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한미반도체(042700)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/10/03 19:34

개미신사

인공지능(AI) 칩 자체 조달을 노리는 일론 머스크의 '테라팹'이 마침내 첫 삽을 뜨면서 국내 반도체 장비 업계에 본격적인 수주 기회가 열리고 있다. 반도체 제조 경험이 부족한 '머스크 생태계'가 기술 검증을 마친 국내 소재·부품·장비(소부장) 기업들을 초기 파트너로 낙점하면서 장기 수혜 기대감이 고조되는 분위기다.

10월3일 관련 업계 및 외신에 따르면 스페이스X는 최근 미국 텍사스주와 재산세 감면 및 경제개발 계약을 체결하고 테라팹 착공에 들어갔다. 테라팹의 제조 공간(연면적)은 약 930만㎡로 여의도 토지 면적의 3.2배에 달한다. 완공 시 총 투자 규모는 최대 1190억달러(약 165조원)에 이를 것으로 추산된다.

테라팹은 일론 머스크가 이끄는 테슬라, 스페이스X, xAI 3개사가 공동 추진하는 초거대 수직계열화 반도체 프로젝트다. AI 칩 공급 부족 해소와 빅테크(대형 정보기술 기업)의 컴퓨팅 수요 대응을 위해 반도체 제조부터 첨단 패키징·테스트까지 단일 거점에서 통합 처리하겠다는 구상이다. 테라팹은 기존 반도체 팹과 달리 연간 생산 능력을 웨이퍼 투입량 대신 완성된 AI 연산 시스템의 전력 규모인 '1TW(테라와트)'로 정의했는데 이는 현재 미국 전체 평균 전력 수요(0.5TW)의 두 배에 달한다.

아직 골조물도 올라가지 않은 건설 초기 단계이지만, 국내 반도체 소부장 기업들은 핵심 공급망을 잇달아 선점하며 수주 기회를 확보하고 있다.

전공정 분야에서는 고압수소어닐링(HPA) 독점 기업인 HPSP가 테라팹의 첫 테이프를 끊었다. HPSP는 테슬라가 텍사스 오스틴 본공장 인근에 조성 중인 선행 연구 팹에 내년 상반기 고압수소어닐링 테스트 장비 인도를 확정한 상태다. HPA는 고온·고압 환경에서 수소를 주입해 초미세 반도체 트랜지스터 게이트의 계면 결함을 치유하고 수율을 향상하는 핵심 전공정 기술이다.

후공정(첨단 패키징) 분야에서는 글로벌 열압착(TC) 본더 1위 한미반도체가 기수로 나섰다. 테라팹은 인텔의 첨단 패키징 기술인 'EMIB'를 핵심 아키텍처로 채택했는데, 한미반도체가 이 EMIB 패키징용 본더 공급사로 거론되고 있다. 과거 한미반도체는 스페이스X 상장 초기 500억원을 전략적으로투자하며 관계를 다진 바 있다. 한미반도체는 대규모 수주에 대응하기 인천 주안국가산업단지에 1300억원을 투입해 8공장 증설을 추진 중이다.

이밖에 나노 계측 장비 분야의 파크시스템스, 전공정 식각 장비의 피에스케이 등 인텔 공급망에 속한 국내 소부장 업체들도 테라팹 수혜 물망에 올랐다.

한용희 그로쓰리서치 연구원은 "머스크 생태계는 반도체 제조 경험이 부족한 만큼 시행착오를 줄이기 위해 가격보다 기술력과 양산 안정성이 검증된 최상위 장비를 우선으로 채택할 가능성이 높다"며 "인텔 공정 적용 경험을 보유한 장비업체가 유리하고, 파일럿 단계부터 공급사로 선정된 기업은 장기간 대규모 수주를 이어갈 가능성이 높다"고 분석했다.

