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해성디에스(195870)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/10/28 17:23

개미신사

유안타증권은 10월8일 해성디에스(195870)에 대해 리드프레임 판가 인상과 패키지기판 수요 회복이 맞물리면서 실적 개선이 본격화되는 가운데 차세대 메모리용 기판 생산능력 확대를 통해 중장기 성장 기반도 강화하고 있다며 투자의견 '매수(BUY)'를 유지했다.목표주가는 내년 실적 추정치 상향을 반영해 기존 7만5000원에서 8만원으로 상향했다.해성디에스는 반도체 패키징에 사용되는 리드프레임과 패키지기판을 주력으로 생산하는 반도체 부품 업체다. 릴투릴(Roll-to-Roll) 공법을 활용한 생산 경쟁력을 확보하고 있으며 최근에는 고부가 메모리 제품에 대응하기 위한 패널 방식의 생산설비 투자에도 나서고 있다.유안타증권에 따르면 해성디에스의 올해 3분기 매출액은 전년 동기 대비 43.2%, 전분기 대비 21.1% 증가한 2557억원으로 예상했다. 영업이익은 365억원, 영업이익률은 14.3%로, 매출액은 시장 컨센서스를 웃돌고 영업이익은 기대치에 부합할 전망이다.리드프레임 부문은 증설 효과가 본격화되는 가운데 상반기 런던금속거래소(LME) 가격 급등에 따른 후행적인 판가 인상이 더해지면서 외형 성장이 이어질 것으로 분석했다.다만 3분기 환율 영향으로 리드프레임 수익성은 전분기보다 하락할 것으로 예상된다. 일부 고객사와 진행 중인 단가 협상 효과가 4분기부터 점진적으로 반영되면서 수익성도 다시 개선될 것으로 봤다.패키지기판은 국내 종합반도체기업(IDM) 고객사들의 요구 물량 확대에 힘입어 본격적인 반등 국면에 진입했다. 특히 D1C 기판이 품질 인증 테스트를 통과한 이후 지난 9월부터 공급 물량이 확대되면서 손익분기점(BEP) 달성이 예상된다.고선영 유안타증권 연구원은 "리드프레임은 증설 효과와 판가 인상이 맞물리며 외형 성장을 이어가고 있다"며 "패키지기판 역시 국내 고객사의 물량 확대와 D1C 기판 공급 증가에 힘입어 본격적인 반등 국면에 진입했다"고 설명했다.중장기 성장동력 확보를 위한 설비투자도 본격화되고 있다. 해성디에스는 지난달 중순 패널라인 구축을 위한 1900억원 규모의 신규 시설투자와 수도권 생산거점 확보를 위한 680억원 규모의 유형자산 취득을 공시했다.패널라인 투자는 기존 릴투릴 공법으로 대응하기 어려운 DDR6 등 차세대 고부가 메모리 기판 시장 진출을 위한 것이다. 기존 생산 방식의 효율성을 유지하면서도 차세대 제품에 대응할 수 있는 기술과 생산 기반을 확보하려는 전략이다.신규 설비는 내년 하반기 장비 반입을 시작으로 오는 2028년 상반기 주요 고객사의 생산 인프라 승인을 거칠 예정이다. 이후 2028년 하반기부터 2029년 상반기까지 제품 품질 인증을 진행하고, 2029년 하반기 본격적인 양산과 매출 반영이 이뤄질 것으로 예상된다.증설이 완료되면 해성디에스의 패키지기판 생산능력은 현재 연간 매출액 기준 3000억원 수준에서 5000~6000억원으로 확대될 전망이다.수도권 생산거점 확보도 차세대 메모리 시장 대응을 위한 선제적인 투자로 평가된다. 해성디에스는 계열사 계양전기의 안산공장을 취득해 향후 DDR6뿐 아니라 저전력 D램(LPDDR), 그래픽 D램(GDDR) 등 고부가 메모리 기판 수요에 대응할 계획이다.재무 부담은 제한적일 것으로 분석됐다. 공장 취득에 필요한 자금 가운데 차입 규모는 300억~400억원 수준이며, 기존 공장을 사용 중인 계양전기로부터 받는 임대료로 이자비용을 충당할 수 있다는 판단이다.고 연구원은 "릴투릴 공법의 생산성과 원가 효율성을 넘어 차세대 기판 대응 역량을 선제적으로 확보하려는 시도가 이번 증설 공시를 통해 확인됐다"며 "3분기를 기점으로 실적 개선과 중장기 성장동력이 동시에 확인되는 국면에 진입할 것"이라고 말했다.

