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다원넥스뷰(323350)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/11/13 12:21

개미신사

다원넥스뷰가 반도체 테스트 장비 수요 확대에 힘입어 올해 3분기 누적 영업이익이 지난해 연간 실적을 넘어섰다. 상반기 확보한 수주가 본격적으로 매출에 반영되면서 연간 기준 역대 최대 실적 경신도 기대된다. 향후 늘어나는 장비 수요에 대응하기 위해 신규 공장 부지도 확보하며 생산능력 확대에 나설 계획이다. 다원넥스뷰는 올해 3분기 매출 102억4000만원, 영업이익 26억2000만원, 당기순이익 23억7000만원을 기록했다고 11월12일 공시했다. 매출은 전년 동기 대비 157.7% 증가한 수치다. 올해 3분기 누적 매출은 214억2000만원, 영업이익 49억5000만원으로 전년 동기 대비 각각 69.0%, 501.5% 증가했다. 같은 기간 당기순이익은 46억4000만원으로 391.9% 늘었다. 누적 영업이익률은 23.1%로 전년 동기(6.5%)와 비교했을 때 16.6% 상승했다. 영업이익과 순이익 모두 지난해 연간 실적인 40억3000만원과 34억8000만원을 웃돌며 호실적을 기록했다. 실적 개선은 반도체 테스트 장비 부문이 주도했다. 주력 제품인 프로브카드 제조용 레이저 본딩 장비(pLSMB)의 누적 매출은 164억5000만원으로 전체 매출의 약 77%를 차지한다. 인공지능(AI)과 고대역폭메모리(HBM) 투자 확대로 프로브카드용 본딩 장비 수요가 범용 D램과 낸드플래시 등으로 확산되면서 고속 본딩 장비인 하이 스피드 본더(HSB) 공급이 늘어난 영향이다. 기존 수주 물량의 매출 전환도 본격화하고 있다. 다원넥스뷰가 올해 상반기 공시한 pLSMB HSB 공급계약은 총 209억5000만원이다. 이는 지난해 연간 매출의 약 78%에 해당한다. 상반기 확보한 수주 대부분이 연내 매출로 인식될 것으로 예상되는 만큼 4분기에도 실적 성장세가 이어질 전망이다. 지난 9월 말 기준 재고자산은 95억1000만원, 선수금은 159억5000만원으로 지난해 말보다 각각 73억1000만원, 113억2000만원 증가했다. 다원넥스뷰는 생산능력(CAPA) 확대를 위한 투자도 추진하고 있다. 수주 증가로 기존 공장의 생산능력이 부족해지면서 지난 3일 경기 안산 단원구 원시동에 위치한 7055.8㎡(약 2134평) 규모의 신규 공장 및 사옥 부지를 168억7000만원에 매입하는 계약을 체결했다. 신규 사업장에는 기존에 분리된 생산·업무공간을 통합하고 신규 사업의 양산 공간도 확보한다는 구상이다. 매입대금은 자기자금으로 조달한다. 재무 여력도 회사 실적을 뒷받침하고 있다. 지난 9월 말 기준 현금 및 현금성자산은 277억7000만원이며 3분기 누적 영업활동현금흐름 역시 128억8000만원을 기록했다. 기존 단기차입금 40억원도 전액 상환했다. 신규 사업 확대에도 속도를 내고 있다. 반도체 패키징 부문에서는 레이저 솔더볼 접합 장비(sLSMB)의 양산 적용 확대를 추진 중이다. 해당 장비는 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판의 솔더볼 리페어 공정에서 양산 적용 실적을 확보했으며 현재 국내외 고객사와 양산 기술 검증을 진행하고 있다. 내년 FC-BGA 양산 확대에 따른 기판 리페어 장비 수요 증가에도 대응할 방침이다. 공동패키징광학(CPO) 분야에서도 사업 기회를 모색하고 있다. 지난해 글로벌 AI 선두기업 공급망에 속한 제조업자개발생산(ODM) 기업에 sLSMB 장비를 공급해 양산에 적용했으며 이후 다양한 응용 분야에 대한 테스트에 참여하고 있다. 이를 바탕으로 고객사 확대와 추가 수주를 추진할 계획이다. 이외 페로브스카이트 태양전지용 레이저 공정 장비 등을 포함한 첨단소자용 레이저 장비(dLSMB) 부문도 성장세를 이어갔다. dLSMB의 3분기 누적 매출은 33억4000만원으로 지난해 연간 매출인 23억원을 약 45% 웃돌았다. 다원넥스뷰 관계자는 “상반기 확보한 수주가 실제 매출로 이어지고 있으며, 대부분의 물량은 연내 매출 인식이 가능할 것으로 예상한다”며 “올해도 역대 최대 매출과 이익을 경신할 수 있도록 납품과 검수에 집중하고, 신규 공장 및 사옥 신축을 통해 증가하는 수요와 사업 확장에 대응하겠다”고 밝혔다.