업계 관계자는 "AI 산업의 주도권 경쟁이 반도체 생산능력 자체를 직접 통제하는 수직계열화 경쟁으로 확장되고 있다"며 "테라팹 프로젝트는 대규모 자본 투자와 내부 물량이 담보된 만큼, 초기 공정 구축을 담당할 전·후공정 장비업체들에 전례 없는 수주 기회가 열릴 것"으로 내다봤다.

한미반도체는 싱가포르 반도체 후공정(OSAT) 전문기업인 UTAC의 태국 법인으로부터 반도체 제조용 '마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트'(micro SAW & VISION PLACEMENT) 장비를 수주했다고 9월29일 공시했다.계약금액은 약 79억원 규모로, 지난해 매출액의 1.37%에 해당하는 수준이다. 계약기간은 전날부터 오는 12월 31일까지다.

한미반도체가 인공지능(AI) 반도체용 2.5D 패키징 장비 ‘FC 본더 75’를 글로벌 고객사에 처음 출하했다고 9월22일 밝혔다. HBM(고대역폭메모리)용 TC 본더를 주력으로 해온 한미반도체가 AI 시스템반도체 패키징 장비 시장으로 사업 영역을 넓히는 행보다.

‘FC 본더 75’는 75㎜×75㎜ 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원하는 장비다. 기존 범용 반도체 패키징 크기인 20㎜×20㎜보다 넓은 면적을 처리할 수 있도록 설계됐다. AI 반도체에서 CPU와 GPU, HBM 등 여러 반도체를 하나의 패키지에 집적하는 방식이 확산되면서 대형 인터포저를 처리할 수 있는 패키징 장비 수요도 커지고 있다.

2.5D 패키징은 여러 반도체를 인터포저라는 중간 기판 위에 나란히 배치해 연결하는 기술이다. TSMC의 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’가 대표적이다. TSMC는 현재 CoWoS를 통해 시스템온칩(SoC)과 HBM을 하나의 패키지로 묶고 있으며, 생성형 AI 확산 이후 관련 수요가 크게 늘었다고 설명하고 있다. 올해에는 5.5배 레티클 크기의 CoWoS 생산도 진행하고 있다.

한미반도체는 올해 들어 AI 시스템반도체용 장비군도 잇달아 확충하고 있다. ‘FC 본더 3.5’, ‘2.5D TC 본더 40 C2S’, ‘2.5D TC 본더 40 C2W’를 출시했으며 대형 패키지에 대응하는 ‘2.5D TC 본더 120’도 출시할 예정이다.

회사도 2.5D 패키징을 HBM 이후의 신규 시장으로 공식화한 상태다. 한미반도체는 지난 7월 공시한 ‘2026 기업가치 제고 계획’에서 2.5D TC 본더 출시를 통해 AI 시스템반도체용 2.5D 패키지 시장에 신규 진입한다고 밝혔다. HBM TC본더에 집중됐던 장비 포트폴리오를 AI 시스템반도체 패키징 분야로 확대하겠다는 전략이다.

한미반도체는 미국 사업 확대도 추진 중이다. 회사는 올해 하반기 미국 법인 설립을 추진하고 있으며, 이번 보도자료에서는 오는 10월 ‘한미USA’ 설립을 예정하고 있다고 밝혔다. 미국 AI 반도체와 파운드리, OSAT(반도체 후공정 외주) 업체의 현지 장비 수요에 대응한다는 계획이다. 지난 1분기 보고서 기준 한미반도체의 주요 고객사는 SK하이닉스와 마이크론, ASE, 앰코, JCET 등이다.

한미반도체 관계자는 “FC 본더 75 첫 출하를 시작으로 HBM용 TC 본더뿐만 아니라 AI 패키지용 TC 본더 장비와 다양한 패키지 장비를 고객사에 공급하며 AI 반도체 시장에서 기술 경쟁력을 확장하고 있다”며 “이를 통해 지속적인 매출 성장을 이뤄내겠다”고 말했다.

