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밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2025/08/31 05:14

개미신사

테스(095610)는 8월20일 SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 공시했다. 이번 계약금액은 135억원으로, 이는 테스의 최근 매출액 2400억7782만원 대비 5.62% 규모다.

8월19일 하나증권은 테스에 대해 투자의견 ‘BUY’를 유지하며 목표주가를 45,000원으로 상향 조정했다. 이는 2025년 및 2026년 EPS를 각각 29%, 28% 상향한 데 따른 것이다.

해외 고객사항 매출 변동성은 존재하지만, 선단 공정용 장비 공급 확대를 통한 수익성 개선은 지속 가능한 펀더멘털 요소로 판단된다. 2024년 하반기 이후 장비 라인업 업그레이드로 영업이익률 상승이 기대되며, SK하이닉스와 삼성전자의 신규 투자 수혜로 수주 모멘텀 공백이 적어 실적 안정성도 확보되고 있다. 이에 따라 테스는 중소형주 내 최선호주로 평가받고 있다.

테스는 2025년 2분기 매출액 821억원(YoY +36%, QoQ -3%)과 영업이익 204억원(YoY +104%, QoQ +25%)을 기록하며 시장 기대치를 크게 상회하는 서프라이즈 실적을 시현했다. 매출액 상회의 주요 원인은 해외 고객사항 CVD 장비 수요 증가와 삼성전자의 NAND 전환 투자에 따른 것으로 분석된다. 특히 영업이익 상회폭이 컸던 것은 해외 고객사항 및 선단 공정 장비 확대에 따른 제품 믹스 개선이 주효했다. 해외 고객사항 장비는 수익성이 양호하지만 변동성이 존재하는 반면, 최근 테스의 주력 장비들이 선단 공정 내 비중을 확대하고 있어 향후 구조적인 이익 개선에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대된다.

2025년 하반기 실적은 기존 추정치와 유사한 흐름을 보일 전망이다. 3분기에는 1, 2분기 대비 실적 둔화가 예상되나 4분기에는 SK하이닉스의 투자 관련 견조한 실적 달성이 기대된다. 또한 전장전선 선단 공정 관련 장비 공급 증가로 Blended ASP 상승과 수익성 상향 평준화도 가능할 것으로 보인다.

올 2분기 연결기준 매출액은 820.64억으로 전년동기대비 35.61% 증가. 영업이익은 203.68억으로 103.48% 증가. 당기순이익은 188.97억으로 46.26% 증가.

올 상반기 연결기준 매출액은 1665.60억으로 전년동기대비 62.21% 증가. 영업이익은 366.39억으로 195.62% 증가. 당기순이익은 347.59억으로 75.37% 증가.

테스 주가가 강세다. 7월28일 오후 2시 5분 기준 테스는 전거래일보다 3.61% 오른 2만5800원에 거래중이다.

삼성전자가 테슬라와 총 22조7000억원 규모의 차세대 AI6칩 파운드리 계약을 체결한 가운데, 테스가 삼성전자에 핵심 반도체 증착·세정 장비를 공급하는 주요 협력사로 꼽히며 수혜 기대감이 커지는 모습이다.

이날 삼성전자는 글로벌 대형 고객사와의 대규모 파운드리 계약 체결 사실을 공시했다. 일론 머스크 테슬라 CEO는 "삼성의 텍사스 테일러 공장에서 테슬라의 AI6칩을 본격 생산한다"고 언급했다.

테스는 삼성전자와 2025년 들어서만 두 차례, 총 323억원 규모의 장비 공급 계약을 체결한 바 있다. 이 계약은 단일 고객사 공급 기준으로 전체 매출의 20%에 육박하는 수준이며, 이는 삼성 파운드리 내 테스 장비 도입이 본격화되고 있음을 시사한다.

특히 테스는 초미세 공정에 필수적인 PECVD(플라즈마 화학기상 증착) 및 GPE(건식 세정) 장비를 독자 개발해 삼성 메모리 및 파운드리 라인에 납품해 왔다. 지난해에는 삼성전자 파운드리 공정용 GPE 장비 퀄리피케이션 테스트를 최종 통과하며, 파운드리 장비 공급처로서의 신뢰를 공식 인정받았다.

