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삼성전기(009150)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/11/01 08:46

개미신사

삼성전기가 인공지능(AI) 서버용 적층세라믹콘덴서(MLCC) 공급 확대에 속도를 내고 있다. 글로벌 고객사와 대규모 장기공급계약을 잇달아 체결하며 AI 반도체 시장 성장에 따른 수혜를 본격화하는 모습이다.삼성전기는 글로벌 대형기업과 8793억원 규모의 AI 서버용 MLCC 공급계약을 체결했다고 10월30일 밝혔다. 계약 기간은 오는 12월 21일부터 내년 12월 21일까지 1년으로, 올해 공시한 MLCC 장기공급계약 가운데 두 번째로 큰 규모다.이번 계약은 올해 들어 8번째 장기공급계약이다. 삼성전기는 지난 5월부터 MLCC를 비롯해 실리콘 캐패시터, 인덕터, 반도체 패키지기판(FC-BGA) 등으로 공급 품목을 확대해 왔다. 올해 공시한 계약 규모만 약 5조1800억원에 달한다.현재 50여개 고객사와 장기공급계약을 체결했거나 협의를 진행 중이다. 회사는 이를 바탕으로 내년 MLCC 매출의 절반 이상을 장기공급계약을 통해 확보할 수 있을 것으로 내다보고 있다.AI 서버 시장의 성장도 긍정적이다. 그래픽처리장치(GPU)와 주문형반도체(ASIC)의 성능이 높아질수록 전력 소모가 늘어나면서 안정적인 전력 공급을 위한 MLCC 수요도 증가하고 있다. 삼성전기는 AI 반도체의 집적도 향상에 따라 서버용 MLCC의 필요 용량이 매년 약 2배씩 늘어날 것으로 전망하고 있다.AI 서버용 MLCC는 일반 서버용 제품보다 높은 용량과 소형화 기술이 요구된다. 고온·고전압 환경에서도 안정적으로 작동해야 하는 만큼 기술 진입장벽도 높다. 삼성전기는 해당 시장에서 40% 이상의 점유율을 확보하고 있는 것으로 파악하고 있다.시장 성장세도 가파르다. 골드만삭스는 글로벌 AI 서버용 MLCC 시장이 지난해 14억달러에서 2030년 58억달러로 확대될 것으로 예상했다. 연평균 성장률은 약 34%에 달한다.삼성전기 관계자는 "AI 산업의 성장에 따라 고성능·고신뢰성 MLCC 수요가 확대되고 있다"며 "차별화된 기술력과 안정적인 공급 역량을 바탕으로 시장 경쟁력을 강화하겠다"고 말했다.

AI 인프라 확장에 따라 회로 기판이 전략 물자로 격상되며 공급망 대란이 확산하고 있다. 인공지능(AI) 반도체와 고성능 서버 구축 붐이 전 세계 전자제품의 기본 골격을 이루는 인쇄회로기판(PCB)과 차세대 반도체 패키지 기판 생산 라인을 블랙홀처럼 집어삼키고 있다.과거 범용 하드웨어 부품 취급을 받던 기판류가 초고속 데이터 전송과 방열 효율을 좌우하는 필수 병목 기술로 떠오르면서, 엔비디아와 AMD 등 글로벌 AI 칩 선도기업들이 물량 선점에 사활을 걸고 나섰기 때문이다.이로 인해 전통 가전과 스마트폰, PC 제조업체들은 핵심 기판을 제때 확보하지 못해 완제품 생산계획에 심각한 차질을 빚는 등 글로벌 테크 공급망 전반에 전례 없는 나비효과가 발생하고 있다.

10월 27일(현지시각) 일본 종합 경제 미디어 닛케이 아시아(Nikkei Asia)에 따르면, 휴렛팩커드(HP)와 델(Dell) 등 주요 글로벌 PC 제조업체들은 2027년도 제품 수급 계획을 수립하는 과정에서 다양한 규격의 PCB 품귀 현상을 가장 치명적인 공급망 병목 요인으로 꼽고 있다.한 글로벌 PC 제조사 고위 관계자는 "내년 PC 출하량이 둔화할 가능성이 있음에도 불구하고 당장 완제품에 탑재할 필수 기판 물량조차 배정받지 못해 발을 구르고 있다"며 심각한 부품 수급난을 토로했다.

