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삼성전기(009150)저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/10/27 08:51

개미신사

삼성전기가 적층세라믹콘덴서(MLCC)의 고용량화 과정에서 발생하는 품질 저하 문제를 줄이기 위한 새로운 설계 기술을 개발했다. 내부 전극의 변형과 보호층의 균열·습기 침투 위험을 낮춰 제품 신뢰성을 높이는 기술로 고부가 MLCC의 기술 경쟁력을 강화하려는 움직임으로 해석된다.

10월23일 특허정보검색서비스 키프리스(KIPRIS)에 따르면 삼성전기가 최근 공개한 '적층형 전자 부품' 특허에는 MLCC 내부 전극의 변형과 보호층 균열 위험을 줄이는 기술이 담겼다. 내부 전극을 적층체 측면까지 연장하고 적층체를 하나의 유전체 시트로 감싸 구조적 신뢰성을 높이는 설계다.

MLCC는 내부 전극과 유전체층을 번갈아 쌓아 전기를 저장하는 부품이다. 용량을 높이려면 층을 얇게 만들고 적층 수를 늘려야 한다. 하지만 전극이나 유전체층의 평균 두께가 0.35㎛(마이크로미터) 이하로 줄어들면 기계적 강도와 습기에 견디는 성능이 떨어질 수 있다. 특히 기존 구조에서는 유전체층을 전극보다 넓게 형성하면서 생기는 단차로 전극이 휘고 별도 부착한 보호 시트 접합면에 응력이 집중돼 균열과 습기 침투가 발생할 우려가 있었다.

삼성전기는 이번 특허에서 전극 끝을 적층체 측면까지 이어 단차를 줄였다. 또 하나의 유전체 시트로 적층체 네 면을 감싸 응력을 분산하도록 설계한 것이다. 보호층의 얇은 영역은 최대 두께의 90% 이하로 두되 일부 형태에서는 80~90% 범위로 조정했다. 지나치게 얇아지면 제품 대칭성이 떨어져 품질 균일성이 저하될 수 있다는 점을 고려했다는 것이 삼성전기 측 설명이다.

소재 특성도 구분했다. 내부 유전체층에는 상대적으로 큰 결정립을 적용해 유전율을 확보하고 외부 보호층에는 작은 결정립을 적용해 기계적 강도를 높였다. 삼성전기는 실제 시험에서 보호층 구조 변경에 따른 습기 침투 감소 효과를 확인했다. 다만 현재 확인된 개선 효과는 내습성에집중돼 있으며 내부 균열 감소 등 추가 효과는 향후 검토가 필요한 단계로 전해졌다.

이 같은 설계는 삼성전기가 확대하는 고부가 MLCC 사업과 연결된다. AI(인공지능) 서버용 MLCC는 고온·고전압 환경에서 장시간 작동해야 해 용량뿐 아니라 절연 성능과 내습 신뢰성이 중요하다. 삼성전기는 이달 글로벌 대형 기업과 2856억 원 규모의 AI 서버용 MLCC 공급계약을 체결했다.

다만 이번 기술의 구체적인 양산 계획이나 적용 시점은 정해지지 않은 것으로 파악됐다. 특허에 제시된 제조 방식을 실제 생산에 적용하려면 기존 라인의 공정 변경과 추가 비용이 수반되는 만큼, 투자 부담 대비 품질 개선 효과 등 상용화 경제성을 검토하는 과정이 필요하다.업계 관계자는 "이번 특허는 기술적 제약으로 꼽히던 내습성과 구조적 결함을 구조 설계 단계에서 극복하려는 시도라는 점에서 의미가 있다"며 "향후 상용화까지는 수율 검증과 경제성 평가가 핵심 변수가 될 것"이라고 말했다.

