주식종합토론

독립리서치 아리스는 11월3일 비아트론(141000)에 대해 삼성전기의 유리기판 투자 본격화 속 관련 장비 수주로 인한 직접적인 수혜가 기대되는 가운데, 차세대 3D 수직적층 디램(DRAM)용 에피택시 장비 개발 등 첨단 반도체 장비 시장 진출까지 더해져 기업가치 재평가가 이뤄질 시점이라고 평가했다. 아리스에 따르면 삼성전기는 인공지능(AI) 반도체용 유리기판 사업화를 위해 동우화인켐과 합작법인 '글라셈'을 설립하고, 2028년 양산을 목표로 고객사 평가와 생산라인 구축을 추진 중이다. 이러한 가운데 비아트론은 삼성전기와 유리기판용 글라스 본더(유리기판 접합장비)를 공동 개발했으며, 연내 초도 장비 공급이 기대되고 있다.
이재모 아리스 연구원은 "글라스 본더는 유리기판과 반도체 칩 등을 정밀하게 접합하는 핵심 장비"라며 "동사는 기존 디스플레이 열처리 장비에서 축적한 정밀 온도 제어와 모션 제어 기술을 바탕으로 시장 진입을 추진하고 있다"고 설명했다. 이어 "초기 생산라인에 적용된 장비는 기술적 진입장벽을 형성할 수 있다"며 "동사의 중장기 수주 경쟁력 강화 및 반도체 패키징 장비업체로의 사업 영역 확대가 기대된다"고 내다봤다.또한 차세대 3D 디램 에피택시(Epitaxial) 기술 확보에 따른 반도체 전공정 핵심 장비 기업으로의 도약도 주목했다.이 연구원은 "동사는 올해 5월 약 100억원 규모의 3D 수직적층 메모리용 Si·SiGe 고생산성 에피택시 장비 개발 국책과제 주관기관으로 선정됐다"며 "기존 외산 장비 도입 시 약 2조5000억원이 소요된다는 추정치 대비 동사 장비 도입 시 필요 투자금액은 약 5000억원으로 설비투자를 약 80% 절감할 수 있다"고 짚었다.아울러 "현재 주요 글로벌 메모리 업체와 양산성 검증을 위한 테스트 장비 제작을 협의 중에 있어 긍정적"이라고 강조했다.이와 함께 "자회사 비아트론시스템을 통해 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판용 ABF 진공 라미네이터 장비 사업도 확대하고 있다"며 "해당 장비는 일본 업체가 주도해왔으나, 비아트론시스템이 2021년 국산화에 성공하며 짧은 납기와 가격 경쟁력을 무기로 시장 점유율 확대를 꾀하고 있다"고 언급했다.끝으로 "동사는 하반기 OLED 디스플레이 장비 매출과 수익성 개선에 힘입어 올해 연간 매출액 850억원, 영업이익 50억원, 당기순이익 80억원을 기록할 것"이라며 "부채비율은 13.3%, 주당순자산가치(BPS)는 1만8510원, 주가순자산비율(PBR)은 0.5배 수준으로 재무구조도 안정적"이라고 조언했다.
반도체 열처리 장비업체 비아트론이 산업통상부가 주관하는 ‘소재·부품·장비 으뜸기업’에 선정됐다고 10월30일 밝혔다. 국내 주요 종합반도체 기업 등과 함께 120억원 규모의 연구개발(R&D) 과제를 수행하며 차세대 반도체 장비 개발에 나설 계획이다.
