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세미파이브(490470)저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/10/01 09:17

개미신사

세미파이브는 미국 AI 팹리스 기업과 611.10억원 규모의 공급계약(AI 추론가속기 ASIC 설계 및 개발계약)을 체결했다고 9월29일 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 58.13%에 해당하는 금액이며, 계약기간은 2026-07-15부터 2028-04-30까지이다.

반도체 디자인 플랫폼 세미파이브가 AI반도체 스타트업 하이퍼엑셀의 LLM(거대언어모델) 특화 추론 반도체 '베르다'의 양산을 시작했다고 9월8일 밝혔다.

세미파이브는 이날 베르다가 삼성 파운드리 4나노 공정에서 양산을 시작했다고 전했다. 세미파이브는 베르다의 프론트엔드 설계·검증부터 패키징, 테스트, 양산 공급까지 과정을 턴키 형태로 지원하고 있다.

하이퍼엑셀의 베르다는 LLM 추론 연산에 특화된 반도체다. HBM(고대역폭메모리) 대신 LPDDR(저전력 D램)을 사용하는 아키텍처를 사용해 LLM추론에서의 전력효율을 극대한 것이 특징이다. 500㎟ 이상 대면적을 가진 '빅 다이(Big Die)' 칩 구조로, 세미파이브는 전력·열·수율 등을 관리해 양산을 지원했다.

이번 양산은 세미파이브가 삼성 파운드리 4나노 최선단 공정을 적용해 진행하는 첫 대규모 양산 사례다. 초도 양산 계약에 이어 하이퍼엑셀의 서비스 확장에 따른 추가 PO(구매주문서) 수주가 예상되면서 양산 물량도 지속 확대될 전망이다.

조명현 세미파이브 대표는 "고객사의 혁신적 아키텍처와 세미파이브의 턴키 역량이 결합해 500㎟ 이상 대면적 칩을 설계부터 양산까지 성공적으로 수행했다"며 "최선단 공정에서의 경쟁력을 입증한 기념비적인 성과로 상반기에 입증된 양산 성장 모멘텀을 하반기에도 차질 없이 이어가겠다"고 전했다.

“올 연말 고성능 3D(차원) 집적회로(IC) 칩 개발을 완료할 것입니다.”조명현 세미파이브 대표는 8월31일 경기 성남시 사무실에서 진행한 인터뷰에서 “고대역폭메모리(HBM)4 8개를 합친 것보다 대역폭이 넓고 전력 소모는 더 적은 제품”이라며 올 연말 선보일 반도체 신제품을 설명했다. 그는 “이 제품이 인공지능(AI) 반도체 시장의 게임 체인저가 될 것”이라고 자신했다. ◇반도체 패러다임 변화에 베팅조 대표는 서울대 전기공학부를 졸업하고 미국 매세추세츠공대(MIT)에서 반도체 설계 분야 석·박사 학위를 받은 후 보스턴컨설팅그룹(BCG)에서 근무하다 2019년 세미파이브를 창업했다. 그는 창업한 이유를 묻자 “BCG에서 반도체 기업 컨설팅을 하면서 반도체 산업의 패러다임이 바뀌는 흐름을 확인했다”고 말했다. 개별 기업, 개별 디바이스에 최적화된 주문형반도체(ASIC) 시장이 인텔의 중앙처리장치(CPU), 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)와 같은 범용 반도체처럼 커진다는 게 당시 조 대표의 판단이었다.세미파이브가 선보일 3D IC도 ASIC 시장을 겨냥하고 있다. 이 제품은 AI 연산과 메모리를 연결하는 물리적 채널을 대폭 늘리는 방식으로 설계됐다. HBM4 8개를 사용했을 때 데이터가 이동하는 물리적 채널은 약 1만6000개 수준인 데,세미파이브 제품은 약 60만개에 달한다. 개별 채널의 데이터 전송 속도는 HBM보다 느리지만 채널 수를 늘려 전체 대역폭을 키웠다. 대역폭이 넓을수록 한번에 이동할 수 있는 데이터의 양이 많아진다. 그는 “전체 대역폭은 HBM4 8개를 탑재한 시스템보다 최대 20% 넓고, 전력 소모는 HBM의 5분의 1 수준”이라고 설명했다.조 대표는 “범용 AI 칩처럼 데이터 패턴이 불특정한 제품에는 HBM이 적합하지만, 개별 서비스 목적에 맞춰 데이터 처리 패턴을 정할 수 있는 ASIC에선 3D IC가 경쟁력을 가질 것”이라고 말했다. 그는 데이터센터뿐 아니라 스마트워치와 카메라, 엣지 장비 등 전력 효율과 소형화가 중요한 분야에 이 제품이 쓰일 것으로 기대한다. 세미파이브는 내년부터 이 제품을 양산할 계획이다. ◇반도체 설계 플랫폼화조 대표는 “반도체 산업에서 기존의 혁신방식은 끝났다”라고 단언했다. 공정 미세화를 통한 성능 개선은 어렵다는 의미다. 그는 “앞으로는 제품과 서비스별로 최적화된 ASIC를 여러 종류 개발해야 한다”라며 “하지만 칩 하나를 개발하는 데 수백억 원이 들고 전문 인력도 부족해 모든 작업을 처음부터 새로 하는 방식은 한계가 있다”고 설명했다. 세미파이브는 이런 반도체 설계 업무를 대행하는 플랫폼업체를 지향한다. TSMC가 반도체를 위탁생산하는 것과 유사하다.

