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덕산하이메탈(077360)눌릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/10/16 18:15

개미신사

중국 창신메모리(CXMT)가 글로벌 D램 시장 점유율을 높이고 차세대 메모리 기술 개발 성과를 잇달아 공개하면서, 반도체 패키징 소재 기업 덕산하이메탈의 중국 사업 확대 가능성에도 관심이 쏠린다. CXMT 내 솔더볼 점유율이 약 80%에 이른다는 증권사 추정과 함께, 중국 메모리 생산 확대가 후공정 소재 수요 증가로 이어질 수 있다는 분석이 나온다.

10월15일 시장조사업체 카운터포인트리서치 자료에 따르면 CXMT의 글로벌 D램 매출 기준 점유율은 2025년 2분기 4%에서 올해 2분기 10%로 상승했다. 1년 사이 6%포인트 높아진 것으로, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론에 이어 4위에 올랐다.

덕산하이메탈과 CXMT를 연결하는 고리는 솔더볼이다. 김종배 현대차증권 연구원은 2026년 7월 28일 발간한 ‘CXMT 및 중국 반도체 굴기 관련 국내 수혜주 찾기(Feat. 와이어본딩, 솔더볼)“ 보고서에서 덕산하이메탈의 CXMT 내 솔더볼 점유율을 약 80%로 추정했다. 김 연구원은 CXMT의 빠른 성장에 따라 덕산하이메탈의 솔더볼 사업도 성장세가 가팔라질 것으로 예상했다.

공급은 중국 현지의 반도체 외주 패키징·테스트 업체(OSAT)를 거치는 구조로 분석됐다. 김 연구원은 9월 2일 ’SB의 Q + MSB의 P=Up-Cycle” 보고서에서 CXMT 관련 매출이 중국 OSAT를 통한 간접 매출이라고 설명했다. 현대차증권 리서치센터가 공개한 해당 보고서 요약에 따르면 CXMT의 주문 증가에 맞춰 덕산하이메탈의 수주도 빠르게 확대되고있다는 판단이다.

중국향 매출 확대도 보고서에서 확인되는 대목이다. 현대차증권은 7월 보고서에서 덕산하이메탈의 2026년 1분기 중국향 매출이 전년 동기 대비 120% 증가했다고 제시했다. 이어 9월 보고서에서는 2분기 솔더볼 매출 가운데 중국향 매출 비중이 약 19%였다고 설명했다. 19%는 덕산하이메탈의 솔더볼 매출 구성을 나타내는 수치로, CXMT 내 점유율 추정치와는 기준이 다르다.

생산능력 확대 전망도 나왔다. 김 연구원은 9월 보고서에서 덕산하이메탈의 솔더볼 생산능력이 2027년 약 30% 이상 확대될 것으로 예상했다. 중국을 포함한 글로벌 수요 증가에 대응하기 위한 증설이라는 분석이다. 또한 중국향 솔더볼 판매가격이 2분기 중 인상되면서 제품 구성 개선에 기여하고 있다고 평가했다.

CXMT의 투자와 기술 개발은 관련 소재 수요 확대의 배경으로 제시됐다. 현대차증권은 7월 보고서에서 CXMT가 기업공개(IPO)로 확보한 자금을 서버용 DDR5와 LPDDR5X의 수율 개선, DDR6 개발 등에 활용할 예정이라고 설명했다. 이를 바탕으로 생산능력이 빠르게 늘어나 관련 공급망 기업들도 수혜를 볼 수 있다고 전망했다.

솔더볼의 메모리 패키징 용도는 다른 증권사 보고서에서도 확인된다. 권민규 SK증권 연구원은 2월 6일 ‘기판 호황 씬의 주인공으로 리레이팅 중“ 보고서에서 덕산하이메탈을 반도체 패키징용 접합 소재 제조업체로 소개했다. 솔더볼이 메모리용 패키징 기판에 사용되며, 국내 주요 메모리 2개사에도 납품하고 있다고 설명했다.

다만 CXMT 내 약 80%라는 수치는 현대차증권이 7월 28일 보고서에서 제시한 추정치다. 중국 전체 솔더볼 시장의 점유율을 의미하지 않는다. CXMT 성장에 따른 사업 확대와 향후 증설 효과 역시 해당 보고서의 전망으로, 확정된 미래 실적과는 구분된다.

특수 목적 항법항재밍 솔루션 기업 덕산넵코어스가 9월30일 코스닥 시장에 상장했다. 공모가 1만 4600원보다 85.6% 오른 2만 7100원으로 거래를 시작했다. 덕산넵코어스는 덕산하이메탈 자회사다.

