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삼성전자(005930)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/11/05 20:41

개미신사

11월5일 국내 증시가 5% 넘게 급락하며 '검은 목요일'을 기록한 것은 미국 중간선거에서 민주당이 압승을 거두며 인공지능(AI) 산업 관련 규제가 강화될 수 있다는 우려 때문이다.

특히 데이터센터 건설 지연이 메모리 업체들의 신규 발주 둔화로 이어질 것이라는 우려가 부각되자 반도체와 반도체 장비, 전력기기 등 AI 밸류체인 관련 종목들이 급락했다.

미국 중간선거에서 연방의회 상·하원과 주지사 과반이 모두 민주당에 넘어간, 이른바 '블루웨이브'가 국내 증시에는 충격으로 다가온 모양새다.

특히 텍사스와 오하이오 등 미국의 주요 데이터센터 투자 지역에서 민주당 후보들이 주지사로 당선되며 데이터센터 건설 관련 인허가가 지연될 가능성이 커졌다는 우려가 더욱 부각됐다.

일례로 텍사스는 2028년까지 미국에서 새로 가동될 것으로 예상되는 데이터센터 용량의 약 30%를 차지한다.

여기에 데이터센터에 대한 지역사회의 반발이 이번 선거로 확인되며 민주당이 관련 규제에 한층 강하게 드라이브를 걸 수 있다는 전망도 있다.

미국 전역 45개 소규모 지역사회에서 데이터센터 금지 또는 제한 조치에 대한 국민 의견을 물어본 결과, 대부분의 지역에서 75% 이상의 찬성표를 받아 가결됐다.

미 네오클라우드 업체 코어위브의 신용위기를 계기로 지난달부터 AI 수익성 우려가 팽배했던 주식 시장에는 '블루웨이브'가 쇼크가 된 것이다.

김예슬 IBK투자증권 연구원은 미국에서 데이터센터 건설 중단 관련 법안이 실제 입법될 가능성은 작다면서도 "데이터센터 관련 정책은 건설 저지가 아니라 데이터센터 비용 부담으로 수렴할 가능성이 높다"고 짚었다.

그러면서 "리스크는 연방이 아닌 주 단위 규제"라며 "텍사스의 경우 모라토리엄(건설 중단)을 공약한 민주당 주지사가 당선되면서 데이터센터 인허가 보류가 장기화하거나 공식 모라토리엄으로 전환될 가능성이 높다"고 봤다.

다만 중장기적인 관점에서 보면 데이터센터 확충이라는 큰 흐름은 쉽게 바뀌지 않을 것이라는 분석이 많다.

양일우 삼성증권 연구원은 "데이터센터 건설은 국가 성장 동력이기도 하지만, 해당 지역의 성장 동력이기도 하다"며 "데이터센터 건설을 오래 지연시키기보다는 개발 기업에 제공하던 세제 혜택을 축소하거나 비용 부담을 증가시키는 방향으로 전개될 가능성이 크다"고 내다봤다.

이어 "AI 인프라 수요에 일부 부정적인 요인이 될 수는 있으나, AI 중심의 성장 동력의 방향을 바꿀 정도는 아닐 것"이라며 "데이터센터 건설 지연에 대한 우려가 잦아들게 되면 AI 관련 성장주의 상승이 재개될 수 있다고 본다"고 덧붙였다.

조연주 NH투자증권 연구원은 "(데이터센터) 인허가 규제는 신규 심사에 국한돼 건설 중인 데이터센터의 지연 가능성은 제한적일 것"이라며 "민주당도 AI 패권 경쟁의 중요성을 인지하고 있기 때문에 지역 주민 보상안이 마련된다면 대규모 지연 가능성은 작다"고 짚었다.

올해 3분기 글로벌 D램 매출이 전년 동기 대비 369% 증가한 약 2000억달러로 사상 최대치를 기록했다. AI 가속기와 데이터센터용 메모리 수요가 늘어난 가운데 판매가격 상승이 매출을 끌어올렸다.

11월5일 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자(005930)는 매출 기준 점유율 38%로 1위를 유지했다. SK하이닉스(000660)는 매출이 전분기 대비 40% 이상 늘며 올해 초 잃었던 점유율 일부를 회복했다. 중국 CXMT의 점유율은 2분기 10%에서 3분기 9%로 낮아졌다.

