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다원넥스뷰(323350)눌릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/10/08 15:09
개미신사



반도체 장비 관련주가 9월22일 종목별로 엇갈린 흐름을 보이고 있다.

인공지능(AI) 반도체 수요가 이어지는 가운데 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징, 검사·테스트 등 후공정 분야에 대한 투자 기대가 일부 장비주의 주가에 반영되고 있다.

반도체 업계에서는 HBM 생산 확대와 함께 여러 개의 칩을 연결하는 첨단 패키징 기술의 중요성이 커지고 있다. 이에 따라 패키징과 검사, 테스트 공정에 사용되는 장비와 부품을 공급하는 기업들의 주가 흐름도 종목별로 차별화되는 모습이다.

한국거래소에 따르면 이날 오후 3시10분 현재 레이저와 패키징 장비 분야에서는 다원넥스뷰가 15.11% 상승한 9370원에 거래되고 있다. 반도체 후공정에 활용되는 레이저 장비 사업이 부각되면서 관련 기대가 주가에 반영되는 모습이다.

고대역폭메모리(HBM)와 고성능 반도체 패키지 기판 등 고부가가치 후공정 분야에서 레이저 접합 장비 수요가 급증하고 있다.

다원넥스뷰는 초정밀 레이저 마이크로 본딩 기술력을 바탕으로 글로벌 반도체 및 패키징 업체향 장비 공급을 확대 했다. 인공지능(AI) 반도체 고도화로 미세화 및 초고밀도 접합 공정의 중요성이 커지면서 차세대 레이저 솔루션의 수주 물량이 꾸준한 증가세를 보이고 있다.

고대역폭메모리(HBM)와 고성능 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 등 고부가가치 후공정 분야에서 레이저 접합 장비 수요가 급증하고 있다.

다원넥스뷰는 초정밀 레이저 마이크로 본딩(LSMB) 기술력을 바탕으로 글로벌 반도체 및 패키징 업체향 장비 공급을 확충 했다. AI 반도체 고도화로 미세화 및 초고밀도 접합 공정의 중요성이 커지면서 기존 열 압착 방식을 대체하는 차세대 레이저 솔루션의 수주 물량이 꾸준한 증가세를 보이고 있다.



올 2분기 개별기준 매출액은 80.17억으로 전년동기대비 34.51% 증가. 영업이익은 16.93억으로 183.58% 증가. 당기순이익은 14.25억으로 135.15% 증가. 

올 상반기 개별기준 매출액은 111.81억으로 전년동기대비 28.49% 증가. 영업이익은 23.26억으로 232.76% 증가. 당기순이익은 22.72억으로 219.55% 증가. 



다원넥스뷰(323350)는 WIN FAITH TRADING LIMITED와 53억원 규모의 pLSMB HSB-D 라인업 장비 공급 계약을 체결했다고 7월7일 공시했다. 계약금액은 지난해 회사 매출액의 19.76%에 해당하는 규모다. 계약기간은 이날부터 오는 12월 4일까지다



다원넥스뷰가 사업 영역 확대와 고객사 다변화를 바탕으로 하반기 실적 개선 기대감을 키우고 있다.

신한투자증권은 6월28일 보고서를 통해 다원넥스뷰가 반도체와 디스플레이를 아우르는 다양한 사업 포트폴리오를 구축하면서 성장성을 다시 평가받을 시점이라고 밝혔다.

보고서에 따르면 다원넥스뷰는 반도체 후공정 핵심 장비를 중심으로 사업 기반을 확대하고 있다. 주력 사업은 웨이퍼 테스트용 프로브카드 접합 장비와 패키징 공정에 사용되는 FC-BGA 솔더볼 마이크로 리페어 장비, 디스플레이와 태양광용 페로브스카이트 공정에 활용되는 하이메탈 마스크 리페어 장비 등이다.

반도체 패키징 기술이 고도화되면서 미세 공정에 필요한 정밀 장비 수요가 꾸준히 증가하고 있다는 점이 긍정적인 요인으로 꼽힌다. FC-BGA 기판이 고다층·대면적화되는 추세 속에서 솔더볼 리페어 기술의 중요성도 더욱 높아지고 있다는 설명이다.

웨이퍼 테스트 공정에서도 프로브카드 접합 기술 경쟁력이 부각되고 있다. 반도체 성능 검증 과정에서 프로브카드의 정밀도가 중요해지면서 관련 장비 수요 역시 안정적으로 증가할 것으로 기대된다.

디스플레이와 태양광 분야 역시 새로운 성장 동력으로 평가된다. 차세대 소재인 페로브스카이트 적용이 확대될 경우 하이메탈 마스크 리페어 장비 수요도 함께 증가할 가능성이 있다는 분석이다.

