주식종합토론

제이앤티씨가 인공지능(AI) 반도체용 2mm TGV(Through Glass Via·유리관통전극) 유리기판에 대해 미국 주요 반도체 기업의 품질 검증을 완료한 것으로 알려졌다. 해당 최종 고객사로 브로드컴이 거론되고 있는 가운데 브로드컴과 합작사를 운영 중인 일본 토판(TOPPAN)이 제이앤티씨 제품의 생산효율 검증까지 마치면서 향후 실제 양산 공급으로 이어질지 관심이 쏠린다.
10월7일 관련 업계에 따르면 제이앤티씨는 지난 6월 미국 주요 반도체 기업을 대상으로 2mm TGV 유리기판 개발을 완료하고 최종 고객사의 품질 검증을 마쳤다. 협력 기판업체인 토판도 생산효율 검증을 완료한 것으로 알려졌으며 업계에서는 미국 최종 고객사로 브로드컴을 추정하고 있다.브로드컴은 토판과 단순 고객·공급사 이상의 관계를 맺고 있다. 양사는 싱가포르에 합작법인 AST(Advanced Substrate Technologies)를 설립해 고사양 FC-BGA 기판을 생산하고 있으며 브로드컴은 토판의 최대 FC-BGA 고객이다. 브로드컴은 지난달 AST 싱가포르 공장 준공을 발표하면서 이곳에서 생산되는 대형·고다층 기판이 차세대 AI 컴퓨팅 및 네트워크 제품 로드맵을 지원할 것이라고 밝히기도 했다.제이앤티씨와 토판 역시 지난 7월 TGV 유리기판 상용화를 위한 협약을 체결했다. 제이앤티씨가 개발한 제품의 성능과 양산 적용 가능성을 함께 검증하고 상용화를 추진하는 내용으로, 이번에 미국 최종 고객사의 품질 검증과 토판의 생산효율 검증까지 완료되면서 당시 협력이 실제 고객사 평가 단계까지 진전된 셈이다.특히 이번에 검증을 마친 제품은 510×515mm 크기에 두께가 2mm에 달한다. 1mm 유리 두 장을 접합해 두께를 확보하는 방식이 아니라 2mm 통유리 원장을 직접 가공한 제품으로, 제이앤티씨는 해당 제품에서 약 94%의 수율을 확보한 것으로 알려졌다.AI 가속기를 비롯한 고성능 반도체는 하나의 패키지에 여러 개의 칩과 HBM을 집적하면서 패키지 자체가 빠르게 대형화되고 있다. 기판 면적이 커질수록 휨과 균열을 억제하기 위한강성이 중요해지기 때문에 유리 두께를 늘릴 필요가 있지만, 두꺼워진 유리를 관통해 미세 홀을 만들고 그 내부를 구리로 균일하게 채우는 공정 난도도 함께 높아진다.제이앤티씨는 이 과정에서 병목으로 꼽혔던 구리 충진 시간을 크게 줄인 것으로 전해졌다. 2mm 유리기판의 TGV 내부에 구리를 형성하는 시간을 기존 장시간 공정에서 분 단위까지 단축했으며, 자체 금속화 기술을 적용해 구리 내부에 빈 공간이 생기는 보이드와 표면이 움푹 들어가는 딤플 문제도 개선했다. 현재 3mm 두께 제품까지 후속 개발을 진행하고 있다.고객사도 빠르게 늘고 있다. 제이앤티씨는 기판업체와 OSAT(반도체 후공정), 반도체 기업 등 27곳과 NDA(비밀유지계약)를 맺고 제품 평가를 진행하고 있으며 이 가운데 글로벌 빅테크와 IDM(종합반도체기업) 등 최종 수요기업이 7곳에 달한다. 무상 샘플 평가를 넘어 유상 샘플 공급으로 전환된 고객사도 7곳으로 알려졌다.미국에서는 이번에 품질 검증을 완료한 고객사 외에 또 다른 빅테크 기업과도 협력이 진행되고 있다. 제이앤티씨가 2mm 제품 샘플을 공급한 이후 해당 기업의 미국 본사를 방문해 기술 협의를 진행한 것으로 전해졌으며 대만 고객사를 대상으로 한 2mm 제품 검증도 진행 중이다.늘어나는 고객사 수요에 맞춰 양산 설비 투자도 진행하고 있다. 현재 화성 마도공단의 파일럿 라인에서 월 1만~1만2000개 수준의 생산능력을 갖추고 있으며 경북 김천에는 2030년까지 총 3470억원을 투입해 TGV 유리기판 생산공장을 구축한다. 2027년 하반기 착공해 초기 2~3개 생산라인을 설치한 뒤 고객사의 양산 일정에 맞춰 생산능력을 확대할 계획이다.제이앤티씨는 세정부터 레이저 가공, 식각, 금속화, CMP(화학적기계연마)까지 글라스코어 생산에 필요한 주요 공정을 자체적으로 수행할 수 있는 생산체계도 구축했다. 모회사 진우엔지니어링이 보유한 레이저·식각·금속화 장비 기술에 지난해 흡수합병한 코메트의 식각·도금 기술을 결합하면서 고객사가 요구하는 비아 크기와 간격, 유리 두께 등에 맞춰 제품을 생산하는 유리기판 파운드리 사업까지 염두에 두고 있다.아직 제이앤티씨가 브로드컴과 직접적인 양산 공급계약을 체결했다는 사실이 공개된 것은 아니다. 다만 브로드컴과 토판이 AST를 공동 설립해 AI·네트워크 반도체용 고사양 기판 사업을 확대하고 있고, 제이앤티씨가토판과 TGV 유리기판 상용화 협약을 체결한 데 이어 2mm 제품에 대한 토판의 생산효율 검증과 미국 최종 고객사의 품질 검증까지 마쳤다는 점에서 향후 양산 공급 여부가 주목된다.
