À¯ÁøÅõÀÚÁõ±Ç Ä¿¹Â´ÏƼ

ÁÖ½ÄÁ¾ÇÕÅä·Ð

¸ñ·Ï À­±Û ¾Æ·¡±Û
¸¶ÀÌÅ©·ÎÅõ³ª³ë(424980)¹Ð¸±¶§¸¶´Ù ¹°·® ¸ð¾ÆµÑ ±âȸ·Î º¸À̸ç ÀÌÈÄ Àü¸Á ¹× ´ëÀÀÀü·«. 2024/04/29 11:44
°³¹Ì½Å»ç



¸¶ÀÌÅ©·ÎÅõ³ª³ë°¡ SKÇÏÀ̴нºÀÇ °í´ë¿ªÆø¸Þ¸ð¸®(HBM) Àû¿ë È®´ë ¼Ò½Ä¿¡ °­¼¼´Ù. SKÇÏÀ̴нº·ÎºÎÅÍ HBM¿ë ÇÁ·ÎºêÄ«µå ³³Ç° ½ÂÀÎÀ» ¹ÞÀº °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁö¸é¼­´Ù.

4¿ù29ÀÏ ¿ÀÀü 11½Ã 34ºÐ ÇöÀç ¸¶ÀÌÅ©·ÎÅõ³ª³ë´Â Àü °Å·¡ÀÏ ´ëºñ 12.09% ¿À¸¥ 1¸¸9840¿ø¿¡ °Å·¡µÇ°í ÀÖ´Ù.

À̳¯ ÇÑ ¸Åü¿¡ µû¸£¸é SKÇÏÀ̴нº´Â ±¹³» ¾÷ü°¡ °³¹ßÇÑ D·¥¿ë ÇÁ·ÎºêÄ«µå ÃÖÁ¾ Ç°Áú Å×½ºÆ®¸¦ ³¡³»°í ¾ç»ê ¶óÀÎ Àû¿ëÀ» Áغñ ÁßÀÎ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù.

¼Öºê·¹ÀÎÀÌ HBM¿ë, Ƽ¿¡½ºÀÌ(TSE)°¡ ¹ü¿ë D·¥¿ë ÇÁ·ÎºêÄ«µå ½Å·Ú¼º Æò°¡¸¦ Åë°úÇß´Ù. ¸¶ÀÌÅ©·ÎÅõ³ª³ëµµ SKÇÏÀ̴нº·ÎºÎÅÍ HBM¿ë ÇÁ·ÎºêÄ«µå ³³Ç° ½ÂÀÎÀ» ¹Þ¾Ò´Ù.

ÅõÀÚ¾÷°è¿¡¼­´Â SKÇÏÀ̴нº°¡ D·¥¿ë ÇÁ·ÎºêÄ«µå¸¦ ¹Ì±¹ ÆûÆÑÅÍ¿Í ÀϺ» ¸¶ÀÌÅ©·Î´Ð½ºÀçÆÒ(MJC)¿¡¼­ Á¶´ÞÇß´Ù´Â »ç½Ç¿¡ Âø¾ÈÇØ ±â¼ú À庮À» ³Ñ¾î¼¹´Ù°í ÆÇ´ÜÇÏ°í ÀÖ´Ù. 

SKÇÏÀ̴нº°¡ ³ôÀº ¿Ü»ê ÀÇÁ¸¿¡¼­ ¹þ¾î³ª D·¥¿ë ÇÁ·ÎºêÄ«µå °¡°Ý ÅëÁ¦¿¡ ´ÞÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù´Â ºÐ¼®ÀÌ ³ª¿À°í Àֱ⠶§¹®ÀÌ´Ù.À̹ø SKÇÏÀ̴нºÀÇ ¾ç»ê ¶óÀÎ Àû¿ëÀº ÇÁ·ÎºêÄ«µå ¾÷üµéÀÌ Å×½ºÆ®¸¦ Åë°úÇß´Ù´Â Á¡¿¡¼­ ¿À´Â 3¡¤4ºÐ±âºÎÅÍ Á¦Ç° °ø±Þ¿¡ µû¸¥ Àû¿ëÀÌ º»°ÝÈ­µÉ °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁµÇ°í ÀÖ´Ù.