반도체 장비업체 다원넥스뷰가 약 169억원을 투입해 신규 공장 및 사옥 부지를 확보한다. 인공지능(AI) 반도체 시장 성장에 따른 주력 프로브카드 제조용 장비(pLSMB)의 수주 증가에 대응하는 동시에 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA), 광통신 및 공동패키징광학(CPO) 관련 레이저 솔더볼 접합 장비(sLSMB)의 수요 증가와 양산 확대에 대비하기 위해서다.

회사는 신규 사업장 조성을 통해 생산능력을 기존 대비 최대 3배 수준으로 확대하고 고객사들의 장비 수요 증가에 신속하게 대응한다는 계획이다. 다원넥스뷰는 지난 11월3일 경기도 안산시 단원구에 위치한 공장용지를 취득하기로 결정했다고 공시했다. 취득 면적은 7055.8㎡(약 2134평)이며 매입금액은 168억7000만원이다. 대금은 전액 자기자금으로 조달하며 내년 8월 잔금 지급과 소유권 이전을 마친 뒤 신규 공장과 사옥 건립을 추진할 예정이다. 완공 시점은 아직 확정되지 않았다. 이번 부지 매입은 단순한 생산시설 이전보다 늘어나는 장비 수주에 대응하기 위한 생산능력 확충에 초점이 맞춰져 있다. 주력인 프로브카드 탐침 접합용 레이저 본딩 장비(pLSMB)의 수주와 매출 규모가 확대된 가운데 첨단 패키징용 장비도 새로운 성장동력으로 육성하고 있어 생산공간을 추가로 확보할 필요성이 커졌기 때문이다. 현재 다원넥스뷰의 생산시설은 약 650평 규모로 사무공간을 포함한 전체 사업장 면적도 약 900평 수준으로 알려졌다. 공장이 사실상 최대 수준으로 가동되고 있지만 늘어나는 수주 물량을 소화하기에는 공간이 부족한 상황이라는 게 회사 측의 설명이다. 기존 사업장이 임차 형태로 운영되고 있어 추가적인 공간 확장에도 제약이 따른다.다원넥스뷰 관계자는 “현재 확보한 수주 물량과 고객사들의 장비 수요 증가를 고려하면 기존 제조 공간으로는 대응하기 어려울 것으로 판단했다"고 말했다. 새롭게 확보한 부지는 기존 사업장보다 약 2.4배 넓은 규모로 조성된다. 다원넥스뷰는 신규 공장에 pLSMB와 반도체 패키징용 레이저 솔더볼 접합 장비(sLSMB) 등 생산라인을 함께 구축할 계획이다. 이를 통해 전체 생산능력을 기존 대비 약 2~3배 확대하고 CPO 등 광통신·첨단 패키징 분야의 장비 수요 증가에 대응한다는 방침이다. 주력사업인 pLSMB는 D램과 고대역폭메모리(HBM)용 프로브카드 시장을 중심으로 공급이 확대되고 있다. 다원넥스뷰는 기존 레이저 마이크로 본더보다 생산성을 높인 하이스피드 본더(HSB)를 앞세워 국내 주요 프로브카드 제조업체에 장비를 공급하고 있다. 최근에는 중국 메모리 업체들의 D램 생산 확대에 따라 중국 시장으로도 공급처를 넓혔다. 일부 고객사는 초기 양산에 대응하기 위한 장비까지 도입한 상태다. 향후 중국 고객사들의 양산이 본격화하면 추가 수주도 이어질 것으로 기대된다. sLSMB는 다원넥스뷰가 새로운 성장동력으로 육성 중인 장비로 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)와 CPO 등 첨단 패키징 분야에 활용된다. 다원넥스뷰는 지난해 태국의 광통신 제품 위탁생산 업체에 장비를 공급한 데 이어 스페인과 대만 기업을 대상으로 기술 검증을 진행하며 고객사 확대에 나서고 있다. 내년부터 관련 시장의 설비투자가 확대될 것으로 예상되는 만큼 신규 생산시설을 확보해 향후 양산 물량 증가에 대비한다는 계획이다. 아울러 신성장 동력인 첨단소자용 레이저 장비(dLSMB) 사업화에 따른 양산 수요에도 대응한다. dLSMB는 페로브스카이트 태양전지용 레이저 스크라이빙 장비와 마이크로LED 리페어 장비등을 포함한다. 마이크로LED 리페어 장비는 패널 제조 과정에서 발생한 불량 소자를 제거하고 정상 소자로 교체해 수율을 높이는 데 사용된다. 다원넥스뷰는 이들 장비의 적용 분야를 넓혀 시장의 수요 증가에 대응할 계획이다. 신규 사업장에는 생산시설뿐 아니라 연구개발 및 사무시설도 함께 들어선다. 현재 분리 운영 중인 공장동과 사무동을 한곳으로 통합해 장비 개발부터 제조·조립까지 연계를 강화하고 업무 효율성을 높일 계획이다. 부서 간 협업과 의사결정 속도를 개선하는 동시에 운영비용도 절감한다는 구상이다. 다원넥스뷰는 이번 신규 사업장 확보를 통해 수주 증가에 따른 생산공간 부족 문제를 해소하는 한편 기존 임차 공장의 공간 확장 제약에서 벗어나 중장기적으로 안정적인 생산 기반을 마련할 것으로 기대하고 있다. 다원넥스뷰 관계자는 "고객사들의 장비 수요가 늘어나면서 납기를 앞당겨 달라는 요구가 이어지고 있다"며 "생산능력을 확충하고 개발과 제조 기능을 한곳에 통합해 고객사 요구와 장비 관련 문제에 보다 신속하게 대응할 계획"이라고 말했다.

