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필옵틱스(161580)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2024/04/29 11:28

개미신사

필옵틱스는 신성장 동력으로 육성 중인 반도체 유리기판용 장비를 지난달 고객사에 공급한 데 이어 빠르면 연내 추가 수주가 이뤄질 것이라고 밝혔다.

최용석 필옵틱스 상무는 4월23일 서울 여의도 한국거래소 별관에서 열린 기업설명회(IR)에서 “고객사가 유리기판을 소규모로 생산하면서 생산능력을 늘리는 단계”라며 “장비 추가 발주는 1~2년 이내, 빠르면 올해 중에 나올 수 있을 것”이라고 말했다.

필옵틱스는 반도체 유리기판용 글래스관통전극(TGV) 장비를 개발했다. TGV는 유리기판에 초정밀 구멍(홀)을 가공해 미세한 전극 통로를 만드는 기술이다.

유리기판은 기존 플라스틱 기판 대비 신호 전달 속도가 빠르고 안정성이 높아 차세대 제품으로 부상하고 있는데, 상용화를 위해선 미세 홀을 가공하는 TGV 장비가 필수다.

회사는 지난달 TGV 장비를 출하하고 고객사 양산 라인에 공급했다고 밝힌 바 있다. 업계에 따르면 이 장비는 SKC 자회사인 앱솔릭스 쪽에 납품된 것으로 알려졌다. 앱솔릭스는 반도체 유리기판 상용화 선두 주자로 꼽히는 곳이다.

인공지능(AI) 확산에 따라 유리기판에 대한 수요가 반도체 업계에서 생겨나자 앱솔릭스 외에 삼성전기, LG이노텍, DNP, 이비덴 등도 상용화를 추진 중이다. 필옵틱스는 장비에 대한 수요가 커져 추가 수주 가능성을 언급한 것으로 풀이된다.

최 상무는 “필옵틱스가 공급한 유리기판 장비는 글로벌 패키징 업체를 비롯해 반도체 생태계에 있는 많은 고객사로부터 요청을 받고 있다”며 “올해까지는 매출이 미미하지만, 내년부터는 유리기판 장비를 포함한 반도체 설비가 필옵틱스 전체 매출의 20~30%를 차지할 것”이라고 설명했다.

지난해 필옵틱스 매출은 3001억원으로 반도체 장비가 차지하는 비중은 5% 미만이다. 반도체 장비 매출 비중이 최대 30%로 늘어나면 900억원 수준까지 증가할 전망이다.

회사는 반도체 유리기판에 대응하기 위해 2019년부터 장비를 개발했고, 2021년에 시제품을 공급하는 등 오랜 연구개발(R&D) 경험으로 시장을 선점하고 있다고 강조했다. TGV 가공 속도를 기존 제품 대비 10배 이상 끌어올리고, 정밀도도 개선했다고 덧붙였다.

최 상무는 “반도체 장비는 고부가가치라는 점에서 20% 이상의 영업이익률을 기대한다”며 “유리기판용 장비 공급을 확대하면 중장기적으로 필옵틱스 이익률을 10% 이상으로 높일 수 있을 것”이라고 말했다. 필옵틱스는 지난해 영업이익률 3.4%를 기록했다.

필옵틱스가 강세다. 반도체 차세대 기판으로 부상하고 있는 유리 기판 제조용 장비 부문 매출이 늘어날 것이라는 기대감이 주가에 영향을 주는 것으로 보인다.

4월16일 오전 9시34분 필옵틱스는 전날보다 1.75% 오른 2만6100원에 거래되고 있다.

필옵틱스는 "국내뿐 아니라 해외업체로의 반도체 장비 납품도 앞두고 있다"며 "선제적으로 연구·개발(R&D)에 나선 만큼 반도체 유리기판 관련 차별화된 기술력을 갖췄다고 자신한다"고 밝혔다. 글로벌 리딩 업체로 거듭날 계획이라고 덧붙였다.