하나증권은 10월23일 삼성전기에 대해 "4분기 매출과 영업이익은 각각 전년 동기 대비 38%, 269% 증가한 3조9971억원, 8156억원을 기록하고, 영업이익률은 20.4%에 이를 것으로 전망된다"며 "적층세라믹콘덴서(MLCC)와 반도체 기판의 가격이 오르고 고수익 제품 비중도 커지면서 실적 개선을 이끌 것으로 보인다"고 분석했다. 투자의견 '매수'와 목표주가 300만원을 유지했다.이 증권사 김민경 연구원은 "MLCC 사업에서는 삼성전기가 지난 8월 말부터 주요 고객사와 제품 가격을 올리기 위한 협상을 진행하고 있다"며 "일부 계약은 4분기 실적부터 반영될 전망이고, 가격 인상 협상이 점차 더 많은 고객사로 확대되고 있어 내년에도 분기마다 이익이 늘어나는 흐름이 이어질 가능성이 높다"고 내다봤다.이어 "MLCC는 전자제품에 들어가는 전류와 전압을 안정적으로 유지하는 부품"이라며 "인공지능(AI) 반도체와 데이터센터 서버에는 일반 전자제품보다 더 많은 MLCC가 필요하다"며 "AI 반도체 전력 소비가 늘고 서버 한 대에 들어가는 MLCC 수가 증가하는 상황에서 서버 출하량까지 확대되면서 수요가 빠르게 증가하는 추세"라고 덧붙였다.김 연구원은 "최근 삼성전기와 일본 무라타는 급증하는 수요에 대응하기 위해 내년 생산능력 확대 목표를 기존 약 20%에서 25% 수준으로 높였다"며 "생산능력을 늘려도 AI 가속기의 전력 소비 증가와 서버용 부품 수요 확대 속도를 따라가기 어려워 공급 부족이 오히려 심해질 수 있다"고 봤다.하나증권은 첨단 반도체용 패키지 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)는 판매 가격 상승과 고부가가치 제품 비중 확대가 이어지고 있다고 봤다. 김 연구원은 "일반적인 전자제품과 반도체에 사용되는 BT 기판도 가격 상승 국면에 들어섰다"며 "주요 기판 업체들이 AI 반도체용 FC-BGA 생산설비를 늘리는 데 집중하고 있기 때문"이라고 짚었다.그러면서 "일부 업체는 FC-BGA와 BT 기판을 함께 생산할 수 있는 설비마저 FCBGA 생산에 투입하고 있다"며 "그 결과 BT 기판의 공급 여력까지 줄어들고 있어 내년에도 FC-BGA와 BT 기판 가격은 분기마다 오를 것으로 전망된다"고 부연했다.하나증권은 삼성전기가 고성능 반도체 기판 시장에서 입지를 빠르게 넓히고 있다고 봤다. 김 연구원은 "엔비디아는 향후 FC-BGA 생산능력 확대를 위한 주요 협력사로 삼성전기를 포함했고, 이는 기존 일본 이비덴, 대만 유니마이크론 중심이었던 AI 가속기용 FC-BGA 공급망에서 삼성전기의 역할이 본격적으로 확대되고 있음을 시사한다"고 강조했다.이어 "특히 FC-BGA 대면적화, 고다층화와 부품 실장 난이도가 빠르게 상승하고 있는 상황에서 글로벌 최상위 고객사의 공급망에 진입했다는 점은 기술력과 양산 안정성을 동시에 인정받았다는 것"이라고 의미를 부여했다.그러면서 "향후 세종 및 부산 사업장의 신규 생산능력 확대와 함께 엔디비아 공급 비중이 증가할 경우 삼성전기의 FC-BGA 사업은 외형 성장뿐 아니라 제품 믹스와 수익성 측면에서도 한 단계 레벨업될 것"으로 예상했다.하나증권은 삼성전기에 대한 목표주가 300만원을 유지한다고 밝혔다. 김 연구원은 "MLCC, FC-BGA 뿐 아니라 볼그리드어레이(BGA) 기판 또한 공급부족 사이클에 진입하고 있어 전사 실적 추정치의 지속적인 상향조정이 주가 상승 요인으로 작용할 것으로 기대된다"며 "이번 보고서를 통해 내년 영업이익 추정치를 기존 4조7000억원에서 5조8000원으로 상향조정했는데 이는 대부분 FC-BGA 실적 추정치를 상향조정한 것에 기인한다"고 설명했다.아울러 "삼성전기는 제한적인 생산능력에도 불구하고 내년 상반기에는 생산효율화, 하반기에는 국내 세종사업장의 신규 생산라인 램프업을 통해 생산능력을 확대할 계획"이라고 전했다. 끝으로 "현재 주가는 내년 주가수익비율(PER) 20.8배 수준으로 공급부족 심화에 따른 가파른 이익 성장 국면의 초입이라는 점을 고려하면 주가 상승 여력은 충분하다고 판단한다"고 했다.

