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심텍(222800)눌릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/10/06 08:15

개미신사

AI 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 전문기업 심텍이 SK하이닉스로부터 차세대 AI 메모리 기판 분야의 기술력과 품질 경쟁력을 인정받았다.

심텍은 SK하이닉스가 주관한 ‘2026년 SK하이닉스 파트너스데이’에서 우수협력사상을 수상했다고 9월29일 밝혔다.

SK하이닉스 파트너스데이는 급변하는 글로벌 반도체 공급망 환경 속에서 기술 혁신과 안정적인 공급 체계 구축에 기여한 협력사들을 격려하고 동반성장 성과를 공유하기 위해 매년 열리는 행사다.

과거 수차례 우수협력사 및 ‘베스트 퀄리티 서플라이어(Best Quality Supplier)’ 상을 받은 바 있는 심텍은 이번 행사에서 AI 서버 및 온디바이스 AI 시장의 핵심 부품으로 꼽히는 차세대 저전력 압축 부착 메모리 모듈 기판 ‘소캠2(SOCAMM2)’의 적기 개발ㆍ공급과 품질 안정화에 기여한 공로를 높게 평가받았다.

심텍은 최근 AI 반도체 등 고부가가치 기판 부분의 생산능력 확대를 진행하고 있다. 특히 이번 수상을 계기로 SK하이닉스와의 전략적 파트너십을 더욱 공고히 하고 글로벌 시장 내 입지를 강화할 계획이다.

전영선 심텍 대표는 “세계 최고 수준의 경쟁력을 자랑하는 SK하이닉스로부터 당사의 기술력과 품질을 인정받게 되어 매우 뜻깊다”라며 “이번 수상은 심텍의 핵심가치인 ‘진실성(Integrity)’을 바탕으로 심텍 임직원들이 고객과의 약속을 최우선으로 지켜내고 현장에서 최선의 노력을 다해 만들어낸 결실”이라고 말했다.

심텍은 9일부터 11일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA Show 2026)’에 참가해 AI 이노베이션을 이끌 첨단 반도체 기판 기술을 선보인다고 9월9일 밝혔다.

이번 전시의 메인 슬로건은 ‘Interconnecting Intelligence, Powering AI’다. 심텍의 독보적인 기판 기술로 AI 시스템을 빈틈없이 연결하고, 혁신을 뒷받침하는 핵심 인프라 프로바이더로 자리매김하겠다는 의지를 담았다. 심텍은 고다층, 초박판, 초미세, 대면적 기판 기술을 중심으로 다변화된 제품 포트폴리오를 전면에 내세웠다.

심텍은 이번 전시에서 고성능 메모리 모듈 포트폴리오를 집중 조명한다. 주요 전시 품목으로는 ▲AI 서버용 차세대 메모리 모듈인 SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module)을 필두로 ▲온디바이스 AI 등에 쓰이는 차세대 저전력 메모리 모듈 LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module) ▲엔터프라이즈 SSD 모듈 ▲CXL 메모리 모듈 등이 포함됐다.

아울러 초박판 폼팩터 기술을 입증하는 울트라 씬(Ultra-Thin) 및 하이브리드(Hybrid) 기판과 초미세 패턴 구현을 위한 스몰 비아(Small Via),파인 본드 핑거(Fine Bond Finger), 미세피치/듀얼 사이즈 SOP(Fine Pitch / Dual Size SOP) 기술도 함께 공개하며 공정 기술력을 과시한다.

특히 AI 반도체 고도화에 따른 최대 난제인 ‘고발열’ 문제를 해결하기 위한 특화 솔루션도 주목할 만하다. 심텍은 바 비아(Bar Via), 청크 비아(Chunk Via), 두꺼운 구리 패턴(Thick Cu Pattern) 기술을 적용한 고전력 방열 기판 기술을 선보인다. 여기에 Cu Post 및 Cavity 기술을 적용한 경연성 기판(Rigid-Flex Substrate)과 웨터블 플랭크(Wettable Flank) 기판 등 고부가가치 특수 기판도 전시 라인업에 올렸다.