반도체 장비업체 다원넥스뷰가 공동패키징광학(CPO) 등 인공지능(AI) 데이터센터용 첨단 광통신 분야로 사업 영역을 확대하고 있다.

10월30일 업계에 따르면 세계 최고의 그래픽처리장치(GPU) 기업향 광통신 모듈 제조 공정에 자사 장비를 테스트 적용하는 한편, 스페인과 대만 기업을 대상으로 기술 검증을 진행하며 해외 공급처 확대에 나서고 있다. 회사는 기존 프로브카드 제조장비에 이어 광통신 및 첨단 반도체 패키징 분야로 장비 적용 범위를 넓혀 새로운 성장동력을 육성한다는 계획이다. 업계에 따르면 다원넥스뷰는 최근 반도체 패키징용 레이저 솔더볼 접합 장비(sLSMB)를 앞세워 해외 고객사 확대에 나서고 있다. 지난해 태국 소재 글로벌 광통신 제품 위탁생산 기업에 레이저 볼마운터를 공급했으며, 이를 기반으로 GPU용 광통신 모듈 제조 공정에 대한 테스트 적용과 기존 광통신 고객사의 양산 공정 적용 확대를 추진하고 있다. 최근에는 스페인의 AI 데이터센터용 실리콘 포토닉스 기반 광회선 스위치(OCS) 개발업체를 대상으로 장비 공급을 위한 기술 검증을 진행하고 있다. 대만의 글로벌 반도체 패키징·테스트(OSAT) 업체와도 신규 공정 적용을 위한 테스트를 진행 중이다. 기존 공급 장비의 양산 활용 확대와 신규 고객사의 공정 평가를 병행하면서 추가 공급 기회도 모색하고 있다. 다만 실제 수주 규모와 시기는 고객사의 품질인증 결과와 설비투자 결정에 따라 구체화될 예정이다. sLSMB는 레이저 기술을 활용해 반도체 패키징 기판에 미세 솔더볼을 접합하는 장비다. 고성능 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판에서 누락된 솔더볼을 보완하거나 CPO 등 광통신용 기판에 솔더볼을 직접 형성하는 공정에 활용된다. CPO는 광학 엔진과 스위치 등 반도체 칩을 하나의 패키지에 통합해 데이터 전송 대역폭과 전력 효율을 높이는 차세대 광통신 기술이다. AI 데이터센터의 데이터 처리량이 늘면서 관련 시장도 성장할 것으로 전망된다. 시장조사업체 욜그룹은 글로벌 데이터센터용 CPO 시장이 2024년 4,600만달러에서 2030년 81억달러로 확대될 것으로 예상했다. CPO 상용화가 확대되면 광통신 모듈과 기판 제조에 필요한 접합·검사 등 패키징 장비 수요도 함께 늘어날 것으로기대된다. 다원넥스뷰는 해외 공급 실적과 고객사 기술 검증을 바탕으로 sLSMB의 매출 비중을 확대할 계획이다. 기존 프로브카드 제조장비 중심의 사업 구조를 FC-BGA와 CPO 등 첨단 패키징 분야로 넓히겠다는 구상이다. 다원넥스뷰 관계자는 “FC-BGA와 CPO용 장비를 새로운 성장축으로 육성하고 있다”며 “기존 장비의 양산 적용 확대와 신규 공정 평가를 통해 첨단 패키징 시장에서 공급 기회를 넓혀 나갈 것”이라고 말했다.