삼성전기가 강세다. 미국 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 삼성전기와 전략적 파트너십을 공식 발표하자, 영향을 받은 것으로 풀이된다. 10월22일 한국거래소에 따르면 오전 9시 42분 삼성전기는 유가증권시장에서 전 거래일 대비 4.11% 오른 121만6000원에 거래되고 있다.

엔비디아는 전날 독일 베를린에서 열린 연례 개발자 행사 'GTC 2026'에서 삼성전기와의 전략적 비즈니스 파트너십을 발표했다. 양사의 협력 관계는 앞서 업계에 알려졌지만, 엔비디아가 이를 공식화한 것은 이번이 처음이다.이번 협약에 따라 삼성전기와 엔비디아는 세종·부산 사업장에 AI 반도체용 첨단 패키지기판 생산라인을 공동 투자 방식으로 증설한다. 삼성전기는 이를 기반으로 엔비디아의 AI 연산용 반도체와 데이터센터 네트워크 장비 등에 사용되는 기판의 공급을 확대할 예정이다.

삼성전기가 인공지능(AI) 서버용 부품 장기공급계약(LTA)을 잇달아 확보하고 있다. 올해 들어 공시한 LTA만 5건으로 실리콘 캐패시터와 AI 서버용 적층세라믹커패시터(MLCC)·인덕터 계약 규모가 약 3조6000억원에 달한다. 빠르게 성장하는 AI 서버 시장에서 고부가 부품의 안정적인 수요처를 선제적으로 확보하는 전략이다. 삼성전기는 글로벌 대형기업과 2850억원의 AI 서버용 적층세라믹커패시터(MLCC) 및 인덕터 공급계약을 체결했다고 9월29일 밝혔다. 계약 기간은 2027년 1월1일부터 12월31일까지 1년이다. 이번 계약은 삼성전기가 올해 공시한 다섯 번째 LTA다. 삼성전기는 현재 글로벌 기업 10여곳과 MLCC 장기공급계약을 맺고 있다. 다른 글로벌 기업과도 추가 LTA를 논의하고 있다. LTA 확대의 배경에는 AI 서버 시장의 가파른 성장이 있다. AI 서버는 일반 서버보다 MLCC 탑재량이 10배 이상 많다. 고성능 프로세서를 구동하기 위해 전력 사용량이 늘면서 전원 공급을 안정시키는 수동부품의 성능과 신뢰성도 중요해지고 있다. 시장 규모도 빠르게 커지고 있다. 골드만삭스에 따르면 AI 서버용 MLCC 시장은 2025년 14억달러에서 2030년 58억달러로 연평균 약 34% 성장할 전망이다. 삼성전기는 AI 서버용 MLCC 시장에서 40% 이상의 점유율을 확보하고 있다. 삼성전기는 이 같은 수요 증가를 장기계약으로 묶어 안정적인 매출 기반을 확보하는 데 주력하고 있다. 특히 범용 정보기술(IT) 제품보다 높은 성능과 신뢰성이 요구되는 AI·데이터센터용 제품 비중을 높여 고부가 중심으로 사업 포트폴리오를 전환하고 있다. 주목할 만한 부분은 이번 계약에 삼성전기의 주력 제품인 MLCC뿐만 아니라 인덕터가 함께 포함됐다는 점이다. AI 서버의 전력 사용량 증가에 따라 전원 공급 회로에 들어가는 인덕터 역시 고전류·고효율 특성이 요구되고 있기 때문이다. MLCC는 전자회로에 전류가 안정적으로 흐르도록 조절하고 부품 간 신호 간섭을 막는다. 인덕터는 전류 변화에 대응해 전원 공급을 안정화하고 전력 변환 과정에서 발생하는 노이즈를 줄인다. 삼성전기는 AI 서버의 전력 특성에 맞춰 고전류 대응과 고신뢰성을 강화한 인덕터 제품을 개발하고 있다. 이에 따라 삼성전기의 AI서버 부품 전략도 MLCC 단일 제품을 공급하는 데 머물지 않고 핵심 수동부품을 함께 공급하는 방향으로 확대되고 있다. 고객사 입장에서도 AI 서버에 필요한 고성능 수동부품을 안정적으로 조달할 수 있다는 점이 장기계약 확대의 기반이 되고 있다. 삼성전기는 향후에도 글로벌 고객사와 LTA를 추가로 확대할 계획이다. 장기계약을 통해 AI 인프라 투자 확대에 따른 수요를 선점하는 동시에 고용량·고신뢰성 MLCC와 고전류·고효율 인덕터 등 고부가 제품 비중을 끌어올린다는 방침이다. 삼성전기 관계자는 “글로벌 AI 시장의 기술 고도화와 함께 요구되는 MLCC 성능과 신뢰성 수준도 높아지고 있다”며 “차별화된 기술력과 안정적인 공급 역량을 바탕으로 글로벌 고객사들과 협력을 확대하고 있다”고 말했다.

