¸Þ½ÅÀú¼Óº¸
³×Æнº, '°ø±Þ¸Á ÀçÆíÀÌ ¿©´Â ±âȸ' - ¹Ì·¡¿¡¼ÂÁõ±Ç
2026/02/04 12:11
¹Ì·¡¿¡¼ÂÁõ±Ç¿¡¼ 04ÀÏ ³×Æнº(033640)¿¡ ´ëÇØ '°ø±Þ¸Á ÀçÆíÀÌ ¿©´Â ±âȸ'¶ó¸ç ½Å±Ô ¸®Æ÷Æ®¸¦ ¹ßÇàÇÏ¿´´Ù.
¡ß ³×Æнº ¸®Æ÷Æ® ÁÖ¿ä³»¿ë
¹Ì·¡¿¡¼ÂÁõ±Ç¿¡¼ ³×Æнº(033640)¿¡ ´ëÇØ '±¹³» À¯ÀÏ WLP(Wafer Level Package) Àü¹® ÈÄ°øÁ¤ ¾÷ü. ÷´Ü ÆÐŰ¡ ¼ºÀå ±¹¸é, ±â¼ú °æÀï·Â À¯È¿. ÁöÁ¤ÇÐÀû °ø±Þ¸Á ÀçÆí¿¡ µû¸¥ ¹Ý»çÀÌÀÍ: BIS ±ÔÁ¦¿Í ´ë¸¸ ¸®½ºÅ© ºÐ»ê ¼ö¿ä·Î Çѱ¹ÀÌ °ø±Þó ´Ùº¯È ¿É¼ÇÀ¸·Î ºÎ»óÇÏ°í ÀÖ´Ù. ±Û·Î¹ú ¹ÝµµÃ¼ ¹ë·ùüÀο¡¼ ÁöÁ¤ÇÐÀû ¸®½ºÅ© ÇìÁö ¼ö¿ä°¡ Ä¿Áö´Â °¡¿îµ¥, ÷´Ü ÆÐŰ¡ ±â¼ú·ÂÀ» º¸À¯ÇÑ ±¹³» ¾÷üµéÀÇ Àü·«Àû °¡Ä¡°¡ ºÎ°¢µÇ°í ÀÖ´Ù. µ¿»ç´Â Cu pillar µî ³À̵µ ³ôÀº °øÁ¤¿¡¼ ±â¼ú·ÂÀ» È®º¸ÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç, ±¹³»¿¡¼ ÇØ´ç ±â¼ú·Î »ç¾÷À» ¿µÀ§ÇÏ´Â ¾÷ü´Â µå¹°´Ù. BIS ±ÔÁ¦ ÀÌÈÄ Áß±¹¿¡¼ À̵¿ÇÏ´Â ¹°·® Áß ÀϺΰ¡ µ¿»ç·Î À¯ÀԵDZ⠽ÃÀÛÇßÀ¸¸ç, ½Å±Ô °í°´ È®º¸·Î À̾îÁú °ÍÀ¸·Î ±â´ëÇÑ´Ù.'¶ó°í ºÐ¼®Çß´Ù.
¡ß ³×Æнº ¸®Æ÷Æ® ÁÖ¿ä³»¿ë
¹Ì·¡¿¡¼ÂÁõ±Ç¿¡¼ ³×Æнº(033640)¿¡ ´ëÇØ '±¹³» À¯ÀÏ WLP(Wafer Level Package) Àü¹® ÈÄ°øÁ¤ ¾÷ü. ÷´Ü ÆÐŰ¡ ¼ºÀå ±¹¸é, ±â¼ú °æÀï·Â À¯È¿. ÁöÁ¤ÇÐÀû °ø±Þ¸Á ÀçÆí¿¡ µû¸¥ ¹Ý»çÀÌÀÍ: BIS ±ÔÁ¦¿Í ´ë¸¸ ¸®½ºÅ© ºÐ»ê ¼ö¿ä·Î Çѱ¹ÀÌ °ø±Þó ´Ùº¯È ¿É¼ÇÀ¸·Î ºÎ»óÇÏ°í ÀÖ´Ù. ±Û·Î¹ú ¹ÝµµÃ¼ ¹ë·ùüÀο¡¼ ÁöÁ¤ÇÐÀû ¸®½ºÅ© ÇìÁö ¼ö¿ä°¡ Ä¿Áö´Â °¡¿îµ¥, ÷´Ü ÆÐŰ¡ ±â¼ú·ÂÀ» º¸À¯ÇÑ ±¹³» ¾÷üµéÀÇ Àü·«Àû °¡Ä¡°¡ ºÎ°¢µÇ°í ÀÖ´Ù. µ¿»ç´Â Cu pillar µî ³À̵µ ³ôÀº °øÁ¤¿¡¼ ±â¼ú·ÂÀ» È®º¸ÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç, ±¹³»¿¡¼ ÇØ´ç ±â¼ú·Î »ç¾÷À» ¿µÀ§ÇÏ´Â ¾÷ü´Â µå¹°´Ù. BIS ±ÔÁ¦ ÀÌÈÄ Áß±¹¿¡¼ À̵¿ÇÏ´Â ¹°·® Áß ÀϺΰ¡ µ¿»ç·Î À¯ÀԵDZ⠽ÃÀÛÇßÀ¸¸ç, ½Å±Ô °í°´ È®º¸·Î À̾îÁú °ÍÀ¸·Î ±â´ëÇÑ´Ù.'¶ó°í ºÐ¼®Çß´Ù.