D램 평균판매가격(ASP)은 기가비트(Gb)당 1.9달러까지 올랐다. 카운터포인트리서치는 비트 출하량 증가폭이 약 4%에 그친 점을 들어 이번 매출 급증을 가격 상승이 주도했다고 분석했다.

제품별로는 범용 D램인 DDR과 LPDDR 매출이 전년 동기 대비 각각 500%, 약 400% 증가했다. 고대역폭메모리(HBM) 매출도 두 배 가까이 늘었으나, 범용 D램이 더 빠르게 성장하면서 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중은 줄었다.

카운터포인트리서치는 가격 강세가 이어지면서 주요 메모리 공급업체가 4분기에도 사상 최대 실적을 경신할 것으로 전망했다. 장기공급계약이 가격을 뒷받침하고 신규 대형 생산시설은 2028년부터 가동될 것으로 예상돼 공급 부족이 이어질 것으로 내다봤다.

삼성전자(005930)가 반도체 공정의 핵심 소재 중 하나인 네온가스를 회수?재활용하는 데 성공했다. 재활용 설비를 상용화하면서 배출가스를 고순도로 정제하면 전체 사용량의 80%를 다시 쓸수 있어 비용 절감은 물론 해외에서 수입하는 희귀 소재의 공급망 안정성을 높일 수 있다.

11월5일 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 평택캠퍼스 4공장(P4)에서 네온가스 재활용 설비를 상용화해 생산 현장에 적용하기 시작했다. 국내 반도체 특수가스 업체인 티이엠씨(425040)와 네온가스 회수?정제 기술을 개발하고 3~4년간 실증한 끝에 상용화에 성공한 것이다. 네온가스는 실리콘 웨이퍼에 미세한 회로를 새기는 노광 공정에서 심자외선(DUV) 레이저가 안정적으로 작동하는 데 쓰이는 특수가스로 희귀 소재다.

삼성전자는 P4내 ‘클린룸’(반도체 생산시설) 아래의 부대설비 공간인 서브팹에 네온가스 재활용 설비를 설치했다. 설비는 총 3개의 저장탱크로 구성돼 있으며 반도체 공정에서 배출된 폐가스를 모은 후 티이엠씨에 보내면 네온을 정제해 다시 쓸수 있는 고순도 가스로 만들어 공급한다.

삼성전자가 네온가스 재활용 설비를 협력사와 개발한 배경에는 지정학적 위험에 따른 희귀가스 수급 불안이 있다. 4년 전 러시아?우크라이나 전쟁 발발로 네온 공급망에 차질이 생기자 삼성전자는 조달처 다변화와 재활용 기술 확보에 나섰다. 네온 가격이 급등하더라도 재활용으로 구매 물량을 줄여 비용 부담을 낮출 수 있기 때문이다.실제 폐가스를 회수?정제하는 비용은 네온을 신규 구매하는 것보다 저렴하다. 삼성전자가 네온 소비량의 80%를 재활용할 수 있는 기술을 도입한 만큼 비용 절감 효과도 클 것으로 기대된다.

회사측은 평택 P4에 도입한 네온가스 재활용 설비를 다른 생산라인에도 확대?적용할 것으로 전해졌다.평택에 신설 중인 5공장(P5-1)과 향후 조성될 용인?호남 반도체 클러스터는 물론 기존 화성?평택 공장에도 순차적으로 도입할 방침이다. 소재 재활용 설비는 서브팹에 설치해 반도체 제조 장비의 폐기물 배출 경로에 연결하면 가동 중인 생산라인에서도 활용할 수 있는 것으로 알려졌다.

업계에서는 삼성전자가 네온가스 재활용을 본격화하면서 2030년까지 국내 반도체 사업장의 폐기물 재활용률을 99.9%로 높이는 지속가능경영 목표 달성에도 속도를 내게 됐다. 삼성전자는 또 다른 핵심 소재인 헬륨 가스를 재활용하는 시스템을 지난해 일부 생산라인에 적용해 연간 4.7톤의 헬륨 사용량을 줄일 것으로 전망하고 있다.