세미파이브 실적은 본격적인 성장 국면에 들어섰다. 2022~2023년 400억원대에 머물던 매출이 지난해 1210억원으로 껑충 뛰었다. 올해는 상반기 매출만 947억원을 기록했다. 지난해 같은 기간(481억원)의 두배 규모다.그는 상대적으로 부진한 주가에 대해선 “다양한 요인 때문”이라면서도 외국인 투자자 비중이 높아진 점을 긍정적으로 평가했다. 작년 말 기업공개 직후 1%에도 미치지 못했던 외국인 비중은 최근 5%를 넘어선 것으로 알려졌다.

올 2분기 연결기준 매출액은 468.02억으로 전년동기대비 68.08% 증가. 영업이익은 110.38억 적자로 139.72억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 122.32억 적자로 133.78억 적자에서 적자폭 축소.

올 상반기 연결기준 매출액은 946.76억으로 전년동기대비 96.99% 증가. 영업이익은 109.33억 적자로 281.12억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 108.88억 적자로 280.68억 적자에서 적자폭 축소.

6월26일 세미파이브는 일본 AI 반도체 고객사로부터 HPC용 AI 반도체 양산 공급 구매주문(PO)을 확보했다고 밝혔다. 계약 규모는 110억원대로, 공급은 올해 하반기부터 순차적으로 이뤄질 예정이다. 회사는 후속 공급 계약도 이어질 것으로 기대하고 있다.세미파이브는 올해 1분기 국내 고객사를 중심으로 양산 공급 계약을 확대하며 지난해 연간 양산 수주액의 74%를 한 분기 만에 달성했다. 이번 일본 고객사 수주를 통해 양산 사업 영역을 해외로 확대하게 됐다고 회사는 설명했다.

특히 이번 구매주문은 지난해 하반기부터 추진해온 해외 개발 프로젝트가 양산 단계로 전환된 첫 사례다. 회사는 국내에 이어 해외 양산 파이프라인도 확보하게 되면서 글로벌 양산 사업 확대의 기반을 마련했다고 밝혔다.이번 계약은 지난해 일본 도쿄 법인을 설립하고 현지 고객 지원 체계를 구축한 이후 거둔 첫 양산 성과이기도 하다. 세미파이브는 일본 시장을 기반으로 글로벌 AI 반도체 사업을 확대하고 양산 관리 역량도 지속 강화할 계획이다.최근 생성형 AI 확산과 AI 인프라 투자 확대에 따라 데이터센터와 서버용 HPC 반도체 수요가 증가하면서 맞춤형 AI 반도체 시장도 성장하고 있다. 이에 따라 반도체 설계뿐 아니라 제품 양산과 공급까지 수행할 수 있는 역량의 중요성도 커지고 있다.조명현 세미파이브 대표는 "이번 수주는 글로벌 양산 사업 확대의 전환점"이라며 "고성능·고효율 AI 반도체 수요 확대에 대응해 선단 공정 플랫폼과 양산 역량을 바탕으로 글로벌 사업을 지속 확대해 나가겠다"고 말했다.