¸¶ÀÌÅ©·ÎÅõ³ª³ëÀÇ ÁÖ°¡°¡ ¿À¸§¼¼´Ù. SKÇÏÀ̴нº°¡ 20Á¶¿øÀ» ÅõÀÔ, ÃæºÏ ûÁֽà ³½µåÇ÷¡½Ã »ý»ê±âÁö¿¡ D·¥ °øÀåÀ» Áþ´Â´Ù´Â ¼Ò½Ä¿¡ ¿µÇâÀ» ¹ÞÀº °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ. ÃÖ±Ù º¸µµ¿¡ µû¸£¸é ¸¶ÀÌÅ©·ÎÅõ³ª³ë´Â SKÇÏÀ̴нºÀÇ 5¼¼´ë °í´ë¿ªÆø ¸Þ¸ð¸® HBM3¿ë ÇÁ·ÎºêÄ«µå °ø±ÞÀ» ÁøÇàÇÏ°í ÀÖ´Ù. 

4¿ù25ÀÏ 10½Ã 5ºÐ ÇöÀç ¸¶ÀÌÅ©·ÎÅõ³ª³ë´Â ÀüÀÏ ´ëºñ 1.37% »ó½ÂÇÑ 18,450¿ø¿¡ °Å·¡ ÁßÀÌ´Ù. SKÇÏÀ̴нº´Â Àü³¯ ÀÌ»çȸ¸¦ ¿­°í ûÁÖ M15X °øÀåÀ» D·¥ »ý»ê±âÁö·Î ÀüȯÇÏ´Â ¾È°ÇÀ» Åë°ú½ÃÄ×´Ù.°øÀå °Ç¼³(5Á¶3000¾ï¿ø)°ú Àåºñ ±¸ÀÔ µî¿¡ ¸ðµÎ 20Á¶¿øÀÌ ¼Ò¿äµÈ´Ù.SKÇÏÀ̴нºÀÇ ÇØ´ç ÅõÀÚ´ÂAI ½Ã´ë¸¦ ¸Â¾Æ HBM°ú ¼­¹ö¿ë ´õºíµ¥ÀÌÆ®·¹ÀÌÆ®(DDR)5 °°Àº °íºÎ°¡°¡Ä¡ D·¥ ¼ö¿ä°¡ Á¡Á¡ ´Ã¾î³ª´Â µ¥ µû¸¥ °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ.ÇØ´ç ¼Ò½Ä¿¡ SKÇÏÀ̴нº¿¡¼­ HBM¿ë ÇÁ·ÎºêÄ«µå¸¦ °ø±Þ ÁßÀÎ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁø ¸¶ÀÌÅ©·ÎÅõ³ª³ëµµ °­¼¼¸¦ º¸ÀÌ°í ÀÖ´Ù.ÃÖ±Ù º¸µµ¿¡ µû¸£¸é ¸¶ÀÌÅ©·ÎÅõ³ª³ë´Â ¿£ºñµð¾Æ ±×·¡ÇÈó¸®ÀåÄ¡(GPU)¿¡ µé¾î°¡´Â SKÇÏÀ̴нºÀÇ 5¼¼´ë °í´ë¿ªÆø ¸Þ¸ð¸® HBM3¿ë ÇÁ·ÎºêÄ«µå °ø±ÞÀ» ÁøÇàÇÏ°í ÀÖ´Â °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù.



¸¶ÀÌÅ©·ÎÅõ³ª³ë°¡ ¿£ºñµð¾Æ ±×·¡ÇÈó¸®ÀåÄ¡(GPU)¿¡ µé¾î°¡´Â SKÇÏÀ̴нºÀÇ 5¼¼´ë °í´ë¿ªÆø ¸Þ¸ð¸® HBM3¿ë ÇÁ·ÎºêÄ«µå °ø±ÞÀ» ÁøÇàÇÏ°í ÀÖ´Ù.