비아트론은 전날 일산 킨텍스 제1전시장에서 열린 '2026 소재·부품·장비-뿌리기술대전'에서 소부장 으뜸기업 지정서를 수여받았다. 소부장 으뜸기업은 핵심전략기술 분야에서 기술력과 성장 가능성을 갖춘 기업을 선정해 글로벌 기업으로 육성하는 정부 지원사업이다. 비아트론은 반도체 제조공정에 사용되는 급속열처리(RTP) 기술의 경쟁력을 인정받았다. 올해 새로 선정된 으뜸기업은 총 21개사로, 누적 120개사가 지정됐다.RTP는 반도체 제조 과정에서 웨이퍼를 짧은 시간에 가열하고 냉각해 소재의 특성을 조절하는 기술이다. 반도체 회로가 미세해지고 메모리 구조가 복잡해질수록 정밀한 온도 제어가 중요해진다. 특히 반도체를 수직으로 쌓아 집적도를 높이는 3차원(3D) D램 등 차세대 메모리 공정에서 활용도가 높아질 것으로 기대된다.비아트론은 이번 과제를 통해 증착과 식각 공정 챔버를 하나의 장비에 통합한 ‘인시투(In-situ) RTP’ 플랫폼을 개발할 계획이다. 증착은 웨이퍼 위에 얇은 막을 입히는 공정이고, 식각은 불필요한 부분을 깎아내는 공정이다. 두 공정을 하나의 장비에서 처리해 공정 효율과 생산성을 높이겠다는 구상이다.핵심은 레이저 기반 열처리 기술이다. 기존 램프 방식은 공정마다 다른 온도 조건에 신속하게 대응하기 어렵다는 한계가 있다. 비아트론은 레이저를 이용해 온도를 빠르고 정밀하게 제어함으로써 통합형 장비 개발에 나설 방침이다. 개발 이후에는 양산 검증을 거쳐 장비의 완성도를 높일 계획이다.비아트론 관계자는 “반도체 소자가 초미세·고집적화하면서 박막의 품질을 좌우하는 열처리 공정의 중요성이 커지고 있다”며 “이번 선정을 계기로 RTP 기술 경쟁력을 강화해 글로벌반도체 장비 시장에 진입하겠다”고 말했다.
비아트론은 MINYANG HKC OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.와 261.66억원 규모의 공급계약(디스플레이 제조용 장비)을 체결했다고 10월15일 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 40.18%에 해당하는 금액이며, 계약기간은 2026-10-14부터 2026-12-20까지이다.
국내 디스플레이 및 반도체 열처리 장비 시장의 강자 비아트론(141000)이 신규 글로벌 고객사를 확보한다. BOE, CSOT와 함께 중국 3대 디스플레이 패널 제조사 중 하나로 꼽히는 HKC다. 비아트론은 앞서 2023년과 2024년 BOE에 디스플레이 제조용 장비 공급을 계약한 바 있으나 HKC 수주는 이번이 처음이다. 10월12일 중국 국제전자초표망(Chinabidding)의 공식발표에 따르면, 비아트론은 '면양 HKC 45차 장비 조달 프로젝트(The forty-five batch of equipment of Mianyang HKC Optoelectronics, 입찰 번호 0613-264015125130)' 입찰에서 최종 1위 낙찰대상자(Proposed Bid-winner)로 선정됐다. 면양은 HKC의 8.6세대 옥사이드(Oxide) 및 차세대 패널 생산 기지다.해당 입찰은 중국 내 국유·공공 성격의 전문 입찰 대행 기관인 상하이 기전설비 초표유한공사(Shanghai Machinery & Electric Equipment Tendering Co., Ltd.)가 대행했다.
이번 입찰은 지난 10월9일 오전 9시 정식 개찰을 거쳤으며, 최종 평가 결과는 오는 12일 오후 23시59분에 공식 마감 및 고시될 예정이다. 이변이 없는 한 비아트론이 최종 수주 계약서에 서명하게 될 것이라는 것이 업계의 전망이다.이번에 비아트론이 1순위 낙찰자로 선정된 세부 조달 범위는 △어레이 RTA(Array RTA, 급속 열처리 장비) △어레이 PI 오븐(Array PI Oven, 폴리이미드 경화용 오븐) △어레이 ILD 오븐(Array ILD Oven, 층간절연막 오븐) 등이다.디스플레이 생산 공정에서 어레이 RTA는 박막트랜서(TFT) 공정의 특성을 개선하는 데 필수적인 고온 급속 열처리 설비다. 또한 어레이 PI 오븐은 플렉서블 기판 제작 단계에서 캐리어 유리에 코팅된 액상의 폴리이미드를 고열로 균일하게 굳히는 역할을 하며, ILD 오븐은 소자와 배선 간 절연을 위한 층간절연막의 물리적·화학적 특성을 강화하는 중차대한 전공정 장비다.특히 PI 오븐은 패널의 형태를 휠 수 있게 하는 '플렉서블 디스플레이' 제조에 매우 결정적인 수율을 좌우하는 것으로 알려져 있다.
