유진투자증권 커뮤니티

전종목토론

이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2025/11/29 15:35

개미신사

에이디테크놀로지(200710)는 암호화폐 채굴용 주문형 반도체 설계 개발에 관한 단일판매ㆍ공급계약체결을 11월19일에 공시했다. 계약 상대방은 공시에서 밝히지 않았다. 계약금액은 122.9억원 규모로 최근 에이디테크놀로지 매출액 1,065.5억원 대비 약 11.54 % 수준이다. 이번 계약의 기간은 2025년 11월 18일 부터 2026년 12월 31일까지로 약 1년 1개월이다.

올 3분기 연결기준 매출액은 368.06억으로 전년동기대비 6.94% 증가. 영업이익은 26.68억으로 16.98억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 30.00억으로 41.43억 적자에서 흑자전환.

연결기준 올 3분기 누적연매출액은 1034.73억으로 전년동기대비 21.44% 증가. 영업이익은 0.97억으로 98.86억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 18.76억 적자로 62.65억 적자에서 적자폭 축소.

국내 반도체 디자인하우스 기업 에이디테크놀로지가 독일의 팹리스 반도체 기업 유비티움과 파트너십을 체결하고, 유비티움의 UB410 마이크로프로세서 공동 개발에 나선다고 8월5일 밝혔다.

UB410은 기존 중앙처리장치(CPU) 등과 같은 다양한 프로세서를 하나의 통합된 컴퓨팅 구조로 대체하는 차세대 범용 마이크로프로세서다. 유비티움이 개발한 UB410은 각각의 전문화된 프로세서가 수행하던 작업을 별도의 칩 없이 하나의 유연한 프로세서로 처리하며, 인공지능(AI), 신호 처리, 범용 워크로드를 지원하는 단일 플랫폼을 제공한다.

이번 협약에 따라 에이디테크놀로지는 핵심 설계 파트너로서 백엔드 설계와 삼성 파운드리의 파트너로서 파운드리 첨단 공정인 핀펫 제조 공정 조율을 담당한다. 프로토타입 테이프아웃은 2025년 하반기에 예정되어 있으며, 양산은 내년 목표로 하고 있다.

국내 대표 반도체 디자인하우스인 에이디테크놀로지 주가가 폭등중이다.

7월28일 한국거래소에 따르면 이날 오전 9시 8분 현재 19.60% 올라 2만 3800원에 거래되고 있다.

에이디테크놀로지가 삼성전자, Arm과의 전례 없는 '삼각동맹'을 통해 차세대 반도체 기술 개발에 박차를 가하면서 실적개선 기대감이 주가를 견인하고 있는 것으로 보인다.

3D 패키징과 칩렛(Chiplet) 기술 공동 개발 소식은 업계의 이목을 집중시키며, 다가오는 삼성전자의 2나노 공정 시대에서 에이디테크놀로지가 최대 수혜주가 될 것이라는 기대감을 증폭시키고 있다. 여기에 최근 44억 원 규모의 자사주 매입 완료는 회사 미래 성장에 대한 강력한 자신감을 드러낸 것으로 풀이된다.

에이디테크놀로지의 이번 행보는 단순히 기술 협력을 넘어, 미래 반도체 시장의 판도를 바꿀 게임 체인저로 평가받고 있다.

3D 패키징은 여러 개의 반도체 칩을 수직으로 쌓아 올려 성능은 높이고 크기는 줄이는 기술로, 고성능 컴퓨팅(HPC)과 인공지능(AI) 반도체 분야에서 필수적인 기술로 꼽힌다. 칩렛 기술은 여러 개의 작은 반도체 칩(칩렛)을 모듈처럼 조립해 하나의 고성능 칩을 만드는 방식으로, 개발 비용 절감과 유연성 확보에 강점을 가지고 있다.

반도체 파운드리(위탁생산) 1위 삼성전자, 반도체 설계자산(IP) 분야의 절대 강자 Arm과의 공동 개발은 에이디테크놀로지가 이 두 가지 꿈의 기술을 현실화하는 데 핵심적인 역할을 할 것임을 의미한다.

강점인 디자인 역량이 삼성전자의 첨단 파운드리 공정 기술, Arm의 방대한 IP 포트폴리오와 시너지를 내며 차세대 반도체 시장을 선도할 교두보를 마련했다는 분석이다.

업계는 이번 협력의 가장 큰 수혜자가 에이디테크놀로지가 될 것으로 전망하고 있다. 삼성전자가 TSMC를 맹추격하며 승부수를 띄우고 있는 2나노(nm) 공정 개발에 에이디테크놀로지가 깊숙이 관여할 것이라는 관측 때문이다. 2나노 공정은 극자외선(EUV) 노광 기술을 활용해 반도체 집적도를 극대화하는 최첨단 기술로, 개발 난이도가 매우 높다.

에이디테크놀로지는 삼성전자 파운드리의 '디자인 솔루션 파트너(DSP)'로서 삼성 파운드리 공정을 이용하는 팹리스(Fabless, 반도체 설계 전문 기업) 고객들의 설계 작업을 지원해왔다. 3D 패키징과 칩렛 기술이 2나노와 같은 초미세 공정에서 더욱 중요해지는 만큼, 에이디테크놀로지는 삼성전자의 2나노 공정 양산 시 가장 먼저 기술력을 검증받고 고객사를 확보하는 유리한 고지를 점할 것으로 보인다. 이는 곧 폭발적인 실적 성장으로 이어질 가능성이 높다.