신한투자증권은 9월11일 해성디에스(195870)에 대해 리드프레임과 패키지 기판의 동반 성장으로 실적 레벨업 구간에 진입했다고 평가했다. 투자의견 ‘매수’를 유지하고 목표주가는 기존 8만원에서 9만원으로 13% 상향했다. 전거래일 종가 5만6300원 대비 상승여력은 59.9%다.

해성디에스의 2분기 매출액은 2111억원으로 전년 동기 대비 34.1% 증가했다. 영업이익은 249억원으로 203.7% 급증해 시장 컨센서스 225억원을 10.7% 웃돌았다.

제품별로도 리드프레임과 패키지 기판 모두 고른 성장세를 나타냈다. 2분기 리드프레임 매출액은 1640억원, 패키지 기판은 471억원을 기록했다. 전년 동기 대비 각각 33%, 37% 증가한 수준이다.

오 연구원은 “제품별 매출액은 리드프레임과 패키지 기판이 각각 전년 동기 대비 33%, 37% 증가했다”며 “리드프레임은 분기 최대 매출을 달성했다”고 설명했다.

리드프레임 내 매출 비중은 자동차가 62%, 정보기술(IT) 및 기타가 38%로 추정됐다. IT 및 기타 비중은 전분기 대비 1.7%포인트 확대됐다. 패키지 기판에서는 주요 고객사향 단가 인상과 원재료 가격 안정화 효과가 나타났다.

오 연구원은 “기판의 경우 주요 고객사향 단가 인상 효과와 원재료 가격 안정화가 수익성 개선을 이끌었다”고 분석했다. 이에 따라 2분기 전사 영업이익률은 11.8%로 전년 동기 대비 6.6%포인트, 전분기 대비 6.0%포인트 상승했다.

하반기에도 실적 개선세가 이어질 것으로 전망했다. 신한투자증권은 3분기 매출액과 영업이익을 각각 2390억원, 337억원으로 추정했다. 예상 영업이익률은 14.1%다. 4분기에도 매출액 2402억원, 영업이익 309억원을 기록할 것으로 내다봤다.

연간 기준으로는 올해 매출액이 전년 대비 34.5% 증가한 8789억원, 영업이익은 116.1% 늘어난 1005억원을 기록할 것으로 예상했다. 영업이익률도 지난해 7.1%에서 올해 11.4%로 4.3%포인트 개선될 것으로 전망했다.

오 연구원은 “올해 영업이익은 1005억원으로 전년 대비 116% 증가하며 고성장할 전망”이라며 “업황 개선으로 성장 가속화 구간에 진입했으며,기판의 경우 신규 공법을 적용한 라인 도입도 검토 중”이라고 말했다. 이어 “고부가 제품 믹스와 매출 확대 효과로 영업이익률은 11.4%로 전년 대비 4.3%포인트 상승할 것으로 기대된다”고 설명했다.

이어 “분기 호실적 발표로 성장을 증명했다”며 “2026년 매출액 기준 패키지 기판 비중은 약 25%로 추정되며, 반도체 부문 매출 증가와 고부가 제품 매출 확대가 주가 기울기를 결정할 전망”이라고 밝혔다.

