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밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2025/12/31 21:57

개미신사

비메모리 반도체 후공정 테스트 전문기업 에이엘티(172670)가 글로벌 반도체 기업과 SiC(Silicon Carbide) 전력반도체용 신규 제품 개발을 위한 기술협력을 본격 추진한다고 12월22일 밝혔다.최근 AI 인프라 확대로 데이터센터 전력 수요가 급증함에 따라, 고효율 전력반도체 소재인 SiC 전력반도체 시장은 연평균 두 자릿수 성장세를 보이고 있다. SiC는 기존 실리콘 대비 고전압·고온 환경에서 높은 에너지 효율을 제공해 AI용GPU, 클러스터 초고밀도 데이터센터의 전력 관리에 필수적인 차세대 소재로 평가받는다.에이엘티는 이러한 산업 변화를 선제적으로 대응하기 위해 신규 글로벌 고객사와 차세대 SiC 기술 개발 협력을 추진 중이며, 고신뢰성·고전압 환경에서의 테스트 기술 고도화가 핵심이다.회사는 "SiC 전력반도체는 AI·전기차·산업용 전력 장비 등에서 구조적으로 수요가 확대되고 있으며, 이번 협력을 통해 당사의 테스트 솔루션 포트폴리오 경쟁력이 한 단계 강화될 것"이라고 설명했다.한편 책임경영 강화 차원에서 대표이사 및 주요 임원진 7명은 최근 약 1억5000만원 규모의 자사주를 장내에서 매수했다. 이에 대해 "기술 개발 중심의 중장기 성장 전략에 대한 경영진의 의지를 보여주는 조치"라고 전했다.에이엘티는 향후 글로벌 파트너와의 공동 기술개발을 지속 확대하며 전력반도체 및 SiC 기반 테스트 시장에서의 입지를 더욱 강화할 계획이다.2003년부터 반도체 테스트 사업을 영위해온에이엘티는 비메모리 후공정 전문업체로 기술력을 인정받고 있으며, 주요 사업으로는 웨이퍼 테스트, Rim cut 및 Recon 등이 있다. 또한 에이엘티는 고객 맞춤형 생산 제품에 최적화된 솔루션 및 후공정 일괄 생산 솔루션도 보유하고 있으며, 기존의 CIS와 DDI 외에도 시스템 온 칩(SOC), 메모리컨트롤러(Memory Controler) 등의 고사양 비메모리 제품으로 사업영역을 확대 중에 있다.

12월22일 금융감독원 전자공시에 따르면 천병태 대표이사의 에이엘티 주식 4902주가 늘었다고 공시했다.앞서 지난 2025년 9월 10일 발표한 직전보고서에서는 주식수 166만5614주, 주식수 비율 18.59% 였다.이에 따라 천병태 대표이사의 주식수는 167만516주, 주식수 비율은 18.64%로 0.05%p 변동했다.

오픈AI가 삼성전자 및 SK하이닉스와 고성능메모리반도체 공급협약을 맺은 가운데, 고성능 D램에 필요한 웨이퍼가 현재 생산능력의 2배인 월90만장에 이른다는 소식이 전해지며, 웨이퍼 수율이 공급량을 좌우할 것이라는 전망이 전해지며 에이엘티가 강세다.

10월2일 10시 43분 기준 에이엘티는 전 거래일 대비 8.47% 오른 10,890원에 거래되고 있다.이날 업계에 따르면 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)는 삼성전자 및 SK와 글로벌 AI 핵심 인프라 구축을 위해 상호 협력하는 LOI(Letter of Intent·의향서)를 체결했다.삼성전자와 SK하이닉스는 AI 메모리인 고대역폭메모리(HBM)를 적기에 스타게이트 프로젝트에 공급할 생산체제를 구축한다. 오픈AI가 메모리 솔루션 수급에 어려움을 겪지 않도록 HBM을 공급한다는 방침이다. 챗GPT 개발사 오픈AI는 스타게이트 프로젝트에 웨이퍼 기준 월 90만장에 달하는 고성능 D램이 필요할 것으로 보고 있다.특히 오픈AI가 요청하는 HBM은 웨이퍼 기준으로 현재 전세계 HBM 생산 능력의 2배가 넘는 수준으로, 향후 막대한 AI 메모리 수요가 폭증할 전망이다. 삼성과 SK에는 이번 프로젝트 참여가 HBM 시장 자체의 확대와 더불어 국내 기업의 수혜가 커질 것으로 기대되고 있다.이에 국내에서 유일하게 초박막 반도체 웨이퍼의 테두리(림, Rim) 부분을 레이저 컷 방식으로 정밀하게 절단하는 ‘자동화 단일 공정’ 기술을 보유하고 있는 에이엘티가수혜기업으로 주목받는 모습이다.에이엘티가 보유한 ‘림컷(Rim-Cut)’ 기술은 레이저 컷(Laser Cut) 방식의 타이코 웨이퍼(Taiko Wafer) 절단 프로세스를 자동화된 단일 공정으로 통합해 칩(Chip) 수율을 향상하는 솔루션이다.특히 기존 방식인 블레이드방식의 웨이퍼 수율이 60%인 반면, 에이엘티의 기술력은 약90%이상의 높은 수율을 내고 있다.아울러 에이엘티는 지난 2023년에는 'SiC 웨이퍼 후공정 다이싱 장치 및 공법'에 대한 특허를 출원했다. 에이엘티가 개발한 Si 기반 전력반도체인 절연 게이트 양극성 트랜지스터 (IGBT)는 자동차와 같은 고효율 고속 전력 체계에 많이 쓰는 반도체로서 IGBT에 적용되는 림컷 기술을 차세대 전력반도체 SiC에도 응용할 수 있게 특허를 출원한 바 있어 이번 삼성·SK·오픈AI 협력에 따른 수혜기대감이 전망된다.