시장의 이목이 쏠리는 차세대 패키징 소재인 ‘글라스 코어 기판’ 관련 선행 연구 내용도 이번 전시를 통해 베일을 벗는다. 글라스 코어 기판은 기존 플라스틱(유기 소재) 코어를 유리로 대체하는 기술로, 대면적 패키지에서 발생하는 휨 현상(Warpage)을 최소화하고 초미세 배선 구현과 신호 처리 속도를 획기적으로 높일 수 있는 ‘꿈의 기판’으로 불린다. 심텍은 향후에도 글라스 코어 기판을 비롯한 최첨단 기판 관련 선행 R&D를 지속해 미래 시장을 선점하겠다는 계획이다.

심텍 관계자는 “AI 반도체 시장이 성장하면서 기판 기술의 중요성이 그 어느 때보다 커지고 있다”며 “KPCA Show 2026을 통해 심텍의 차세대 반도체 기판 기술과 미래 비전을 고객 및 업계 관계자들과 공유하고, 글로벌 시장에서 기술 리더십을 한층 강화해 나가겠다”고 말했다.

NH투자증권은 8월14일 심텍(222800)에 대해 소캠(SOCAMM) 매출 확대에 힘입어 고밀도회로기판(HDI) 수익성 상승에 따른 실적 개선 속도가 가팔라질 가운데, 가동률 상승과 생산능력 증설 여력이 추가적인 실적 상향 요인으로 남아 있어 업종 내 높은 주가 탄력이 기대된다며 투자의견 '매수'를 유지했다.목표주가는 기존 15만원에서 17만원으로 상향 조정했다.황지현 NH투자증권 연구원은 "모듈 인쇄회로기판(PCB) 내 소캠 매출 비중이 올해 약 30%에서 2027년 50% 수준까지 확대될 것으로 예상된다"며 "이에 따라 HDI 부문 영업이익률은 과거 최고 수준인 15%를 넘어 올해 하반기 20%대까지 상승할 것"이라고 짚었다.이어 "소캠 채택 고객사가 엔비디아 외 다른 업체들로 확대될 가능성도 높아지며 수익성 개선 속도가 가팔라질 여지도 존재한다"고 진단했다.믹스 개선 외에도 향후 실적 추정치 상향 요인은 다수 존재한다고 바라봤다.관련해 "올해 2분기 기준 전사 가동률은 약 84% 수준으로 추가 상승 여력이 남아 있어 영업 레버리지 효과가 지속될 것"이라며 "생산능력 증설 계획은 아직 구체화되지 않아 현재 실적 추정치에 반영하지 않았으며, 향후 증설 계획이 확정될 경우 추가적인 실적 상향 요인으로 작용할 것"이라고 설명했다.또한 "기판 업종 내 턴어라운드 시점이 상대적으로 늦었던 만큼 실적 상승기울기도 장기간 이어질 가능성이 높으며, 이에 따라 주가 탄력 역시 업종 내 상대적으로 높을 것으로 예상한다"고 강조했다.한편 심텍의 올해 2분기 매출액과 영업이익은 지난해 동기 대비 각각 51.0% 늘어난 5147억원, 1034.5% 성장한 629억원을 기록하며 시장 컨센서스를 큰 폭으로 상회했다. 연초 단행된 판가 인상 효과가 본격적으로 반영된 가운데, 주요 원재료인 금 가격 하락도 수익성 개선에 기여했다는 분석이다.황 연구원은 "동사는 하반기 가이던스로 매출액 1조719억원, 영업이익 1631억원을 제시했다"며 "MSAP 기판 수익성이 올해 2분기부터 4분기까지 동일하게 유지된다는 가정을 반영한 보수적인 전망치"라고 조언했다.

