À¯ÁøÅõÀÚÁõ±Ç Ä¿¹Â´ÏƼ

¸Þ½ÅÀú¼Óº¸

¸ñ·Ï À­±Û ¾Æ·¡±Û
[½Å±Ô¸®Æ÷Æ®]¿¥ÄÉÀÌÀüÀÚ 'Memory Super-Cycle ³» ¼ûÀº ÁÖÀΰø(SOCAMM, LPDDR)' 2026/03/19 14:00
Áõ±Ç°¡¼Óº¸3

AI¶ó¾¾·Î ºòµ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼® °á°ú¿¡ µû¸£¸é ¿À´Ã Áõ±Ç»ç¿¡¼­ ¿¥ÄÉÀÌÀüÀÚ¿¡ ´ëÇÑ ½Å±Ô ¸®Æ÷Æ®°¡ ¹ßÇ¥µÆ´Ù.

ÃÖ±Ù 6°³¿ù À̳»¿¡ ¸®Æ÷Æ®°¡ ¾ø´Ù°¡ »õ·Ó°Ô º¸°í¼­°¡ ¹ßÇ¥µÈ Á¾¸ñÀº ¸ð¸àÅÒÀÌ ½ÃÀ۵Ǵ °æ¿ì°¡ Á¾Á¾ À־ ¸¹Àº ÁÖ½Ä ÅõÀÚÀÚµéÀÌ °ü½ÉÀ» ±â¿ïÀδÙ.


¢¹ ¿¥ÄÉÀÌÀüÀÚ(033160)
'Memory Super-Cycle ³» ¼ûÀº ÁÖÀΰø(SOCAMM, LPDDR)' (Çö´ëÂ÷Áõ±Ç)

- ÅõÀÚÆ÷ÀÎÆ®
Wire BondingÀº AI ½Ã´ë¿¡ ÁøÀÔÇÏ¸ç »õ·Î¿î ÀüȯÁ¡À» ¸ÂÀÌÇϰí ÀÖÀ½. ±âÁ¸ ÆÐŰ¡ ¹æ½ÄÀÇ º¯È­¿Í ´õºÒ¾î Solder Ball(Flip-Chip Packaging) µîÀ¸·Î °ú°Å 2010³â ÀüÈÄ ´ëºñ »ê¾÷Àº ¿ÜÇüÀÌ Ãà¼ÒµÇ¾úÀ¸³ª(»ç¿ë·® ±âÁØ), AI Chip ³» LPDDR5ÀÇ È®´ë Àû¿ë µîÀ¸·Î ÀÎÇØ ¼ö¿ä´Â ´Ù½Ã È®´ëµÇ°í ÀÖÀ½. ¿©±â¿¡ ´õÇØ SOCAMM2, LPDDR6ÀÇ ÀüȯÀ¸·Î ÀÎÇØ Wire BondingÀº Áö³­ ¼ö³â µ¿¾ÈÀÇ Down-Trend¿¡¼­ Up-Trend ¼Óµµ°¡ °¡¼ÓÈ­µÉ °Í. ƯÈ÷ SOCAMM2ÀÇ Àû¿ëÀ¸·Î ÀÎÇØ Wire-BondingÀº Æø¹ßÀûÀÎ ¼ºÀåÀÌ ¿¹»óµÇ°í µ¿»ç´Â ÀÌ·¯ÇÑ ¼ö¿ä °¡¼ÓÈ­ÀÇ Á߽ɿ¡ ÀÖÀ½. Àû±ØÀûÀÎ ºñÁß È®´ë Àü·« Á¦½Ã

- ±â¾÷°³¿ä
¹ÝµµÃ¼ ÈİøÁ¤ ºÎǰ Á¦Á¶¾÷ü

- ¸ñÇ¥°¡ 21,500
- ÇöÀç°¡ 17,510 (+21.18%)

- ¸Å¸Åµ¿Çâ



¸ñ·Ï À­±Û ¾Æ·¡±Û
À­±Û
Áõ±Ç»ç ¸®Æ÷Æ® ÃÑÁ¤¸®, »ó½Â¿©·Â ³ôÀº Á¾¸ñ ºÐ¼®
¾Æ·§±Û
¿£¾¾¼ÒÇÁÆ®, 'ÆÄÀÌÇÁ¶óÀÎ È®ÀåÀ» ÅëÇÑ °ø°ÝÀûÀΠüÁú°³¼±!' ¸ñÇ¥°¡ 270,000¿ø - BNKÅõÀÚÁõ±Ç