삼성전기가 글로벌 대형 기업과 AI(인공지능) 서버용 MLCC(적층세라믹캐패시터) 장기공급계약(LTA)을 추진하고 있다.

9월20일 전자업계에 따르면 삼성전기는 글로벌 전자부품 기업과 AI 서버용 MLCC LTA 체결을 위한 최종 조율을 진행 중인 것으로 알려졌다. 계약 규모는 약 7000억원으로 거론된다. 앞서 확보한 3조3200억원 수주 물량에 이번 계약이 추가되면 최근 4개월간 LTA 수주 금액은 4조원을 넘어서게 된다. 삼성전기 실적 상승이 기대되는 대목이다. 시장에서는 MLCC 담당 컴포넌트솔루션 사업부의 올해 영업이익이 전년(약 6000억원) 대비 2배 이상 늘어난 1조3000억원에 달하고, 내년 2조원대 후반을 거쳐 2028년 4조원을 돌파할 것으로 전망한다. 24시간 고온·고전압 환경에서 가동되는 AI 서버용 MLCC는 일반 서버 대비 탑재량이 10배 이상 많고 모바일용보다 단가가 3배 이상 높아 수익성 견인 효과가 크다.

시장의 수급 불균형과 글로벌 공급망 개편도 수익성 개선을 뒷받침한다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 AI 서버 플랫폼 진화와 맞춤형 반도체(ASIC) 확대로 고부가 MLCC의 공급 부족이 심화될 전망이다. 실제 삼성전기의 공장 가동률은 90% 후반대로 사실상 풀가동 상태다. 이에 업계에서는 공급 여력이 제한된 만큼 삼성전기가 AI 서버용 MLCC 가격을 추가 인상할 가능성이 높은 것으로 보고 있다.

삼성전기가 글로벌 대형 고객사와 1조원이 넘는 인공지능(AI) 서버용 적층세라믹캐패시터(MLCC) 공급계약을 체결하면서 AI 시장 공략에 속도를 내고 있다. '전자산업의 쌀'로 불리는 MLCC는 일반 서버보다 AI 서버에 10배 이상 많이 탑재되는 핵심 부품으로, 빅테크의 AI 데이터센터 투자 확대와 맞물려 수요가 빠르게 늘고 있다. 삼성전기는 AI발(發) MLCC 호황을 발판으로 역대 최대 규모의 장기공급계약을 따내며 고부가 AI 서버 시장에서 입지를 확대하겠다는 목표다.