덕산넵코어스는 지상무기와 유도무기, 항공무인기, 발사체, 위성 등 다양한 플랫폼에 제품을 공급하며 납품 이력을 축적했다. 주요 체계업체와 공동개발로 채택된 제품이 양산과 유지보수, 성능 개량으로 이어지는 사업 구조를 구축하고 있다. 회사에선 기존 사업의 안정적 성장과 신규 무기체계 적용 확대를 기대하고 있다.

덕산넵코어스는 정부 '방산 중소수출길 지원사업' 지원과제 수행기업에 선정됐다. 이 사업은 해외 정부나 기업과 협약을 맺어 시장성을 확보한 방산 중소기업 제품을 대상으로, 개발과 수출을 지원한다. 직접 업무협약을 체결했거나 우선협상대상자로 선정되는 등 해외 수요가 확인된 품목이 지원 대상이다.

덕산넵코어스는 이 사업으로 유도무기와 로봇드론 등 다양한 체계에 적용할 수 있는 초소형 통합항법장치 개발을 추진하고 있다. 이를 향후 해외 방산시장에 공급 가능한 수출형 제품으로 확대할 예정이다.

상장으로 확보한 공모자금은 ▲시설 확충 ▲연구개발 역량 강화 ▲위성항법 인프라 확충 ▲민군융합형 제품 라인업 확대 등에 활용할 예정이다. 방산 수요 증가에 대응하는 생산 기반을 강화하고, 항법항재밍 기술 경쟁력과 제품 라인업을 확대해 중장기 성장 기반을 확보할 예정이다.

황태호 덕산넵코어스 대표는 "코스닥 입성까지 신뢰와 성원을 보낸 투자자와 고객사, 임직원께 감사드린다"며 "상장을 회사가 한 단계 성장하는 출발점으로 삼아 연구개발과 생산역량을 강화하고, 방산우주항공 시장 변화에 선제 대응하겠다"고 밝혔다.

코스닥 시장 상장을 추진하는 덕산넵코어스가 2027년 이후 차세대 제품의 본격적인 양산 체제에 돌입, 매출 목표 달성에 자신감을 내비쳤다. 차세대 국방 사업을 통해 2028년까지 매출액 1154억원, 영업이익 222억원을 달성하겠다는 것이다.