필옵틱스는 지난달 업계 최초로 TGV(Through Glass Via, 유리 관통 전극 제조) 양산장비를 공급했다. 양산 장비 출하는 필옵틱스가 반도체 장비 기업으로 도약하는 계기가 됐다.

필옵틱스는 반도체 유리기판 가공에 있어 TGV뿐 아니라 ▲마스크 없이 회로 패턴을 형성하는 노광기(DI·direct imaging)▲미세 홀을 가공하는 레이저 ABF 드릴링(drilling) ▲유리 기판을 개별 유닛(unit)으로 분리하는 싱귤레이션(singulation) 등의 제품 라인업을 갖췄다. 여러 단계 공정에 대응 가능한 포트폴리오를 구축한 만큼 고객사의 요청에 발 빠르게 대응할 수 있다.

유리기판은 표면이 매끄럽고 단단한 대형 사각형 패널로 가공이 용이하다는 이점이 있다. 초미세 선폭 패키징을 구현할 수 있다. 인터포저(interposer) 자체가 필요하지 않아 기판 두께를 줄일 수 있다는 장점도 있다. 패키징 영역을 확대함에 따라 궁극적으로 성능을 극적으로 높이게 된다. ▲인텔 ▲삼성전자 ▲삼성전기 ▲SKC 등 국내외 우량기업이 유리기판 관련 대규모 투자를 예고한 바 있다.

필옵틱스 관계자는 "TGV, 싱귤레이션 장비는 유리기판에 홀을 내고 잘라내야 하는 고도의 기술력을 요한다"며 "회사 설립에서부터 레이저 기반의 디스플레이 가공 기술력을 내재화한 만큼 반도체 유리기판 부문에서도 필옵틱스만의 노하우가 잘 녹아들 거라고 자신한다"고 말했다.

“국내뿐 아니라 해외업체로의 반도체 장비 납품도 앞두고 있다. 선제적으로 연구·개발(R&D)에 나선 만큼 반도체 유리기판 관련 차별화된 기술력을 갖췄다고 자신한다. 글로벌 리딩 업체로 거듭날 계획이다”

필옵틱스는 지난 12일 NH투자증권이 여의도 파크원에서 주최한‘유리기판 콥데이(CorporateDay)’에 참석해 이같이 말했다고 4월15일 밝혔다. 콥데이는 기업과 기관투자자·애널리스트 등이 만나 교류하는 자리다.

이번 콥데이에는 필옵틱스 포함 4개사가 초대됐다. 필옵틱스는 마지막 주자로 발표에 나섰다. 필옵틱스는 주력사업인 디스플레이를 포함 신성장 동력으로 꼽고 있는 ▲반도체 ▲태양광 부문에 대한 사업 계획을 공개했다. 한 단계 도약의 키를 쥔 반도체 유리기판 제조 장비에 관해 자세하게 설명했다.

필옵틱스는 지난달 업계 최초로 TGV(Through Glass Via, 유리 관통 전극 제조) 양산장비를 공급했다. 이번 양산 장비 출하는 필옵틱스가 반도체 장비 기업으로 도약하는 계기가 됐다.

필옵틱스는 반도체 유리기판 가공에 있어 TGV 뿐 아니라 ▲마스크 없이 회로 패턴을 형성하는 노광기(DI·direct imaging)▲미세 홀을 가공하는 레이저 ABF 드릴링(drilling) ▲유리 기판을 개별 유닛(unit)으로 분리하는 싱귤레이션(singulation) 등의 제품 라인업을 갖췄다. 여러 단계 공정에 대응 가능한 포트폴리오를 구축한 만큼 고객사의 요청에 발 빠르게 대응할 수 있다.

유리기판은 차세대 반도체 패키지 기판으로 떠오르고 있다. 표면이 매끄럽고 단단한 대형 사각형 패널로 가공이 용이하다는 이점이 있다. 초미세 선폭 패키징을 구현할 수 있다. 인터포저(interposer) 자체가 필요하지 않아 기판 두께를 줄일 수 있다는 장점도 있다. 패키징 영역을 확대함에 따라 궁극적으로 성능을 극적으로 높이게 된다. ▲인텔 ▲삼성전자 ▲삼성전기 ▲SKC 등 국내외 우량기업이 유리기판 관련 대규모 투자를 예고한 바 있다.