기존 주력 사업인 프로브카드 탐침 접합용 레이저 본딩 장비(pLSMB)도 공급 확대를 추진하고 있다. 다원넥스뷰는 기존 레이저 마이크로 본더 대비 생산성을 높인 하이스피드 본더(HSB)를 앞세워 D램과 고대역폭메모리(HBM)용 프로브카드 시장을 공략하고 있다. 프로브카드는 반도체 웨이퍼 검사 과정에서 칩의 전기적 특성과 불량 여부를 확인하는 데 사용되는 부품이다. 특히 D램과 HBM용 프로브카드는 다수의 검사 핀을 정밀하게 접합하는 기술이 요구된다. 다원넥스뷰는 이러한 수요에 대응하기 위해 HSB를 개발했으며, 국내 주요 프로브카드 제조업체에 장비를 공급하고 있다. 해외에서는 중국 시장 확대에 주력하고 있다. 중국 메모리 업체들의 D램 생산 확대에 따라 현지 프로브카드 제조업체들의 장비 수요도 늘고 있기 때문이다. 다원넥스뷰는 그동안 중국에 기존 레이저 마이크로 본더를 주로 공급했지만, 국내에서 HSB의 양산 검증을 마친 데 이어 중국 고객사에도 HSB 공급을 확대하고 있다. 중국 현지 고객사들의 양산 전환도 진행되고 있다. 주요 프로브카드 제조업체들이 다원넥스뷰 장비를 활용한 평가를 진행하고 있으며, 일부 업체는 초기 양산에 대응하기 위한 장비까지 도입한 상태다. 현지 고객사들이 본격적인 양산에 나서면 추가 장비 발주도 늘어날 것으로 기대된다. 이에 따라 현지 영업 및 기술지원 체계도 강화한다. 다원넥스뷰는 중국 국유기업 계열의 현지 대리점을 통해 장비를 판매하고 있다. 내년부터는 인력 교육을 통해 현지에서 직접 유지보수와 기술지원이 가능한 체계를 구축할 예정이다. 현지 대리점의 지사와 사무공간을 활용해 상주 인력을 운영하는 방안도 협의하고 있다. 중국 외 지역으로도 공급처를 넓히고있다. 일본에서는 카메라 이미지센서(CIS)용 프로브카드를 제조하는 업체에 장비를 공급했으며, 올해 추가 납품도 이뤄졌다. 다원넥스뷰는 메모리용 프로브카드뿐 아니라 비메모리 분야로도 장비 적용 범위를 확대하며 해외 매출 기반을 넓힌다는 계획이다. 다원넥스뷰 관계자는 “중국 주요 프로브카드 제조업체들이 당사 장비를 활용한 평가를 진행하고 있으며 일부 업체는 초기 양산용 장비까지 도입했다”며 “현지 고객사들의 양산이 본격화되면 추가 장비 발주도 늘어날 것으로 기대하고 있다”고 말했다.