황태호 덕산넵코어스 대표는 9월14일 여의도 콘래드호텔에서 열린 기자간담회에서 “한국형 아이언돔, 소형 무인기 대응 체계 등 차세대 사업에 자사 제품이 탑재될 예정”이라며 “차세대 제품의 본격적인 양산이 시작되면 외형적인 성장도 가속화할 것”이라고 말했다.덕산넵코어스는 2012년 넵코어스라는 이름으로 설립돼 항법과 항재밍 분야 등에서 방산 사업을 영위하고 있다. 덕산그룹 계열사인 덕산하이메탈이 지난 2021년 3월 인수해 현재의 사명이 됐다. 항법 분야에서는 관성항법, 통합항법 등 전 영역에서 활용되는 핵심 기술을 확보하고 있으며, 항재밍 분야에서는 글로벌 시장조사 기관 리서치앤마켓이 선정한 글로벌 20위 기업에 선정될 정도로 경쟁력을 인정받고 있다.최근에는 우주 영역으로도 사업을 확장하고 있다. 정부 주도로 개발하는 한국형 발사체(누리호) 1~4차 발사에서 항법·항재밍 장비를 공급했으며, 오는 10월로 예정된 5차 발사에도 같은 제품이 탑재될 예정이다. 덕산넵코어스는 누리호 발사로 확보한 헤리티지를 바탕으로 저궤도 위성 시장에 진출한다는 계획이다. 또한 한국형 위성항법시스템(KPS) 사업에도 참여하면서 국가 우주 인프라 사업에서도 기반을 확대한다는 방침이다.황 대표는 “사업 분야 내에서 국내 기업 중에서는 대체할 수 없는 기술력을 갖추고 있는 만큼 향후 사업 성장이 기대된다”며 “이번 공모 자금을 활용해 생산 능력을 증설하고, 차세대 제품의 양산에 대비할 예정”이라고 했다.덕산넵코어스가 참여하는 차세대 방산 체계는 대표적으로 한국형 아이언돔으로 불리는 장사정포 요격 체계, 소형 무인기 대응 체계 등이 있다. 장사정포 요격 체계에는 덕산넵코어스의 탐색기가 사용될 예정이며, 2028년 양산이 예정돼 있다. 발전소나 공항 등 주요 시설 방어를 맡는 소형 무인기 대응 체계에도 덕산넵코어스의 재밍 장치 등이 사용된다.덕산넵코어스의 향후 사업 전망과 별개로 이번 상장은 지난 7월 금융당국의 ‘중복상장가이드라인’ 발표 이후 첫 번째 예외 사례로 주목받고 있다. 덕산넵코어스의 최대주주인 덕산하이메탈은 가이드라인 발표에 앞서 지난 5월 임시주주총회를 통해 주주들의 동의를 얻은 바 있다. 당시 덕산넵코어스의 상장 승인 안건은 의결권 기준 찬성률 72.8%로 가결됐다. 이보다 앞서 지난해에도 덕산하이메탈 주주들과 만나 덕산넵코어스의 상장 필요성을 설득하기도 했다.황 대표는 “덕산넵코어스의 성장을 위해서는 투자가 반드시 필요한데, 별도로 상장을 하지 않을 경우 최대주주인 하이메탈을 통해 자금 조달을 해야 하는 상황”이라며 “덕산하이메탈 또한 반도체 사업의 성장을 위해 투자가 이뤄져야 하는 만큼 지금 상태로는 자금 조달이 제한적이었다”고 설명했다.이 과정에서 덕산하이메탈 주주들을 위한 주주환원 정책도 내놨다. 덕산하이메탈이 보유한 덕산넵코어스 지분 중 약 5%(약 15만주)를 1년간 보호예수 이후 일반 주주에게 현물로 배당한다는 계획이다. 또한 덕산넵코어스 상장 이후 5년간 영업이익의 10%를 배당 재원으로 활용한다. 현물배당과 현금배당을 동시에 약속한 것이다.다만 덕산하이메탈 주식 129주를 가진 주주를 기준으로 5년간 주주환원 규모는 5만원 수준으로 크지 않다. 주주환원 정책보다는 덕산넵코어스의 상장을 통한 덕산하이메탈 투자 여력 확보가 주주들에게 매력적이었다는 것이다.덕산넵코어스 관계자는 “현재 진행 중인 사업을 성공적으로 이끌어가려면 별도의 상장을 통한 자금 조달 창구를 마련해야 했던 상황”이라며 “이번 상장으로 덕산하이메탈과 덕산넵코어스 모두 윈윈하는 구조가 마련됐다”고 말했다.덕산넵코어스의 공모 주식 수는 300만주이며, 희망 공모가 밴드는 1만2400원~1만4600원이다. 공모가 밴드에 따른 총 공모 예정 금액은 372억~438억원이다. 기관투자자 대상 수요 예측은 이달 8~14일 진행하고 있으며, 일반 청약은 오는 16~17일로 예정돼 있다. 상장 주관사는 대신증권이다.

덕산그룹의 반도체 솔더소재 전문기업 덕산하이메탈이 9월 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘제23회 국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA Show)’에 참가한다고 9일 밝혔다.

덕산하이메탈은 이번 전시에서 다양한 반도체용 소재를 선보인다. 주력 제품군으로는 세계 시장 점유율 1위인 솔더볼(Solder Ball)을 비롯해 마이크로솔더볼(MSB), Cu-Cored 솔더볼(CSB), 솔더페이스트(Solder Paste), 플럭스(Flux), Cu-Post 등을 대거 출품한다.

AI 반도체와 고성능 서버 시장이 빠르게 성장하면서 반도체 패키징 기술의 중요성도 함께 부각되고 있다. 덕산하이메탈은 고객의 패키지 구조에 맞는 맞춤형 제품을 제공한다. 머리카락보다 얇은 마이크로솔더볼과 함께, 방열성을 높이고 패키지 높이를 균일하게 유지하는 Cu-Cored 솔더볼을 수㎛ 공차로 구현해 기술력을 알린다.

아울러 반도체를 기판에 접합할 때 사용하는 크림 형태의 솔더페이스트와 솔더의 활성력을 높이는 솔더플럭스도 함께 전시한다. 이를 통해 반도체 연결에 필요한 솔더 재료를 일괄 공급하는 ‘솔더 토탈 솔루션 기업’으로서의 입지를 다진다는 방침이다.

덕산하이메탈은 전시 기간 동안 국내외 주요 반도체 제조사, 부품 조립 업체, 기판 제조사 등을 대상으로 비즈니스 미팅을 진행하며 고객사 협력 확대와 글로벌 네트워크 강화에 나선다.