삼성전기는 글로벌 대형 기업과 약 1조722억원 규모의 AI 서버용 MLCC 공급계약을 체결했다고 9월1일 밝혔다. 계약 기간은 내년 1월 1일부터 1년간으로, 이번 계약은 삼성전기가 그간 맺어온 MLCC 장기공급계약 가운데 최대 규모다. MLCC는 전자회로에 전류가 안정적으로 흐르도록 조절하고 부품 간 신호 간섭을 막아주는 핵심 부품이다. 특히 AI 서버용 MLCC는 일반 제품과 달리 고온·고전압 환경에서 24시간 가동을 견뎌야 하는 만큼 고용량·고신뢰성 특성이 동시에 요구된다. 그만큼 기술 진입장벽이 높아 대응 가능한 업체도 소수에 불과하다. 이에 이번 계약을 통해 삼성전기는 MLCC 설계 기술과 고온·고전압 환경에서의 제품 신뢰성, 글로벌 대형 고객의 수요에 대응할 수 있는 생산·품질 관리 역량을 인정받은 것으로 평가된다. 삼성전기는 이번 고객사를 포함해 글로벌 기업 10여개사와 MLCC 장기공급계약(LTA)을 체결한 상태로 이외에도 다수의 글로벌 기업과 추가 장기공급계약을 논의하고 있다. 또 이번 계약을 포함해 올해 5월부터 실리콘 캐패시터와 AI서버용 MLCC에 대한 총 3조3200억원 규모의 장기 공급계약을 연달아체결했다. 이로써 안정적인 수요 기반 확보와 고부가 제품 중심의 포트폴리오 전환을 가속하고 있다. 올해 2·4분기 말 기준, MLCC를 담당하는 컴포넌트사업부의 생산 라인 가동률은 91%로 사실상 '풀가동' 상태다.

AI 서버에는 일반 서버보다 10배 이상 많은 MLCC가 탑재되는 만큼, AI 인프라 투자 확대가 관련 수요 증가로 빠르게 이어지고 있다. 이 같은 흐름은 실제 수주 지표에서도 확인된다. 증권가에 따르면 MLCC 경쟁사인 일본 무라타와 타이요유덴의 커패시터 신규 수주액은 지난 6월 말 기준 각각 전 분기 대비 26%, 41% 증가하며 역대 최고치를 다시 경신했다. 삼성전기의 재고 역시 최소 수준을 유지하고 있다는 평가다. 중장기 시장 전망도 밝다. 글로벌 투자은행 골드만삭스에 따르면 AI 서버용 MLCC 시장은 지난해 14억달러에서 2030년 58억달러로 연평균 약 34% 성장할 전망이다. 삼성전기는 AI 서버용 MLCC 시장에서 40% 이상의 점유율을 확보하며 글로벌 선두권을 유지하고 있다. 고사양 MLCC의 수급이 빠듯해지면서 업계의 협상 구도에도 변화가 나타나고 있다. 공급보다 수요가 우위를 보이면서 이른바 '만년 을'로 불리던 전기전자 부품업계의 위상도 높아지고 있는 것이다. 업계 관계자는 "AI 인프라 투자로 수요가 빠르게 늘면서 과거 완제품 업체 중심이었던 협상 구도도 삼성전기를 비롯한 부품 공급사 쪽으로 점차 무게가 이동하고 있다"고 전했다.

올 2분기 연결기준 매출액은 3조4572.05억으로 전년동기대비 24.2% 증가.영업이익은 4403.69억으로 106.7% 증가. 당기순이익은 3283.01억으로 139.2% 증가.

올 상반기 연결기준 매출액은 6조6663.18억으로 전년동기대비 20.7% 증가. 영업이익은 7209.42억으로 74.3% 증가. 당기순이익은 58.09.88억으로 108.4% 증가.

삼성전기가 글로벌 대형기업과 약 3000억원 규모 인공지능(AI) 서버용 적층세라믹캐패시터(MLCC) 공급 계약을 체결했다. 이 같은 수주 소식에 23일 삼성전기 주가는 7%대 급등 마감했다.

7월23일 한국거래소에 따르면 이날 삼성전기는 전 거래일 대비 7.66% 상승한 144만8000원에 거래를 마쳤다.주가 급등 배경에는 대규모 MLCC 공급 계약 체결 발표가 있다. 삼성전기는 이날 글로벌 대형 고객사와 약 3000억원 규모의 AI 서버용 MLCC 공급 계약을 맺었다고 공시했다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 같은 해 12월 31일까지다. 공급 제품은 고객사의 AI 서버와 데이터센터에 탑재될 예정이다.MLCC는 전기를 저장한 뒤 반도체에 안정적으로 공급하는 핵심 부품이다. 과거에는 스마트폰과 PC 등 소비자용 전자제품이 MLCC 수요를 주도했지만, 최근 AI 서버가 새로운 성장 동력으로 부상했다. AI 서버는 고성능 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM) 등이 대량 탑재되기 때문에 일반 서버보다 많은 MLCC를 필요로 한다. 또 연산 과정에서 막대한 전력이 사용되는 만큼 MLCC 사용량도 급증한다.이번 계약은 삼성전기의 AI 서버용 MLCC 경쟁력을 입증한 사례로 평가된다. 고온·고전압 환경에서도 안정적인 성능을 구현하는 기술력과 대규모 생산 능력을 인정받으며 글로벌 MLCC 시장에서 입지를 넓혀가고 있다는 분석이다.한편 삼성전기는 AI 서버용 부품을 중심으로 글로벌 고객사와 연이은 장기 공급 계약을 체결하고 있다. 지난 5월 글로벌 고객사와 약 1조5000억원 규모의 실리콘 커패시터 장기 공급 계약을 맺었다. 지난 6월에는 글로벌 빅테크 기업과 약 4500억원 규모 AI 서버용 MLCC 공급 계약을 체결했다.