기판 부족의 근본 원인은 글로벌 AI 프로세서 개발사들이 고부가가치 첨단 패키지 기판 라인을 싹쓸이하고 있다는 점이다.엔비디아와 브로드컴, AMD 등은 AI 가속기의 대역폭과 연산 성능을 뒷받침하기 위해 칩 기판을 단순 조달 부품이 아닌 전략 물자로 재정의했다.엔비디아는 최근 한국의 삼성전기를 비롯해 일본의 이비덴, 대만의 유니마이크론 등 글로벌 핵심 반도체 기판 제조사들과 손잡고 향후 3년간 생산능력을기존 대비 2.5배로 끌어올리는 대규모 공급망 동맹을 구축했다.브로드컴 역시 일본의 톱판(Toppan)과 싱가포르에 대규모 합작법인을 설립해 차세대 기판 전용 물량을 선점했으며, 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)도 올해 아시아 각국의 주요 기판 제조사를 직접 방문해 긴급 생산 물량 배정을 읍소하는 등 광폭 행보를 보이고 있다.프로세서와 메모리 칩을 연결하는 기판은 모든 전자 신호가 오가는 핵심 신경망 역할을 한다.과거에는 반도체 전공정과 패키징에 비해 단순한 기술로 여겨졌으나, 최근 초고속 AI 칩의 연산 처리와 신호 손실 억제, 극한의 발열 분산 능력이 요구되면서 기판의 층수가 급격히 두꺼워지고 미세 회로 밀도가 기하급수적으로 높아졌다.

기판 제조업체들이 높은 마진을 보장하는 AI 서버용 초고다층 기판 생산으로 설비를 대대적으로 전환하면서, PC와 스마트폰 등 전통 소비자 가전용 표준 PCB 공급망은 붕괴 직전에 직면했다.글로벌 기판 업계의 증설 드라이브에도 불구하고 상류 원자재 공급난이 발목을 잡고 있다.PCB 제조의 핵심 소재인 동박적층판(CCL) 가격은 지난 7월 이후 무려 12배 이상 폭등했다.기판의 뼈대를 이루는 유리섬유 직물(E-글라스) 제조사들마저 AI 서버에 필수적인 저유전율(Low-Dk·Low-Df) 고기능성 소재 생산으로 전환하면서 일반 전자제품용 표준 유리섬유 공급이 완전히 말라버렸다.대만 유니마이크론의 S.C. 치엔 회장은 "기판 제조 장비의 20%는 납기(리드타임)가 과거의 두 배 이상으로 늘어났으며, 일부 핵심 정밀 장비는 주문 후 수령까지 최대 30개월이 소요되는 실정"이라며 "납기 지연 문제를 풀기 위해 고객사, 심지어 최종 고객사까지 동행해 장비 제조사를 찾아가고 있다"고 설명했다."주문 가시성 2030년까지 차 있어"… 지금 계약해도 2028년 납품글로벌 기판 및 소재 기업들의 생산 일정은 이미 한계를 초과했다.세계 최대 CCL 공급업체인 대만 엘리트 머티리얼(EMC)의 동딩위 회장은 "현재 확보된 주문 가시성이 이미 2030년까지 연장된 상태"라며 "대만과 중국, 말레이시아 공장을 대대적으로 증설 중이며, 2028년 대만 신규 라인이 가동되어야 생산능력이 세 배로 확충될 것"이라고 밝혔다.글로벌 칩제조사들에 기판을 납품하는 킨웡 일렉트로닉의 영업 관계자는 "기존 핵심 고객들의 물량을 맞추기도 벅차다"며 "신규 고객이 오늘 신규 발주를 낸다고 가정할 때 가장 빠른 제품 인도 시점은 2028년 말이 될 정도로 시장이 과열 상태"라고 전했다.전례 없는 기판 수퍼사이클은 인재 쟁탈전으로 번지며 업계 엔지니어들의 몸값을 20~30% 끌어올렸고, AI 기판 전문 경력직의 경우 기존 급여의 두 배를 웃도는 처우를 받는 사례도 속출하고 있다.글로벌 반도체 장비 전문기업 그룹 업 인더스트리즈의 리정쿵 총괄매니저는 "AI 컴퓨팅 파워의 폭발적 수요가 수십 년간 단순 범용품 취급을 받던 PCB를 가장 전략적이고 대체 불가능한 핵심 자산으로 단숨에 격상시켰다"며 "기판과 후공정 제조 장비가 AI 시대를 지탱하는 최전선 하드웨어로 확고히 자리 잡았다"고 진단했다.