필옵틱스 관계자는 “TGV, 싱귤레이션 장비는 유리기판에 홀을 내고 잘라내야 하는 고도의 기술력을 요한다”며 “회사 설립에서부터 레이저 기반의 디스플레이 가공 기술력을 내재화한 만큼 반도체 유리기판 부문에서도 필옵틱스만의 노하우가 잘 녹아들 거라고 자신한다”고 말했다.

인공지능(AI) 수혜주 찾기 열풍이 데이터센터, 원전, 케이블 업종을 거쳐 이번엔 유리기판 업종에 옮겨붙었다. 반도체 기업을 중심으로 유리기판 수요가 늘어날 것이라는 기대에 관련주 주가가 급등하고 있다. 전문가들은 유리기판 산업의 성장잠재력이 높다면서도 실적이 확인될 때까지는 시간이 필요하다는 분석을 내놓고 있다.

4월5일 한국거래소에 따르면 이달 들어 와이씨켐은 65.77%, 필옵틱스는 58.31% 급등했다. 이 기간 코스닥시장 상승률 1, 2위를 기록했다. 모두 유리기판 관련 종목이다. HB테크놀러지(39.89%), 이오테크닉스(17.75%), 켐트로닉스(10.57%), 기가비스(9.13%) 등 다른 유리기판 소부장(소재·부품·장비)주도 일제히 뛰었다. 유가증권시장에서도 유리기판 개발을 추진 중인 SKC와 삼성전기가 각각 24.19%, 6.86% 올랐다.유리기판은 기존 기판에 쓰인 에폭시 등 유기 소재 대신 유리를 채용한 기판이다. 유기기판보다 데이터 처리량이 약 8배 많지만, 전력 소비는 절반가량 낮아 ‘꿈의 기판’으로 불린다. 열과 휘어짐에 강하다는 특징이 있다.

하지만 유리 특성상 압력과 외부 충격에 약해 수율이 낮고 비싼 게 단점이다. 그만큼 기술 장벽이 높다. 디스플레이 분야에서 먼저 쓰였으며 최근 반도체 산업용 유리기판 양산도 준비 중이다.

유리기판은 AI 시장의 급격한 성장으로 고집적·고용량 반도체 수요가 폭증하면서 주목받고 있다. 기존의 유기기판만으론 불어나는 데이터를 처리하기에 역부족이라는 지적에서다.

삼성전자, 인텔 등 글로벌 반도체 업체도 유리기판을 개발 중이다. 가장 빠른 곳은 SKC의 자회사 앱솔릭스로 올 하반기부터 유리기판 양산에 나서기로 했다. 계획대로라면 전 세계에서 가장 먼저 유리기판을 양산하는 업체가 될 전망이다.

삼성전자는 삼성전기, 삼성디스플레이 등 전자계열사와 유리기판 조기 상용화를 위한 공동 연구를 진행 중이다.와이씨켐은 최근 반도체 유리기판용 핵심 소재 3종을 개발했다고 밝혀 투자자들의 주목을 받았다.

필옵틱스는 유리관통전극(TGV)용 장비를 개발해 공급을 준비 중이다. 이 장비는 유리기판 내 미세 전극 통로 형성을 위해 구멍을 내는 데 쓰인다. 깨지기 쉬운 유리의 특성상 난도가 높다.

이창민 KB증권 연구원은 “유리기판은 단기에 성과를 보긴 힘들지만 산업에 접목됐을 때 없던 시장이 생기는 것이니만큼 기대가 크다”며 “본격적인 상용화 시점은 2027~2030년으로 예상한다”고 했다.아직 실적이 검증되지 않았다는 점에서 최근 강세는 ‘AI 후방산업’ 테마 효과라는 분석도 있다. 앞서 케이아이엔엑스(데이터센터), 비에이치아이(원전), 제룡전기(전력설비) 등이 급등락한 데 이어 유리기판이 그다음 테마로 부각돼 매수세가 몰렸다는 것이다.

