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주성엔지니어링(036930)눌릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/10/14 20:22

개미신사

삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660), 주성엔지니어링(036930)이 메모리 병목과 전력 소비 한계를 넘어설 차세대 반도체 원천기술 확보에 나선다. 인공지능(AI) 연산에 필요한 데이터 처리 효율을 높이는 ‘메모리 중심 컴퓨팅’을 구현하고, 적은 전력으로 더 많은 AI 연산을 수행할 수 있는 기술 개발 방향을 모색한다.

과학기술정보통신부는 10월14일 서울에서 K-문샷 반도체 분야 운영위원회와 기술위원회를 출범하고, 산·학·연 전문가 20여명과 반도체 미션 및 기술로드맵, 향후 추진 방향을 논의한다고 밝혔다. 세 기업은 위원회에 참여해 산업계의 기술 수요와 개발 방향을 논의한다.

반도체는 AI 인프라 투자 확대와 함께 한국 수출을 떠받치는 핵심 산업으로 자리 잡았다. 2025년 전체 수출의 24.4%였던 반도체 비중은 올해 들어 급등해 9월 49.9%를 기록했다. 월간 수출액도 603억달러로 역대 최대였다.

하지만 AI 연산량이 늘수록 메모리와 프로세서 사이의 데이터 이동이 병목으로 작용하고 전력 소비도 증가한다. 반도체 미세화만으로 성능을 높이는 데 한계가 나타나면서 메모리와 연산 기능을 효율적으로 연결하는 기술이 중요해지고 있다.

K-문샷 반도체 미션은 이런 한계를 넘어설 차세대 반도체 원천기술 확보를 목표로 한다. 메모리 성능을 높여 연산 시스템의 구조를 바꾸는 ‘메모리 중심 컴퓨팅’을 추진하고, 소비 전력당 AI 처리량을 뜻하는 토큰/W(Token/W)를 높이는 데 도전한다.

기술 개발은 극미세 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 적층형 반도체를 비롯해 소자·공정·메모리·패키징·시스템을 아우르는 방향으로 진행된다. 개별 칩의 성능 향상에 그치지 않고 시스템 차원에서 기술을 구현하고 검증하는 통합 실증도 추진한다.

운영위원회는 김지영 반도체 프로그램디렉터(PD)가 위원장을 맡는다. 과기정통부와 한국연구재단, 삼성전자·SK하이닉스·주성엔지니어링 등 산업계와 학계·연구계 전문가들이 참여해 관련 연구개발 사업의 기본계획 수립·변경과 주요 추진 사항을 심의·조정한다.

기술위원회는 기술로드맵과 세부 연구과제를 기획하고 개발 진도와 목표를 점검한다. 기술 변화와 산업계 수요를 반영해 정책 수립부터 연구개발, 산업 현장까지 연계를 강화할 계획이다.

이날 회의에서는 핵심기술의 우선순위와 단계별 목표, 기존 반도체 연구개발 사업과의 연계, 산업계 수요를 반영한 통합 실증 방안 등을 논의한다.

김성수 과기정통부 연구개발정책실장은 “AI 시대에는 개별 반도체의 성능 향상을 넘어 소자와 메모리, 집적·패키징 기술을 유기적으로 연결해 시스템 전체의 성능과 전력 효율을 혁신하는 기술력이 국가 경쟁력을 좌우할 것”이라며 “산·학·연 역량을 결집해 미래 반도체 원천기술을 선제적으로 확보하고, 연구 성과가 산업 경쟁력으로 이어지도록 K-문샷 반도체 미션을 추진하겠다”고 말했다.

