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오킨스전자(080580)눌릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/10/02 15:30

개미신사

8월28일 현대차증권이 오킨스전자(080580)에 대해 반도체 테스트 부품 수요가 확대되는 가운데 차세대 테스트 장비인 CLT 도입까지 빨라지면서 실적 성장이 가속화될 것으로 전망했다. 투자의견 ‘매수’와 목표주가 2만 8000원을 유지했다.

김종배 현대차증권 연구원은 “CLT 장비의 빠른 확대와 더불어 동사의 번인 소켓과 커넥터 역시 눈높이가 올라갈 수밖에 없는 상황”이라며 “CLT 장비 도입은 내년 더욱 빠른 속도로 진행될 것”이라고 전망했다.

CLT는 반도체를 여러 개 동시에 검사하면서 번인 테스트와 저주파 테스트를 수행할 수 있는 차세대 메모리 테스트 장비다. 기존 테스트 장비보다 한 번에 검사할 수 있는 반도체 수가 크게 늘어나는 것이 특징이다. 오킨스전자는 CLT 장비에 사용되는 소켓과 커넥터를 공급하고 있다.

오킨스전자의 2분기 매출액은 351억원으로 전년 동기 대비 29.6% 증가했고 영업이익은 84억원으로 163.1% 늘었다. 영업이익률은 23.9%를 기록했다. 실적 호조의 주요 요인은 CLT 장비용 소켓과 커넥터 매출 확대였다.

번인 소켓과 커넥터 매출은 2분기 전분기 대비 각각 44%, 79% 증가했다. 현대차증권은 이 같은 증가가 사실상 CLT향 매출 확대에 따른 것으로 추정했다. 상반기 매출 가운데 10% 중반 수준이 CLT 장비향에서 발생한 것으로 분석했다.

CLT 도입 확대에 따라 테스트 부품 수요도 증가할 전망이다. 기존 테스트 장비의 동시 처리 단위가 500~600 수준인 반면 CLT는 현재 약 1만 1520 수준으로, 이론적으로 동시에 처리할 수 있는 반도체 수가 20배 이상 늘어난다. 이에 따라 반도체와 직접 접촉하는 테스트 소켓 수요도 확대될 수 있다는 분석이다.

특히 베트남향 CLT 수주 확대가 내년 실적의 추가 성장 동력으로 꼽힌다. 기존에는 연간 20~30대 수준의 신규 수주를 예상했지만 베트남 수주가 추가되면서 2027년 장비 수주 및 셋업 물량이 기존 예상의 200~250% 수준까지 확대될 것으로 전망했다.

CLT 장비가 공급되면 오킨스전자의 커넥터 매출이 먼저 반영되고 장비 셋업 이후에는 소켓 매출이 순차적으로 증가할 것으로 예상된다. 이에 따라 제품 믹스 개선과 매출 증가에 따른 영업 레버리지 효과도 기대된다.

김 연구원은 “현재 메모리 슈퍼사이클에서 동사의 제품 수와 판매량이 빠르게 증가하고 있다”며 “CLT향 소켓·커넥터와 고대역폭메모리(HBM)향 커넥터의 빠른 성장을 고려하면 이익 체력이 기존과 전혀 다른 국면을 맞이할 것”이라고 분석했다.

현대차증권은 오킨스전자의 2027년 주당순이익(EPS)을 2146원으로 추정하고 목표 주가수익비율(P/E) 13.1배를 적용했다. 내년 예상 실적 기준 P/E는 8.8배 수준으로 비메모리 테스트 부품 업체 대비 저평가돼 있다는 판단이다.