올 2분기 연결기준 매출액은 2110.86억으로 전년동기대비 34.1% 증가. 영업이익은 248.67억으로 202.2% 증가. 당기순이익은 190.80억으로 4.38억 적자에서 흑자전환. 299.06억으로

올 상반기 연결기준 매출액은 3997.38억으로 전년동기대비 35.6% 증가. 영업이익은 358.45억으로 317.6% 증가. 당기순이익은 299.06억으로 20906.9% 증가.

해성디에스가 중국 최대 D램 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)를 신규 고객사로 확보하며 DDR5 패키지기판 사업 확장에 나선다. 기존 릴투릴(Reel-to-Reel) 생산 방식을 넘어 패널 방식 도입도 검토하며 DDR6 등 차세대 기판 시장에 대응한다.

7월19일 업계에 따르면 해성디에스는 올해 1분기 CXMT의 DDR5용 패키지기판 퀄 테스트(품질인증)을 통과한 것으로 파악됐다. 2분기부터 초도 공급 물량이 매출에 반영, 2027년 공급 규모가 본격적으로 확대될 전망이다.

CXMT가 최근 DDR5 생산능력을 빠르게 확대하고 있는 만큼 해성디에스의 수혜도 예상된다. CXMT는 DDR5·LPDDR5X 등 고성능 D램 제품군을 확대하며 중국 내수 시장을 넘어 글로벌 메모리 시장에서 영향력을 키우고 있다.

해성디에스는 중장기적으로 패키지기판 생산 방식 전환도 검토한다. 지난해 증설한 창원사업장 3개 층에 기존 릴투릴 방식이 아닌 패널 방식 생산라인을 구축하는 방안이다.

릴투릴은 기판 원자재를 릴에 감아 연속적으로 이동시키면서 제품을 생산하는 방식이다. 생산성이 높고 구리 두께와 제품 치수를 균일하게 관리할 수 있어 DDR4와 DDR5 등 단층·저다층 제품을 대량 생산하는 데 강점이 있다. 해성디에스는 릴투릴 공법을 활용해 패키지기판 시장에서 원가 경쟁력을 확보해 왔다.

다만 회로층이 늘어날 수록 릴투릴 방식은 생산성과 수익성이 떨어지는 한계가 있다. 해성디에스가 패널 방식 도입을 검토하는 것도 DDR6를 비롯한 고다층·고부가 패키지기판 시장에 대응하기 위해서다.

삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 기업은 차세대 범용 D램인 DDR6 개발을 진행하고 있다. 업계에서는 DDR6가 2028~2029년에 상용화 될 것으로 관측한다.

해성디에스 관계자는 “DDR5까지는 릴투릴 공법의 강점을 활용해 시장점유율을 최대한 확대할 계획”이라며 “DDR6를 포함한 하이엔드 패키지기판 시장에 대응하기 위해 패널 방식 도입도 적극적으로 검토하고 있다”고 말했다.

해성디에스의 올해 1분기 연결기준 매출은 1887억원으로 전년 동기보다 37% 증가했다. 영업이익은 110억원으로 2995% 늘었다.