삼성전기가 적층세라믹콘덴서(MLCC)의 고용량화 과정에서 발생하는 품질 저하 문제를 줄이기 위한 새로운 설계 기술을 개발했다. 내부 전극의 변형과 보호층의 균열·습기 침투 위험을 낮춰 제품 신뢰성을 높이는 기술로 고부가 MLCC의 기술 경쟁력을 강화하려는 움직임으로 해석된다.

10월23일 특허정보검색서비스 키프리스(KIPRIS)에 따르면 삼성전기가 최근 공개한 '적층형 전자 부품' 특허에는 MLCC 내부 전극의 변형과 보호층 균열 위험을 줄이는 기술이 담겼다. 내부 전극을 적층체 측면까지 연장하고 적층체를 하나의 유전체 시트로 감싸 구조적 신뢰성을 높이는 설계다.

MLCC는 내부 전극과 유전체층을 번갈아 쌓아 전기를 저장하는 부품이다. 용량을 높이려면 층을 얇게 만들고 적층 수를 늘려야 한다. 하지만 전극이나 유전체층의 평균 두께가 0.35㎛(마이크로미터) 이하로 줄어들면 기계적 강도와 습기에 견디는 성능이 떨어질 수 있다. 특히 기존 구조에서는 유전체층을 전극보다 넓게 형성하면서 생기는 단차로 전극이 휘고 별도 부착한 보호 시트 접합면에 응력이 집중돼 균열과 습기 침투가 발생할 우려가 있었다.

삼성전기는 이번 특허에서 전극 끝을 적층체 측면까지 이어 단차를 줄였다. 또 하나의 유전체 시트로 적층체 네 면을 감싸 응력을 분산하도록 설계한 것이다. 보호층의 얇은 영역은 최대 두께의 90% 이하로 두되 일부 형태에서는 80~90% 범위로 조정했다. 지나치게 얇아지면 제품 대칭성이 떨어져 품질 균일성이 저하될 수 있다는 점을 고려했다는 것이 삼성전기 측 설명이다.

소재 특성도 구분했다. 내부 유전체층에는 상대적으로 큰 결정립을 적용해 유전율을 확보하고 외부 보호층에는 작은 결정립을 적용해 기계적 강도를 높였다. 삼성전기는 실제 시험에서 보호층 구조 변경에 따른 습기 침투 감소 효과를 확인했다. 다만 현재 확인된 개선 효과는 내습성에집중돼 있으며 내부 균열 감소 등 추가 효과는 향후 검토가 필요한 단계로 전해졌다.

이 같은 설계는 삼성전기가 확대하는 고부가 MLCC 사업과 연결된다. AI(인공지능) 서버용 MLCC는 고온·고전압 환경에서 장시간 작동해야 해 용량뿐 아니라 절연 성능과 내습 신뢰성이 중요하다. 삼성전기는 이달 글로벌 대형 기업과 2856억 원 규모의 AI 서버용 MLCC 공급계약을 체결했다.