반도체 테스트 인터페이스 전문기업 오킨스전자가 올해 상반기 반도체 시장 호조에 힘입어 주력 제품군이 고르게 성장하며 안정적인 실적을 이끌었다.오킨스전자는 상반기 연결기준 매출 607억원으로 전년 동기(460억원) 대비 32.1% 증가했으며, 같은 기간 영업이익은 120억원으로 전년 동기 48억원보다 147.9% 증가했다고 8월14일 공시했다. 올해 상반기 기준 영업이익률은 20% 수준에 달한 것으로 집계됐다.특히 오킨스전자는 2분기 매출 351억원을 기록해 1분기(256억원) 대비 큰 폭으로 증가한 것으로 나타났다. 영업이익도 2분기에만 84억원을 기록하며 외형 성장과 수익성 개선 효과를 동시에 확보한 성과를 냈다.이번 실적 성장은 특정 제품에 의존한 것이 아니라 번인소켓(Burn-in Socket), 커넥터(Connector), 프로브핀(Probe Pin) 등 주력 제품군이 고르게 성장한 결과로 분석된다.메모리 반도체의 고성능화와 제품 세대 전환으로 LPDDR(저전력 D램) 등 고사양 번인소켓 수요가 확대됐으며, 고객사의 생산 증가에 맞춰 커넥터와 프로브핀 공급도 함께 증가했다. 또한 기존 개발 제품들이 고객 평가를 거쳐 양산 단계로 전환되면서 신규 매출이 본격적으로 반영됐고, 생산 효율 향상과 고부가가치 제품 비중 확대가 수익성 개선에 긍정적인 영향을 미쳤다.최근 인공지능(AI) 산업 확산과 고성능 메모리 시장의 성장으로 반도체 테스트 기술의 중요성도 더욱 높아지고 있다. 반도체의 고성능화가 진행될수록 입·출력(I/O) 증가와 미세 피치, 고집적화 등으로 테스트 난이도가 높아지면서 정밀 소켓과 인터커넥트 기술에 대한 요구도 함께 증가하는 추세다.오킨스전자는 향후에도 성장 흐름을 지속 이어갈 계획이다. 기존 주력 제품인 번인소켓과 커넥터 공급 확대에 더해 프로브핀, 차세대 반도체 관련 부품 및 차세대 메모리 인터페이스 제품의 매출 비중도 점진적으로 확대될 전망이다.오킨스전자는 고객사의 신규 반도체 개발 단계부터 설계, 시제품 제작, 평가, 양산까지 공동으로 대응할 수 있는 기술 경쟁력을 바탕으로 테스트 인터페이스 솔루션을 공급하고 있다. 번인소켓뿐 아니라 커넥터와 프로브핀 등 다양한 제품군을 함께 제공할 수 있는 종합 기술력을 경쟁력으로 삼고 있다.오킨스전자 관계자는 "이번 상반기 실적은 번인소켓, 커넥터, 프로브핀 등 주력 제품군의 고른 성장과 신규 개발 제품의 양산 전환이 함께 이루어진 결과"라며 "하반기에도 고객사의 수요와 수주 흐름은 연간 사업계획에 부합하는 수준으로 진행해 지속적인 기술 경쟁력 확보와 신규 제품 확대를 통해 성장세를 이어갈 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다.한편, 오킨스전자는 AI 및 고성능 메모리 시장 확대에 대응하기 위해 차세대 테스트 인터페이스 기술 개발과 글로벌 고객 대응 역량을 강화하며 반도체 테스트 솔루션 전문기업으로서 미래 성장 기반을 확대해 나갈 계획이다.

올 2분기 연결기준 매출액은 350.83억으로 전년동기대비 29.54% 증가. 영업이익은 83.94억으로 163.38% 증가. 당기순이익은 88.10억으로 198.34% 증가.

올 상반기 연결기준 매출액은 606.96억으로 전년동기대비 32.05% 증가. 영업이익은 120.01억으로 147.90% 증가. 당기순이익은 125.71억으로 247.55% 증가.

오킨스전자가 AI(인공지능) 반도체와 HBM(고대역폭메모리) 시장 확대에 따른 성장 모멘텀을 점검하고 하반기 사업 확대 전략 마련에 나섰다.