한미반도체가 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 추진하는 대형 인공지능(AI) 반도체 생산기지 ‘테라팹(Terafab)’에 첨단 패키징 장비를 공급한다. 머스크 CEO는 국내 다른 반도체 업체들과도 납품 계약을 논의하고 있는 것으로 알려졌다. 업계에선 국내 반도체 소부장업체의 공급망이 다변화하는 계기가 될 수 있다는 기대가 나온다.9월14일 반도체업계에 따르면 한미반도체는 최근 테라팹 측과 AI 시스템반도체용 패키징 장비 공급 계약(PO)을 맺은 것으로 알려졌다. 테라팹의 첨단 패키징 생산라인에 한미반도체 장비를 투입하는 내용인 것으로 전해졌다. 구체적인 계약 금액과 공급 물량, 납품 시기는 확인되지 않았다. 국내 반도체 후공정 장비업체가 테라팹 공급망에 진입하는 것은 이번이 처음이다. 앞서 전공정 장비업체 HPSP는 지난 6월 테라팹으로부터 고압 수소어닐링(HPA) 장비 주문(PO)을 확보한 것으로 전해졌다. HPA는 고압 수소를 이용해 웨이퍼의 미세 결함을 개선하는 전공정 장비다.테라팹은 머스크가 테슬라와 스페이스X 등에 필요한 AI 반도체를 자체 제작하기 위해 미국 텍사스주에 짓는 초대형 반도체 생산 프로젝트다. 첨단 로직 반도체부터 메모리, 패키징, 테스트까지 아우르는 수직계열화 생산체계를 구축할 계획으로, 오는 2029년 처음 가동한다는 목표를 세운 것으로 알려졌다. 전체 투자 규모는 최대 1190억달러(약 160조원)로, 미국 반도체산업 역사상 최대 규모다.테라팹은 올 2분기 ASML, 어플라이드머티어리얼즈(AMAT), 램리서치, 도쿄일렉트론 등 주요 글로벌 업체를 대상으로 전공정 장비 발주를 상당 부분 진행한 것으로 전해졌다. 업계에서는 한미반도체의 이번 계약이 후공정 장비 발주를 알리는 신호탄이라고 해석했다. 그동안 미국의 반도체 기업은 웨이퍼를 생산한 뒤 패키징·테스트 등 후공정의 상당 부분을 대만 업체에 의존했다. AI 반도체 수요 급증과 미국 정부의 반도체 공급망 내재화 정책 등으로 국내 기업의 기회가 커지고 있다는 관측이 나온다.반도체업계 관계자는 “테라팹이 후공정 장비 발주 단계에 들어가면서 국내 패키징 장비업체에 새로운 시장이 열리고 있다”고 말했다.곽동신 한미반도체 회장(사진)은 이번 패키징 장비 공급을 발판 삼아 테라팹과 거래 품목을 확대하는 방안도 논의 중인 것으로 알려졌다. AI 반도체에 필수적인 고대역폭메모리(HBM) 제조용 열 압착(TC) 본더 공급 가능성이 거론된다. 한미반도체는 머스크가 구축하는 AI·우주항공 생태계와의 접점을 꾸준히 넓혀왔다. 지난 6월에는 스페이스X 주식 매입에 500억원을 투자했다. AI산업이 데이터센터를 넘어 위성통신과 우주 데이터센터 등으로 확장될 가능성에 선제적으로 대응하기 위한 투자라고 회사 측은 설명했다.

한미반도체가 인공지능(AI) 시스템반도체용 플립칩본더(FC본더) 사업 확대에 속도를 내고 있다. 지난해 대면적 패키징에 대응하는 '빅다이 FC본더'를 시작으로 제품군을 세분화한 데 이어 대만 고객사를 중심으로 추가 수주도 이어지고 있다.