삼성전기가 글로벌 빅테크의 인공지능(AI) 데이터센터용으로 추정되는 4540억원 규모의 적층세라믹커패시터(MLCC) 공급 계약을 체결하자 증권가가 목표주가를 잇달아 300만원으로 올려 잡았다. AI 서버용 초소형·고용량 MLCC 공급 부족에 대한 우려가 커지면서 고객사들이 2027년 물량을 미리 확보하는 경쟁에 나선 것으로 분석된다. 이 같은 호재를 바탕으로 삼성전기는 삼성전자 우선주를 제치고 코스피 시가총액 4위로 올라섰다.1일 삼성전기 주가는 전 거래일보다 2만1000원(0.96%) 오른 220만5000원에 거래를 마쳤다. 시총은 약 164조7000억원 수준이다. 전날 종가 기준 삼성전기 시총은 약 163조1000억원으로 삼성전자우(약 170조1000억원)보다 약 7조원 적었다. 그러나 이날 삼성전기는 상승 마감한 반면 삼성전자우는 하락하면서 시총 순위가 역전됐다.

삼성전기는 전날 글로벌 대형 기업과 4539억9480만원 규모의 MLCC 단일 판매·공급 계약을 체결했다고 공시했다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 12월 31일까지다. 계약 상대방은 경영상 비밀 유지를 이유로 공개되지 않았지만 시장에서는 미국 클라우드서비스제공업체(CSP)의 AI 데이터센터용 단일 기종 물량으로 보고 있다. 증권가가 주목한 점은 고객사가 2027년 공급 물량을 올해 미리 장기 계약으로 묶었다는 점이다. 목표주가도 300만원으로 수렴하고 있다. 이날 NH투자증권과 하나증권, iM증권, 메리츠증권은 목표가를 올렸다.

삼성전기가 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품인 실리콘 캐패시터 분야에서 글로벌 대형 기업과 1조5000억원대 대형 공급 계약을 체결했다. 이는 삼성전기가 미래 성장 사업으로 육성해온 실리콘 캐패시터 분야에서 거둔 첫 대규모 수주 성과로, AI 인프라 시장 공략에 속도를 내고 있다.

삼성전기는 글로벌 대형 기업과 약 1조5570억원 규모의 실리콘 캐패시터 공급 계약을 체결했다고 5월20일 밝혔다. 계약 기간은 2027년 1월부터 2028년 12월까지 2년간이다.

실리콘 캐패시터는 AI 서버용 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 패키지 내부에 들어가는 초소형 전력 안정화 부품이다. 반도체에 순간적으로 많은 전력이 공급될 때 발생하는 노이즈를 줄이고 안정적인 전력 공급을 돕는 역할을 한다.

최근 AI 반도체는 데이터 처리량 증가로 전력 소모가 급격히 커지고 있다. 엔비디아의 최신 AI GPU는 소비 전력이 기존 세대 대비 크게 증가했으며, 서버 한 대당 탑재되는 HBM 용량과 패키지 복잡도 역시 빠르게 높아지는 추세다.

순간적인 전력 변동에도 AI 연산 오류와 성능 저하가 발생할 수 있어, 반도체와 가장 가까운 위치에서 전력을 안정적으로 공급하는 부품 수요가 커지고 있다. 실리콘 캐패시터는 기존 적층세라믹콘덴서(MLCC) 대비 저항 특성이 100배 이상 낮아 고성능 반도체에서 신호 손실을 최소화할 수 있다.