삼성자산운용이 코스닥 상장사 주성엔지니어링(036930) 지분을 매매를 통해 8.15%로 늘렸다고 10월 7일 공시했다. 보고구분은 변동으로, 직전 보고서(7월 1일 기준) 6.00%에서 이번 보고서(10월 1일 기준) 8.15%로 2.15%포인트 늘었다.보고의무발생일은 9월 10일이며 보고사유는 매매로 인한 변동보고의무 발생이다. 삼성액티브자산운용에 위탁운용한 분량도 포함된 수치이며, 보유목적은 단순투자로 기재됐다.직전 보고서 대비 보유 주식등 수는 99만 9427주 늘어 279만 1074주에서 379만 501주가 됐다. 특별관계자는 없어 전량 삼성자산운용 단독 보유분이다.보유분 중 고객계정(펀드·일임 재산)이 379만 501주(8.15%) 전부를 차지했고 자기계정은 없다. 이 가운데 삼성액티브자산운용에 위탁운용한 3834주(0.01%)가 포함됐다.변동방법은 매수와 매도이며 변동사유는 단순 추가취득과 처분이다. 세부변동내역을 보면 7월 2일부터 10월 1일까지 장내매수·장내매도와 ETF 설정·해지에 따른 주식 수 변동이 거의 매일 반복됐다.지분이 늘어난 결정적 계기는 9월 10일 장내매수로, 이날 하루 87만 459주를 사들여 보유 주식 수가 293만 3691주에서 380만 4150주로 뛰었다. 이 날짜가 보고의무발생일로 기재됐으며, 이후에도 소규모 매수·매도와 ETF 설정·해지가 이어지며 10월 1일 기준 379만 501주로 조정됐다.10월 6일 기준 공매도 거래비중은 2.08%(7만 3608주)로 최근 20거래일 평균 6.64%보다낮았다. 같은 날 거래량은 354만 3097주였고 공매도 평균단가는 27만 3052원이었다. 10월 1일 기준 신용융자 잔고는 76만 9248주로 융자잔고비율은 1.65%다.

AI(인공지능) 산업의 폭발적 성장으로 피지컬 AI와 양자컴퓨팅, 자율주행 등 최첨단 기술이 현실화되고 있다. 그러나 반도체 제조 산업은 기존 실리콘 웨이퍼를 기반으로 한 미세공정의 물리학적 한계에 부딪히고 있다.

한정된 면적에 더 많은 회로를 집적하는 방식으로는 발열과 전력 소모, 보이드(빈 공간) 발생 등 구조적 난제를 극복하기 어렵기 때문이다.

반도체 전공정 장비 기업 주성엔지니어링은 차세대 '원자층박막성장(ALG) 기술'을 앞세워 공정 난제의 해결사로 나섰다. 하부 기판 재질과 공정 온도의 제약을 뛰어넘은 3-5족·3-6족 화합물 반도체 상용화 기술과 과감한 연구개발 역량을 바탕으로 AI 대전환 시대에 초격차 기술 인프라를 완성해 나가고 있다.

주성엔지니어링이 개발한 ALG 기술은 기존 ALD(원자층 증착) 방식의 구조적 한계를 완전히 극복한 혁신 솔루션이다. 기존 ALD 방식은 위에서 아래로 눈이 쌓이듯 막을 형성해 복잡한 3D 구조의 음영 부위에 미증착이 발생하거나 치밀도가 떨어졌다.

반면 ALG 기술은 마치 물방울이 얼어붙는 것처럼 시드 원소를 기점으로 3차원 전 방향에서 막이 자라난다. 좁고 깊은 입체 구조도 안쪽부터 겉면까지 빈틈없이 단단하게 채워 넣는 것이 특징이다. 이를 통해 내부 결함인 보이드 발생을 억제하고 전기가 밖으로 새어 나가는 누설 전류까지 확실하게 제어해 첨단 AI 반도체 칩의 수명과 신뢰성을 대폭 끌어올린다.

하부 기판의 종류와 공정 온도에 관계없이 트랜지스터 채널 형성이 가능한 3-5족, 3-6족 화합물 반도체 제조 기술도 상용화를 추진하고 있다.

400도 이하의 저온 환경에서 불순물 없이 10nm(나노미터) 이하 두께로 박막을 성장시키는 데도 성공했다. 이 기술을 적용한 화합물 반도체는 기존 실리콘 대비 전자 이동 속도가 최대 6배 이상 높아, AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅의 치명적인 발열 문제 및 높은 소비 전력을 획기적으로 개선할 수 있다.

주성엔지니어링은 AI 고성능 메모리를 미세화하는 데 핵심인 고유전율(High-k) 물질 증착 분야에서도 독보적인 기술력을 확보했다. 고유전율 기술은 전기를 가둬두는 특수 물질을 활용해 전력 누설 없이 집적도를 높이는 필수 공정이다.

9월19일 시장조사기관 가트너에 따르면 주성엔지니어링은 ASM과 TEL, 램리서치 등 글로벌 거대 기업에 이어 글로벌 ALD 장비 시장에서 점유율 4위를 기록하고 있다.

미래 성장동력을 위한 과감한 R&D 투자도 눈에 띈다. 주성엔지니어링은 올해 상반기에 452억원을 R&D에 투입했다. 전체 매출의 39.5% 수준이다.