올 3분기 개별기준 매출액은 102.43억으로 전년동기대비 157.69% 증가. 영업이익은 26.23억으로 2015.32% 증가. 당기순이익은 23.67억으로 920.26% 증가.

올 3분기 개별기준 누적매출액은 214.25억으로 전년동기대비 68.99% 증가. 영업이익은 49.50억으로 501.46% 증가. 당기순이익은 46.40억으로 392.05% 증가.

다원넥스뷰 주가가 급등 중이다.

10월2일 오전 10시 17분 KRX 기준 다원넥스뷰는 전 거래일 대비 13.38%(1310원) 상승한 1만1100원에 거래 중이다.

이날 다원넥스뷰에 대한 별다른 공시는 올라온 바 없다.

다원넥스뷰는 지난 2009년 설립된 반도체 공정 장비 기업으로, 첨단 레이저 공정 기술을 활용한 자동화 장비를 개발·제조하고 있다. 지난 2024년 기술성장기업으로 코스닥시장에 상장했으며, 반도체 테스트와 패키징 공정에 필요한 장비를 주요 제품으로 공급하고 있다.

주요 사업은 레이저를 이용한 미세 접합과 정밀 가공 장비다. 반도체 테스트 분야에서는 프로브카드의 탐침을 레이저로 접합·가공하는 pLSMB 제품군을, 반도체 패키징 분야에서는 솔더볼을 이용해 반도체 기판의 접합 공정을 수행하는 sLSMB 제품군을 개발·공급하고 있다.또한 레이저 솔더링, 본딩, 용접 등 접합 장비와 텍스처링, 에칭, 커팅, 스크라이빙, 마킹 등 레이저 정밀 가공 장비를 개발하고 있다. 주요 적용 분야는 반도체를 비롯해 디스플레이, 스마트폰 부품, 자동차 전장 등이다.

다원넥스뷰는 자체 레이저 공정 기술을 기반으로 반도체 테스트·패키징 장비를 중심으로 사업을 전개하면서 디스플레이 등으로 적용 분야를 확대하고 있다.

다원넥스뷰(323350)는 WIN FAITH TRADING LIMITED와 53억원 규모의 pLSMB HSB-D 라인업 장비 공급 계약을 체결했다고 7월7일 공시했다. 계약금액은 지난해 회사 매출액의 19.76%에 해당하는 규모다. 계약기간은 이날부터 오는 12월 4일까지다

다원넥스뷰가 사업 영역 확대와 고객사 다변화를 바탕으로 하반기 실적 개선 기대감을 키우고 있다.

신한투자증권은 6월28일 보고서를 통해 다원넥스뷰가 반도체와 디스플레이를 아우르는 다양한 사업 포트폴리오를 구축하면서 성장성을 다시 평가받을 시점이라고 밝혔다.

보고서에 따르면 다원넥스뷰는 반도체 후공정 핵심 장비를 중심으로 사업 기반을 확대하고 있다. 주력 사업은 웨이퍼 테스트용 프로브카드 접합 장비와 패키징 공정에 사용되는 FC-BGA 솔더볼 마이크로 리페어 장비, 디스플레이와 태양광용 페로브스카이트 공정에 활용되는 하이메탈 마스크 리페어 장비 등이다.