박광남 미래에셋증권 연구원은 “유리기판이 상용화되려면 시간이 많이 남았기 때문에 현재 움직임은 단기적인 수급 영향으로 풀이된다”고 말했다.

필옵틱스 주가가 강세를 보였다. 4월3일 거래소에 따르면 전 거래일 2.88% 오른 2만3250원에 거래를 마쳤다.

이같은 상승세는 글라스 소재 기판이 플라스틱 기판을 대체할 것이라는 기대와 함께 필옵틱스 주가가 치솟고 있다.

필옵틱스 주가는 올해 들어 140% 올랐다. 작년 말 1만원을 밑돌던 주가는 전날 장중 한때 2만4500원까지 올랐다. 작년 7월13일 기록한 전고점 2만3300원을 8개월 만에 돌파했다. 시가총액은 5000억원을 넘어섰다.

이에 앞서 필옵틱스는 지난달 말 반도체 패키징용 TGV 양산 장비를 공급했다. 반도체용 글라스 기판 제조 장비를 양산 라인에 공급하는 것은 필옵틱스가 최초다.

글라스 기판은 반도체 후공정(패키징) 과정에서 방열 특성, 전력 효율 향상에 기여할 수 있는 신소재 패키지 기판으로 주목받고 있다.

필옵틱스 한기수 대표는 지난달 28일 정기 주주총회에서 "반도체용 글라스 기판 제조 장비가 고객사의 차세대 공정라인에서 긍정적인 평가를 받았다"며 "핵심 공정 장비사로 선정됐다"고 말했다.

필옵틱스는 2008년 설립돼 Rigid 및 Flexible OLED 디스플레이 제조공정과 전기차용 2차전지 제조공정에 사용되는 첨단 자동화장비를 제작 및 공급을 하고 있다.

사업부문은 OLED 레이저 장비부문, 2차전지 공정장비부문, 기타부문으로 구성된다. 세계 최초 OLED 디스플레이 Laser 가공 표준 설비를 양산했다. 주요 제품으로는 Laser Cutting, Laser Lift Off, UTG 가공 장비 등이 있다.

국내 디스플레이·반도체 장비 제조업체 필옵틱스(대표이사 한기수)가 국내 최초로 반도체 패키징용 TGV(글라스 관통 전극 제조) 양산 장비 공급에 성공했다. 디스플레이에 이어 차세대 반도체 공정용으로 주목 받고 있는 글라스 기판에서도 우수한 기술력을 입증했다.

필옵틱스가 반도체 패키징용 TGV(Through Glass Via) 양산 장비를 출하한다고 3월28일 밝혔다. TGV 공정 장비는 차세대 기판이라고 불리는 글라스 기판의 관통 전극 제조 공정 장비다. 반도체용 글라스 기판 제조 장비를 양산 라인에 공급하는 건 필옵틱스가 처음이다.

TGV는 최근 업계에서 주목하고 있는 글라스 기판 제조 공정의 핵심이다. 글라스 기판에 미세한 전극 통로를 형성하는 용도다. 글라스 기판은 매우 얇고 파손될 우려가 크기 때문에 높은 정밀도가 요구된다. TGV 장비는 글라스 기판 공정에 특화된 고도의 정밀도를 시현할 수 있는 최첨단 장비다.

필옵틱스 관계자는 "지난 2년 여 기간 동안 해외 선진업체와의 기술 경쟁을 통해 주요 고객사들로부터 글로벌 경쟁사의 기술보다 앞섰다는 최종 평가를 받았다"면서 "TGV 레이저 가공에 대한 인식이 거의 없던 5년 전부터 국내에서 유일하게 핵심 광학 및 제어 기술 개발에 심혈을 기울인 결과이며, 지난 15년간 OLED 산업에서 당사가 선도해왔던 레이저 가공 기술의 노하우가 바탕이 됐다"고 전했다.