삼성전자가 차세대 파운드리 경쟁력 회복을 위한 준비에 나섰다. 최근 2세대 2나노(SF2P) 공정에 대한 기초 설계를 완료하고, 협력사들과 고객사 유치를 위한 프로모션에 돌입했다.

삼성전자는 지난해 에이디테크놀로지, Arm, 리벨리온과 협력 개발하기로 공개한 차세대 AI 컴퓨팅 칩렛 플랫폼도 최근 SF2P 공정을 채택한 것으로 파악됐다. 내부 고객사인 시스템LSI의 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 제외하면 첫 활용 사례다.

6월27일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리와 디자인하우스(DSP) 기업들은 최근 SF2P 공정에 대한 프로모션을 본격화했다.

SF2P는 삼성전자가 내년 양산을 목표로 한 2세대 2나노 공정이다. 올 하반기 양산될 예정인 1세대 2나노(SF2) 공정 대비 성능은 12% 향상됐으며, 소비 전력은 25%, 면적은 8% 줄일 수 있다는 게 삼성전자의 설명이다.

그동안 삼성전자와 DSP 협력사들은 잠재 고객사들과 SF2P 공정 수주에 대한 물밑작업을 진행해 왔다. 내부 고객사인 시스템LSI와도 SF2P 공정 기반의 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 설계 및 양산을 준비하고 있다.

나아가 올 2분기에는 외부 고객사들을 대상으로 SF2P 공정에 대한 프로모션에 나서기 시작했다. PDK(공정 설계 키트) 등 칩 설계를 위한 기본 준비가 마무리됐다는 판단에서다.

PDK는 파운드리 기업이 고객사인 팹리스에 제공하는 소프트웨어다. 특정 공정 기반에 맞춰 칩 설계가 가능하도록 회로 도면과 특성, 시뮬레이션 도구 등 다양한 정보를 포함하고 있다.

SF2P 공정의 PDK는 현재 0.9 버전까지 제작됐다. 통상 반도체 업계에서는 1.0 버전이 제작돼야 외부 고객사에 배포가 가능한 것으로 본다. SF2P 공정의 PDK 1.0 버전은 다음달에 개발될 것으로 알려졌다.

반도체 업계 관계자는 "SF2P 공정에 대한 제반 기술들이 갖춰지면서, 최근 삼성전자와 DSP 기업들이 SF2P 공정에 대한 수주 프로젝트를 진행하기 시작했다"며 "올해 삼성전자와 2나노 칩을 설계하려는 고객사들은 대부분 SF2P 공정을 쓰게될 것"이라고 설명했다.

실제로 삼성전자 SF2P 공정은 상용화 궤도에 오르고 있다. 삼성전자 파운드리 사업부와 DSP 기업 에이디테크놀로지, IP(설계자산) 기업 Arm, 국내 AI 반도체 팹리스인 리벨리온이 협력 개발하는 'AI CPU 칩렛(Chiplet) 플랫폼'이 최근 SF2P 공정을 채택한 것으로 파악됐다.

해당 프로젝트는 리벨리온의 AI 반도체 '리벨(REBEL)'에 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합하는 것이 주 골자다. CPU 칩렛은 Arm의 ‘네오버스 컴퓨팅 서브 시스템(Arm Neoverse Compute Subsystems) V3’를 기반으로 설계되며, 삼성전자의 2나노 공정을 통해 양산된다.

칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 최첨단 패키징 기술로, 복잡한 구성의 칩을 보다 효율적으로 제조할 수 있다는 장점이 있다.

해당 프로젝트는 지난해 9월 말 첫 공개됐다. 당시 참여 기업들은 삼성전자의 2나노 공정을 활용하기로 했으나, 구체적으로 어느 세대의 공정을 채택할 지는 확정하지 않았다.

작년 연결기준 매출액은 1065.46억으로 전년대비 6.36% 증가. 영업이익은 169.54억 적자로 174.07억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 151.77억 적자로 162.56억 적자에서 적자폭 축소.

주문형 반도체, Application-specific integrated circuit(ASIC)를 설계 및 판매하는 디자인 하우스 사업을 주요 사업으로 영위하는 업체. 다양한 IT 제품의 핵심부품인 시스템반도체를 고객과 함께 개발하는 디자인 하우스 전문기업으로 고사양/고집적도 시스템 반도체를 개발 및 양산중이며, 저전력 시스템반도체 개발을 위한 인프라를 확보하고 있음. TSMC의 VCA(Value Chain Aggregator)로 선정되었으며, 삼성전자 파운드리와 DSP 협력파트너 관계. 최대주주는 김준석 외(17.79%).

2023년 연결기준 매출액은 1001.72억으로 전년대비 39.0% 감소. 영업이익은 174.07억 적자로 43.98억에서 적자전환. 당기순이익은 145.52억 적자로 56.21억에서 적자전환.

2016년 2월12일 4108원에서 바닥을 찍은 후 작년 3월8일 52200원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 12월9일 12060원에서 저점을 찍은 이후 올 2월14일 23000원에서 고점을 찍고 밀렸으나 4월7일 12560원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 10월14일 29650원에서 고점을 찍고 밀렸으나 11월14일 21350원에서 저점을 찍고 등락을 보이는 가운데 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 25300원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 26300원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다. 목표가는 1차로 29000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 32000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

인쇄하기

윗글: 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략.
아랫글: 차등배당…