실리콘 웨이퍼 기반의 초박형 구조로 제작돼 고밀도 집적에도 유리하며, 고전압·고온 환경에서도 안정적인 성능을 유지하는 것이 특징이다.

삼성전기는 이미 마벨테크놀로지에 실리콘 캐패시터를 납품하고 있다. 마벨은 아마존, 마이크로소프트, 구글 등 글로벌 빅테크들의 AI 가속기를 설계하는 팹리스 기업으로, AI 반도체시장에서 엔비디아의 주요 경쟁자로 평가받고 있다. 삼성전기의 실리콘 캐패시터는 마벨을 통해 빅테크들의 AI 가속기에 탑재되는 구조다.

마벨의 AI 가속기가 많이 채택될수록 삼성전기의 공급량도 자동으로 증가하는 체계가 구축되는 것으로, 장기적 매출 성장이 기대되는 배경이다.

글로벌 빅테크들의 AI 투자 확대도 시장 성장 기대를 키우고 있다. 마이크로소프트, 아마존웹서비스, 구글, 메타 등 글로벌 하이퍼스케일러 기업들은 AI 데이터센터 구축 경쟁에 나서며 올해에만 수백조원 규모의 설비투자(CAPEX)를 집행할 것으로 전망된다.

실리콘 캐패시터 시장은 높은 기술 장벽과 까다로운 고객사 인증 절차로 인해 그동안 일부 글로벌 업체 중심으로 형성돼왔다. 일본의 무라타, 미국의 비쉐이와 스카이웍스, 대만의 TSMC 등이 주요 선점 업체들이다.

삼성전기는 기존 MLCC와 반도체 패키지기판 사업에서 확보한 초미세 공정 기술을 바탕으로 이렇게 높은 기술 진입장벽의 시장에 진입하는 데 성공했다. 이는 삼성전기의 기술력과 경쟁력을 글로벌 시장에서 입증한 사례로 평가되고 있다.

삼성전기는 향후 AI 서버뿐 아니라 자율주행과 모바일 등 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장으로 공급처를 확대할 계획이다. 이를 통해 장기적으로 다양한 최종 고객사들에게 실리콘 캐패시터를 공급하는 구조를 구축하려는 전략으로 보인다.

장덕현 삼성전기 사장은 “이번 계약은 삼성전기가 AI 시대 핵심 부품 토털 솔루션 공급자로서 입지를 다지는 중요한 이정표가 될 것”이라며 “향후 제품 라인업을 확대해 글로벌 고객사 협력을 더욱 강화하겠다”고 밝혔다.

시장 조사업체 모도르 인텔리전스는 실리콘 캐패시터 시장 규모가 2026년 23억달러에서 2031년 32억4000만달러로 연평균 성장률 7% 이상 지속 성장할 것으로 예상하고 있다.

작년 연결기준 매출액은 11조3144.59억으로 전년대비 9.91% 증가. 영업이익은 9133.31억으로 24.26% 증가. 당기순이익은 7309.90억으로 3.95% 증가.

삼성그룹 계열의 종합전자부품 생산업체. 광학솔루션 사업부문(카메라모듈, 통신모듈 등), 컴포넌트 사업부문(MLCC, Inductor, Chip Resistor 등), 패키지솔루션사업부문(반도체패키지기판 등)을 영위. 삼성중공업 등의 지분 보유. 최대주주는 삼성전자 외(23.79%), 주요주주는 국민연금공단(10.09%).

2024년 연결기준 매출액은 10조2941.03억으로 전년대비 15.76% 증가. 영업이익은 7350.06억으로 11.27% 증가. 당기순이익은 7032.16억으로 56.10% 증가.

1985년 9월7일 7391원에서 바닥을 찍은 후 올 6월19일 2417000원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 7월30일 856000원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데; 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 10월7일 1703000원에서 고점을 찍고 밀렸으나 23일 104800원에서 저점을 찍고 저점을 옾혀오는 중으로, 이제부턴 저점을 줄때마다 둘량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 1114000원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 1160000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 1276000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 1404000원 이상을 기대 합니다.

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