다만 이번 기술의 구체적인 양산 계획이나 적용 시점은 정해지지 않은 것으로 파악됐다. 특허에 제시된 제조 방식을 실제 생산에 적용하려면 기존 라인의 공정 변경과 추가 비용이 수반되는 만큼, 투자 부담 대비 품질 개선 효과 등 상용화 경제성을 검토하는 과정이 필요하다.업계 관계자는 "이번 특허는 기술적 제약으로 꼽히던 내습성과 구조적 결함을 구조 설계 단계에서 극복하려는 시도라는 점에서 의미가 있다"며 "향후 상용화까지는 수율 검증과 경제성 평가가 핵심 변수가 될 것"이라고 말했다.

하나증권은 10월23일 삼성전기에 대해 "4분기 매출과 영업이익은 각각 전년 동기 대비 38%, 269% 증가한 3조9971억원, 8156억원을 기록하고, 영업이익률은 20.4%에 이를 것으로 전망된다"며 "적층세라믹콘덴서(MLCC)와 반도체 기판의 가격이 오르고 고수익 제품 비중도 커지면서 실적 개선을 이끌 것으로 보인다"고 분석했다. 투자의견 '매수'와 목표주가 300만원을 유지했다.이 증권사 김민경 연구원은 "MLCC 사업에서는 삼성전기가 지난 8월 말부터 주요 고객사와 제품 가격을 올리기 위한 협상을 진행하고 있다"며 "일부 계약은 4분기 실적부터 반영될 전망이고, 가격 인상 협상이 점차 더 많은 고객사로 확대되고 있어 내년에도 분기마다 이익이 늘어나는 흐름이 이어질 가능성이 높다"고 내다봤다.이어 "MLCC는 전자제품에 들어가는 전류와 전압을 안정적으로 유지하는 부품"이라며 "인공지능(AI) 반도체와 데이터센터 서버에는 일반 전자제품보다 더 많은 MLCC가 필요하다"며 "AI 반도체 전력 소비가 늘고 서버 한 대에 들어가는 MLCC 수가 증가하는 상황에서 서버 출하량까지 확대되면서 수요가 빠르게 증가하는 추세"라고 덧붙였다.김 연구원은 "최근 삼성전기와 일본 무라타는 급증하는 수요에 대응하기 위해 내년 생산능력 확대 목표를 기존 약 20%에서 25% 수준으로 높였다"며 "생산능력을 늘려도 AI 가속기의 전력 소비 증가와 서버용 부품 수요 확대 속도를 따라가기 어려워 공급 부족이 오히려 심해질 수 있다"고 봤다.하나증권은 첨단 반도체용 패키지 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)는 판매 가격 상승과 고부가가치 제품 비중 확대가 이어지고 있다고 봤다. 김 연구원은 "일반적인 전자제품과 반도체에 사용되는 BT 기판도 가격 상승 국면에 들어섰다"며 "주요 기판 업체들이 AI 반도체용 FC-BGA 생산설비를 늘리는 데 집중하고 있기 때문"이라고 짚었다.그러면서 "일부 업체는 FC-BGA와 BT 기판을 함께 생산할 수 있는 설비마저 FCBGA 생산에 투입하고 있다"며 "그 결과 BT 기판의 공급 여력까지 줄어들고 있어 내년에도 FC-BGA와 BT 기판 가격은 분기마다 오를 것으로 전망된다"고 부연했다.하나증권은 삼성전기가 고성능 반도체 기판 시장에서 입지를 빠르게 넓히고 있다고 봤다. 김 연구원은 "엔비디아는 향후 FC-BGA 생산능력 확대를 위한 주요 협력사로 삼성전기를 포함했고, 이는 기존 일본 이비덴, 대만 유니마이크론 중심이었던 AI 가속기용 FC-BGA 공급망에서 삼성전기의 역할이 본격적으로 확대되고 있음을 시사한다"고 강조했다.이어 "특히 FC-BGA 대면적화, 고다층화와 부품 실장 난이도가 빠르게 상승하고 있는 상황에서 글로벌 최상위 고객사의 공급망에 진입했다는 점은 기술력과 양산 안정성을 동시에 인정받았다는 것"이라고 의미를 부여했다.그러면서 "향후 세종 및 부산 사업장의 신규 생산능력 확대와 함께 엔디비아 공급 비중이 증가할 경우 삼성전기의 FC-BGA 사업은 외형 성장뿐 아니라 제품 믹스와 수익성 측면에서도 한 단계 레벨업될 것"으로 예상했다.하나증권은 삼성전기에 대한 목표주가 300만원을 유지한다고 밝혔다. 김 연구원은 "MLCC, FC-BGA 뿐 아니라 볼그리드어레이(BGA) 기판 또한 공급부족 사이클에 진입하고 있어 전사 실적 추정치의 지속적인 상향조정이 주가 상승 요인으로 작용할 것으로 기대된다"며 "이번 보고서를 통해 내년 영업이익 추정치를 기존 4조7000억원에서 5조8000원으로 상향조정했는데 이는 대부분 FC-BGA 실적 추정치를 상향조정한 것에 기인한다"고 설명했다.아울러 "삼성전기는 제한적인 생산능력에도 불구하고 내년 상반기에는 생산효율화, 하반기에는 국내 세종사업장의 신규 생산라인 램프업을 통해 생산능력을 확대할 계획"이라고 전했다. 끝으로 "현재 주가는 내년 주가수익비율(PER) 20.8배 수준으로 공급부족 심화에 따른 가파른 이익 성장 국면의 초입이라는 점을 고려하면 주가 상승 여력은 충분하다고 판단한다"고 했다.