4¿ù23ÀÏ IT¾÷°è¿¡ µû¸£¸é ¸¶ÀÌÅ©·ÎÅõ³ª³ë´Â HBM3¿ë ÇÁ·ÎºêÄ«µå¸¦ SKÇÏÀ̴нº¿¡ ³³Ç°ÇÏ°í ÀÖ´Ù.ÇØ´ç »ç¾È¿¡ Á¤ÅëÇÑ ¾÷°è °ü°èÀÚ´Â "¸¶ÀÌÅ©·ÎÅõ³ª³ë°¡ HBM3¿ë ÇÁ·ÎºêÄ«µå´Â SKÇÏÀ̴нº¿¡ ÀÌ¹Ì °ø±Þ ÁßÀÌ°í, ÇöÀç´Â HBM3E¿ë ÇÁ·ÎºêÄ«µå¸¦ °³¹ß Áß"À̶ó¸ç "HBM3E¿ë Á¦Ç°Àº ¿¬³» °³¹ß ¿Ï·á¸¦ ¸ñÇ¥·Î ÇÏ°í ÀÖ´Â °ÍÀ¸·Î ¾È´Ù"°í ¸»Çß´Ù.±â¹Ý ±â¼úÀº ÃʼÒÇü Á¤¹Ð±â°è ½Ã½ºÅÛ(MEMS, Micro-Electro-Mechanical System)ÀÌ´Ù. ¶ÇÇÑ ÇÁ·ÎºêÄ«µå´Â ¹ÝµµÃ¼ Àü°øÁ¤ ¸¶Áö¸· ´Ü°è¿¡¼­ ¿þÀÌÆÛ ³» ĨµéÀÇ ¼º´ÉÀ» Àü±âÀû ½ÅÈ£·Î Å×½ºÆ®Çϴµ¥ »ç¿ëµÇ´Â ¼Ò¸ð¼º ºÎÇ°ÀÌ´Ù. ÇÁ·ÎºêÄ«µå ´ÏµéÆÁ(Needle Tip)À» ¿þÀÌÆÛ¿Í Á¤¹ÐÇÏ°Ô Á¤·ÄÇϴµ¥ MEMS ±â¼úÀÌ È°¿ëµÈ´Ù. ÇÁ·ÎºêÄ«µå°¡ ÀÚµ¿È­Å×½ºÆ®Àåºñ(ATE)¿¡ ºÎÂøµÅ, °¡°øÀÌ ³¡³­ ¹ÝµµÃ¼ ¿þÀÌÆÛÀÇ ³»±¸¼º¡¤Àü±âÀû ºÒ·® °Ë»ç¸¦ µ½´Â´Ù.¸¶ÀÌÅ©·ÎÅõ³ª³ë´Â ±×µ¿¾È HBM, ÃÊ°í»ç¾ç D·¥¿ë ÇÁ·ÎºêÄ«µå °³¹ßÀ» À§ÇØ ½Ã¼³ ÅõÀÚ¿Í ¿¬±¸°³¹ßÀ» È®´ëÇØ ¿Ô´Ù. ƯÈ÷ ±¹³» Á¾ÇչݵµÃ¼ ±â¾÷ÀÎ SKÇÏÀ̴нºÀÇ ÁÖ¿ä ºñÁî´Ï½º ÆÄÆ®³Ê»ç(BP)·Î¼­ ÃÖ±Ù HBM°ú °°Àº AI¿ë °íÁýÀûÈ­µÈ ¹ÝµµÃ¼ »ý»ê¿¡ µÎ°¢À» º¸ÀÌ´Â °í°´»çÀÇ ¹ÝµµÃ¼ °Ë»çÀåÄ¡ ¼ö¿ä¿¡ ´ëÀÀÀ» ÇØ ¿Ô´Ù.¸¶ÀÌÅ©·ÎÅõ³ª³ëÀÇ ÇÁ·Îºê Ä«µå ¸ÅÃâ 100%°¡ ³½µåÇâÀ̾úÀ¸¸ç ÇöÀç HBM¿ë ÇÁ·Îºê Ä«µå±îÁö SKÇÏÀ̴нº¿¡ °ø±ÞÇÏ°í ÀÖ´Ù. SKÇÏÀ̴нº ³½µå ¸Þ¸ð¸® ÇÁ·ÎºêÄ«µå Á¡À¯À²Àº ¾à 40%·Î 1À§¸¦ Â÷ÁöÇÏ°í ÀÖ´Ù. ÇØ¿Ü °æÀï»ç´Â ¹Ì±¹ ÆûÆÑÅÍ(FormFactor), ÀϺ» MJP, ÀϺ» JEM µîÀÌ¸ç ±¹³» °æÀï»ç´Â ÄÚ¸®¾ÆÀνºÆ®·ç¸ÕÆ®(Korea Instrument), Ƽ¿¡½ºÀÌ, ÇÇ¿¥Æ¼µîÀÌ´Ù.D·¥Çâ Å×½ºÆ® ÇÁ·Îºê Ä«µåÀÇ °æ¿ì, ¿Ü±¹ ¾÷üµéÀÌ ´ëºÎºÐ °ø±ÞÇÏ°í ÀÖ´Â »óȲÀ̾ú´Ù. À̸¦ ±Øº¹Çϱâ À§ÇØ ±¹³» ¾÷üµéÀÌ °æÀï¿¡ ¶Ù¾îµç »óȲÀÌ¸ç ¸¶ÀÌÅ©·ÎÅõ³ª³ë°¡ ´ëÇ¥ÀûÀ¸·Î ³«Á¡µÈ ¼ÀÀÌ´Ù.