코스닥 상장사 ‘제이앤티씨’가 자기자본의 140%에 달하는 3470억원을 투입해 TGV(유리관통전극) 유리기판 생산시설을 구축한다. 적자가 이어지는 가운데 보유 현금은 투자금의 14% 수준에 그치고 기존 차입금도 약 2400억원에 달한다. 기존 차입금을 관리하면서 신규 투자재원까지 마련해야 하는 만큼 향후 자금조달 능력이 시험대에 올랐다.
10월2일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 제이앤티씨는 최근 3470억원 규모의 신규 시설투자를 결정했다. 공시상 자기자본 2477억원의 140.08%에 해당하는 규모다. 경북 김천시 산업단지 내 3만평 부지에 TGV 유리기판 생산시설을 구축하는 프로젝트다. 투자기간은 2027년 1월부터 2030년 6월까지다. 토지와 건물 신축을 비롯해 설비 및 기계장치 등이 투자 대상에 포함됐다. 이번 투자는 TGV 유리기판 생산능력을 선제적으로 확대해 글로벌 시장의 중장기 수요에 대응하기 위한 목적이다. 투자금은 회사 보유자금과 외부자금 조달을 병행해 마련할 예정이다. 3470억원 전액을 한꺼번에 조달하는 것은 아니다. 2027년부터 2030년까지 공장 건설과 설비 도입 일정에 맞춰 단계적으로 집행한다.
문제는 투자에 앞선 제이앤티씨의 자금 사정이다. 올해 6월 말 현금 및 현금성자산은 482억원으로 신규 투자금 3470억원의 13.9% 수준이다. 투자기간이 3년 넘게 남아 있어 현재 시점의 현금과 투자금 전체를 단순 비교할 수는 없지만, 기존 사업에서 창출하는 현금만으로 대규모 신규 투자를 감당하기도 쉽지 않은 상황이다. 제이앤티씨 올해 반기보고서에 따르면 상반기 매출액은 788억원으로 전년 동기 대비 24.3% 감소했다. 매출총손실은 263억원으로 확대됐고 영업손실은 364억원을 기록했다. 순손실은 331억원으로 줄었다. 같은 기간 금융비용이 237억원에서 71억원으로 감소한 점 등이 순손실 축소에 영향을 미쳤다. 손익과 달리 상반기 영업활동현금흐름은 471억원의 순유입을 기록해 전년 동기 마이너스(-) 80억원에서 크게 개선됐다. 그러나 같은 기간 유형자산 취득에는 이보다 많은 654억원이 투입됐다. 영업활동으로 유입된 현금보다 기존 설비투자로 빠져나간 현금이 183억원 더 많았던 셈이다. 신규 TGV 투자에 앞서 기존 사업에서도 설비투자에 따른 현금 지출이이어지고 있다. 외부자금 조달 여력을 가늠할 기존 차입 부담도 적지 않다. 6월 말 금융기관 차입금과 기타 차입금은 약 2395억원으로 지난해 말보다 100억원가량 늘었다. 제이앤티씨는 상반기 300억원 규모 회사채를 발행하는 등 외부자금 조달도 이어갔다. 총부채는 3806억원으로 지난해 말보다 801억원 증가한 반면 자기자본은 2177억원으로 300억원 감소했다. 기존 차입에는 상당한 규모의 담보도 설정돼 있다. 6월 말 담보로 제공된 유형자산 장부가액은 1476억원이며, 해당 자산과 연계된 금융기관 차입금은 1056억원으로 지난해 말보다 84억원 증가했다. 향후 신규 차입 규모가 커질 경우 추가 담보여력과 조달조건도 자금조달 구조를 좌우할 변수가 될 수 있다. 차입금 만기와 신규 투자의 시간표도 맞물린다. 기존 차입금 가운데 일부는 올해 하반기부터 순차적으로 만기가 돌아온다. 이들 차입금을 상환하지 않고 연장할 경우 기존 차입 부담이 2027년 이후로 넘어가고, 같은 해부터 3470억원 규모의 TGV 신규 투자도 시작된다. 올해 하반기 기존 차입금의 만기 관리가 끝나면 곧바로 대규모 투자재원 마련이라는 다음 과제가 이어지는 구조다. 대규모 투자를 회수할 TGV 사업은 아직 본격적인 양산 이전 단계다. 제이앤티씨는 지난 7월 일본 토판(TOPPAN)과 TGV 유리기판 상용화를 위한 협약을 체결하고 제품 평가와 양산 적용 가능성 등을 검토하고 있다. 구체적인 공급 규모와 일정이 확정된 단계는 아니다. 