AI칩은 일반 논리 반도체 대비 고난도·고집적 공정이 요구되며, 이에 따라 세정·증착 공정 장비의 정밀성과 수율 영향력이 매우 중요하다. 테슬라의 차세대 AI6칩 생산을 위해 삼성전자가 테일러 공장 내 공정 라인을 대대적으로 확대할 경우, 테스의 장비 추가 채택 가능성도 커진다.

한편, 테스는 지난해 미국 반도체 장비 전시회 'SEMI Americas'에 참가해 삼성전자 미국 파운드리 공장 대상 수주 확대 전략을 공개한 바 있다. 이처럼 삼성과의 긴밀한 파트너십 기반 위에 글로벌 AI 반도체 수요가 결합되며 테스의 중장기 성장성이 더욱 부각되는 양상이다.

반도체 장비 기업 한미반도체(042700)는 인천 한미반도체 본사에서 테스(095610)와 하이브리드 본더 장비 개발을 위한 협약을 체결했다고 7월23일 밝혔다.

한미반도체가 주관한 이번 협약은 테스가 협력사로 참여하며 성사됐다. 세계 시장 점유율 1위인 한미반도체의 고대역폭 메모리(HBM)용 본더 기술과 테스의 플라즈마, 박막 증착, 클리닝 기술을 결합해 경쟁력을 강화할 것이라는 게 한미반도체 측 설명이다.

하이브리드 본딩은 기존 범프 방식과 달리 구리와 구리 사이를 직접 연결하는 차세대 패키징 기술이다. 이를 통해 입출력 성능을 극대화하고 대역폭 향상과 20단 이상의 고적층을 지원한다. 이 기술은 반도체 웨이퍼 단계에서 서로 다른 칩을 직접 접합하는 전공정 기술이 요구된다.

세계적인 HBM 제조기업들은 차세대 고적층 HBM 생산을 위해 하이브리드 본딩 기술을 도입할 것으로 전망돼 관련 장비 시장도 함께 성장할 것으로 예상된다. 한미반도체도 이 흐름에 발맞춰 기술 경쟁력을 강화하는 것으로 풀이된다.

한미반도체는 HBM3E TC본더 시장에서 전 세계 90% 점유율을 차지하며 독보적인 기술력을 인정받고 있다. 한미반도체는 2002년 지적재산부를 신설한 이후 HBM 관련 장비 분야에서만 약 120건의 특허를 출원했다. 테스는 전공정 핵심인 박막 증착장비 PECVD와 건식 식각 장비 분야에서 세계적 경쟁력을 갖춘 기업이다.

김민현 한미반도체 사장은 “이번 하이브리드 본더 개발을기점으로 한미반도체는 전공정 장비 기업으로 도약해 2030년 글로벌 Top 10 반도체 장비 기업 진입을 목표로 하고 있다”며 “테스와의 전략적 파트너십을 통해 하이브리드 본더 장비 분야에서 기술적 우위를 확보하고 세계 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 것”이라고 말했다.

이재호 테스 사장은 “하이브리드 본더 개발을 위한 기술 협력을 통해 새로운 기술 혁신을 이루고 신시장을 창출함으로써 명실상부한 세계적 반도체 기업으로 성장하겠다”고 밝혔다.

테스(095610)는 SK하이닉스와 138억원 규모 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 4월1일 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 5.74%에 해당한다. 계약기간은 2025년 3월31일부터 오는 4월15일까지다.

반도체 전공정 장비 제조업체 테스가 SK하이닉스와 90억5000만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 3월10일 공시했다. 연초부터 삼성전자와 SK하이닉스에 잇따라 장비를 공급하며 수주 소식을 이어가고 있다.

2002년 설립된 테스는 반도체 제조에 필요한 전공정 장비를 주력으로 생산하는 기업이다. 반도체 소자의 박막 형성 및 식각 공정에 사용되는 플라즈마 강화 화학기상증착(PECVD) 장비와 건식 식각 장비(Gas Phase Etcher)등이 주력 제품이다.

테스는 2024년 매출액 2401억원을 기록해 전년 대비 63%, 영업이익은 373억원을 기록하며 1년 만에 흑자 전환에 성공했다. 테스는 2021년과 2022년 연속 3500억원대 매출을 냈으나 이듬해 업황이 급격히 위축되면서 2023년 매출이 1469억원으로 반토막난 바 있다.