신규 시설에 투자한다. R&D 팹 공간을 확충하고 반도체·디스플레이·태양광 사업간 시너지 역량을 극대화하기 위해서다

주성엔지니어링 관계자는 "세계 최초로 개발한 27개 기술과 3400여건의 특허 경쟁력을 바탕으로 실리콘 웨이퍼의 기술적 한계를 극복하고 있다"며 "AI 대전환 시대를 맞아 반도체는 물론 디스플레이, 태양광을 아우르는 솔루션 기업으로 거듭나겠다"고 강조했다.

SK하이닉스[000660]가 AI 메모리 수요 증가 대응을 위해 용인과 청주에 건설할 신규 D램·낸드 생산 팹(Fab)의 투자 규모를 확정했다는 소식에 8월10일 장 중 반도체 장비주가 큰 폭으로 오르고 있다.

한국거래소에 따르면 이날 오전 10시 38분 현재 주성엔지니어링[036930]은 11.27% 상승한 14만2천200원에 거래 중이다.

또 리노공업[058470](5.02%), 원익IPS[240810](9.40%), 이오테크닉스[039030](8.47%), 피에스케이[319660](9.71%) 등이 오르고 있다.

앞서 SK하이닉스는 지난 7일 이사회 결의를 거쳐 용인 2기 팹(Y2)과 청주 낸드 생산기지 M17 팹 건설에 각각 35조2천억원, 19조1천억원 등 약 54조원을 투자하기로 결정했다고 밝혔다.

이번 결정은 올해 6월 밝힌 중장기 투자 전략의 일환이다.

아울러 SK하이닉스는 당초 2045년으로 예정했던 용인 반도체 클러스터 완공 시점을 12년 앞당겨 2033년까지 4기 팹 건설을 마친다는 목표를 세웠다.

SK하이닉스의 투자 규모 확정 소식과 함께 최근 코스닥 시장으로 증시 자금이 이동하면서 수급 개선 효과도 장비주에 호재로 작용하는 것으로 보인다.

같은 시각 현재 외국인과 기관 투자자가 코스닥 시장에서 각각 1천751억원, 2천553억원 순매수하며 지수를 견인하고 있다.

코스닥 지수는 6.07% 오르고 있으며 이러한 상승세에 오전 한 때 매수 사이드카가 발동되기도 했다.

올 2분기 연결기준 매출액은 598.82억으로 전년동기대비 24.0% 감소. 영업이익은 14.23억으로 78.4% 감소. 당기순이익은 55.01억으로 9.1% 증가.

올 상반기 연결기준 매출액은 1147.61억으로 전년동기대비 42.5% 감소. 영업이익은 56.08억 적자로 404.83억에서 적자전환. 당기순이익은 43.10억으로 86.8% 감소.

주성엔지니어링 주가가 상승 중이다.

7월9일 오전 9시 56분 KRX 기준 주성엔지니어링은 전 거래일 대비 6.81%(1만900원) 상승한 17만900원에 거래 중이다.

지난 7일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 미래에셋자산운용은 주성엔지니어링 지분을 기존 3.01%(139만7543주)에서 5.83%(270만9958주)로 확대했다고 공시했다. 이번 지분 확대는 장내 매수와 ETF 설정·환매 등에 따른 것으로, 장내에서는 131만442주를 추가 매수했다.

미래에셋자산운용은 이번 지분 보유 목적을 '단순투자'라고 밝혔다. 경영권에 영향을 미치기 위한 목적은 아니며, 내부 투자 의사결정과 ETF 운용 등에 따라 주식 취득 및 처분이 이뤄졌다고 설명했다.

주성엔지니어링은 반도체·디스플레이·태양광 제조공정에 사용되는 증착(ALD·CVD) 등 전공정 장비를 개발·공급하는 반도체 장비 전문기업이다. AI 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 투자 확대에 따른 수혜 기대를 받는 종목으로 꼽힌다.

시장에서는 미래에셋자산운용이 지분을 5% 이상으로 확대하면서 기관의 중장기 투자 판단이 반영된 것이라는 해석도 나온다. 다만 이번 공시는 단순투자 목적의 지분 공시로, 경영 참여나 지배구조 변화와는 무관한 사안이다. 따라서 투자심리에는 긍정적인 영향을 줄 수 있지만, 실적이나 사업 변화가 직접 발생하는 것은 아니라는 점은 함께 고려할 필요가 있다.

반도체 장비 업체 주성엔지니어링이 올해 안 마이크론에 차세대 장비를 공급할 것으로 알려졌다.

주성엔지니어링은 "차세대 증착 기술을 접목한 장비 납품을 고객사별로 확대 중"이라고 밝혔다.

특히 글로벌 반도체 기업들의 증설에 힘입어 내년부터 실적 개선이 본격화할 것이란 전망이다.