9월3일 반도체업계에 따르면 한미반도체는 지난해 말부터 AI 시스템반도체용 신형 FC본더 제품군을 순차적으로 출시해 글로벌 파운드리와 후공정(OSAT) 업체에 양산용으로 공급하고 있다. 최근에도 대만 고객사로부터 소량의 추가 물량을 수주한 것으로 파악됐다.한미반도체의 FC본더 사업 자체가 새로운 것은 아니다. 회사는 이미 수년 전부터 범용 반도체 패키징용 FC본더를 개발해 글로벌 고객사에 공급해왔다. 다만 범용 제품은 상대적으로 장비 단가와 수익성이 낮아 전체 사업에서 차지하는 비중이 제한적이었다.전환점은 AI 반도체 시장의 성장이다. GPU와 HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 묶는 2.5D 패키징이 확산되면서 기존보다 큰 칩과 인터포저를 처리할 수 있는 본더 수요가 늘기 시작했다. 한미반도체는 지난해 최대 75㎜×75㎜ 크기의 대형 인터포저를 처리할 수 있는 '빅다이 FC본더'를 출시했다. 대만 OSAT 업체 ASE에 납품한 FC본더 물량에도 이 제품이 포함됐다.올해는 제품군을 더욱 세분화하고 있다. 한미반도체는 대만 타이베이에서 열리는 '세미콘 타이완 2026'에서 'FC 본더 3.5', 'FC 본더 75', '2.5D TC 본더 40 C2S', '2.5D TC 본더 40 C2W', '2.5D TC 본더 120' 등 5종의 2.5D 패키징 장비를 선보였다. 이 가운데 FC 본더 3.5와 FC 본더 75 등은 지난해 말부터 글로벌 파운드리와 OSAT 업체에 양산용으로 공급되기 시작했다.2.5D 패키징은 인터포저 위에 GPU와 CPU, HBM 등 여러 반도체를 하나의 패키지로 연결하는 기술이다. AI 반도체의 성능이 높아지면서 칩 크기가 커지고 여러 칩을 하나로 묶는칩렛 구조가 확산돼 관련 패키징 장비 수요도 커지고 있다.한미반도체 입장에서는 FC본더의 고부가가치화와 함께 고객군을 넓힐 수 있다는 점이 중요하다. HBM용 TC본더가 메모리 제조사를 주요 고객으로 한다면, FC본더를 비롯한 2.5D 패키징 장비는 파운드리와 OSAT 업체까지 고객층을 확대할 수 있다.과거 범용 패키징 장비에 머물렀던 FC본더가 AI 시스템반도체용 첨단 패키징 장비로 진화하면서 수익 포트폴리오에도 변화가 예상된다. 지난해 빅다이 제품 공급에 이어 세분화된 제품군에서도 수주가 이어지면서 TC본더에 이은 새로운 성장축으로 자리 잡을 수 있을지가 관건이다.업계 한 관계자는 "AI용 2.5D 패키징 투자가 확대되면서 대면적 본딩 장비 수요도 본격적으로 늘어나는 추세"라며 "초기 공급에 이어 후속 수주가 이어진다는 점은 FC본더 사업 확대 가능성을 보여주는 신호"라고 말했다.

올 2분기 연결기준 매출액은 2511.63억으로 전년동기대비 39.5% 증가. 영업이익은 1303.46억으로 51.0% 증가. 당기순이익은 1084.31억으로 67.62% 증가.

올 상반기 연결기준 매출액은 3020.65억으로 전년동기대비 7.7% 감소. 영업이익은 1388.03억으로 11.0% 감소. 당기순이익은 1274.63억으로 6.72% 증가.