³½µå¿Í ´Þ¸® D·¥ÀÌ ºÒ¸ðÁöÀÎ ÀÌÀ¯´Â ±â¼ú·Â ¶§¹®ÀÌ´Ù. ³½µå Å×½ºÆ® ÇÉ(Pin)Àº ¾à 4~6¸¸°³ Á¤µµÀ̸ç, D·¥Àº ¾à 10¸¸°³ ÀÌ»óÀ» ¿ä±¸ÇÑ´Ù. Â÷¼¼´ë ±â¼ú·Î ²ÅÈ÷´Â MEMS°¡ ÇʼöÀ̸ç SKÇÏÀ̴нº´Â D·¥ ÇÁ·ÎºêÄ«µå ±¹»êÈ­¸¦ ÁøÇàÇϸ鼭 ¸¶ÀÌÅ©·ÎÅõ³ª³ë¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ º¹¼öÀÇ ¾÷ü¸¦ ±¹»êÈ­ °³¹ß ±â¾÷À¸·Î ¼±Á¤Çß´Ù. ±¹»êÈ­ ÁøÇà ÀÌÀ¯´Â ½Å±Ô °³¹ß ´ëÀÀ, °¡°Ý, ³³±â, ¾ÖÇÁÅͼ­ºñ½º(A/S) µîÀ» ²Å´Â´Ù.¿£ºñµð¾Æ°¡ ºÒ·¯ ÀÏÀ¸Å² HBM(D·¥À» ´Ù´ÜÀ¸·Î ½×Àº °í¼º´É ¸Þ¸ð¸®) Áõ¼³ È帧ÀÌ SKÇÏÀ̴нºÀÇ D·¥ Àüü »ý»ê ´É·Â È®ÃæÀ¸·Îµµ ¿¬°áµÇ°í ÀÖ¾î, ¸¶ÀÌÅ©·ÎÅõ³ª³ë ÀÔÀå¿¡¼± È£Àç´Ù.SKÇÏÀ̴нº´Â ¿ÃÇØ HBM ijÆÄ(CAPA, »ý»ê´É·Â)¸¦ Áö³­ÇØ ´ëºñ 2¹è È®´ëÇÒ °èȹÀÌ´Ù. ¼­ÇöóÀÌ ÇöȲÀ» °í·ÁÇØ Ãß°¡ ÅõÀÚ¸¦ °áÁ¤ÇÏ°Ú´Ù´Â ¹æħÀÌ´Ù. ¾÷°è¿¡¼­´Â ¿ÃÇØ SKÇÏÀ̴нº°¡ HBM µî ÆÐŰ¡ ¼³ºñ¿¡ ¾à 10¾ï ´Þ·¯¸¦ ÅõÀÚÇÒ °ÍÀ¸·Î º¸°í ÀÖ´Ù. ¿ÃÇØ Àüü ÁöÃâÃßÁ¤¾×(105¾ï ´Þ·¯) °¡¿îµ¥ 10%¿¡ ´ÞÇÑ´Ù.HBMÀÇ ÃÖÇÏ´Ü D·¥ÀÇ °æ¿ì º°µµÀÇ ÆÐŰ¡ÀÌ ÀÌ·ïÁöÁö¸¸, ±× À§¿¡ ½×ÀÌ´Â D·¥Àº ÀÏ¹Ý °øÁ¤¿¡ ¾²ÀÌ´Â EDS¿ë ÇÁ·ÎºêÄ«µå¸¦ »ç¿ëÇÑ´Ù. ¸¶ÀÌÅ©·ÎÅõ³ª³ë°¡ D·¥¿ë EDS ÇÁ·ÎºêÄ«µå¿Í HBM¿ë ÇÁ·ÎºêÄ«µå ³³Ç°¿¡ °øÀ» µéÀÌ´Â ÀÌÀ¯´Ù.¹Ì·¡ ¼ºÀå ÀáÀç·Âµµ »ó´çÇÏ´Ù. SKÇÏÀ̴нº´Â Áö³­ 3ÀÏ(ÇöÁö½Ã°£) ¹Ì±¹ Àεð¾Ö³ªÁÖ ¿þ½ºÆ®¶óÇÇ¿§¿¡ 2028³â±îÁö 38¾ï7000¸¸ ´Þ·¯(¾à 5Á¶2000¾ï ¿ø)¸¦ ÅõÀÚÇØ AI ¸Þ¸ð¸®¿ë ¾îµå¹ê½ºµå ÆÐŰ¡ »ý»ê±âÁö¿Í ¿¬±¸°³¹ß(R&D) ½Ã¼³À» °Ç¼³ÇÑ´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù. Â÷¼¼´ë HBM µî AIÇ⠸޸𸮠»ý»êÀÌ ÁÖ ¸ñÀûÀÌ´Ù. SKÇÏÀ̴нº°¡ ÆòÅÃ, ûÁÖ, ¹Ì±¹ µîÀ¸·Î HBM »ý»ê ½Ã¼³À» È®ÃæÇÏ´Â °¡¿îµ¥, ¸¶ÀÌÅ©·ÎÅõ³ª³ëÀÇ ±âȸµµ È®´ëµÇ´Â ¼ÀÀÌ´Ù.´Ù¸¸ ¸¶ÀÌÅ©·ÎÅõ³ª³ë °ü°èÀÚ´Â "°í°´»ç¿Í °ü·ÃµÈ »çÇ×Àº ÇöÀç ¾ð±ÞÇÒ ¼ö ¾ø´Ù"¸ç "1ºÐ±â ½ÇÀû ¹ßÇ¥¿Í °ø½ÄÀûÀÎ ¼ÒÅë ½Ã°£(±â¾÷ IR)À» ¸¶·ÃÇÒ °èȹÀÎ ¸¸Å­ ±×¶§ È®ÀÎÇØ ´Þ¶ó"°í ÀüÇß´Ù.