고객 기반도 꾸준히 넓어지고 있다. 최종 고객사는 국내외 주요 반도체 기업과 협력업체들로 구성돼 있으며 특정 고객 의존도를 낮춘 안정적인 영업 구조를 갖춘 것으로 평가됐다.

지역별 매출 구조도 균형적이다. 내수와 수출 비중이 각각 51%, 49% 수준으로 비슷하게 구성돼 있어 국내외 시장에서 안정적인 매출 기반을 확보하고 있다는 점도 강점으로 꼽혔다.

증권가는 사업 포트폴리오 다변화가 실적 안정성을 높이고 있다고 분석했다. 반도체 경기 변동성에 대응할 수 있는 동시에 디스플레이와 태양광 등 신규 시장에서도 성장 기회를 확보할 수 있다는 것이다.

하반기에는 반도체 투자 확대와 고객사 수주 증가가 실적 개선으로 이어질 가능성이 높다는 전망도 제시됐다. 다양한 사업 분야에서 신규 수요가 발생하면서 외형 성장과 수익성 개선이 동시에 나타날 수 있다는 평가다.

신한투자증권은 다원넥스뷰가 반도체 후공정 장비를 기반으로 사업 영역을 지속적으로 확대하고 있으며, 고객사 다변화와 균형 잡힌 매출 구조를 바탕으로 중장기 성장 기반을 강화하고 있다고 진단했다.



반도체 기판 테마가 5월8일 강세를 보이고 있다. AI 서버와 고성능 반도체 수요 확대 기대감이 지속되면서 FC-BGA와 PCB 관련 기업들로 매수세가 유입되는 분위기다.

엔비디아와 글로벌 빅테크 기업들의 AI 투자 확대가 이어지면서 고다층 기판과 첨단 패키징 수요 증가 기대가 커지고 있다는 분석이다.

가장 강한 흐름은 다원넥스뷰가 이끌고 있다.

한국거래소에 따르면 다원넥스뷰는 이날 오전 11시2분 현재 15.64% 오른 1만9890원에 거래되고 있다. 반도체 검사장비와 첨단 기판 공정 수혜 기대가 반영되며 강한 매수세가 유입되고 있다.

레이저 초정밀 가공 장비 전문 기업 다원넥스뷰가 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 시장의 급성장에 힘입어 반도체 장비 업계의 신성으로 떠오르고 있다. 다원넥스뷰는 독보적인 레이저 제어 기술을 바탕으로 지난 2024년 기술성장기업 특례를 통해 코스닥 시장에 입성했다.

다원넥스뷰의 주력 무기는 ‘LSMB(레이저 솔더볼 마운팅)’ 기술이다. 반도체 테스트 및 패키징 공정에 필수적인 이 기술을 활용해 pLSMB와 sLSMB 등 고성능 제품군을 양산하며 시장 점유율을 높이고 있다.

최근 반도체 업계의 화두인 HBM 중심의 3D 패키징과 FC-BGA 기반의 2.5D 패키징 시장이 커지면서 다원넥스뷰의 장비 수요도 가파르게 증가하는 추세다.

현재 다원넥스뷰는 차세대 성장 동력인 dLSMB 제품군 개발에 매진하며 미래 경쟁력 확보에 집중하고 있다. 초미세 공정이 요구되는 첨단 반도체 제조 환경에서 레이저를 이용한 비접촉식 접합 기술은 공정 수율을 높이는 핵심 요소로 꼽힌다.

다원넥스뷰 관계자는 반도체 패키징 기술의 진화에 맞춰 장비 라인업을 고도화해 글로벌 시장 지배력을 강화하겠다고 말했다.



다원넥스뷰(323350)는 국내 Probe Card 제조업체와 114억 6200만원 규모의 고속 본딩 장비(pLSMB HSB) 공급 계약을 체결했다고 5월8일 공시했다. 계약금액은 지난해 매출액의 42.55%에 해당하며 계약기간은 오는 10월 30일까지다. 



초정밀 레이저 장비 전문기업 다원넥스뷰가 글로벌 AI 반도체 공급망 진입에 성과를 내며 실적과 성장성을 동시에 입증했다. 회사는 2025년 역대 최대 실적을 달성한 데 이어, 엔비디아 공급망에 속한 글로벌 ODM 기업에 레이저 솔더 범핑 장비를 공급하며 추가 수주 기대감을 키우고 있다.다원넥스뷰는 2025년 매출액 269억 원, 영업이익 40억 원, 당기순이익 35억 원을 기록했다. 전년 대비 매출은 44% 증가했고, 영업이익은 214% 성장했으며, 당기순이익은 흑자 전환에 성공했다. 특히 4분기에만 매출 143억 원, 영업이익 32억 원이 집중되며 하반기부터 실적 레벨업이 본격화되고 있다.실적 개선의 중심에는 반도체 테스트 부문이 있다. 