업계 관계자는 “헬륨에 이어 네온까지 재활용하면서 반도체 공장에 자원순환 시스템을 삼성이 고도화하게 됐다”고 평가했다.

삼성전자가 10개사와 추가로 메모리 반도체 장기공급계약(LTA) 협상을 진행 중이며, 고부가가치 제품인 고대역폭메모리(HBM)의 경우 내년 물량이 완판된 상태라고 밝혔다.

지난 2분기 10개사와 LTA 계약을 마쳤다고 밝힌 데 이어 추가 10개사와 계약이 가능함을 공개한 것이다.

삼성전자는 210월9일 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "장기적인 메모리 공급을 원하는 고객들이 추가로 늘어나고 있어 현재 기준으로 또 다른 주요 10개 고객과 다년 계약 협상을 진행 중"이라며 "이미 일부 고객들과는 협상 완료 단계에 있다"고 밝혔다.

장기공급계약은 회사가 미래 수요를 얼마나 확보했는지 알 수 있는 지표다. 메모리 품귀 현상이 지속되자 안정적 공급망을 확보하길 원하는 빅테크와 설비투자 리스크를 줄이려는 공급사의 이해관계가 맞아떨어지면서 LTA 계약이 보편화되는 추세다.

삼성전자는 "장기적으로 안정적인 공급을 확보하려고 하는 고객사들의 니즈가 증가하면서 다년 공급 계약의 고객 범위가 하이퍼 스케일러(대규모 컴퓨팅 인프라 운영사) 등 인공지능(AI) 서비스 확장과 직접적으로 연결된 업체뿐 아니라 모바일, 오토모티브 등 다양한 부류의 고객들로 확대되고 있다"고 설명했다.

삼성전자는 메모리 반도체 생산 물량에서 LTA가 차지하는 비중을 2030년 70% 수준까지 높이는 것을 목표로 하고 있는데, 달성 가능성이 더욱 가시화되고 있다고 밝혔다.

이어 "다년공급계약이 완료된 고객 중에서도 일부 업체들과는 추가 계약 연장을 협의하고 있으며, 완료 단계"라고 밝혔다.

삼성전자는 또 HBM 사업 현황에 대해 "내년 공급 물량은 목표 수준 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃(판매완료)된 상태"라며 "주요 고객들의 추가적 공급 증량 요청이 지속적으로 접수되고 있다"고 밝혔다.

3분기 HBM4 매출은 전 분기보다 3배 이상 증가했고, HBM 내 HBM4 매출 비중은 60%까지 확대됐다.

삼성전자는 "HBM4 판매 성과를 바탕으로 올해 하반기 중 전체 D램 시장 점유율과 동등한 수준의 HBM 점유율을 확보하고자 했던 목표는 3분기에 이미 달성된 것으로 보인다"고 전했다.

시장조사업체 카운터포인트리서치가 조사한 2분기 삼성전자의 글로벌 D램 시장 점유율이 38%인 점을 고려하면 3분기 삼성전자의 HBM 시장 점유율은 40% 안팎일 것으로 추정된다

올 3분기 연결기준 매출액은 195조2532억으로 전년동기대비 126.88% 증가. 영업이익은 107억 4405억으로 783.11% 증가. 당기순이익은 75조1361억으로 514.58% 증가.

올 3분기 연결기준 누적매출액은 500조6261억으로 전년동기대비 108.80% 증가. 영업이익은 254조1657억으로 980.30% 증가. 당기순이익은 193조9859억으로 658.79% 증가.

글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 시장의 판도가 요동치고 있다. 올 2월 세계 최초로 6세대 HBM(HBM4) 양산 출하를 시작한 삼성전자(005930)가 단 반년 만에 수율(합격품 비율) 80%의 고지를 눈앞에 두면서다.

절대 강자로 군림해 온 SK하이닉스(000660)의 독주 체제에 균열이 가기 시작했다는 평가가 나온다. 세계 메모리 반도체를 주도하는 양 사의 주도권 다툼은 이제 ‘기술 개발’ 단계를 넘어 수율 안정화를 바탕으로 한 ‘생산 능력’이라는 전장으로 빠르게 이동하고 있다.