오킨스전자는 전사 영업 조직 및 주요 사업부문이 참여하는 워크숍을 개최하고 상반기 사업 성과를 공유하는 한편, 하반기 성장 전략을 집중 논의했다고 25일 밝혔다. 이번 워크숍은 6월 25일부터 26일까지 경기도 포천에서 진행되며, 올해 초 개최된 '2026 영업전략 보고대회'의 후속 행사로 마련됐다.

참석자들은 AI 반도체 시장 확대와 차세대 메모리 기술 진화에 따른 사업 기회를 분석하고, 주요 고객사 대응 전략과 신규 프로젝트 추진 현황을 공유했다. 특히 시장의 관심이 집중되고 있는 AI 메모리 분야에서 오킨스전자의 핵심 사업인 차세대 검사 장비용 인터페이스(Interface) 및 소켓, HBM용 마그네틱 콜렛, 차세대 번인소켓 사업의 성장 가능성이 집중적으로 논의됐다.

최근 글로벌 AI 투자 확대에 따라 HBM과 LPDDR6 수요가 빠르게 증가하면서 반도체 테스트 솔루션 시장 역시 동반 성장세를 보이고 있다. 업계에서는 AI 메모리 생산량 증가에 따라 테스트 공정의 중요성이 더욱 높아질 것으로 전망하고 있다.

이 같은 시장 환경 속에서 오킨스전자는 가파른 실적 성장세를 이어가고 있다. 회사는 지난해 매출액 944억원, 영업이익 111억원을 기록하며 전년 대비 각각 41.5%, 482% 증가했다. 올해 1분기에도 매출액 256억원, 영업이익 36억원을 달성하며 성장 흐름을 이어가고 있다.

시장에서는 주요 고객사의 차세대 검사 장비에 적용되는 소켓 및 커넥터 공급 확대와 함께 HBM용 마그네틱 콜렛 사업의 성장성이 향후 실적 개선의 핵심 동력으로 작용할 것으로 보고 있다. 특히 오킨스전자의 HBM용 마그네틱 콜렛은 주요 글로벌 메모리 고객사에 공급되며 사실상 시장 지배력을 확보한 것으로 평가받고 있다. 고부가가치 제품 특성상 AI 메모리 생산 확대에 따른 수혜가 직접적으로 반영될 수 있다는 분석도 나온다.

이번 워크숍에서는 고객사별 사업 진행 현황과 신규 프로젝트 수주 동향, 생산능력(CAPA) 확충 계획, 품질 경쟁력 강화 방안 등도 공유됐다. 회사는 급증하는 고객 수요에 선제적으로 대응하기 위해 생산 및 공급 역량을 지속 강화해 나간다는방침이다.

오킨스전자 관계자는 "AI 반도체와 HBM 시장 성장에 맞춰 핵심 테스트 솔루션 사업을 더욱 확대해 나갈 계획"이라며 "기술 경쟁력과 고객 대응 역량을 기반으로 안정적인 성장과 수익성 개선을 동시에 실현해 나가겠다"고 밝혔다.

한편 오킨스전자는 글로벌 메모리 제조사에 공급되는 HBM용 마그네틱 콜렛과 차세대 번인소켓, 커넥터 등 고부가가치 반도체 테스트 솔루션을 개발·생산하고 있다. 회사는 2026년 상반기 경영실적을 오는 8월 14일 전자공시시스템(DART)을 통해 공개할 예정이다. 시장에서는 상반기 실적 역시 성장 흐름을 이어갈 것으로 기대하고 있다.

오킨스전자가 1분기 전년 동기 대비 2배가 넘는 영업이익을 기록하며 어닝 서프라이즈를 달성했다. 고부가가치 부품 중심으로의 포트폴리오 전환이 본격적인 결실을 맺은 것으로 풀이된다.