올 3분기 연결기준 매출액은 119.89억으로 전년동기대비 42.02% 증가. 영업이익은 28.43억 적자로 40.68억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 37.89억 적자로 27.12억 적자에서 적자폭 확대.

연결기준 3분기 누적매출액은 332.92억으로 전년동기대비 24.47% 증가. 영업이익은 82.28억 적자로 93.95억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 123.11억 적자로 72.43억 적자에서 적자폭 확대.

비메모리 반도체 후공정 테스트 전문기업 에이엘티가 주주가치 제고 및 주가 안정화를 위해 2억원의 사재를 들여 자사주를 매입했다고 9월11일 밝혔다.이번 자사주 매입은 총 2만4544주 규모로, 지난 8일부터 9일까지 장내 매수를 통해 이뤄졌다. 취득 금액은 약 2억원이다.

천병태 회장은 "에이엘티의 후공정 기술 경쟁력에 대한 확신을 바탕으로, 주주와 시장에 대한 신뢰를 높이고자 자사주를 매입하게 됐다"며 "앞으로도 기업가치 제고와 주주와의 장기적 신뢰 구축을 최우선 과제로 삼고 경영에 임하겠다"고 전했다.

에이엘티는 비메모리 반도체, 특히 시스템 반도체 후공정 분야에서 독보적인 기술력과 노하우를 기반으로 안정적인 성장을 이어가고 있다. 특히, 작년 4월 비메모리 반도체 테스트용 장비 발주를 시작으로 연말까지 비메모리 장비 셋업을 완료해 가동 중에 있다.한편, 2003년부터 반도체 테스트 사업을 영위해온 에이엘티는 비메모리 후공정 전문업체로 기술력을 인정받고 있으며, 주요 사업으로는 웨이퍼 테스트, Rim cut 및 Recon 등이 있다. 또한, 에이엘티는 고객 맞춤형 생산 제품에 최적화된 솔루션 및 후공정 일괄 생산 솔루션도 보유하고 있으며, 기존의 CIS와 DDI 외에도 시스템 온 칩(SOC), 메모리컨트롤러(Memory Controler) 등의 고사양 비메모리 제품으로 사업영역을 확대중에 있다.

작년 연결기준 매출액은 366.67억으로 전년대비 23.1% 감소. 영업이익은 122.08억 적자로 48.95억에서 적자전환. 당기순이익은 92.43억 적자로 50.23억에서 적자전환.

2023년 연결기준 매출액은 476.88억으로 전년대비 7.60% 증가. 영업이익은 48.95억으로 39.01% 감소. 당기순이익은 50.23억으로 64.78% 감소.

비메모리 반도체 후공정의 테스트 전문업체. 웨이퍼 테스트 및 파이널 테스트 모두를 수행하고 있으며, 비메모리반도체 중에서 Display Drive IC, CMOS 이미지센서, Power Management IC 등 고난이도 제품의 테스트를 주 사업으로 영위. 이 외 MCU(Micro Controller Unit) 테스트를 진행하고 있으며, SoC(System on Chip) 테스트의 진입 준비 중. 또한, 초박막 Wafer의 테두리를 Cutting하는 Rim-Cut(Ring-Cut)과 양품 또는 고객이 원하는 칩만을 재배치하는 COG(Chip On Glass)사업도 영위.
세라믹 기판 및 PCB기판을 이용하여 CCTV, 차량용 등에 사용되는 CIS(CMOS Image Sensor)를 패키징하는 사업을 영위하는 에이지피를 종속회사로 보유. 최대주주는 천병태 외(29.12%). 주요주주는 디에이밸류-어니스트신기술투자조합 제1호(8.11%), 티에스이(5.30%).

2022년 연결기준 매출액은 443.19억으로 전년대비 5.92% 증가. 영업이익은 80.26억으로 43.53% 증가. 당기순이익은 142.60억으로 150.97% 증가.

2023년 7월27일 상장, 당일 32750원에서 고점을 찍고 밀렸으나 작년 12월10일 5040원에서 최저점을 찍은 이후 올 2월11일 15570원에서 고점을 찍고 밀렸으나 8월4일 6470원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 볼 수 있겠습니다.

손절점은 11850원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 12350원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 13600원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 15000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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