8월10일 업계에 따르면 삼성전자의 HBM4 수율은 최근 80% 선에 바짝 다가섰다. 올해 2월 양산 초기만 하더라도 수율은 60%를 밑돌며 고전을 면치 못하는 듯했으나 극적인 반전을 이뤄냈다.

반도체 제조 공정에서 수율 80%는 이른바 ‘황금 수율’로 통용된다. 불량률을 최소화해 수익성을 극대화할 수 있을 뿐만 아니라 고객사가 요구하는 물량을 안정적으로 공급할 수 있는 ‘양산 성숙도’를 상징하기 때문이다. 당초 업계에서는 삼성전자의 수율 80% 달성 시점을 올 연말쯤으로 내다봤다. 하지만 하반기 양산 물량이 본격적으로 늘어나며 공정 개선 속도가 예상을 훌쩍 뛰어넘었다.

이번 HBM4 수율 안정화는 시장의 판을 흔들 강력한 무기다. 당장 삼성전자의 공급 확대로 인해 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 ‘베라 루빈’ 생산에도 한층 탄력이 붙게 됐다.

삼성전자가 예상을 깨고 초고속으로 수율 안정화를 이뤄낸 핵심 배경으로는 ‘일괄 대응(턴키) 체제’가 꼽힌다.

삼성전자는 내부의 메모리와파운드리, 첨단 패키징 조직을 설계 단계부터 ‘원팀(One Team)’으로 묶어 협업을 진행했다. 이를 통해 칩의 속도와 전력, 발열을 동시에 제어하고 최적화하는 데 성공했다. 특히 그동안 삼성의 고수율 달성을 가로막는 최대 난제로 지적받았던 ‘열압착 비전도성 필름(TC-NCF)’ 공정의 한계마저 이 턴키 시너지로 완벽히 극복해냈다는 평가를 받는다.

수율이 본궤도에 오르자 삼성전자의 발걸음도 공격적으로 변했다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난달 말 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 “올해 3분기 HBM4 매출은 전 분기 대비 3배 이상 확대될 것”이라며 “하반기에는 HBM4 매출이 전체 HBM 매출의 60%를 넉넉히 상회할 것”이라고 못 박았다. 나아가 연말까지 HBM 시장 점유율을 자사의 전체 D램 시장 점유율(약 38%)과 비슷한 수준까지 끌어올리겠다는 내부 목표도 세운 것으로 전해졌다.

금융투자 업계 역시 점유율 역전 시나리오에 힘을 싣고 있다. 글로벌 투자은행(IB) UBS는 최근 보고서를 통해 “SK하이닉스가 올해 HBM 비트 출하량 기준 점유율 48%로 1위를 유지하겠지만 내년에는 삼성전자가 41%를 차지하며 SK하이닉스(39%)를 근소하게 앞지를 것”이라고 관측했다.

물론 HBM 1강 체제를 굳건히 다져온 SK하이닉스의 방어벽도 높다. SK하이닉스는 1세대부터 지금에 이르기까지 모든 HBM 세대를 대량 양산해 본 압도적 경험치와 고객과 단단한 신뢰도를 방패로 내세우고 있다.

김기태 SK하이닉스 HBM세일즈마케팅 담당 부사장은 2분기 콘퍼런스콜에서 “HBM4 경쟁력은 단순한 스펙을 넘어 안정적인 수율과 품질로 대량 공급할 수 있는 역량까지 아우를 때 비로소 완성된다”며 “현재 양산 수율과 품질은 이미 성숙 단계에 진입한 이전 세대(HBM3E) 제품과 근접한 수준”이라고 자신감을 드러냈다.

업계는 SK하이닉스의 HBM4 수율 역시 이미 80%대 고지에 오른 것으로 파악하고 있다. 기존의 고수율을 담보했던 독자 기술 ‘어드밴스드 매스 리플로 몰디드언더필(MR-MUF)’을 기반으로 6세대에서도 안정적인 물량 대응 능력을 입증했다는 분석이다.

기술적 수율이 평준화되면서 남은 과제는 결국 ‘누가 더 많이 만들어낼 수 있느냐’다. 삼성전자는 글로벌 빅테크들의 폭발적인 수요에 대응하기 위해 화성과 평택 사업장을 중심으로 단기 설비 증산에 사활을 걸고 있다.