À۳⠿¬°á±âÁØ ¸ÅÃâ¾×Àº 93.70¾ïÀ¸·Î Àü³â´ëºñ 77.38% °¨¼Ò. ¿µ¾÷ÀÌÀÍÀº 125.72¾ï ÀûÀÚ·Î 62.88¾ï¿¡¼­ ÀûÀÚÀüȯ. ´ç±â¼øÀÌÀÍÀº 78.35¾ï ÀûÀÚ·Î 57.92¾ï¿¡¼­ ÀûÀÚÀüȯ. 



À̺£½ºÆ®ÅõÀÚÁõ±ÇÀº ÀÛ³â 9¿ù8ÀÏ ¸¶ÀÌÅ©·ÎÅõ³ª³ë¿¡ ´ëÇØ ÇÁ·ÎºêÄ«µå(Probe Card) »ý»ê ±â¾÷À̶ó°í ÀüÇß´Ù.

Á¤È«½Ä À̺£½ºÆ®ÅõÀÚÁõ±Ç ¿¬±¸¿øÀº ¡°¸¶ÀÌÅ©·ÎÅõ³ª³ë´Â MEMS(Micro Electro Mechanical System) ±â¼úÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î ³½µå Probe Card¸¦ »ý»êÇÏ´Â ±â¾÷¡±À̶ó¸ç ¡°Probe Card´Â ¹ÝµµÃ¼ Àü°øÁ¤ Wafer Level Test¿¡¼­ Probe Tip°ú WaferÀÇ ¹°¸®Àû Á¢ÃËÀ» ÅëÇÑ Àü±âÀû ½ÅÈ£·Î ¿þÀÌÆÛÀÇ ºÒ·® ¿©ºÎ¸¦ È®ÀÎÇÏ´Â °Í¡±À̶ó°í ¹àÇû´Ù.

Á¤È«½Ä ¿¬±¸¿øÀº ¡°Áï, Wafer Level TestÀÇ ¼º´ÉÀ» °Ë»çÇϱâ À§ÇÑ ÇÙ½É ºÎÇ°¡±À̶ó¸ç ¡°¸¶ÀÌÅ©·ÎÅõ³ª³ëÀÇ °í°´»ç´Â SKÇÏÀ̴нº µîÀÌ ÀÖÀ¸¸ç, µ¿Á¾±â¾÷Àº Ƽ¿¡½ºÀÌ, AMSTÀÌ ÀÖ´Ù¡±°í ¼³¸íÇß´Ù.

Á¤ ¿¬±¸¿øÀº ¡°¸¶ÀÌÅ©·ÎÅõ³ª³ë´Â ÇâÈÄ EDS(Electrical Die Sorting) Test °øÁ¤¿¡ »ç¿ëµÇ´Â D·¥ Probe Card °ø±Þ °¡´É¼ºÀÌ ÀÖ´Ù¡±¸ç ¡°ÇöÀç Àü¹æ °í°´»ç¿¡ Qual Test ÁøÇà ÁßÀ̸ç, ºü¸£¸é 4ºÐ±â~2024³â »ó¹Ý±â¿¡ ¾ç»ê Test°¡ °¡´ÉÇÒ ¼öµµ ÀÖ´Ù¡±°í ÁöÀûÇß´Ù.