반도체 패키징 기술이 고도화되면서 미세 공정에 필요한 정밀 장비 수요가 꾸준히 증가하고 있다는 점이 긍정적인 요인으로 꼽힌다. FC-BGA 기판이 고다층·대면적화되는 추세 속에서 솔더볼 리페어 기술의 중요성도 더욱 높아지고 있다는 설명이다.

웨이퍼 테스트 공정에서도 프로브카드 접합 기술 경쟁력이 부각되고 있다. 반도체 성능 검증 과정에서 프로브카드의 정밀도가 중요해지면서 관련 장비 수요 역시 안정적으로 증가할 것으로 기대된다.

디스플레이와 태양광 분야 역시 새로운 성장 동력으로 평가된다. 차세대 소재인 페로브스카이트 적용이 확대될 경우 하이메탈 마스크 리페어 장비 수요도 함께 증가할 가능성이 있다는 분석이다.

고객 기반도 꾸준히 넓어지고 있다. 최종 고객사는 국내외 주요 반도체 기업과 협력업체들로 구성돼 있으며 특정 고객 의존도를 낮춘 안정적인 영업 구조를 갖춘 것으로 평가됐다.

지역별 매출 구조도 균형적이다. 내수와 수출 비중이 각각 51%, 49% 수준으로 비슷하게 구성돼 있어 국내외 시장에서 안정적인 매출 기반을 확보하고 있다는 점도 강점으로 꼽혔다.

증권가는 사업 포트폴리오 다변화가 실적 안정성을 높이고 있다고 분석했다. 반도체 경기 변동성에 대응할 수 있는 동시에 디스플레이와 태양광 등 신규 시장에서도 성장 기회를 확보할 수 있다는 것이다.

하반기에는 반도체 투자 확대와 고객사 수주 증가가 실적 개선으로 이어질 가능성이 높다는 전망도 제시됐다. 다양한 사업 분야에서 신규 수요가 발생하면서 외형 성장과 수익성 개선이 동시에 나타날 수 있다는 평가다.

신한투자증권은 다원넥스뷰가 반도체 후공정 장비를 기반으로 사업 영역을 지속적으로 확대하고 있으며, 고객사 다변화와 균형 잡힌 매출 구조를 바탕으로 중장기 성장 기반을 강화하고 있다고 진단했다.

다원넥스뷰(323350)는 국내 Probe Card 제조업체와 114억 6200만원 규모의 고속 본딩 장비(pLSMB HSB) 공급 계약을 체결했다고 5월8일 공시했다. 계약금액은 지난해 매출액의 42.55%에 해당하며 계약기간은 오는 10월 30일까지다.

작년 개별기준 매출액은 269.37억으로 전년대비 44.0% 증가. 영업이익은 40.30억으로 215.09% 증가. 당기순이익은 34.79억으로 41.42억 적자에서 흑자전환.

신한제9호스팩과의 스팩합병으로 상장된 업체. 반도체 제조용 레이저장비 전문 제조업체. 반도체, 디스플레이 산업 등을 중심으로한 전방산업의 제품 및 핵심 부품등의 양산 제조에 필요한 자동화 장비를 첨단 레이저 공정 기술을 솔루션으로 응용하여 개발 및 제조하고 있음. 주요 제품으로는 반도체 테스트 장비(pLSMB), 반도체 패키징 장비(sLSMB), 디스플레이 장비(dLSMB) 등이 있음. 최대주주는 다원시스 외(44.08%), 주요주주는 SV Gap-Coverage 펀드2호(10.27%).

2024년 개별기준 매출액은 187.02억으로 전년대비 75.54% 증가. 영업이익은 12.79억으로 6.41억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 41.42억 적자로 0.89억에서 적자전환.

2019년 5월31일 3157원에서 바닥을 찍은 후 2021년 12월27일 18739원에서 고점을 찍고 조정에 들어간 모습에서 2024년 12월9일 4050원에서 마무리한 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 5월15일 28100원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 7월30일 5290원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 13060원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 13600원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 15000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 16500원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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