반도체 신규 팹(공장)은 건설부터 실제 웨이퍼 출하까지 통상 3년 이상의 긴 시간이 소요된다. 2028년 이전에는 대규모 신규 공급 물량이 제한적일 수밖에 없다. 이에 삼성전자는 화성캠퍼스 제1단지(H1)의 유휴 클린룸을 활용해 범용 D램 엔드팹(웨이퍼 제조 전공정의 마지막 단계) 증설에 돌입했다. 동시에 평택캠퍼스 4공장(P4)에는 최신 HBM용 10나노급 6세대(1c) D램 라인을 구축하고 신규 부지에 5공장(P5-1)과 6공장(P5-2) 기초 공사를 병행하며 공급 능력을 극한까지 끌어올리는 중이다.

내년 본격적으로 열릴 7세대 HBM4E 시장은 두 회사의 명운을 가를 진정한 패권 다툼의 무대가 될 전망이다. 선제 공격에 나선 곳은 삼성전자다. 삼성은 최근 HBM4E 개발의 9부 능선을 넘으며 양산 시점 지연 우려를 완전히 씻어냈다.

송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장(사장)은 지난 6월 말 사내 경영 현황 설명회에서 “HBM4E 신뢰성 테스트 수율이 70% 이상 수준까지 올라왔고 차세대 10나노급 7세대(D1d) D램 공정도 경쟁사 대비 우위를 확보했다”고 선언했다. 아직 양산 전인 신뢰성 테스트 단계임에도 수율 70%를 넘겼다는 것은 개발 공정이 사실상 안정권에 진입했음을 의미한다.

이미 삼성전자는 지난 5월 말 주요 고객사들에게 HBM4E 12단 샘플을 인도했다. 이 칩은 엔비디아가 내년 선보일 차세대 AI 가속기 ‘루빈 울트라’에 탑재될 핵심 부품이다. 업계 관계자는 “삼성전자가 7세대 HBM4E 수율까지 예상보다 빠르게 끌어올리면서 엔비디아를 비롯한 대형 고객사들의 공급망 다변화 셈법도 한층 복잡해졌다”며 “양 사의 공급 속도전이 향후 HBM 시장 선두 경쟁의 승자를 가를 것”이라고 진단했다.

삼성전자가 글로벌 빅테크 등 5대 대형 데이터센터 고객과 LTA(다년 장기공급계약)를 체결하고 추가 5개 기업과도 협상 막바지 단계에 접어들었다고 밝혔다. 중장기 메모리 반도체(이하 메모리) 수요를 확보헀다는 의미다. AI(인공지능) 서버 등 관련 인프라 투자 수요 폭발로 2028년까지 장기 공급 부족 현상이 지속될 것으로 전망되는 가운데 선제적인 장기 계약과 선수금 수취를 통해 안정적인 수익 기반을 다졌다는 평가다.

김재준 삼성전자 메모리 전략 마케팅 실장 부사장은 9월30일 열린 2026년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "주요 5대 글로벌 데이터센터 고객들과는 이미 LTA를 완료했고 AI 수요와 연관된 추가 5개 대형 고객들과도 협상 완료 단계에 있다"며 "계획 중인 캐파(생산능력)의 60~70% 수준은 다년 계약 물량으로 충분히 달성 가능할 것"이라고 밝혔다.

특히 이번 LTA는 이행 구속력을 대폭 강화해 계약의 안정성을 높였다는 설명이다. 김 부사장은 "계약 이행 구속력을 높이기 위해 예치금 성격의 선수금을 상당 규모로 계약 조건에 포함했고 이 중 4분의 1 수준에 해당하는 금액을 이미 수취했다"며 "범용 제품의 경우 시장 가격 등락에 따른 미래 투자 리스크를 분산할 수 있는 수준의 하한 가격이 설정됐다"고 말했다.

삼성전자는 AI 인프라 확산에 따른 메모리 공급 부족 현상이 장기화할 것으로 내다봤다. 김 부사장은 "내년 수요 대비 공급 격차는 더욱 커질 것이 명확하고 2027년에는 공급부족 현상이 올해 대비 심화해 2028년까지 지속될 것"이라며 "업계의 증설을 통한 공급 확대에는 상당한 시간이 소요되는 만큼 2028년까지는 큰 폭의 공급 확대를 기대하기 어렵다"고 말했다.