덕산하이메탈 관계자는 “이번 전시회는 오랫동안 쌓아온 기술력을 바탕으로 더욱 정밀해진 차세대 반도체 연결 소재 라인업을 널리 알리는 자리가 될 것”이라며 “AI 등 빠르게 성장하는 첨단 산업에 맞춰 고성능 소재를 지속적으로 공급해 글로벌 시장을 이끌어가겠다”고 말했다.

덕산그룹의 반도체 소재 전문기업 덕산하이메탈은 산업통상자원부로부터 반도체 첨단 패키징 분야 '국가전략기술' 인정을 최종 지정됐다고 8월31일 밝혔다.

이번 인정은 엄격한 현장실사와 산업통상자원부·기획재정부 심의를 거쳐 확정됐다. 특히 덕산하이메탈이 신청한 12개 연구개발(R&D) 과제와 135개 생산 설비 자산이 단 하나도 빠짐없이 100% 국가전략기술로 인정받는 성과를 거뒀다.

인정받은 핵심 기술은 인공지능(AI) 반도체, 자율주행, 고성능 컴퓨터 등에 쓰이는 '차세대 반도체 첨단 패키징(2.5D/3D 등) 소재 기술'이다. 미세피치 구현과 열충격 안정성, EM 신뢰성을 바탕으로 반도체 성능을 극대화하는 핵심 소재들이 국가 차원의 전략 기술로 공인받은 셈이다.

함께 인정받은 사업화시설은 울산 본점 공장의 첨단 소재 양산 라인 및 주요 설비들이다. 이번 인정으로 향후 세액공제 등 실질적인 세제 혜택을 확보함에 따라 차세대 기술 개발과 양산 설비 투자에 더욱 속도를 낼 수 있게 됐다.

최근 AI 반도체 시장이 빠르게 커지면서 반도체들을 하나로 묶고 성능을 올리는 '첨단 패키징' 소재가 글로벌 반도체 시장의 핵심 과제로 떠오르고 있다. 덕산하이메탈은 이번 인정을 계기로 기술 격차를 더욱 넓히고 주요 글로벌 고객사들과의 협업을 강화할 계획이다.

덕산하이메탈 관계자는 "이번 성과는 덕산하이메탈이 쌓아온 반도체 패키징 소재 기술력이 국가 핵심 전략 기술로서 인정받았다는 데 큰 의미가 있다"며 "앞으로도 과감한 투자를 이어가 K-반도체 경쟁력 강화와 소재 국산화에 앞장설 것"이라고 설명했다.

올 2분기 연결기준 매출액은 907.53억으로 전년동기대비 58.08% 증가. 영업이익은 100.78억으로 290.47% 증가. 당기순이익은 124.39억으로 341.06% 증가.

올 상반기 연결기준 매출액은 1594.54억으로 전년동기대비 57.01% 증가. 영업이익은 94.09억으로 692.00% 증가. 당기순이익은 176.17억으로 5.87억 적자에서 흑자전환.

작년 연결기준 매출액은 2364.05억으로 전년대비 0.22% 증가. 영업이익은 28.13억으로 84.91% 감소. 당기순이익은 1157.05억 적자로 312.95억에서 적자전환.

반도체 패키징용 접합 소재인 Solder Ball과 Paste 중심의 R&D 및 제조, 판매를 주 사업으로 영위하는 업체. 130마이크론 미만의 초정밀솔더볼인 Micro Solder Ball의 독점적 지위를 통해 시장에 공급. 주요 매출처는 삼성전자, SK하이닉스, 스테츠칩팩코리아, 시그네틱스 등.

연결대상 종속회사로 덕산넵코어스(항법솔루션 등을 보유한 방위산업전문 기업), DS MYANMAR CO.,LTD.(비철금속 제조 및 판매(주석합금, 주석괴 제조 및 판매)등의 제련사업) 등을 보유. 최대주주는 덕산홀딩스 외(57.74%).

2024년 연결기준 매출액은 2358.92억으로 전년대비 63.30% 증가. 영업이익은 186.39억으로 109.66억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 312.95억으로 840.92% 증가.

2008년 10월28일 567원에서 바닥을 찍은 후 올 5월4일 21100원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 7월30일 6600원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 10월6일 14940원에서 고점을 직고 밀렸으나 10월15일 10380원에서 저점을 찍고 저점과 고점을 높히는 중으로, 이제부턴 눌릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 11330원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 11800원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 1300원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 14300원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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