향후 고객사 확보와 양산 전환 시점, 공장 가동률에 따라 3470억원 투자금의 회수 속도도 달라질 수 있다. 대규모 외부조달 과정에서는 최대주주 진우엔지니어링의 역할도 주목된다. 3470억원이라는 투자 규모를 감안하면 회사 자체 현금과 영업현금흐름만으로 대응하기 어려운 만큼, 금융기관 차입과 함께 최대주주 측의 지원 및 담보 제공 등이 어떤 형태로든 이뤄질 수 있어서다. 실제로 진우엔지니어링은 제이앤티씨 지분 58.6%를 보유한 최대주주로, 특수관계인까지 합친 지분율은 약 65.9%다. 이미 제이앤티씨의 자금조달 과정에서 보유 주식을 담보로 제공해 신용보강 역할을 해왔다. 올해 상반기 제이앤티씨가 발행한 300억원 규모 회사채와 120억원 규모 일반자금대출에 진우엔지니어링이 보유한 제이앤티씨 주식을 담보로 제공했다. 제이앤티씨 역시 김천 공장 투자 과정에서 최대주주 지분을활용한 추가 자금조달 가능성을 열어두고 있다. 제이앤티씨 관계자는 “2027년 하반기부터 투자금이 본격적으로 집행될 예정이며, 김천 공장에 총 3개 라인을 구축할 계획”이라며 “투자 재원은 신사업에서 발생하는 수익금과 보유 현금을 기본으로 하되, 부족분은 금융권 대출 및 최대주주 지분 등을 활용한 주식담보대출로 충당할 예정”이라고 말했다. 이어 “김천시 보조금 지원을 비롯해 국민성장펀드 등 정책 자금 활용도 검토하고 있다”고 덧붙였다.
9월28일 오전 국내 주식시장에서는 인공지능(AI) 반도체 성능 향상을 위한 차세대 핵심 기술로 꼽히는 '유리 기판' 관련주가 일제히 강세를 보이며 테마 장세를 주도하고 있다. 이번 유리 기판 테마의 상승세는 글로벌 AI 반도체 기업인 엔비디아가 차세대 그래픽처리장치(GPU) 성능을 한 단계 끌어올리기 위해 유리 기판 도입을 적극적으로 검토하고 있다는 소식이 전해진 데 따른 것으로 풀이된다.지난 24일 주요 외신 보도에 따르면, 엔비디아는 현재 독일의 반도체 장비 전문업체인 슈미트(SCHMID)를 비롯한 복수의 글로벌 기업들과 유리 기판 도입을 위한 기술적 협력을 다각도로 검토하고 있다. 이와 관련해 슈미트 측은 최근 진행된 상반기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 인텔, 엔비디아, AMD 등 글로벌 주요 반도체 기업들 각각의 공급망 내 핵심 업체들과 유리 코어 기판 장비 분야에서 긴밀하게 협업을 진행 중이라고 공식적으로 밝혔다.다만, 유리 기판의 완전한 상용화를 위해서는 여전히 극복해야 할 기술적 과제가 남아있는 것으로 파악된다. 롤란트 레텐마이어 슈미트 최고전략책임자(CSO)는 현재 유리관통전극(TGV) 금속화 과정이 기술적인 걸림돌로 작용하고 있으며, 최종 고객사의 인증 절차가 남아 있는 상황이라고 설명했다.그럼에도 불구하고 엔비디아가 유리 기판 도입에 속도를 내는 배경에는 데이터 처리 속도의 한계 극복이라는 당면 과제가 자리 잡고 있다. AI 칩이 처리해야 하는 데이터 양이 기하급수적으로 급증함에 따라 이를 뒷받침할 GPU 성능 향상이 필수적이기 때문이다. 앞서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 최태원 SK그룹 회장과 만나 유리 기판을 포함한 차세대 반도체 분야의 협력 방안을 심도 있게 논의했으며, 파운드리 파트너사인 대만 TSMC에도 유리 기판 기술 개발을 적극적으로 독려한 것으로 전해졌다. 시장에서는 이러한 일련의 행보를 두고 엔비디아가 차세대 GPU 성능 향상을 위해 유리 기판 도입을 매우 진지하게 고려하고 있다는 의미로 해석하고 있다.이 같은 글로벌 빅테크 기업들의 유리 기판 채택 가시화 소식이 국내 증시에 전해지면서 28일 오전장에서는 11시 30분 기준 한빛레이저(7.77%), 켐트로닉스(8.74%), 태성(3.76%), 필옵틱스(5.21%), 이노메트리(2.37%), 제이앤티씨(1.68%) 등 유리 기판 테마로 분류되는 주요 종목군에 매수세가 유입되며 동반 상승 흐름을 이어가고 있다.