삼성전기가 강세다. 미국 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 삼성전기와 전략적 파트너십을 공식 발표하자, 영향을 받은 것으로 풀이된다. 10월22일 한국거래소에 따르면 오전 9시 42분 삼성전기는 유가증권시장에서 전 거래일 대비 4.11% 오른 121만6000원에 거래되고 있다.

엔비디아는 전날 독일 베를린에서 열린 연례 개발자 행사 'GTC 2026'에서 삼성전기와의 전략적 비즈니스 파트너십을 발표했다. 양사의 협력 관계는 앞서 업계에 알려졌지만, 엔비디아가 이를 공식화한 것은 이번이 처음이다.이번 협약에 따라 삼성전기와 엔비디아는 세종·부산 사업장에 AI 반도체용 첨단 패키지기판 생산라인을 공동 투자 방식으로 증설한다. 삼성전기는 이를 기반으로 엔비디아의 AI 연산용 반도체와 데이터센터 네트워크 장비 등에 사용되는 기판의 공급을 확대할 예정이다.

삼성전기가 인공지능(AI) 서버용 부품 장기공급계약(LTA)을 잇달아 확보하고 있다. 올해 들어 공시한 LTA만 5건으로 실리콘 캐패시터와 AI 서버용 적층세라믹커패시터(MLCC)·인덕터 계약 규모가 약 3조6000억원에 달한다. 빠르게 성장하는 AI 서버 시장에서 고부가 부품의 안정적인 수요처를 선제적으로 확보하는 전략이다. 삼성전기는 글로벌 대형기업과 2850억원의 AI 서버용 적층세라믹커패시터(MLCC) 및 인덕터 공급계약을 체결했다고 9월29일 밝혔다. 계약 기간은 2027년 1월1일부터 12월31일까지 1년이다. 이번 계약은 삼성전기가 올해 공시한 다섯 번째 LTA다. 삼성전기는 현재 글로벌 기업 10여곳과 MLCC 장기공급계약을 맺고 있다. 다른 글로벌 기업과도 추가 LTA를 논의하고 있다. LTA 확대의 배경에는 AI 서버 시장의 가파른 성장이 있다. AI 서버는 일반 서버보다 MLCC 탑재량이 10배 이상 많다. 고성능 프로세서를 구동하기 위해 전력 사용량이 늘면서 전원 공급을 안정시키는 수동부품의 성능과 신뢰성도 중요해지고 있다. 시장 규모도 빠르게 커지고 있다. 골드만삭스에 따르면 AI 서버용 MLCC 시장은 2025년 14억달러에서 2030년 58억달러로 연평균 약 34% 성장할 전망이다. 삼성전기는 AI 서버용 MLCC 시장에서 40% 이상의 점유율을 확보하고 있다. 삼성전기는 이 같은 수요 증가를 장기계약으로 묶어 안정적인 매출 기반을 확보하는 데 주력하고 있다. 특히 범용 정보기술(IT) 제품보다 높은 성능과 신뢰성이 요구되는 AI·데이터센터용 제품 비중을 높여 고부가 중심으로 사업 포트폴리오를 전환하고 있다. 주목할 만한 부분은 이번 계약에 삼성전기의 주력 제품인 MLCC뿐만 아니라 인덕터가 함께 포함됐다는 점이다. AI 서버의 전력 사용량 증가에 따라 전원 공급 회로에 들어가는 인덕터 역시 고전류·고효율 특성이 요구되고 있기 때문이다. MLCC는 전자회로에 전류가 안정적으로 흐르도록 조절하고 부품 간 신호 간섭을 막는다. 