오킨스전자는 1분기 매출액이 256억1200만원으로 전년동기대비 35.6% 증가했다고 5월18일 밝혔다. 영업이익은 36억600만원으로 같은기간 118.1% 성장했다.

별도 기준 매출액은 254억2900만원, 영업이익은 37억6100만원으로 집계됐다. 이는 지난해 같은 기간보다 각각 37.1%, 115.5% 늘어난 수치다.

이번 호실적은 반도체 테스트 공정 전반에 걸친 다양한 부품 개발과 고객사 확대 전략이 맞물린 결과다. 특히 메모리 반도체 고객사의 물량 증가에 따라 번인 소켓 제품군 공급이 확대된 점이 실적 성장에 긍정적으로 작용했다.

이와 함께 회사 내부적으로 빠르게 성장하고 있는 핵심 제품군의 경쟁력 강화가 매출 성장과 수익성 개선을 동시에 견인했다. 주요 품목으로는 프로브핀, 테스트 소켓, 마그네틱 콜렛 등이 꼽힌다.

증권업계는 오킨스전자가 단순한 외형 확대를 넘어 고부가가치 제품 중심의 포트폴리오 전환에 성공하며 안정적인 이익 구조를 구축했다는 점에 주목하고 있다. 단기적 성과가 아닌 중장기적인 구조적 성장 흐름으로 진입했다는 평가다. 또 최근 전력반도체(SiC) 및 고성능 반도체 시장 확대에 따른 테스트 부품 수요 증가가 이어지고 있어, 2분기도 긍정적인 실적 흐름을 기대하고 있다.

이에 따라 연간 목표 실적 달성 가능성도 한층 높아졌다. 한국IR협의회는 지난 2월 리포트를 통해 오킨스전자가 올해 1405억원의 매출을 달성할 것으로 전망했다.

오킨스전자 관계자는 "지속적인 기술 개발과 선제적인 생산 인프라 확충을 통해 시장 변화에 적극 대응하고 있다"며 "올해 역시 안정적인 성장세를 이어가며 주주가치 제고를 위해 최선을 다할 것"이라고 말했다.

한편 오킨스전자는 1998년 설립된 반도체 검사용 부품 전문 기업이다. 반도체 제조 공정 중 후공정 단계에서 칩의 불량 여부를 판별하는 번인 소켓 분야에서 독보적인 기술력과 시장 점유율을 보유하고 있다.

올 1분기 연결기준 매출액은 256.13억으로 전년동기대비 35.65% 증가. 영업이익은 36.07억으로 118.08% 증가. 당기순이익은 37.60억으로 465.41% 증가.

오킨스전자가 AI(인공지능) 반도체 시장 성장에 힘입어 창사 이래 최대 실적을 달성했다. 회사는 선제적 설비 투자를 바탕으로 2026년 추가 도약에 나선다는 방침이다.

오킨스전자는 3월27일 열린 제28기 정기주주총회에서 지난해 연결 기준 매출 943억원, 영업이익 111억원, 당기순이익 78억원을 기록하며 역대 최고 실적을 달성했다고 밝혔다. 회사 측은 이번 성과가 일회성 요인이 아닌, 사업 다각화와 기술 경쟁력 확보에 따른 구조적 성장이라고 설명했다.

특히 기존 주력인 번인 소켓 사업을 넘어 스프링 핀 및 프로브 핀 등 신규 사업 분야로 영역을 넓히며 맞춤형 제품 경쟁력을 강화했다. AI 산업 확산에 따른 반도체 수요 증가에 대응하기 위해 번인 소켓 양산 능력을 확대하고 다양한 제품군에 대한 기술을 확보해 왔다.

