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제너셈(217190)눌릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/10/07 16:18
개미신사



반도체 후공정 장비 기업 제너셈은 하나마이크론과 119억원 규모의 반도체 후공정 장비(SAW SINGULATION SYSTEM) 공급계약을 체결했다고 9월7일 밝혔다. 이는 지난해 매출액 대비 20.94%에 해당하는 규모로 계약 기간은 내년 7월 1일까지다.      

회사 측에 따르면 제너셈의 SAW SINGULATION SYSTEM은 반도체 패키지 또는 기판을 개별 단위로 절단·분리하는 후공정에 적용되는 장비다. 이번 계약은 제너셈이 기존 반도체 후공정 고객사와 반복적인 장비 공급 관계를 이어가는 가운데 계약 규모가 확대됐다는 점에서 의미가 있다.       

이번 계약금액은 이들 과거 공개 계약과 비교해 두 배 이상 확대된 규모라고 회사 측은 전했다. 또 지난 2022년 공급했던 장비 시스템이 이번 계약에도 포함되면서 동일 장비군의 반복 공급이 이어지고 있다고 회사 측은 설명했다.       

제너셈 관계자는 "앞으로도 반도체 후공정 시장에서 고객 레퍼런스를 확대하고 제품 경쟁력과 공급 역량을 강화해 안정적인 수주 기반을 확보해나갈 것"이라고 말했다.   



반도체 후공정 장비 기업 제너셈은 2026년 2분기 연결 기준 매출액 232억9000만원, 영업이익 41억7000만원을 기록했다고 8월13일 밝혔다.올해 2분기 매출액은 전년 동기 185억7000만원 대비 25.4% 증가했다. 영업이익은 전년 동기 26억6000만원 대비 56.8% 늘었다. 올 1분기 초 확보한 신규 수주 물량이 2분기에 순차적으로 납품되면서 전분기 대비 매출은 246.0% 증가했다.상반기 누계 기준 매출액은 300억2000만원, 영업이익은 17억원으로 전년 동기 대비 각각 11.2%, 26.4% 증가했다. 올 1분기 실적 부진이 반기 누계에 반영됐고, 신규 수주 증가에 따른 생산 활동 확대와 인력 확충으로 인건비 등 판매관리비가 늘어난 점도 반기 실적에 영향을 미쳤다. 

제너셈은 고대역폭메모리(HBM) 생산에 쓰이는 웨이퍼 마운터, 웨이퍼 플립 마운터, 필름 리무버, 패키지 소터 등을 공급하고 있다. 차세대 공정용으로는 진공 마운터와 양산형 다이 리콘 장비 개발을 마쳤다. 패널 기반 첨단 패키징 분야에서는 패널레벨패키지(PLP)용 픽앤플레이스 장비의 고객사 평가를 앞두고 있으며, 싱가포르 고객사에 개발 납품한 PLP 관련 장비의 양산을 진행하고 있다.기존 주력 사업에서도 기능을 추가했다. 메모리용 오픈숏(OS) 핸들러에 자동 전환 기능을 넣어 보드 교체 과정까지 자동화했다. 인공지능(AI) 검사 기술 분야에서는 소 싱귤레이션 장비에 AI 기반 비전 검사장치를 상용화했으며, 온디바이스 기반 딥러닝 기술을 결합한 모델의 평가를 진행하고 있다. 회사는 연내 상용화를 목표로 하고 있다고 밝혔다.국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최근 2026년 전 세계 반도체 제조장비 매출이 전년 대비 23.2% 증가해 사상 최고치를 기록할 것으로 전망했다. 제너셈은 6월 말 기준 수주잔고 750억원을 확보하고 있으며, 해당 물량의 연내 납품을 바탕으로 2026년 연간 전년 대비 40% 이상의 외형 성장을 목표로 하고 있다.한복우·한기현 제너셈 대표이사는 "2분기는 수주 물량의 순차 납품으로 매출 성장과수익성 개선이 동시에 이뤄졌다"며 "HBM 고단화와 첨단 패키징 확산이 지속될수록 장비 수요도 함께 증가할 것으로 기대하는 만큼, 하반기 수주잔고의 매출 반영을 통해 실적 개선 흐름을 이어가겠다"고 말했다.



올 2분기 연결기준 매출액은 232.89억으로 전년동기대비 25.42% 증가. 영업이익은 41.74억으로 56.74% 증가. 당기순이익은 11.02억으로 22.78% 감소. 

올 상반기 연결기준 매출액은 300.21억으로 전년동기대비 11.18% 증가.영업이익은 17.02억으로 26.35% 증가. 당기순이익은 5.76억 적자로 1.71억에서 적자전환. 



