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레이저쎌(412350)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/10/09 11:06

개미신사

글로벌 면광원 레이저본딩 장비 전문기업 레이저쎌이 일본 소재 글로벌 1위 메모리용 프로브카드 기업에 자체 개발한 레이저본딩 장비를 공급하며 글로벌 프로브카드 본딩 시장 공략을 본격화한다.

레이저쎌은 6억2000만원 규모의 메모리 반도체용 프로브카드 레이저본딩 장비 LPB(Laser Probe-card Bonder) 공급계약을 체결했다고 지난 10월6일 공시했다.

고객사는 메모리용 프로브카드 분야의 글로벌 시장점유율 1위로 평가되는 글로벌 톱티어 기업이다. 디램(DRAM)과 고대역폭메모리(HBM), 낸드(NAND) 등 첨단 메모리 반도체 검사에 사용되는 프로브카드를 공급하는 곳이다. 국내 양대 메모리 기업을 비롯해 마이크론(Micron), 창신메모리테크놀로지스(CXMT), 양쯔메모리테크놀로지스(YMTC), 키옥시아, 웨스턴디지털 등을 주요 고객사로 보유하고 있다.

회사 측은 이번 수주가 단순한 장비 공급을 넘어 프로브카드 본딩 시장에 본격적으로 진입하는 중요한 전환점이라는 점에 의미를 두고 있다. 특히 높은 기술력과 품질 기준을 요구하는 글로벌 1위 메모리용 프로브카드 업체를 고객사로 확보하면서 향후 글로벌 시장 확대를 위한 핵심 레퍼런스를 확보하게 됐다는 설명이다.

이번에 공급하는 LPB는 레이저쎌의 독자적인 면광원(Area Laser) 기술을 프로브카드 제조공정에 적용한 레이저 본딩 장비다. 프로브카드는 반도체 웨이퍼 단계에서 개별 칩의 전기적 특성과 정상 작동 여부를 검사하는 핵심 부품으로, 반도체의 고집적화와 미세화에 따라 더욱 정밀한 프로브 핀 본딩 기술이 요구되고 있다.

레이저쎌의 LPB는 균일한 면광원 레이저를 활용해 미세 프로브 핀을 빠르고 정밀하게 본딩한다는 장점이 있다. 필요한 영역에 레이저 에너지를 균일하게 조사해 열 영향을 최소화하고 정밀한 접합이 가능하도록 설계됐으며, 이를 통해 생산성과 본딩 품질을 동시에 향상시킬 수 있다는 설명이다.

특히 이번 공급을 통해 글로벌 톱티어 고객사 레퍼런스를 확보함에 따라 레이저쎌이 초기 단계인 레이저 기반 프로브카드 본딩 시장에서 유리한 위치를 선점하는 계기가 될 것으로 보고 있다. 회사는 이번 수주를 기반으로 국내외 주요 프로브카드 업체를 대상으로 LPB 공급을 확대하고, 프로브카드 분야를 새로운 성장 시장으로 육성한다는 계획이다.

최근 AI와 HBM을 중심으로 첨단 반도체 시장이 확대되면서 웨이퍼 테스트 공정의 중요성도 높아지고 있다. 이에 따라 고밀도·미세 피치 프로브카드와 이를 안정적으로 생산하기 위한 고정밀 본딩 기술에 대한 수요 역시 지속적으로 증가할 것으로 전망된다.

레이저쎌 관계자는 “이번 수주는 글로벌 1위 메모리용 프로브카드 업체에 당사의 LPB를 공급한다는 점에서 의미가 크다”며 “그 동안 고객사와 2년여의 공동검증을 진행했다. 이번 세계1등기업의 공급성공을 계기로 세계최고의 고성능 프로브카드 본딩 시장에 본격 진입하고, 성공적인 레퍼런스를 기반으로 DRAM, HBM, NAND시장에서 세계1등 LPB 장비기업으로 나아갈 것”이라고 말했다.

레이저쎌이 대면적 패키징 접합(본딩)이 가능한 차세대 레이저 기술로 공동패키징광학(CPO) 시장을 공략한다. CPO 전용 레이저 본딩 장비 양산 라인도 구축, 시장 수요 확대에 적극 대응할 방침이다.

안건준 레이저쎌 대표는 8월25일 전자신문이 주최한'테크데이 : AI, 빛으로 通한다 - 실리콘 포토닉스·CPO' 컨퍼런스에서 대형화·초슬림화되는 인공지능(AI) 반도체 패키징 핵심 공정 기술을 대거 공개했다.

안 대표는 고성능 AI 반도체 성능을 구현하려면 칩렛·CPO·유리기판 등 첨단 패키징 기술이 필수라고 진단했다. 그러나 패키지가 커지고 각종 부품 집적도가 높아지면서 기존 접합 방식은 한계에 직면했다고 짚었다.

그는 “AI 패키지가 대형화되고 광 모듈이 결합되면서 열팽창계수(CTE)가 서로 달라져 휨 현상과 열적 손상이 문제가 되고 있다”고 말했다.

레이저쎌은 독자 개발한 '플랫탑 빔 에어리어 면레이저' 기술을 해법으로 제시했다. 빔 쉐이핑 광학모듈(BSOM)을 기반으로 한 면(Area) 레이저 기술이다. 기존 점(Spot) 레이저는 특정 부위에 에너지가 집중돼 소자 손상을 야기하지만, 면 레이저는 에너지를 균일하게 분사해 정밀한 국소 가열이 가능하다. 이를 통해 소자 손상 없이 열 평탄도를 극대화해 휨 문제도 해결할 수 있다.