에이전틱 AI 수요 증가 등 메모리 패키지 기판의 수요 공급 모두 우호적일 것으로 기대되는 상황에서 기판 업체인 심텍이 상대적으로 큰 수혜를 입을 것이라는 전망이 나왔다.

8월8일 김민경 하나증권 연구원은 "AI 데이터센터의 메모리 반도체 채용 확대가 메모리 패키지 기판의 전방 시장 확대로 이어지고 있으며 ASP 상승을 견인하고 있다"며 "공급 측면에서는 2022년 이후 BT 기판 증설이 부재한 상황에서 대형 기판 업체들이 ABF 사업에 집중함에 따라 기판 업체들의 가격 결정력이 높아지고 있다"며 이같이 밝혔다.

특히 심텍이 타 업체보다 더 큰 수혜를 입을 것으로 봤다. 김 연구원은 "심텍은 SoCAMM향 MCP 기판과 모듈 PCB를 모두 공급하고 있어 수혜 강도가 다른 기판 업체 대비 높을 것으로 예상된다"며 "높은 시장 점유율을 기반으로 물량과 가격 상승 효과를 동시에 누릴 전망"이라고 했다.

올해 2분기 실적도 화려하다. 매출액이 5146억원으로 전년 동기 대비 51% 올랐고, 영업이익은 629억원으로 무려 1035% 성장했다. 판가·가동률 상승이 주원인으로 꼽힌다. 금과 구리 등 원부자재 가격 하락으로 수익성도 개선됐다.

하반기에도 성장세는 이어질 것으로 전망된다. 올해 하반기를 기점으로 메모리 패키지 기판 수급이 타이트해질 것으로 예상되기 때문이다. 에이전틱 AI 확산으로 D램, 낸드 수요 증가가 메모리 패키지 기판 수요 확대로 이어지고 있다. 김 연구원은 "특히 AI 서버용 메모리는 용량 증가뿐 아니라 고속 인터페이스, 전력 효율, 신호 무결성에 대한 요구사항이 높아 패키지 기판의 고다층화 및 대면적화를 야기한다"고 설명했다.

공급 측면에서도 우호적인 상황이다. 김 연구원은 "DDR4 및 LPDDR4가 주류였던 2021~2022년 기판 업체들의 대규모 증설 이후 BT 기판의 생산 능력은 정체된 상황"이라며 "메모리 세대전환 및 고사양 제품 출하 확대에 따른 생산능력(Capa) 잠식을 고려하면 실질적인 공급 능력은 축소됐다고 볼 수 있다. 수요와 공급 측면에서 기판 공급업체의 가격 결정력이 상승하고 있어 심텍에 우호적인 영업환경이 전개되고 있다"고 전했다.

김 연구원은 올해심텍의 연간 매출이 2조1234억원, 영업이익은 2585억원으로 전년 동기 대비 2076% 성장할 것이라고 내다봤다.

올 2분기 연결기준 매출액은 5145.65억으로 전년동기대비 51.0% 쯩가.영업이익은 628.90억으로 1034.4% 증가. 당기순이익은 449.45억으로 187.19억 적자에서 흑자전환.

올 상반기 연결기준 매출액은 9369.36억으로 전년동기대비 45.4% 증가. 영업이익은 766.01억으로 107.80억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 593.91억으로 545.19억 적자에서 흑자전환.

교보증권은 7월10일 심텍에 대해 하반기 SOCAMM을 중심으로 실적 개선세가 이어질 것이라며 목표주가를 13만5000원에서 16만원으로 상향 조정하고 투자의견은 ‘매수(Buy)’를 유지했다.

박희철 교보증권 연구원은 “패키지 기판 물량 호조가 이어지면서 수익성이 높아지기 시작했다”며 “SOCAMM 초도 물량도 6월부터 본격 출하되며 실적 기여가 시작됐다”고 밝혔다.