글라스 기판은 차세대 패키지 기판으로 떠오르고 있다. AI 반도체의 등장과 함께 칩렛(Chiplet) 패키징 적용에도 적합한 기술로 꼽힌다. 지난해 인텔에 이어 최근 삼성전자·삼성디스플레이 등 글로벌 기업들도 반도체용 글라스 기판 양산을 공언하고 있다. 삼성전기와 SKC 역시 시장 진입을 위한 대형 투자를 예고했다. 시장 개화가 얼마 남지 않았다는 분석이다.

시장에서는 관련 소재·부품·장비(소부장) 업체의 행보도 주목하고 있다. 필옵틱스가 TGV 장비를 선도적으로 출시함에 따라 시장 생태계가 구축되고, OLED 디스플레이에 이어 반도체용 글라스 기판 시장에서도 중추적인 역할이 기대된다는 평가다.

28일 열린 정기 주주총회에서 한기수 필옵틱스 대표이사는 "당사가 개발한 반도체용 글라스 기판 제조 장비들이 고객사의 차세대 공정라인에서 긍정적인 평가를 받으며 핵심 공정장비사로 선정되는 쾌거를 이루었다."며 "향후 필옵틱스가 성장하는 큰 원동력이 될 것으로 기대하고 있다."며 기대감을 내비쳤다.

반도체·디스플레이 장비 제조사 '필옵틱스'가 유리관통전극(TGV) 장비를 통해 반도체 장비 사업영역을 확대한다. 4680 원통형 권취기 장비 개발에 성공한 필옵틱스의 2차전지 장비 자회사 필에너지와의 동반 성장도 기대되고 있다.

최근 챗GPT·AI 시장 개화에 고성능 반도체 수요가 증가하자 실리콘 기판을 대체할 수 있는 유리(글라스) 기판에 대한 관심이 높아지고 있다. 이에 필옵틱스는 플라스틱 기판 대비 반도체 전력 효율과 생산성을 동시에 높일 수 있는 레이저 'TGV' 장비 개발을 완료해 관련 시장 수요를 기대하고 있다.

필옵틱스 관계자는 올 2월14일 "TGV 개발 완료 후, 일부 고객사 파일럿 라인에 공급하고 있다"며 "현재는 실리콘 기반의 TSV가 주로 사용되고 있지만 글라스로 대체되면서 점차 TGV로 옮겨가는 추세다. 고성능 칩을 원하는 기업들은 실리콘의 한계가 있기 때문에 글라스 쪽으로 관심이 높아지고 있기에 긍정적 성장을 바라보고 있다"고 말했다.

현재 D램과 HBM 생산의 AI 시장에서는 적층된 고대역폭메모리(HBM)에 미세한 구멍을 뚫어 상단과 하단을 전극으로 연결하는 TSV 기술이 핵심 공정으로 각광 받고 있다. 반면 TGV는 글래스 기판에 아주 작은 전극 통로를 만들어 전류의 고속도로를 뚫는 방식으로 물성 자체가 실리콘 대비 안정돼 있기 때문에 전력효율이 우수하고, 휨 현상 등에서 자유롭다.

반도체 제조사들의 미세 공정 경쟁이 날이 갈수록 심해지면서 부서지기 쉬운 반도체 실리콘 기판은 물리적 한계에 직면할 수 있다고 시장은 전망한다. 이에 차세대 기반 소재인 글래스는 열에 강할 뿐 아니라 데이터 전송 속도도 더 빠르게 만들 수 있기에, 향후 실리콘 기판 자체가 글래스로 대체되기 시작하면 TGV 기술이 핵심 공정이 될 것으로 보여지고 있다.

이와 관련해 인텔은 10년 전부터 10억 달러 이상을 투입해 유리 코어 기반 (glass core substrate) 기술을 개발했으며 지난해 관련 작동 프로세서를 공개했다. 이외에도 TSMC와 국내 삼성전기, SKC 역시 시장 선진입을 예고하며, 주요 반도체 회사들이 글라스 기판에 주목하고 있다.