인덕터는 전류 변화에 대응해 전원 공급을 안정화하고 전력 변환 과정에서 발생하는 노이즈를 줄인다. 삼성전기는 AI 서버의 전력 특성에 맞춰 고전류 대응과 고신뢰성을 강화한 인덕터 제품을 개발하고 있다. 이에 따라 삼성전기의 AI서버 부품 전략도 MLCC 단일 제품을 공급하는 데 머물지 않고 핵심 수동부품을 함께 공급하는 방향으로 확대되고 있다. 고객사 입장에서도 AI 서버에 필요한 고성능 수동부품을 안정적으로 조달할 수 있다는 점이 장기계약 확대의 기반이 되고 있다. 삼성전기는 향후에도 글로벌 고객사와 LTA를 추가로 확대할 계획이다. 장기계약을 통해 AI 인프라 투자 확대에 따른 수요를 선점하는 동시에 고용량·고신뢰성 MLCC와 고전류·고효율 인덕터 등 고부가 제품 비중을 끌어올린다는 방침이다. 삼성전기 관계자는 “글로벌 AI 시장의 기술 고도화와 함께 요구되는 MLCC 성능과 신뢰성 수준도 높아지고 있다”며 “차별화된 기술력과 안정적인 공급 역량을 바탕으로 글로벌 고객사들과 협력을 확대하고 있다”고 말했다.

삼성전기가 글로벌 대형 고객사와 1조원이 넘는 인공지능(AI) 서버용 적층세라믹캐패시터(MLCC) 공급계약을 체결하면서 AI 시장 공략에 속도를 내고 있다. '전자산업의 쌀'로 불리는 MLCC는 일반 서버보다 AI 서버에 10배 이상 많이 탑재되는 핵심 부품으로, 빅테크의 AI 데이터센터 투자 확대와 맞물려 수요가 빠르게 늘고 있다. 삼성전기는 AI발(發) MLCC 호황을 발판으로 역대 최대 규모의 장기공급계약을 따내며 고부가 AI 서버 시장에서 입지를 확대하겠다는 목표다.

삼성전기는 글로벌 대형 기업과 약 1조722억원 규모의 AI 서버용 MLCC 공급계약을 체결했다고 9월1일 밝혔다. 계약 기간은 내년 1월 1일부터 1년간으로, 이번 계약은 삼성전기가 그간 맺어온 MLCC 장기공급계약 가운데 최대 규모다. MLCC는 전자회로에 전류가 안정적으로 흐르도록 조절하고 부품 간 신호 간섭을 막아주는 핵심 부품이다. 특히 AI 서버용 MLCC는 일반 제품과 달리 고온·고전압 환경에서 24시간 가동을 견뎌야 하는 만큼 고용량·고신뢰성 특성이 동시에 요구된다. 그만큼 기술 진입장벽이 높아 대응 가능한 업체도 소수에 불과하다. 이에 이번 계약을 통해 삼성전기는 MLCC 설계 기술과 고온·고전압 환경에서의 제품 신뢰성, 글로벌 대형 고객의 수요에 대응할 수 있는 생산·품질 관리 역량을 인정받은 것으로 평가된다. 삼성전기는 이번 고객사를 포함해 글로벌 기업 10여개사와 MLCC 장기공급계약(LTA)을 체결한 상태로 이외에도 다수의 글로벌 기업과 추가 장기공급계약을 논의하고 있다. 또 이번 계약을 포함해 올해 5월부터 실리콘 캐패시터와 AI서버용 MLCC에 대한 총 3조3200억원 규모의 장기 공급계약을 연달아체결했다. 이로써 안정적인 수요 기반 확보와 고부가 제품 중심의 포트폴리오 전환을 가속하고 있다. 올해 2·4분기 말 기준, MLCC를 담당하는 컴포넌트사업부의 생산 라인 가동률은 91%로 사실상 '풀가동' 상태다.