생산성도 높였다. 안 대표는 기판 전체를 가열하는 공정 대비 면 레이저는 공정 속도가 10배 빠르다고 강조했다. 반도체 칩을 개별 접합하는 방식과 견줘서는 30배 공정 속도 개선이 가능하다는 게 안 대표 주장이다. 그는 “대형 기판 가열 시 광엔진 부품 열 손상 문제도 면레이저 본딩으로 극복했다”고 부연했다.

주요 글로벌 CPO 기업들과 협업 중인 레이저쎌은 월 10대 규모 양산 증설을 완료하고 CPO 등 AI 패키징을 위한 본딩 장비 'LSR 300' 전용 라인을 구축했다. 안 대표는 “2027년 상반기까지 생산량을 월 20대로 확대하고 CPO 전용 라인도 추가할 것”이라고 전했다.

레이저쎌이 국내 주요 기판 업체에 약 18억원 규모의 장비를 공급한다.

7월7일 레이저쎌은 '국내 글로벌 반도체 관련 기판업체'와 반도체 장비 공급 계약을 맺었다고 공시했다. 계약금액은 총 17억9000만원이다. 지난해 레이저쎌의 연결 기준 연매출액 46억8400만원의 38.21% 수준이다.

계약 상대방 이름은 공개하지 않았으나, 기존에 장비 도입과 기술 협의를 꾸준히 진행하던 고객사다.

레이저쎌 관계자는 "공급하는 장비는 대면적 레이저 리플로우 장비인 LSR 300"이라고 밝혔다. 'LSR 300 BGA' 모델 2대 공급으로 추정된다.

LSR은 레이저를 조사, 열로 접합(본딩)하는 장비다. 면광원 레이저로 대면적 사각 패널을 가열할 수 있다. 휨(Warpage) 현상과 열 노출을 최소화하는 짧은 국소 부위 본딩이 가능하다. LSR 300은 300mm 기판을 지원한다. 볼그리드어레이(BGA)용과 팬-아웃 패널레벨패키징(FOPLP)용이 있다.

BGA 공정은 미세한 금속구(마이크로 솔더볼)로 칩과 인쇄회로기판(PCB)을 연결하는 것이다. FOPLP는 둥근 웨이퍼 대신 사각형 패널 기판으로 반도체를 패키징하는 후공정 패키징 기술이다.

계약 종료일은 내년 3월 31일이다. 레이저쎌은 해당일 전까지 장비를 자체 제조해 고객사에 공급하고, 설치, 검수까지 완료할 예정이다. 계약금 50%는 계약 시작일 30일 이내에 먼저 지급 받고, 나머지 잔금 50%는 장비 납품과 검수가 끝난 후 60일 이내 받게 된다. 레이저쎌의 면광원 레이저 장비의 납품 소요 기간(리드 타임)은 최소 3개월이다.

레이저쎌의 올해 1분기 연결 기준 매출은 약 11억9400만원, 영업손실은 약 17억원이었다. 판매관리비(판관비)는 약 23억9400만원이었다. 매출원가율은 42.3%다. 분기 별로 약 41억원 이상의 매출이 발생해야 흑자 전환이 가능할 것으로 예상된다.

이날 기준 레이저쎌이 올해 수주한 장비 공급 계약의 총 수주 금액은 약 97억6500만원이다. 지난해 레이저쎌의 연결 기준 연매출의 두 배를 상회한다.

올 2분기 연결기준 매출액은 20.61억으로 전년동기대비 109.45% 증가. 영업이익은 10.51억 적자로 41.71억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 36.24억 적자로 41.01억 적자에서 적자폭 축소.

올 상반기 연결기준 매출액은 32.55억으로 전년동기대비 51.68% 증가. 영업이익은 27.56억 적자로 66.03억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 53.24억 적자로 69.26억 적자에서 적자폭 축소.

작년 연결기준 매출액은 46.84억으로 전년대비 16.63% 증가.영업이익은 135.47억 적자로 92.09억 적자에서 적자폭 확대. 당기순이익은 162.07억 적자로 84.97억 적자에서 적자폭 확대.

면광원-에어리어 레이저 솔루션 전문업체. 면광원-에이리어 레이저 기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조. 특히, 점(Spot)이 아닌 면(Area)형태로 레이저를 조사하면서도 레이저 조사 면적에 동일한 레이저 빔 균일도를 유지할 수 있는 면광원-에어리어 레이저 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위.
주요 제품으로는 반도체 웨이퍼 검사용 Micro Probe Pin 본딩 장비인 pLSR, 차세대디스플레이인 Mini LED의 본딩공정 중 발생할 수 있는 불량 Mini LED를 면광원 에이리어 레이저 기술을 활용하여 떼어내고 재부착하는 장비인 rLSR, 점광원 레이저 빔을 면으로 변환하는 초정밀 광학 모듈인 BSOM, 고출력 레이저의 안정적인 구동을 위하여 제작된 냉각시스템이 탑재된 일체형 고출력 레이저 시스템인 NBOL 등이 있음.
최대주주는 안건준 외(15.02%), 주요주주는 타이거자산운용투자일임(11.34%).

2024년 연결기준 매출액은 40.16억으로 전년대비 33.37% 감소. 영업이익은 92.09억 적자로 57.80억 적자에서 적자폭 확대. 당기순이익은 84.97억 적자로 1.82억 적자에서 적자폭 확대.

올 1월9일 1573원에서 바닥을 찍은 후 5월18일 14640원에서 고점을 찍고 밀렸으나 7월29일 2750원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 10월2일 7470원에서 고점을 찍고 밀렸으나 7일 6320원에서 저점을 찍고 저점을 높히는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 6110원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 6360원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 7000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 7700원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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