나승두 SK증권 연구원은 8월12일 제이앤티씨의 하드디스크드라이브(HDD)용 유리 플래터(Glass Platter) 시장 진입이 가시화되고 있다고 짚었다. 그는 또한 신규 사업이 향후 실적 성장을 이끌 가능성에 주목했다.제이앤티씨는 최근 3D 커버글라스 수요 둔화와 유리 플래터 사업에 대한 기대감 선반영, 국내 증시 조정 등이 겹치면서 주가 약세를 이어왔다. 연저점을 기록한 뒤 소폭 반등했지만 현재 주가는 관세 갈등 여파로 국내 증시가 크게 흔들렸던 지난해 4월 수준에 머물러 있다.나 연구원은 이 같은 주가 수준에 신규 성장 사업의 가치가 충분히 반영되지 않았다고 판단했다. 기존 사업의 부진이 주가를 압박해온 것과 달리, 인공지능(AI) 확산에 따른 대용량 데이터 저장 수요 증가는 제이앤티씨가 진입을 준비 중인 HDD 유리 플래터 사업에 새로운 성장 기회를 제공할 수 있다는 분석이다.AI 보급이 확대되면서 대용량 데이터의 저장·처리 수요가 빠르게 증가하는 가운데 낸드플래시 메모리 가격까지 상승하면서 HDD의 가격 경쟁력도 다시 부각되고 있다. 30TB 기준 SSD와 HDD의 가격 차이는 최근 1년 사이 약 24배 수준까지 확대됐으며, 이에 따라 상대적으로 저장 비용이 낮은 HDD의 활용 가치가 커지고 있다는 설명이다.HDD 수요 확대는 핵심 부품인 유리 플래터 시장에도 긍정적으로 작용할 전망이다. 유리 플래터는 HDD 내부에서 데이터를 저장하는 디스크의 기반이 되는 부품으로, 현재 소수 업체가 사실상 시장을 독점하고 있다. 공급망 다변화를 원하는 글로벌 고객사의 움직임이 제이앤티씨에 새로운 시장 진입 기회로 작용할 수 있는 이유다.제이앤티씨는 모바일·전장용 3D 커버글라스와 TGV 유리기판 등을 개발·생산하며 축적한 정밀 유리 가공 기술을 기반으로 모회사와 함께 HDD유리 플래터 시장 진입을 준비해 왔다. 나 연구원은 회사가 가격과 기술 경쟁력을 확보하기 위한 주요 준비를 상당 부분 마친 것으로 평가했다.시장 진입 여부를 가를 다음 단계는 글로벌 고객사의 최종 점검이다. 점검은 이달 중 시작될 것으로 예상되며, 이를 통과할 경우 3분기 중 시제품 생산 일정이 구체화된 뒤 초도 생산으로 이어질 전망이다. 기존 소재·부품의 독과점 구조에서 벗어나 공급망을 다변화하려는 고객사의 의지가 강하다는 점도 향후 사업 전개에 긍정적인 요인으로 꼽힌다.나 연구원은 "고객사 검증을 거쳐 실제 공급이 시작될 경우 유리 플래터가 제이앤티씨의 새로운 실적 성장 동력으로 자리 잡을 가능성이 크다"고 주목했다. 나 연구원은 "폭발적인 실적 성장성으로 연결될 가능성이 높은 유리 플래터 사업 진출 시점이 목전에 다가왔다"며 "글로벌 고객사와 최종 점검 카운트다운이 시작된 만큼 다시금 관심을 높여야 할 때"라고 강조했다.