글로벌 반도체 시장은 지난해 거시 경제의 불확실성 속에서도 AI 연산 수요 급증으로 빠른 회복세를 보였다. 고대역폭 메모리(HBM)를 중심으로 한 고성능 메모리 수요 증가와 서버용 디램(DRAM), 차세대 인터페이스(CXL) 기반 제품의 확대가 시장 성장을 견인했다. 오킨스전자는 이러한 흐름에 맞춰 전략적 투자와 기술 고도화를 추진했다.

현재 오킨스전자는 테스트 솔루션 분야의 핵심 공급사로 자리매김하며, AI 메모리 생산 확대의 직접적인 수혜를 입고 있다. 회사는 늘어나는 시장 수요에 대응하기 위해 올해 상반기에만 약 100억원 규모의 설비 투자를 진행 중이다. 이를 통해 생산능력을 확대하고 고부가가치 제품 비중을 높여 고객 대응력을 강화할 계획이다.

현재 오킨스전자는 테스트 솔루션 분야의 핵심 공급사로 자리매김하며, 먀 메모리 생산 확대의 직접적인 수혜를 입고 있다. 회사는 늘어나는 시장 수요에 대응하기 위해 올해 상반기에만 약 100억원 규모의 설비 투자를 진행중이다. 이를 통해 생산능력을 확대하고 고부가가치 제품 비중을 높여 고객 대응력을 강화할 계획이다.

오킨스전자 관계자는 "AI가 인프라 산업으로 빠르게 전환되면서 반도체 수요가 구조적으로 확대되고 있다"며 "현재 창사 이래 가장 중요한 성장 구간에 진입했다"고 말했다. 이어 "지속적인 기술 개발과 원가 절감 노력을 통해 올해도 의미 있는 외형 성장과 수익성 개선을 동시에 이룰 것"이라고 덧붙였다.

인공지능(AI) 연산량의 비약적인 증가로 데이터 병목현상을 해결할 차세대 인터페이스 기술인 CXL(컴퓨트익스프레스링크)가 3월25일 주식시장의 핵심 동력으로 부상하고 있다.

기존 서버 구조의 한계를 넘어 메모리 용량을 획기적으로 확장할 수 있는 CXL 기술이 상용화 단계에 접어들자, 관련 밸류체인 기업들에 강력한 매수세가 유입되는 모습이다.

한국거래소에 따르면 가장 뜨거운 반응을 얻고 있는 종목은 CXL 인터페이스용 소켓 기술력을 보유한 오킨스전자다.

차세대 반도체 표준 규격 채택에 따른 직접적인 수혜 기대감에 힘입어, 오킨스전자는 이날 오전 9시46분 현재 12% 올라 2만 500원에 거래 중이다.

반도체 검사용 소켓 전문기업 오킨스전자가 인공지능(AI)과 자율주행 등 차세대 산업 분야로 영토를 확장하고 있다. 국내 최초로 ‘번인 소켓(Burn-in Socket)’을 개발해 주요 글로벌 반도체 기업에 핵심 부품을 공급하며 기술력을 인정 받았다.

현재 오킨스전자는 반도체 검사용 소켓 제조뿐만 아니라 테스트 용역, 배터리 커넥터, 스프링 핀 개발 등 다각화된 사업 모델을 운영하고 있다.

5G와 자율주행, AI 등 고성능 메모리 수요 급증에 발맞춰 고사양 메모리 테스트 장비 개발을 위한 인프라 구축에 집중하고 있다. 독보적인 소켓 제조 기술과 신규 장비 인프라를 결합해 글로벌 반도체 공급망에서의 입지를 더욱 공고히 할 계획이다.

전문가들은 CXL 기술이 데이터센터 운영 효율을 극대화할 수 있는 핵심 솔루션이라고 말했다.

데이터 센터 시장 전문가들은 CXL 테마의 강세 이유로 "AI 서버 투자가 고도화되면서 HBM의 성능을 보완하고 메모리 확장성을 높여주는 CXL 솔루션 채택이 기업들의 필수 과제가 되었기 때문"이라고 분석했다.