국내 맞춤형 반도체(ASIC) 설계 기업 세미파이브가 삼성 파운드리 생태계에서 차세대 인공지능(AI) 반도체 패키징 기술력을 선보였다.

세미파이브는 5월28일(현지시각) 미국 산호세에서 열린 '삼성 파운드리 SAFE 포럼 2026'에서 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 기술 난제를 해결할 3D-IC 및 빅다이 설계 솔루션을 공개했다고 밝혔다.

조명현 세미파이브 대표는 이날 발표에서 초거대 AI 모델 확산으로 가속화된 연산장치와 메모리 간 병목 현상, 이른바 '메모리 장벽'의 대안으로 3차원 적층(3D-IC) 기반 ASIC 기술을 제시했다.

세미파이브가 개발한 3D-IC 솔루션은 기존에 D램을 수평으로 나열해 연산 칩과 연결하던 방식에서 벗어나, 연산 칩 위에 메모리를 수직으로 쌓아 올리는 아키텍처다. 데이터 전송거리가 줄면서 대역폭이 늘고 지연시간과 전력 소모를 단축할 수 있다. 칩 면적이 줄어 데이터센터는 물론 공간제약이 큰 엣지 디바이스용 AI 칩에도 적용이 용이하다. 현재 세미파이브는 글로벌 고객사와 대형 연산 칩 위에 4단 메모리를 수직 적층하는 AI 칩 상용화 프로젝트를 진행 중이다.

대형 AI 반도체 설계에 최적화한 '빅다이 솔루션' 협력 성과도 나왔다. 세미파이브는 AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀의 LPU(LLM Process Unit) 기반 추론 가속기 '베르다(Bertha)' 개발 프로젝트에 참여했다. 세미파이브는 삼성 파운드리 4나노(SF4X) 공정을 적용해 면적이 500mm² 이상인 대면적 칩 베르다 설계와 검증 전반을 독자 수행했다.

조명현 대표는 "AI 기술이 발전하면서 기존 시스템 반도체 구조도 혁신이 필요한 시점이고, 3D-IC와 빅다이 설계가 그 중심에 있다"며 "삼성 파운드리와 파트너십을 바탕으로 SAFE 생태계에서 선도적 ASIC 설계 파트너 입지를 공고히 하겠다"고 말했다.

세미파이브(490470)가 AI 반도체 기업과 147억원 규모의 주문형반도체(ASIC) 설계 개발 계약을 체결했다.

세미파이브는 AI 반도체 기업과 AI 반도체 ASIC 설계 개발 계약을 맺었다고 5월20일 공시했다.

계약금액은 147억 3332만원이다. 이는 2025년 말 연결재무제표 기준 최근 매출액 1209억 5206만원의 12.18%에 해당한다.

계약상대방은 AI 반도체 개발 및 판매를 주요 사업으로 하는 AI 반도체 기업이다. 다만 계약상대방의 최근 매출액 등 세부 정보는 영업기밀 유지 요청에 따라 공개되지 않았다. 계약기간은 지난 1월 27일부터 2027년 8월 15일까지다.

작년 연결기준 매출액은 1209.52억으로 전년대비 8.2% 증가. 영업이익은 533.94억 적자로 229.27억 적자에서 적자폭 확대. 당기순이익은 562.20억 적자로 2908.97억 적자에서 적자폭 축소.

시스템 반도체 설계 전문업체. 전통적으로 팹리스 사업자가 직접 수행하던 반도체 Spec. 정의, 아키텍처 및 로직 설계부터 디자인하우스 영역의 레이아웃 디자인뿐만 아니라 파운드리 생산 관리및 후공정 업체 (패키징/테스트) 영역까지 시스템 반도체 설계의 전 과정을 아우르는 엔지니어링 서비스를 직접 제공. 최대주주는 SiFive, Inc. 외(19.89%), 주요주주는 한국산업은행(9.90%), 메리츠- GCI 시스템반도체펀드 1호(5.06%).

2004년 연결기준 매출액은 1118.13억으로 전년대비 56.79% 증가. 영업이익은 229.27억 적자로 319.12억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 2908.97억 적자로 861.79억 적자에서 적자폭 확대.

올 3월4일 20400원에서 최저점을 찍은 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 5월4일 51300원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 7월30일 12630원에서 최저점을 찍고 등락을 보이는 가운데 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 눌릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 18250원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 19000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 20900원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 23000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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