올 2분기 연결기준 매출액은 388.32억으로 전년동기대비 30.76% 감소. 영업이익은 250.06억 적자로 238.45억 적자에서 적자폭 확대. 당기순이익은 246.72억 적자로 386.51억 적자에서 적자폭 축소.
올 상반기 연결기준 매출액은 788.11억으로 전년동기대비 24.32% 감소. 영업이익은 364.37억 적자로 380.13억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 380.99억 적자로 576.67억 적자에서 적자폭 축소.
첨단소재사 제이앤티씨(204270)가 세계 최초로 개발한 초고난도 유리기판 기술을 앞세워 차세대 반도체 패키징 시장 공략에 속도를 낸다.
제이앤티씨는 이달 6일 일본 반도체 패키징 업체 돗판(TOPPAN)과 유리관통전극(TGV) 유리기판 상용화 협약을 체결했다고 7월13일 밝혔다. 최근 유리두께 2.0mmT의 TGV 유리기판 신제품 개발에 성공한 것을 토대로 이룬 성과다.
제이앤티씨는 앞서 글로벌 최초로 유리두께 0.3mmT에서 2.0mmT에 이르는 고난도 TGV 유리기판 개발에 성공했다고 발표한 바 있다. 이번 돗판과 상용화 협약으로 기술력을 입증하는 동시에 글로벌 공급망 구축을 통한 상용화에 총력을 기울이고 있다.
회사 관계자는 “최근 개발을 마친 세계 최초 유리두께 2.0mmT 제품은 얇은 1.0mmT 유리원장 2장을 붙이는 기존 공정이 아닌 2.0mmT 통유리원장 1장으로 구현한 초고난도 인공지능(AI) 반도체 패키징용 신제품으로 양산수율 94% 수준까지 확보한 상태”라고 말했다.
특히 TGV 유리기판 상용화의 최대 난제인 미세결함?기포 제거, 휨 최소화 등 차별화된 기술력을 확보했다. 생산성과 가격 측면에서도 다양한 고객사로부터 경쟁력을 높게 평가받고 있다.
제이앤티씨는 2024년 반도체 유리기판 신사업 진출을 공식화한 지 2년 만에 TGV 유리기판 생산 전 공정의 수직계열화를 완성한 것으로 알려졌다. 회사 관계자는 “40년 동안 축적된 설비 제작 기술과 30년 이상 습득한 도금 기술, 20년간 강화유리사업에서 쌓은 레이저?에칭?커팅 기술이 시너지를 냈다”고 설명했다.
조남혁 제이앤티씨 대표는 “현재 글로벌 종합 반도체 기업 및 반도체 패키징 업체들과 2027년 양산을 위한 다양한 프로젝트 및 평가를 진행하고 있다”며 “글로벌 고객사의 고난이도 맞춤형 제품 수요에 빠르게 대응하기 위해 국내 양산라인 증설을 계획하고 있다”라고 밝혔다.
작년 연결기준 매출액은 1856.53억으로 전년대비 32.05% 감소. 영업이익은 779.96억 적자로 46091억 적자에서 적자폭 확대. 당기순이익은 915.81억 적자로 334.01억 적자에서 적자폭 확대.
휴대폰 부품 제조업체로 강화유리 및 커넥터 사업 등을 영위. 강화유리 주요 제품군은 모바일용 커버글라스, 자동차용 강화글라스, 모바일용 카메라윈도우 글라스, 웨어러블용 글라스, 반도체용 TGV 유리기판, HDD용 유리플래터 등이며, 커넥터의 주요 제품군은 C-type Interface(방수), Interface (비방수), Sim 등임.최대주주는 진우엔지니어링 외(65.87%).
2024년 연결기준 매출액은 2732.39억으로 전년대비 15.52% 감소. 영업이익은 460.91억 적자로 285.39억에서 적자전환. 당기순이익은 334.01억 적자로 177.48에서 적자전환.
2022년 9월30일 4340원에서 바닥을 찍은 2024년 7월4일 33050원에서 최고가를 찍고 조정에 들어간 모습에서 올 7월29일 11140원에서 마무리한 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 10월7일 27600원에서 고점을 찍고 밀리는 중으로, 이제부턴 눌릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여 집니다.
손절점은 24400원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 25400원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 28000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 30800원 이상을 기대 합니다.
감사합니다.