반도체 후공정 장비 전문기업 제너셈(217190)이 2027년 시제품 출시를 목표로 ‘하이브리드 본딩’ 장비 개발에 속도를 내고 있다. 하이브리드 본딩은 반도체 칩과 칩, 또는 칩과 기판을 전기적으로 연결하는 금속 부품인 범프(Bump) 없이 구리와 구리를 직접 접합하는 기술로 차세대 HBM(고대역폭 메모리)의 성능 향상에 필요한 핵심 기술로 평가받는다. 

한복우 제너셈 대표는 6월24일 서울 여의도 농협재단빌딩에서 서울경제신문과 만나 “지난해 7월부터 과학기술정보통신부 국책과제로 ‘초고집적 하이브리드 본딩용 3D 스태킹 장비’ 개발에 착수했다”며 “현재 장비 조립 및 검증 단계에 진입했다”고 밝혔다. 해당 과제는 AI반도체와 HBM 생산에 필요한 여러 개의 반도체 칩을 초정밀로 적층하고 구리 배선을 직접 연결하는 차세대 패키징 장비를 개발하는 사업이다. 

제너셈은 글로벌 경쟁사 대비 공간 효율성을 차별화 포인트로 내세웠다. 한 대표는 “반도체 후공정에서 여러 칩을 겹쳐 접합할 때는 칩과 칩의 위치를 오차 없이 맞추는 정밀도가 중요하다”며 “제너셈은 경쟁사와 동일한 100나노미터 수준의 칩 정렬?본딩 정밀도를 구현하면서도 장비 설치 면적은 절반 수준으로 줄였다”고 설명했다. 이어 “칩을 접합하는 장치와 위치를 측정하는 장치를 소형화하고 비전 시스템으로 칩 위치를 실시간 인식하는 구조를 적용해 장비 설치 면적이 작아지면 생산 설비 구축 비용도 크게 절감될 것”이라고 자신했다. 

2000년 설립된 제너셈은 2015년 국내 최초로 반도체 패키징용 전자파 차폐(EMI) 실드 장비를 국산화하는 등 반도체 후공정에 사용되는 다수의 장비를 SK하이닉스와 삼성전자 등 대형 종합반도체기업(IDM)에 납품하고 있다. 주력제품은 쏘 싱귤레이션(Saw Singulation) 장비로 국내 시장점유율 1위다. 쏘 싱귤레이션은 반도체 패키징 공정 중 회로가 형성된 웨이퍼를 개별 반도체 칩으로 분리하는 공정에 사용된다. 

제너셈은 지난해 지연됐던 HBM 관련 투자가 하반기부터 상당 부분 재개됐고, 수주 물량이 대폭 증가하고 있는 만큼 올해 실적이 큰 폭으로 증가할 것으로 내다봤다. 한 대표는 “완전 자동화 무인 프리미엄 쏘 싱귤레이션 모델의 개발이 완료돼 국내 대형 IDM 고객사 납품이 본격화됐다”며 “올해는 지연됐던 HBM 관련 장비와 쏘 싱귤레이션이 양대 축을 이루어 실적 성장을 강하게 이끌 것”이라고 강조했다. 

반도체 칩을 정밀하게 옮기고 배치하는 후공정 ‘Pick & Place’ 장비 분야에서 글로벌 5위권 기업으로 도약하겠다는 청사진도 내놨다. 한 대표는 “쏘 싱귤레이션, EMI 실드, 하이브리드 본딩에 이르는 폭넓은 포트폴리오를 구축해 매출 5000억 원을 달성할 것”이라고 말했다. 

 


작년 연결기준 매출액은 567.57억으로 전년대비 17.43% 감소. 영업이익은 10.29억으로 84.27% 감소. 당기순이익은 9.47억으로 84.53% 감소. 


반도체 후공정 장비 제조업체. 다양한 반도체 후공정 검사 및 이송장비를 설계/제조. 반도체 후공정 자동화 장비의 주력 상품으로는 Saw Singulation, EMI Shield Solution, Flip Chip Automation, Laser Marking, Test Handler 외 기타자동화장비가 있으며, 대부분의 장비는 customize화 되어 고객에게 납품. 최대주주는 한복우 외(44.36%). 


2024년 연결기준 매출액은 687.38억으로 전년대비 21.76% 증가. 영업이익은 64.51억으로 81.11% 증가. 당기순이익은 61.21억으로 70.22% 증가. 


2018년 12월26일 1044원에서 바닥을 찍은 후 크고 작은 등락 과정을 거치는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 2023년 7월17일 12113원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 2024년 12월9일 3955원에서 저점을 이후 올 5월6일 9670원에서 고점을 찍고 밀렸으나 7월30일 3965원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 10월7일 9450원에서 고점을 찍고 긴 윗꼬릴 달며 눌리는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 볼 수 있겠습니다.


손절점은 8370원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 8720원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  9600원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 10560원 이상을 기대 합니다.


감사합니다.


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