6월22일 증권가에선 마이크론의 장비 발주가 임박한 것으로 보고 있다. 한국투자증권은 "북미 D램 고객사에 연내 출하 예정이며, 내년부터 양산을 위한 장비 투자가 이어질 것"이라고 설명.

북미 D램 고객사는 사실상 마이크론을 가리키는데 실제로 주성엔지니어링도 차세대 장비를 중심으로 빅테크 공급을 늘리고 있다고 밝혔다.

주성엔지니어링은 "원자층박막증착(ALD)에 원자층성장(ALG) 기술을 접목한 차세대 장비 납품을 확대하고 있다"고 전했다.

이어 "현재 반도체 분야에는 이미 적용돼 있고, 앞으로 디스플레이와 태양광 분야에도 적용될 예정"이라고 덧붙였다.

증착은 웨이퍼 위에 얇은 막(박막)을 입히는 공정을 뜻한다. 주성엔지니어링의 주력 제품도 바로 이 증착 장비린데 그중에서도 ALD 장비는 글로벌 시장 점유율 4위를 기록하고 있다.

ALD는 머리카락 굵기보다 얇은 막을 원자 단위로 한 층씩 쌓는 기술이다. 반도체 패턴이 나노미터(㎚·10억분의 1m) 단위로 미세해지면서 ALD는 반도체 전공정의 핵심 기술이 됐는데, 하지만 반도체가 평면 구조에서 입체 구조로 진화하면서 ALD만으로는 한계가 생겼다.

복잡한 3차원 구조에 박막을 빈틈없이 형성하기가 어려워진 것. 이렇게 되면 누설 전류가 발생하거나 전기 신호 전달에 문제가 생길 수 있다.

주성엔지니어링은 이를 해결하기 위해 ALD에 ALG 기술을 접목한 차세대 증착 장비를 개발한 것.

주성엔지니어링의 핵심 고객이 SK하이닉스와 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)로 알려졌는데 첨단 D램과 HBM 생산이 늘어날수록 증착 장비 수요도 증가하는 구조다.

현재 SK하이닉스는 청주 M15X와 용인 반도체 클러스터 투자를 확대하고 있다. CXMT는 이르면 6월 말, 늦어도 다음 달 상장할 것으로 전망되고 있다.

상장을 통해 확보하게 될 자금만 295억 위안(약 6조 7천억 원)에 달할 것으로 예상된다.

D램과 HBM 생산라인을 증설하겠다고 예고한 만큼 주성엔지니어링의 추가 수주 가능성도 커질 것으로 예상된다.

IBK투자증권은 "2분기 내 CXMT로부터 구매주문(PO)을 받을 것"으로 전망했다.

증권가에서는 하반기로 갈수록 실적이 회복될 것으로 분석했다.

주성엔지니어링은 지난해 4분기(-126억 원)와 올해 1분기(-70억 원)에 연달아 적자를 냈다.

메모리 업체들이 지난해 하반기부터 증설에 나섰는데도 영업손실을 낸 이유가 있는데, 장비 업체 특성상 수주가 매출로 반영되기까지 4~5개월가량 걸리기 때문.

다만, 2분기에는 영업이익 83억 원으로 분기 기준 흑자 전환이 예상되고 있다. 올해 확보한 수주도 차례대로 매출에 반영되면서 내년에 성장세가 가팔라질 것으로 전망된다.

작년 연결기준 매출액은 3106.93억으로 전년대비 24.1% 감소. 영업이익은 312.58억으로 67.8% 감소. 당기순이익은 346.65억으로 67.5% 증가.

반도체 전공정 장비, 디스플레이 장비(LED 및 OLED 장비), 태양전지 장비 등을 개발, 생산, 판매하는 업체. 주요 제품으로는 반도체 제조장비인 SD System(ALD&CVD), HDP CVD, Dry Etch와 디스플레이 제조장비인 PE CVD, TSD-CVD, 태양전지 제조장비인 고효율 태양전지 장비(HJT) 등. 반도체 장비 부문이 대부분의 매출을 차지. 최대주주는 황철주 외(28.93%).

2024년 연결기준 매출액은 4093.93억으로 전년대비 43.78% 증가. 영업이익은 971.96억으로 225.89% 증가. 당기순이익은 1068.14억으로 214.15% 증가.

2003년 3월11일 1439원에서 바닥을 찍은 후 작년 3월21일 43400원에서 고점을 찍고 밀렸으나 8월4일 26050원에서 저점을 찍은 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 10월7일 284000원에서 최고가를 찍고 밀리는 중으로, 이제부턴 눌릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 226600원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 236000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 260000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 286000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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