장기 수요에 대응하기 위한 시설투자도 확대되고 있다. 지난 2분기 시설투자는 전 분기 대비 5조5000억원 증가한 16조8000억원(DS부문 15조4000억원)이 집행됐다. 평택 신규 팹 등 메모리 인프라 투자가 확대된 가운데 파운드리(반도체 위탁생산)는 미국 테일러 팹1의 올해 가동 준비와더불어 팹2 공사를 올해 말 착수해 2030년 양산할 계획이다. 또 파운드리 선단 공정 가동률 상승으로 가까운 시일 내 흑자 전환이 가능할 것으로 전망했다.

아울러 삼성전자는 보통주 및 우선주 주당 374원(총 2조4500억원)의 2분기 배당을 결의했다고 밝혔다. 박순철 경영지원담당 CFO(최고재무책임자) 부사장은 "올해 특별 배당을 포함한 주주환원 방안과 차기 정책을 심도 있게 논의 중"이라며 "LTA 선수금 수취와 자사주 매입 등이 FCF(순현금흐름)에 영향을 줄 수 있는 만큼 미래 성장을 위한 재투자와 주주환원 간 최적의 균형을 찾을 것"이라고 강조했다.

박 부사장은 시장 일각에서 거론된 미국주식예탁증서(ADR) 발행에 대해서는 "안정적인 현금 창출력을 확보하고 있어 필요성이 높지 않으며 현재 검토하고 있지 않다"고 선을 그었다. 다만 "중장기적 주주 가치 제고 관점에서 다양한 방안 중 하나로 오픈해 두고 검토 가능한 사안으로 보고 있다"고 밝혔다.

한편 삼성전자는 이날 연결 기준 올해 2분기 매출 171조5000억원, 영업이익 89조5000억원의 실적을 발표했다. 반도체 사업을 담당하는 DS부문은 매출 127조5000억원, 영업이익 89조2000억원을 기록하며 실적을 이끌었다.

올 2분기 연결기준 매출액은 171조4995억으로 전년동기대비 130.00% 증가. 영업이익은 89조4924억으로 1813.83% 증가. 당기순이익은 71조6245억으로 1299.90% 증가.

올 상반기 연결기준 매출액은 305조3729억으로 전년동기대비 98.67% 증가. 영업이익은 1조4672.52억으로 1191.45% 증가. 당기순이익은 118조8497억으로 790.97% 증가.

작년 연결기준 매출액은 333조6059.38억으로 전년대비 10.88% 증가. 영업이익은 43조6010.51억으로 33.23% 증가. 당기순이익은 45조2068.05억으로 31.22% 증가.

삼성그룹 계열의 세계적 경쟁력을 보유한 전자 업체. DX 사업부문(TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터 등), DS 사업부문(DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등), SDC(중소형 OLED 디스플레이 패널 등), Harman 사업부문(디지털 콕핏, 카오디오, 포터블 스피커 등) 등의 총괄사업으로 나누어 독립 경영 중.

DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등 반도체 사업을 주력으로 영위 중이며, 세계적 경쟁력을 보유. 스마트폰(갤럭시 시리즈 등) 및 TV 시장 등에서도 글로벌 상위 시장 점유율 유지중. 삼성SDI, 삼성전기, 삼성중공업, 제일기획, 호텔신라, 삼성SDS, 삼성바이오로직스 등의 지분 보유. 최대주주는 삼성생명 외(20.15%), 주요주주는 국민연금공단(7.25%), BlackRock Fund Advisors(5.03%).

2024년 연결기준 매출액은 300조8709.03억으로 전년대비 16.20% 증가. 영업이익은 32조7259.61억으로 398.34% 증가. 당기순이익은 34조4513.51억으로 122.45% 증가.

1985년 6월5일 82원에서 바닥을 찍은 후 2021년 1월11일 96800원에서 고점을 찍고 조정에 들어간 모습에서 2024년 11월14일 49900원에서 마무리한 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 6월19일 380000원에서 최고가를 찍고 120일선 아래로 밀렸으나 7월29일 189200원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 8월18일 288000원에서 고점을 찍고 밀리는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 193000원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 201000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 221000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 2430000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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