한편, 필옵티스는 TGV 이외에도 다이렉티 이미지(Direct Image, DI) 노광기, 레이저 드릴링 장비 개발도 완료해 파일럿 라인에 공급 중이다.

지난 2008년 설립된 필옵틱스는 2017년 코스닥에 상장한 반도체·디스플레이용 공정 장비 개발 회사다. 주로 레이저 유리 커팅머신과 레이저 리프트 오프(LOO) 장비 등을 제조해 삼성디스플레이 등 패널 고객사에 납품하고 있다.

디스플레이·태양광·반도체 사업을 이끌고 있는 필옵틱스는 지난해 7월 코스닥 시장에 상장한 필에너지와의 동반 성장을 이어오고 있다. 필에너지는 2020년 필옵틱스로부터 물적 분할한 배터리 장비 부문 자회사로 2차전지 관련 장비 사업을 주력으로 하고 있다. 스태킹 공정 설비를 개발해 지난 2020년부터 삼성SDI에 단독 공급하고 있는 필에너지는 스태킹 장비 매출 확대 및 자체 개발한 신규 장비 중심으로 고객사를 확보해 나갈 예정이다.

특히 올해 주목하고 있는 '4680(지름 46㎜·높이 80㎜) 규격 원통형 권취기(와인더)' 장비는 현재 개발이 완료 된 상태로 고객사로 샘플 대응이 진행되고 있다. 4680 배터리는 테슬라가 직접 양산 투자를 하고 있는 차세대 배터리로 양극, 음극, 분리막을 돌돌 만 배터리 소재 조합물인 '젤리롤'을 만드는 와인더다. 필에너지는 4680 원통형 권취기 장비를 통해 원통형 배터리 시장으로 본격적 진출을 앞두고 있다.

필옵틱스는 자회사 필에너지와 다양한 사업부를 영위하며 동반 성장을 이어온 결과, 지난 2022년 연결기준 매출액 3040억원 달성하며 역대 매출액을 기록했다. 지난해 3분기 연결기준 매출액은 2263억원, 영업이익은 40억원을 기록했다.

권명준 유안타증권 연구원은 "필옵티스는 2023년 3분기를 기점으로 실적 턴어라운드를 기록하며 올해 실적 성장이 기대된다. 상반기에는 고객사의 OLED 투자에 따른 관련 수주액 매출액 인식이 시작될 것이다"며 "물적분할 자회사인 필에너지 역시 2차전지 제조장비의 매출 성장이 기대된다. 이를 기반으로 연결기준 2024년 매출액은 2023년 대비 30% 이상 성장 가능성이 높을 것으로 추정한다"고 전했다.

작년 연결기준 매출액은 3000.98억으로 전년대비 1.3% 감소. 영업이익은 104.86억으로 42.0% 감소. 당기순이익은 137.29억 적자로 25.02억에서 적자전환.

인쇄회로기판 관련 장비 및 평판 디스플레이 공정용 장비와 부품/소재 제조, 판매업체. 핵심 고유 기술인 광학설계 및 제어기술을 기반으로 Rigid 및 Flexible OLED 제조공정과 전기차용 2차전지제조 공정에 사용되는 레이저 응용장비를 제작 및 공급중. 이 외에도 반도체 공정용 DI 노광기, Laser Drilling, Laser TGV 등 3종의 핵심설비를 개발중. 20년4월 이차전지 장비사업을 분할하여 주식회사 필에너지를 설립.최대주주는 한기수 외(26.50%).

2022년 연결기준 매출액은 3039.88억으로 전년대비 31.72% 증가. 영업이익은 180.85억으로 105.25억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 25.02억으로 31.35억 적자에서 흑자전환.

2019년 5월14일 6370원에서 바닥을 찍은 후 작년 7월13일 23300원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 10월20일 8250원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 4월5일 37750원에서 신고가를 갱신 후 밀렸으나 12일 24150원에서 저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 저점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 26700원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 27800원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 30600원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 33700원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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