삼성증권은 5월6일 해성디에스(195870)에 대해 인공지능(AI) 데이터센터 향 히트 슬러그(Heat Slug) 제품의 고객사 품질 테스트가 순항 중에 있어 올해 하반기부터 매출에 반영될 것으로 예상되는 가운데, AI 밸류체인 합류에 따른 밸류에이션 리레이팅(재평가)이 시급한 시점이라며 투자의견 '매수'를 유지했다.목표주가는 올해와 내년 평균 주당순이익(EPS) 기반으로 목표 주가수익비율(Target P/E) 18.5배를 적용해 기존 7만5000원에서 10만원으로 33.3% 상향했다.삼성증권에 따르면 해성디에스의 올해 1분기 연결기준 매출액과 영업이익은 지난해 동기 대비 각각 37.3% 늘어난 1887억원, 3001% 성장한 110억원이다. 전 분기 기준으로는 각각 37.3% 상승, 49.5% 하락한 수치다. 리드프레임 매출은 호조세를 이어갔으나 구리, 백금 등 원자재 가격 상승으로 수익성이 하락했다. 패키지 기판 부문은 글로벌 고객사들의 DDR4 생산 축소 영향으로 적자로 전환했다.다만 2분기부터는 원자재 가격 상승분이 판가에 반영되고 DDR5 패키지 기판의 매출 증가 및 단가 상승이 이뤄지며 1분기 부진을 완벽히 만회할 것으로 전망된다. 삼성증권이 추정한 2분기 예상 매출액은 2000억원, 영업이익은 234억원이다.투자자들이 특히 주목할 만한 모멘텀으로는 AI 데이터센터 향 히트 슬러그 시장 진입을 꼽았다. 히트 슬러그는 반도체 패키지에서 발생하는 열을 넓은 면적으로 분산시켜 방열 효율을 높이는 기술로, 고전력멀티칩 패키지 등 AI 서버용 수요가 폭발적으로 증가하고 있다.임은영 삼성증권 연구원은 "현재 히트 슬러그 시장은 일본의 신코(Shinko), 미국의 하니웰(Honeywell) 등이 전체 수요의 85%를 과점하고 있으나, 기존 업체들이 납기를 맞추지 못할 정도로 숏티지(공급 부족)가 발생하고 있다"며 "이에 따라 기반 기술이 동일한 리드프레임 업체들에게 빅테크의 제품 개발 요구가 쏟아지는 상황"이라고 짚었다.이어 "동사는 2분기에 고객사와 히트 슬러그 제품에 대한 품질 테스트를 진행하며, 수주 확정 시 하반기부터 매출에 반영될 것"이라며 "리드프레임에서 축적된 구리, 프레스, 표면도금 등의 기술을 기반으로 엣지 칩과 데이터센터에 필요한 히트 슬러그 시장에 진입하면서 AI 밸류체인에 합류하게 될 것"이라고 강조했다.본업인 차량용 기판 매출의 견조한 성장세도 긍정적이다. 1분기 차량용 기판 매출은 910억 원으로 전체 매출의 48%를 차지하며 사상 최대치를 시현했다. 임 연구원은 "그동안 글로벌 리드프레임 2위 업체임에도 수요 정체 인식과 패키지 기판 후발주자라는 점 때문에 밸류에이션 디스카운트 폭이 최대 50%까지 커졌었다"며 "AI 시대 수요 팽창에 힘입어 경쟁사(Peer Group)와 동등한 20~23배까지 상승 여력이 충분하다"고 조언했다.

작년 연결기준 매출액은 6533.97억으로 전년대비 8.4% 증가. 영업이익은 464.91억으로 18.2% 감소. 당기순이익은 235.63억으로 59.9% 감소.

해성그룹 계열의 리드프레임 및 반도체 패키지용 Substrate 제작, 판매를 주요 사업으로 영위하는 업체. 주요 제품으로는 FBGA 및 Fc-FBGA(2Layer), ELF(Etched IC Leadframe), SLF(Stamped IC Leadframes) 등. 주요 매출처는 IInfineon, ST Micro, NXP 등의 종합반도체업체(IDM)와 ASE, Amkor, SPIL, STATS CHIPPAC, UTAC 등의 조립외주업체(OSAT) 등. 신규사업으로 그래핀 사업 등 진행중. 최대주주는 해성산업 외(36.31%).

2024년 연결기준 매출액은 6029.94억으로 전년대비 10.30% 감소. 영업이익은 568.70억으로 44.55% 감소. 당기순이익은 586.97억으로 30.48% 감소.

2016년 11월9일 9430원에서 바닥을 찍은 후 2023년 7월31일 80400원에서 고점을 찍고 조정에 들어간 모습에서 작년 5월26일 17700원에서 마무리한 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 5월26일 108500원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 7월29일 36450원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 10월2일 69200원에서 고점을 찍고 밀렸으나 10월26일 41050원에서 저점을 찍고 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 49950원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 52000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 57200원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 63000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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