±×´Â ¡°¹°·Ð ÇöÀç´Â °ø±Þ °¡´É¼º¿¡ ´ëÇÑ ±â´ë°¨ Á¤µµ·Î º¸¸é µÉ °Í¡±À̶ó¸ç ¡°¸¸¾à¿¡ D·¥ EDS Test¿ë Probe Card°¡ °ø±ÞµÈ´Ù¸é ¸¶ÀÌÅ©·ÎÅõ³ª³ëÀÇ Á¦Ç° Line upÀÇ È®ÀåÀÌ ÁøÇàµÇ´Â °ÍÀ¸·Î ÇâÈÄ ½ÇÀû¿¡ ±àÁ¤ÀûÀÏ ¼ö ÀÖ´Ù¡±°í ¾ð±ÞÇß´Ù.

±×´Â ¡°Âü°í·Î ÇöÀç ±¹³» ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷¿¡°Ô D·¥ Probe Card¸¦ °ø±ÞÇÏ´Â ±â¾÷Àº FormFactor(¹Ì±¹), MJC(Micronics Japan Co. ÀϺ») µîÀ¸·Î Æľǵȴ١±°í ¸»Çß´Ù.

±×´Â ¡°¸¶ÀÌÅ©·ÎÅõ³ª³ë´Â Áß±¹ ÇöÁö ÇÕÀÛ»ç ¹ÖÁ¨(Mingzhen MEMs Tech, ÁöºÐ 19.27% º¸À¯, Shanghai)À» ÅëÇØ Áß±¹ ½ÃÀå¿¡ ³½µå Probe Card °ø±Þ ³×Æ®¿öÅ©¸¦ È®º¸Çß´Ù¡±¸ç ¡°Âü°í·Î ±¹³» µ¿Á¾±â¾÷Àº ÀÌ¹Ì Áß±¹ YMTC¿¡ °ø±Þ ÀÌ·ÂÀÌ ÀÖÀ¸¸ç, ¸¶ÀÌÅ©·ÎÅõ³ª³ëµµ 2022³â 10¾ï¿ø ±Ô¸ðÀÇ Áß±¹Çâ ¸ÅÃâÀ» ±â·ÏÇÑ ¹Ù ÀÖ´Ù¡±°í Áø´ÜÇß´Ù.

ÀÌ¾î ¡°¸¶ÀÌÅ©·ÎÅõ³ª³ë´Â ÀÚµ¿Â÷ ºê·¹ÀÌÅ©¿¡ »ðÀÔµÇ¾î ¾Ð·ÂÀ» °¨ÁöÇÏ´Â ¼¾¼­Ä¨À» °ø±ÞÇÏ°í ÀÖ´Ù¡±¸ç ¡°ÀÌ´Â ABS ½Ã½ºÅÛ¿¡ Àû¿ëµÇ´Â ¼¾¼­¸¦ ±¹»êÈ­ ÇÏ´Â °ÍÀ̸ç, ÇöÀç H»çÀÇ ¼ö¼ÒÂ÷¿¡ žÀçµÇ¾î ÀÖ´Ù¡±°í µ¡ºÙ¿´´Ù.



¸¶ÀÌÅ©·ÎÅõ³ª³ë(424980) ÁÖ°¡°¡ °­¼¼´Ù. 2023³â 4ºÐ±â D·¥ EDS(Electrical Die Sorting)¿ë ÇÁ·ÎºêÄ«µå¸¦ ÅëÇØ ÇØ¿Ü ¾÷ü¿¡¼­ µ¶Á¡ÇÏ°í ÀÖ´Â ÇÏÀÌ¿£µå Á¦Ç°(D·¥, HBM µî ¿µ¿ª)±ºÀÇ ´ëÀÀ¿¡ ³ª¼±´Ù´Â ¼Ò½Ä¿¡ ¿µÇâÀ» ¹ÞÀº °ÍÀ¸·Î Ç®À̵ȴÙ.  

2023³â 9¿ù6ÀÏ 9½Ã 25ºÐ ¸¶ÀÌÅ©·ÎÅõ³ª³ë´À ÀüÀÏ º¸´Ù 1.74% ¿À¸¥ 2¸¸500¿ø¿¡ °Å·¡ ÁßÀÌ´Ù. 