이번에 3개 품목의 일괄 낙찰을 확정 지으면서 글로벌 디스플레이 기업들이 국내 장비사의 고도화된 후열 처리 및 전공정 기술에 깊은 신뢰를 보내고 있음이 재차 증명됐다는 평가다.시장에선 비아트론이 다년간의 납품 레퍼런스와 앞선 장비 완성도를 앞세워 HKC 등 중화권 패널 업계의 공격적 설비 투자에 최대 수혜를 누리고 있다고 분석한다.한 업계 관계자는 "중화권 중심의 디스플레이 전공정 열처리 장비 독점 지위를 기반으로 체질을 적극 다지고 있어, 향후 매출 인식 및 해외 신규 수주에 따른 실적 턴어라운드가 기대된다"고 전했다.이와 함께 "이번 HKC 설비 공급으로 향후 4분기 및 내년 양산 스케줄에 따른 대규모 수출 매출 기여가 가시화될 것"이라고 전망했다. 한편 대외경제정책연구원(KIEP) 및 중상산업연구원, 즈옌컨설팅 등 중국 현지 산업 연구기관은 2024년 기준 중국 내 디스플레이 제조 및 검사·공정 장비 시장 규모는 연간 90억 위안(약 1조7000억원)을 웃돌며 가파른 성장세를 이어가고 있다. 특히 중국의 연간 전체 디스플레이 설비 시장 규모는 약 82억 달러(약 11조원) 수준에 달해 전 세계 디스플레이 장비 수요의 약 80% 이상을 흡수하고 있다.
올 상반기 연결기준 매출액은 412.20억으로 전년동기대비 15.17% 감소. 영업이익은 15.18억으로 86.54% 감소. 당기순이익은 60.39억으로 4.33% 감소.
작년 연결기준 매출액은 651.19억으로 전년대비 12.21% 증가. 영업이익은 91.80억으로 35.84% 증가. 당기순이익은 104.23억으로 22.15% 감소.
디스플레이 패널 열처리장비 전문업체. 디스플레이 TFT Backplane 공정의 필수 요소인 선수축(Pre-compaction), 수소/탈수소화(Hydrogenation/Dehydrogenation), 활성화(Dopant Activation), Contact Annealing, IGZO Annealing 등에 적용되는 열처리 장비의 개발, 제조 및 판매를 주력 사업으로 영위. 주요고객으로 국내외 디스플레이 제조업체 등. 최대주주 김형준 외(20.20%).
2024년 연결기준 매출액은 580.35억으로 전년대비 107.16% 증가. 영업이익은 67.58억으로 16.83억 적자에서 흑자전환. 12.21% 증가. 당기순이익은 133.89억으로 695.54% 증가.
2020년 3월23일 4850원에서 바닥을 찍은 후 2021년 2월18일 13650원에서 고점을 찍고 조정에 들어간 모습에서 2024년 12월9일 6100원에서 마무리한 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 5월6일 12890원에서 고점을 찍고 밀렸으나 7월30일 6500원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 10월7일 15230원에서 고점을 찍고 밀렸으나 30일 9240원에서 저점을 찍은 후 11월2일 11290원에서 고점을 찍고 밀리는 중으로, 이제부턴 눌릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.
손절점은 9600원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 10000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 11000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 12100원 이상을 기대 합니다.
감사합니다.