다원넥스뷰는 2D MEMS 프로브카드 본딩 분야에서 세계 최고 수준의 경쟁력을 확보하고 있으며, 이를 바탕으로 고속 본딩 장비(pLSMB HSB) 공급을 확대했다. HBM 대응을 목표로 개발된 HSB 장비는 AI 확산에 따른 메모리 인프라 투자 확대의 수혜를 받고 있다. 수요는 HBM을 넘어 레거시 DRAM·NAND까지 확산되고 있으며, 국내외 주요 고객사로의 장비 판매가 증가하는 추세다. 

이는 메모리 공정 고도화에 따른 초정밀 장비 수요 변화에 대한 대응력을 입증한다는 평가다. 미래 성장동력으로 육성 중인 반도체 패키징 부문에서도 가시적 성과가 나타났다. 다원넥스뷰는 2025년 글로벌 AI 선두 기업의 공급망에 속한 ODM 기업 F社에 레이저 솔더 범핑 장비(sLSMB)를 공급했다. 업계에서는해당 ODM을 엔비디아 광통신·AI 반도체 생태계와 연결된 핵심 파트너로 보고 있다. sLSMB는 시간당 5만 발 수준의 생산성과 친환경 ‘One Step Flux Free’ 공법을 적용한 장비로, 3D·2.5D 패키징 공정에서 열변형 문제를 개선한 것이 특징이다. 

1월21일 다원넥스뷰 관계자는 "이번 공급 레퍼런스를 기반으로 글로벌 고객사를 대상으로 추가 어플리케이션 테스트를 진행 중이며, 향후 적용 공정 확대와 라인 내 채택 확대에 따른 추가 수주를 기대하고 있다."라고 말했다.

시장조사기관 TrendForce에 따르면 2026년 반도체 시장은 AI 수요 확대와 HBM 생산능력 집중으로 공급자 우위 환경이 형성될 전망이다. 글로벌 HBM 시장은 2026년 약 546억 달러 규모로 성장할 것으로 예상되며, HBM4 개화와 함께 DRAM 시장 내 HBM 비중도 빠르게 확대될 것으로 관측된다.다원넥스뷰는 확보된 현금 유동성을 바탕으로 생산능력 확대와 공장 증설을 추진해 수주 대응력을 강화할 계획이다. 동시에 HBM4 등 차세대 반도체 공정에 대응하는 초정밀 레이저 장비 개발을 지속해 중장기 성장 기반을 넓힌다는 전략이다.업계 관계자는 “AI 반도체 고도화 국면에서 테스트와 패키징 양쪽에 기술 포트폴리오를 갖춘 장비사는 드물다”며 “다원넥스뷰의 글로벌 AI 공급망 레퍼런스는 추가 수주로 이어질 가능성이 크다”고 말했다.



작년 개별기준 매출액은 269.37억으로 전년대비 44.0% 증가. 영업이익은 40.30억으로 215.09% 증가. 당기순이익은 34.79억으로 41.42억 적자에서 흑자전환. 


신한제9호스팩과의 스팩합병으로 상장된 업체. 반도체 제조용 레이저장비 전문 제조업체. 반도체, 디스플레이 산업 등을 중심으로한 전방산업의 제품 및 핵심 부품등의 양산 제조에 필요한 자동화 장비를 첨단 레이저 공정 기술을 솔루션으로 응용하여 개발 및 제조하고 있음. 주요 제품으로는 반도체 테스트 장비(pLSMB), 반도체 패키징 장비(sLSMB), 디스플레이 장비(dLSMB) 등이 있음. 최대주주는 다원시스 외(44.08%), 주요주주는 SV Gap-Coverage 펀드2호(10.27%). 


2024년 개별기준 매출액은 187.02억으로 전년대비 75.54% 증가. 영업이익은 12.79억으로 6.41억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 41.42억 적자로 0.89억에서 적자전환. 


2019년 5월31일 3157원에서 바닥을 찍은 후 2021년 12월27일 18739원에서 고점을 찍고 조정에 들어간 모습에서 2024년 12월9일 4050원에서 마무리한 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 5월15일 28100원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 7월30일 5290원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 10월2일 11360원에서 밀렸으나 7일 9370원에서 저점을 찍고 저점과 고점을 높히는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.


손절점은 10270원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 10700원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  11800원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 13000원 이상을 기대 합니다.


감사합니다.

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