ÇÑ ¸Åü´Â ¸¶ÀÌÅ©·ÎÅõ³ª³ë°¡  D·¥ ½ÃÀå ÁøÀÔÀ» ½ÃÀÛÀ¸·Î ´Ù¾çÇÑ »ç¾÷ ¿µ¿ªÀ» È®ÀåÇÏ°í ÀÖ´Ù°í º¸µµÇß´Ù.  ÇØ´ç º¸µµ¿¡ µû¸£¸é ¸¶ÀÌÅ©·ÎÅõ³ª³ë´Â ÇöÀç D·¥ EDS¿ë ÇÁ·ÎºêÄ«µå, SKÇÏÀ̴нº Á¦ÀÛ »ç¾ç±â¹Ý CIS¿ë ÇÁ·ÎºêÄ«µå °³¹ß ¿Ï·áÇß´Ù. ³»ºÎ¿¡¼± ¿ÃÇØ ¾ÈÀ¸·Î D·¥ EDS¿ë ÇÁ·ÎºêÄ«µåÀÇ ¾ç»êÀÌ ¸ñÇ¥´Ù.  

ÀÌ °¡¿îµ¥ SKÇÏÀ̴нºµµ ¸¶ÀÌÅ©·ÎÅõ³ª³ë¿Í ´Ù¸¥ °æÀï¾÷üµéÀÌ Ç°Áú ÀÎÁõÀ» ÁøÇàÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù. Ĩ¼¼´ë¡¤½ºÆå º¯È­¿¡ µû¸¥ ±³Ã¼ ¼ö¿ä°¡ D·¥ EDS¿ë ÇÁ·ÎºêÄ«µå ±¹»êÈ­ ±â¾÷µéÀÇ ±âȸ´Ù. °í°´»ç ¾ç»ê °ËÁõÀ» ÅëÈ­ÇÑ´Ù¸é ¼ö¹é¾ï¿ø´ëÀÇ ½Å±Ô ¸ÅÃâµµ ±â´ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. 

D·¥ ¼ö¿ä¸¦ À§Çؼ± Â÷¼¼´ë ±â¼ú·Î ²ÅÈ÷´Â MEMS°¡ Çʼö´Ù.  SKÇÏÀ̴нº´Â D·¥ ÇÁ·ÎºêÄ«µå ±¹»êÈ­¸¦ ÁøÇàÇϸ鼭 ¸¶ÀÌÅ©·ÎÅõ³ª³ë¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ º¹¼öÀÇ ¾÷ü¸¦ ±¹»êÈ­ °³¹ß ±â¾÷À¸·Î ¼±Á¤ÇÑ °ÍÀÌ´Ù. ¶Ç HBM(D·¥À» ´Ù´ÜÀ¸·Î ½×Àº °í¼º´É ¸Þ¸ð¸®)ÀÇ Áõ¼³ È帧ÀÌ SKÇÏÀ̴нºÀÇ D·¥ Àüü »ý»ê ´É·Â È®ÃæÀ¸·Îµµ ¿¬°áµÇ±â ¶§¹®¿¡ ¸¶ÀÌÅ©·ÎÅõ³ª³ëµµ È£Àç·Î À̾îÁú ¼ö ÀÖ´Ù´Â Àü¸Á Á¦±âµÈ´Ù.  

HBMÀÇ ÃÖÇÏ´Ü D·¥ÀÇ °æ¿ì º°µµÀÇ ÆÐŰ¡ÀÌ ÀÌ·ïÁöÁö¸¸, D·¥Àº ±× À§¿¡ ½×À̱⠶§¹®¿¡  ÀÏ¹Ý °øÁ¤¿¡ ¾²ÀÌ´Â EDS¿ë ÇÁ·ÎºêÄ«µå¸¦ »ç¿ëÇÏ°Ô µÈ´Ù. ÀÌ¿¡ ¸¶ÀÌÅ©·ÎÅõ³ª³ëµµ HBM¿ë ÇÁ·ÎºêÄ«µå °³¹ßÀ» °ËÅäÇÏ°í ÀÖ´Ù°í ¾ÆÀÌ´º½º24´Â ÀüÇß´Ù.  

¸¶ÀÌÅ©·ÎÅõ³ª³ë´Â 2000³â¿¡ ¼³¸³µÈ ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ ºÎÇ° Á¦Á¶È¸»ç´Ù. ÃʼÒÇüÁ¤¹Ð±â°è(MEMS) ±â¼ú·ÂÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î ¹ÝµµÃ¼ Å×½ºÆ® ÇٽɺÎÇ°ÀÎ ÇÁ·Îºê Ä«µå¸¦ °³¹ßÇÏ°í ¾ç»êÇÏ´Â Àü¹®±â¾÷ÀÌ´Ù.ÀÌ °°Àº ¼Ò½Ä¿¡ ¸¶ÀÌÅ©·ÎÅõ³ª³ë¿¡ ÅõÀÚÀÚµéÀÇ °ü½ÉÀÌ ÁýÁßµÈ °ÍÀ¸·Î Ç®À̵ȴÙ. 



MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems)±â¼ú ±â¹Ý ¹ÝµµÃ¼¿ë ÇÁ·ÎºêÄ«µå °³¹ß, Á¦Á¶ ¹× ÆǸŠ¾÷ü. ¹ÝµµÃ¼¿ë ÇÁ·ÎºêÄ«µå Á¦Ç°Àº ¿ëµµº°·Î ³½µåÇ÷¡½Ã¿ë ÇÁ·ÎºêÄ«µå, DRAM¿ë ÇÁ·ÎºêÄ«µå, ÇÁ·ÎºêÄ«µå ±âŸ µîÀ¸·Î ±¸ºÐÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ¸ÅÃâ ´ëºÎºÐÀº ³½µåÇ÷¡½Ã¿ë ÇÁ·ÎºêÄ«µå¿¡¼­ ¹ß»ý. ÀÌ ¿Ü ÆÄ¿îµå¸® »ç¾÷(Microneedle, ¾Ð·Â¼¾¼­, V-Groove µî)µµ ¿µÀ§.ÃÖ´ëÁÖÁִ Ȳ±ÔÈ£ ¿Ü(33.45%), ÁÖ¿äÁÖÁÖ´Â ¹Ú¿µ±Ù(7.06%). 


2022³â ¿¬°á±âÁØ ¸ÅÃâ¾×Àº 414.25¾ïÀ¸·Î Àü³â´ëºñ 30.65% Áõ°¡. ¿µ¾÷ÀÌÀÍÀº 62.88¾ïÀ¸·Î 28.51% Áõ°¡. ´ç±â¼øÀÌÀÍÀº 57.92¾ïÀ¸·Î 37.64% Áõ°¡.


ÀÛ³â10¿ù31ÀÏ 11540¿ø¿¡¼­ ÃÖÀúÁ¡À» ÂïÀº ÈÄ ¿Ã 1¿ù9ÀÏ 16920¿ø¿¡¼­ °íÁ¡À» Âï°í ¹Ð·ÈÀ¸³ª 3¿ù27ÀÏ 11760¿ø¿¡¼­ ÀúÁ¡À» ÂïÀº ¸ð½ÀÀÔ´Ï´Ù. ÀÌÈÄ µî¶ôÀ» º¸ÀÌ´Â °¡¿îµ¥ ÀúÁ¡°ú °íÁ¡À» ³ôÇô¿À´Â ÁßÀ¸·Î, ÀÌÁ¦ºÎÅÏ ¹Ð¸±¶§¸¶´Ù ¹°·® ¸ð¾ÆµÑ ±âȸ·Î º¸¿©Áý´Ï´Ù.


¼ÕÀýÁ¡Àº 19800¿øÀ¸·Î º¸½Ã°í ÃÖ´ëÇÑ ÀúÁ¡À» ³ë¸®½Ã¸é µÇ°Ú½À´Ï´Ù. 20600¿ø ÀüÈÄ¸é ¹«³­ÇØ º¸ÀÌ¸ç ºÐÇҸżöµµ °í·ÁÇØ º¼¼ö ÀÖ°Ú½À´Ï´Ù.¸ñÇ¥°¡´Â 1Â÷·Î  22700¿ø ºÎ±Ù¿¡¼­ Çѹø Â÷ÀͽÇÇöÀ» °í·ÁÇØ º¸½Ã°í ÀÌÈÄ ´­¸±½Ã ÁöÁöµÇ´Â ÀúÁ¡¿¡¼­ Àç°ø·« ÇÏ½Ã¸é µÇ°Ú½À´Ï´Ù. 2Â÷´Â 25000¿ø ÀÌ»óÀ» ±â´ë ÇÕ´Ï´Ù.


°¨»çÇÕ´Ï´Ù.

¸ñ·Ï À­±Û ¾Æ·¡±Û
À­±Û
Å¥¸®¿Á½º¹ÙÀÌ¿À½Ã½ºÅÛÁî(445680)¹Ð¸±¶§¸¶´Ù ¹°·® ¸ð¾ÆµÑ ±âȸ·Î º¸À̸ç ÀÌÈÄ Àü¸Á ¹× ´ëÀÀ
¾Æ·§±Û
½´¾î¼ÒÇÁÆ®Å×Å©(298830)¹Ð¸±¶§¸¶´Ù ¹°·® ¸ð¾ÆµÑ ±âȸ·Î º¸À̸ç ÀÌÈÄ Àü¸Á ¹× ´ëÀÀÀü