독립리서치 핀릿은 7월7일 한미반도체(042700)에 대해 고대역폭메모리(HBM) 고단화에 따른 열압착(TC) 본더 수요 확대와 후공정 장비 포트폴리오 확장을 바탕으로 중장기 성장성이 부각되고 있다고 평가했다.한미반도체는 HBM용 TC 본더를 비롯해 검사와 절단, 세척 등 반도체 후공정 장비를 공급하는 기업이다. 최근에는 HBM4 대응 장비와 하이브리드 본더 개발을 병행하며 차세대 패키징 시장 대응에도 속도를 내고 있다.핀릿에 따르면 한미반도체의 올해 2분기 매출액은 2276억원으로 전년 동기 대비 54.4%, 전분기 대비 174.2% 증가하고, 영업이익은 1103억원으로 전년 동기 대비 58.4% 늘어날 것으로 전망했다.영업이익률은 48.5%에 달할 것으로 예상됐다. HBM4 투자 재개에 따른 TC 본더 출하 확대와 MSVP 매출 증가가 수익성 회복을 이끌 것이란 분석이다.올해 연간 매출액은 7850억원, 영업이익은 3694억원을 기록할 것으로 전망했다. HBM 장비 수요 확대와 후공정 장비 포트폴리오 확장, 생산능력 확충 효과가 수주와 이익 성장으로 이어질 것으로 내다봤다.김영진 독립리서치 핀릿 연구원은 "2분기는 HBM4 투자 재개와 TC 본더 출하 확대가 맞물리며 실적이 V자 반등을 확인하는 구간에 진입했다"며 "고부가가치 본더 판매 확대와 MSVP 장비 매출 증가가 수익성 개선으로 이어질 것"이라고 설명했다.핀릿은 HBM 고단화에 따른 TC 본더의 경쟁력에 주목했다. 현재 TC 본더는 열과 압력을 활용해 12단·16단 HBM을 적층하는 핵심 장비로 활용되고 있으며,하이브리드 본더 상용화가 예상보다 늦어지면서 당분간 독점적인 시장 지위를 이어갈 것으로 전망했다.후공정 장비 포트폴리오 확대 역시 중장기 성장 동력으로 꼽혔다. '6면 검사장비(6-Side Inspection)'는 적층 전후 HBM의 수율을 관리하고, MSVP는 반도체 절단·세척·검사·적재 공정을 일괄 처리하는 장비다.특히 장비 설치 이후 발생하는 컨버전 키트(Conversion Kit) 매출 비중은 34.4%에 달해 반복 매출 기반을 확보한 것으로 평가됐다. 여기에 EMI 실드와 BOC COB 본더까지 더해지면서 단일 본더 장비사를 넘어 반도체 후공정 플랫폼 기업으로 사업 영역을 넓히고 있다는 분석이다.생산능력 확대도 중장기 성장의 기반으로 꼽혔다. 한미반도체는 수출 비중이 약 90%에 달하고 글로벌 320여개 고객사를 확보하고 있다. 또한 7공장과 하이브리드 본더 전용 생산시설 투자를 통해 HBM과 2.5D 패키징 수요 확대에 대응하고 있다.김 연구원은 "수출 비중과 글로벌 고객 기반은 한미반도체가 글로벌 후공정 장비사로 자리 잡았음을 보여준다"며 "생산능력 확대와 고객사 확장은 향후 수주와 이익 성장으로 이어지며 기업가치 재평가의 근거가 될 것"이라고 말했다.

한미반도체가 SK하이닉스로부터 442억원 규모의 HBM4용 TC본더 장비를 수주했다. 1분기 실적 부진 이후 주춤했던 한미반도체의 수주 흐름이 다시 살아나는 신호로 읽힌다. 증권가에서는 올해 하반기부터 TC본더 출하 회복과 신규 패키징 장비 매출이 맞물리며 실적 반등이 본격화될 것이란 전망이 나온다.

한미반도체는 6월8일 SK하이닉스와 HBM4 제조용 ‘TC BONDER 4.5 GRIFFIN’ 장비 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 계약금액은 442억원으로, 지난해 연결 매출 5766억8461만원의 7.66%에 해당한다. 계약기간은 오는 9월 2일까지다.

이번 계약은 SK하이닉스의 HBM4 생산능력 확대와 맞물려 있다. TC본더는 D램 칩을 수직으로 쌓아 고대역폭메모리(HBM)를 만드는 과정에서 열과 압력을 가해 칩을 접합하는 핵심 장비다. HBM 세대가 올라갈수록 적층 정밀도와 수율 관리가 중요해져 본더 장비의 역할도 커지고 있다.