2분기 매출액은 전년 동기 대비 33.8% 증가한 4561억원, 영업이익은 579.3% 늘어난 504억원으로 추정했다. 영업이익률은 11.1%다. 공급 중인 기판의 판가 인상과 물량 증가가 동시에 반영되며 호실적 흐름이 이어질 것이란 전망이다.

하반기 핵심 모멘텀은 SOCAMM으로 꼽았다. 박 연구원은 “국내 테크 업종의 하반기 핵심 모멘텀은 SOCAMM이 될 가능성이 높다”며 “심텍은 SOCAMM을 통해 패키지 기판과 모듈 기판 양쪽에서 수혜를 받을 수 있다”고 설명했다.

FC-CSP도 실적 개선의 한 축으로 제시됐다. 서버향 컨트롤러 물량 확대와 전장용 신규 수요가 더해지면서 하반기에도 수익성 개선이 이어질 것으로 봤다.

올해 연결 매출액은 전년 대비 32.3% 증가한 1조8659억원, 영업이익은 2004억원으로 전망했다. 박 연구원은 “SOCAMM 관련 매출 확대와 고부가 제품인 FC-CSP의 견조한 수요를 반영해 실적 추정치를 상향했다”며 “내년에는 3000억원 이상의 영업이익이 예상된다”고 덧붙였다.

심텍이 6월26일 장 초반 코스닥 지수 급락세를 거슬러 주가 상승률을 5%대로 키웠다. 국민성장펀드로부터 자금을 지원받는다는 소식이 매수세를 유도한 것으로 풀이된다.

이날 오전 9시36분 한국거래소에서 심텍은 전 거래일 대비 6500원(5.15%) 오른 13만2700원에 거래됐다. 장중 고가는 1만1600원(9.19%) 오른 13만7800원이다.

금융위원회는 지난 25일 국민성장펀드 기금운용심의회에서 △영양군 육상풍력사업에 대한 인프라 투융자 △케이블·반도체 밸류체인 업체에 대한 저리대출 지원을 승인했다. 이번 지원규모는 3700억원이다.

국민성장펀드는 심텍에게 반도체 패키지 기판 생산시설 증설을 위한 첨단산업전략기금 대출 200억원을 집행하기로 했다.

심텍은 충북 청주 소재 메모리·모바일 인쇄회로기판(PCB) 업체로 2015년 상장됐다. 전일 기준 시가총액은 4700억원대, 에프앤가이드 집계 국내 증권사 평균 목표주가는 15만원이다.

올 1분기 연결기준 매출액은 4223.71억으로 전년동기대비 39.1% 증가. 영업이익은 137.11억으로 163.24억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 150.74억으로 358.00억 적자에서 흑자전환.

삼성자산운용은 심텍의 주식등을 60만5152주 늘려 총 258만6746주를 보유하게 됐다고 3월6일 밝혔다. 이번 보고서에 따르면, 보유 비율은 6.93%로 1.62%포인트 상승했다.

작년 연결기준 매출액은 1조4105.60억으로 전년대비 14.55% 증가. 영업이익은 118.69억으로 469.69억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 1645.80억 적자로 310.45억 적자에서 적자폭 확대.

舊 심텍에서 제조사업부문이 인적분할되어 설립된 업체. 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판(PCB) 사업을 주요 사업으로 영위. 주요제품은 DRAM등의 메모리칩을 확장 시켜주는 Module PCB와 각종 반도체칩을 조립할때 사용되는 Package Substrate 기판 등임. 최대주주는 심텍홀딩스 외(33.16%).

2024년 연결기준 매출액은 1조2314.21억으로 전년대비 18.19% 증가.영업이익은 469.69억 적자로 881.24억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 310.45억 적자로 1151.44억 적자에서 적자폭 축소.

2019년 8월6일 4614원에서 바닥을 찍은 후 2022년 3월25일 58300원에서 고점을 찍고 조정에 들어간 모습에서 2024년 12월9일 6960원에서 마무리한 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 7월1일 164200원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 30일 61300원에서 저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 점차 저점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 163500원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 170000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 187000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 206000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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