AI 서버에는 일반 서버보다 10배 이상 많은 MLCC가 탑재되는 만큼, AI 인프라 투자 확대가 관련 수요 증가로 빠르게 이어지고 있다. 이 같은 흐름은 실제 수주 지표에서도 확인된다. 증권가에 따르면 MLCC 경쟁사인 일본 무라타와 타이요유덴의 커패시터 신규 수주액은 지난 6월 말 기준 각각 전 분기 대비 26%, 41% 증가하며 역대 최고치를 다시 경신했다. 삼성전기의 재고 역시 최소 수준을 유지하고 있다는 평가다. 중장기 시장 전망도 밝다. 글로벌 투자은행 골드만삭스에 따르면 AI 서버용 MLCC 시장은 지난해 14억달러에서 2030년 58억달러로 연평균 약 34% 성장할 전망이다. 삼성전기는 AI 서버용 MLCC 시장에서 40% 이상의 점유율을 확보하며 글로벌 선두권을 유지하고 있다. 고사양 MLCC의 수급이 빠듯해지면서 업계의 협상 구도에도 변화가 나타나고 있다. 공급보다 수요가 우위를 보이면서 이른바 '만년 을'로 불리던 전기전자 부품업계의 위상도 높아지고 있는 것이다. 업계 관계자는 "AI 인프라 투자로 수요가 빠르게 늘면서 과거 완제품 업체 중심이었던 협상 구도도 삼성전기를 비롯한 부품 공급사 쪽으로 점차 무게가 이동하고 있다"고 전했다.

올 2분기 연결기준 매출액은 3조4572.05억으로 전년동기대비 24.2% 증가.영업이익은 4403.69억으로 106.7% 증가. 당기순이익은 3283.01억으로 139.2% 증가.

올 상반기 연결기준 매출액은 6조6663.18억으로 전년동기대비 20.7% 증가. 영업이익은 7209.42억으로 74.3% 증가. 당기순이익은 58.09.88억으로 108.4% 증가.

작년 연결기준 매출액은 11조3144.59억으로 전년대비 9.91% 증가. 영업이익은 9133.31억으로 24.26% 증가. 당기순이익은 7309.90억으로 3.95% 증가.

삼성그룹 계열의 종합전자부품 생산업체. 광학솔루션 사업부문(카메라모듈, 통신모듈 등), 컴포넌트 사업부문(MLCC, Inductor, Chip Resistor 등), 패키지솔루션사업부문(반도체패키지기판 등)을 영위. 삼성중공업 등의 지분 보유. 최대주주는 삼성전자 외(23.79%), 주요주주는 국민연금공단(10.09%).

2024년 연결기준 매출액은 10조2941.03억으로 전년대비 15.76% 증가. 영업이익은 7350.06억으로 11.27% 증가. 당기순이익은 7032.16억으로 56.10% 증가.

1985년 9월7일 7391원에서 바닥을 찍은 후 올 6월19일 2417000원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 7월30일 856000원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데; 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 10월7일 1703000원에서 고점을 찍고 밀렸으나 23일 104800원에서 저점을 찍은 후 28일 1338000원에서 고점을 찍고 밀리는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 둘량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 1067000원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 1120000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 1232000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 1245000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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