조업체. 주력 생산제품은 DRAM과 낸드플래시 및 MCP(Multi-chip Package)와 같은 메모리 반도체. 일부 Fab(S1, M10 일부)을 활용하여 시스템 반도체인 CIS(CMOS Image Sensor)생산과 파운드리(Foundry)사업도 병행해 종합반도체 회사로 영역을 확장중. HBM 4세대 제품인 8단 적층 HBM3를 양산.
DRAM의 경우 세계 유수의 PC 관련 전자업체에 제품을 공급중이며, 낸드플래시는 Apple 등 세계적인 PC 및 스마트폰 제조업체, 메모리 모듈 업체, 그리고 휴대용 저장장치, SSD, 메모리 카드 생산 업체 등에 제품을 공급중. 25년3월 Intel社의 Non-volatile Memory Solutions Group의 옵테인 사업부를 제외한 NAND 사업 부문 전체 인수 완료.
최대주주는 SK스퀘어 외(20.07%), 주요주주는 국민연금공단(7.35%), The Capital Group Companies, Inc.(5.09%). 상호변경 : 현대전자산업 -> 하이닉스(01년3월) -> SK하이닉스(12년4월).

2023년 연결기준 매출액은 32조7657.19억으로 전년대비 26.57% 감소. 영업이익은 7조7303.13억 적자로 6조8094.17억에서 적자전환. 당기순이익은 9조1375.47억 적자로 2조2416.69억에서 적자전환.

2003년 3월26일 2454원에서 바닥을 찍은 후 2024년 7월11일 248500원에서 고점을 찍고 밀렸으나 9월19일 144700원에서 저점을 찍은 후 작년 1월22일 227000원에서 고점을 찍고 밀렸으나 4월9일 162700원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 12월30일 659000원에서 고점을 찍고 짧은 윗꼬릴 달며 눌리는 중으로, 이제부턴 저점을 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 619500원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 645000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 710000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 781000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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