이어 "올해를 기점으로 주요 서버용 CPU들이 CXL을 지원하기 시작하면서 관련 부품사들의 실적 성장이 본격화될 것"이라고 내다봤다.

투자 전략 측면에서는 실제 상용화 제품의 공급 여부를 확인해야 한다는 조언이다.

증권사 연구원은 "CXL은 높은 기술 숙련도를 요구하는 만큼 선제적으로 장비나 기판을 양산할 수 있는 기업의 수혜가 클 것"이라고 말했다.

오킨스전자가 고부가 메모리 테스트 시장 성장과 함께 실적 도약 구간에 진입할 것이라는 분석이 나왔다.

한국IR협의회는 2월21일 보고서에서 오킨스전자가 반도체 테스트 전방위 포트폴리오를 기반으로 2026년 가파른 외형 성장과 수익성 개선을 동시에 달성할 가능성이 높다고 평가했다.

오킨스전자는 1998년 번인 소켓 국산화에 성공하며 설립된 반도체 테스트 솔루션 전문 기업으로, 2014년 코스닥 시장에 상장했다. 번인 소켓과 테스트 소켓을 비롯해 MEMS 프로브핀(포고핀), 마그네틱 콜렛, 커넥터, 웨이퍼 및 패키지 테스트 용역까지 아우르는 사업 구조를 갖췄다. 메모리와 비메모리를 넘나드는 ‘테스트 올라운더’라는 평가가 나오는 배경이다.

최근 반도체 업황은 고대역폭메모리(HBM)와 차세대 메모리 모듈 수요 확대로 무게 중심이 이동하고 있다. 이에 따라 메모리 테스트 공정의 고도화와 장비 전환이 본격화되고 있다. 주요 고객사의 테스트 수요 확대는 오킨스전자에 직접적인 수혜 요인으로 작용할 전망이다.

특히 HBM과 SOCAMM 수요 증가에 힘입어 메모리 소켓과 포고핀 매출이 성장 구간에 진입한 것으로 분석된다. 고부가 메모리일수록 테스트 난도가 높아지고, 이에 따라 소켓과 프로브 부품의 단가와 교체 수요도 동반 상승하는 구조다. 이는 곧 평균판매단가 상승과 수익성 개선으로 이어질 가능성이 크다.

작년 연결기준 매출액은 943.74억으로 전년대비 41.5% 증가. 영업이익은 121.17억으로 536.3% 증가. 당기순이익은 80.49억으로 54.08억 적자에서 흑자전환.

반도체 검사용 소켓 제조사업과 반도체 테스트 용역사업(LED Test, 패키지테스트, 웨이퍼테스트) 등을 영위하는 업체. 반도체 후공정 과정에서 칩의 불량 여부를 검사하는 부품인 "번인소켓(Burn-In Socket)"을 국내 최초로 개발하여 생산중. 반도체 Chip제조시 장비에 장착하여 사용되는 Die Pick Up Tool로써 일정횟수 사용하고 폐기되는 소모성 원/부자재인 Magnetic Collet 및 전기자동차용 Battery Connector 제조사업에도 진입.

최대주주 전진국 외(19.03%), 주요주주는 제이피케이(6.31%).

2024년 연결기준 매출액은 666.80억으로 전년대비 17.29% 증가. 영업이익은 19.04억으로 26.09억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 54.08억 적자로 10.03억에서 적자전환,

2020년 3월23일 865원에서 바닥을 찍은 후 2021년 2월5일 33200원에서 최고가를 찍고 조정에 들어간 모습에서 2023년 10월31일 3620원에서 마무리한 모습입니다. 이후 올 5월11일 27500원에서 고점을 찍고 밀렸으나 7월29일 8020원에서 저점을 찍은 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 5일선을 기준점으로 보시고 대응하시면 되겠습니다.

손절점은 27500원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 28600원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 31500원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 34700원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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