업계에서는 이번 계약 물량을 15대 안팎으로 추정한다. TC본더 1대당 가격이 약 30억원 수준으로 알려진 점을 감안하면 442억원 계약은 단순 역산 기준 14~15대 규모다. 앞서 한미반도체가 지난해 5월 SK하이닉스와 체결한 428억원 규모 듀얼 TC본더 그리핀 공급계약도 대당 30억원, 15대 안팎으로 추산된 바 있다.

이번 수주는 한미반도체 입장에서는 1분기 부진 이후 나온 의미 있는 계약이다. 한미반도체의 올해 1분기 연결 매출은 509억200만원, 영업이익은 84억5600만원으로 전년 동기 대비 각각 65.5%, 87.9% 감소했다.

고객사의 HBM4 전환 과정에서 발주와 매출 인식이 늦어진 영향이 컸다는 해석이 나왔다.

다만 증권가는 1분기 실적 부진을 구조적인 수요 둔화보다는 일시적인 주문 공백으로 보는 분위기다. 상상인증권은 최근 보고서에서 한미반도체의 2분기 매출을 2276억원, 영업이익을 1103억원으로 전망했다. 전 분기 대비 매출은 347.1% 증가하고 영업이익률은 48.5%까지 회복될 것이란 관측이다.

하반기에는 신규 장비 매출도 실적 회복의 변수로 꼽힌다. 증권가에서는 북미 고객사향 TC본더 출하가 본격화되는 가운데 2.5D 패키징용 BOC COB 본더, HBF용 TC본더 등 신규 장비 매출이 더해질 가능성에 주목하고 있다. 상상인증권은 올해 한미반도체의 연간 매출과 영업이익을 각각 7850억원, 3694억원으로 제시하며 사상 최대 실적 가능성을 언급했다.

해외 증권사들도 목표주가를 잇달아 올리고 있다. 뱅크오브아메리카(BofA)는 지난달 한미반도체에 대한 목표주가를 50만원으로 상향하고 투자의견 ‘매수’를 유지했다. 1분기 실적이 시장 기대를 밑돌았지만 HBM 관련 열압착 본딩 장비 적용 영역 확대와 고객사 다변화를 긍정적으로 봤다.

실적 눈높이가 높아진 배경에는 SK하이닉스의 HBM4 투자 확대가 있다. SK하이닉스는 HBM4 생산 확대를 위해 후공정 장비 투자를 늘리고 있으며, 이번 장비도 HBM4 생산능력 확충을 위한 발주로 풀이된다. HBM4는 엔비디아 차세대 AI 가속기 플랫폼에 탑재될 것으로 예상되는 차세대 메모리다.

작년 연결기준 매출액은 5766.85억으로 전년대비 3.2% 증가. 영업이익은 2514.02억으로 1.6% 감소. 당기순이익은 2144.49억으로 40.5% 감소.

반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 업체. 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 자체 기술을 적용하여 설계, 제작, 조립, 검사와 Test까지 일괄 생산라인을보유하고 있으며, 반도체 산업에서의 세계적 경쟁력을 확보하여 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급중. 주력장비인 'micro SAW&VISION PLACEMENT'는 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 유지.

국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는 데 성공했으며, 광대역폭메모리반도체(HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 'DUAL TC Bonder'를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급중. 플립칩 방식으로 반도체칩을 본딩하는 'Flip Chip Bonder'를 출시. 최대주주는 곽동신 외(54.62%), 주요주주로는 국민연금공단(5.39%).

2024년 연결기준 매출액은 5589.17억으로 전년대비 251.50% 증가. 영업이익은 2553.92억으로 638.75% 증가. 당기순이익은 1526.14억으로 42.88% 감소.

2008년 10월28일 360원에서 바닥을 찍은 후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 5월12일 426000원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 7월29일 148800원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 247700원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 258000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 284000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 312500원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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