테스의 실적 회복은 반도체 업황 회복과 주요 고객사들의 전환 투자 확대가 맞물린 결과로 풀이된다. 삼성전자와 SK하이닉스의 낸드 업그레이드 투자가 확대되면서 테스의 장비 수요가 급증한 것으로 분석된다. 실제 2021~2023년 30%대였던 테스의 낸드 매출 비중은 지난해 77%까지 높아졌다.

키움증권에 따르면 삼성전자는 중국 시안 공장의 낸드 설비를 256단 적층 제품 생산을 위해 업그레이드하고 있고, SK하이닉스도 국내 낸드 설비를 300단 이상으로 높이는 작업을 진행 중인 것으로 알려졌다. 올해 하반기엔 고대역폭메모리(HBM) 수요 대응을 위한 D램 전공정 투자가 집행될 것이란 분석도 나온다.

테스는 연초부터 수주를 이어가고 있다. 1월 삼성전자와 총 323억원 규모 장비 공급 계약을 체결한데 이어 2월 이후 SK하이닉스에서만 이번 수주까지 세 차례에 걸쳐 484억원 가량을 수주했다. 올 들어 1분기 안에 800억원대의 수주고를 올렸다.

테스 관계자는 "고객사가 준비 중인 메모리 선단 공정 전환에 맞춰 우리 장비가 공급될 수 있도록 연구개발(R&D)를 강화하고 있다"고 말했다.

테스(095610)는 삼성전자와 108억원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 2월6일 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 7.4%에 해당한다. 계약기간은 205년 6월 1일까지다.

반도체 장비 전문기업 테스가 SK하이닉스와 291억원 규모의 반도체 제조장비 공급 계약을 체결했다고 1월22일 공시했다.

금융감독원 전자공시 시스템에 따르면 테스는 지난 21일부터 다음달 17일까지 약 한 달 간 SK하이닉스에 자체 생산 방식으로 반도체 제조장비를 공급할 예정이라고 밝혔다. 총 계약금액은 291억6200만원이며 2023년 매출액(1460억원) 대비 약 19.85%를 차지한다. 이와함께 대금 지급은 장비 반입 후 90%, 설치 완료 후 10%를 나눠 받기로 했다.

테스는 삼성전자 SCS(Samsung China Semiconductor)법인과 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 1월3일 공시했다.

계약금액은 214억6100만원으로 이는 최근 매출액 대비 14.6%에 해당하는 규모이다.

계약기간은 8월 30일까지다.

작년 연결기준 매출액은 2400.84억으로 전년대비 63.4% 증가. 영업이익은 372.81억으로 58.62억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 433.25억으로 2666.6% 증가.

반도체 장비 제조 사업(전공정 핵심장비 CVD, ETCH장비 제조 등) 등을 영위하는 업체. 전공정 중에서 박막 형성을 위해 사용되는 증착장비인 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)와 건식식각장비인 Gas Phase Etch & Cleaning 장비를 생산하여 국내 반도체 소자 업체에 공급중이며, 디스플레이 제조에 사용되는 박막봉지장비(Thin Film Encapsulation system)와 UVC LED용 웨이퍼 제작에 사용되는 MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition) 장비를 개발하여 국내외 관련 업체에 납품. 주요 고객으로 SK하이닉스, 삼성전자 등이 있으며, 반도체 및 디스플레이, UVC LED 장비 등 사업이 매출에서 가장 큰 부분을 차지. 최대주주는 주숭일 외(29.32%).

2023년 연결기준 매출액은 1469.38억으로 전년대비 58.95% 감소. 영업이익은58.62억 적자로 558.99억에서 적자전환. 당기순이익은 15.66억으로 96.65% 감소.

2008년 10월28일 1279원에서 바닥을 찍은 후 2017년 11월16일 43700원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 2019년 1월4일 10150원에서 저점을 찍은 이후 2021년 4월22일 37700원에서 고점을 찍고 밀렸으나 작년 12월9일 13090원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 올 3월24일 24550원에서 고점을 찍고 밀렸으나 4월9일 17230원에서 저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 점차 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 8월21일 30400원에서 고점을 찍고 밀리는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 27550원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 28700원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 31600원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 34800원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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